JPS5985751A - 銅張積層板 - Google Patents

銅張積層板

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Publication number
JPS5985751A
JPS5985751A JP19569182A JP19569182A JPS5985751A JP S5985751 A JPS5985751 A JP S5985751A JP 19569182 A JP19569182 A JP 19569182A JP 19569182 A JP19569182 A JP 19569182A JP S5985751 A JPS5985751 A JP S5985751A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
clad laminate
clad
resin
sheets
Prior art date
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Pending
Application number
JP19569182A
Other languages
English (en)
Inventor
謙太郎 小林
正光 青木
加藤 正広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd, Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
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Publication of JPS5985751A publication Critical patent/JPS5985751A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 1光明の技術分野] 本発明は銅張積層板、特に板厚精度の優れた1.6mm
〃のガラスクロス基祠エポキシ樹脂含浸銅張槓層板に関
りる。
[発明の技術向背景とその問題点] ガラスクロス阜祠エポキシ樹脂含浸銅張積層板は、軍用
、宇宙用幾器を含め、産業エレクトロニクス用としζ幅
広く史用されている。史用方法も多種多用にわたり、コ
ネクター川等の用途には特に板厚精石の優れたものが軟
木されており、1.6mm厚のがらすくろス阜祠−ボキ
シ樹脂含浸銅張積層反が多用されている。
二のような銅張積層板は、従来よりアメリ力の軍用規格
MIL−Y−1140等に規定される”7628“(経
糸、緯糸の人さ、ECG−751/0(JIS−R−3
413))のカラスフ−スにエポキシ樹脂ソースを含浸
後加熱乾!した半硬化状態のブリゾレグを3枚あるいは
1枚用ねて、この両面に銅箔を配置し、さらにこれをス
アンレス鏡曲板で秋んで熱盤間に挿入して加熱加圧成形
りる方法により製造されている。
このにうな従来方法により、1.6mm厚の銅張積層板
を3枚中ねて製造したものは板厚精度の点では不満足な
ものであった。
りなわら8枚重ねで1,6mm厚になるように樹脂を付
着させだプリプレグは、成形中樹脂が流出しく成形した
板層辺部の板厚が薄くなるという欠点があった。
また従来方法で1.6mm厚の銅張積層板を9枚重ねで
!造しこものよ、含浸樹脂量が少にいため、表面の下漬
性、耐薬品性、ドリル加工性等の点で−分子満足のいも
のではなかった。また製造能率の点では8枚重ねより劣
るという湖点かあった。
[発明の目的] 木発明者らはこれらの点を改良づべく、使用りるカラス
フロスおよびブリプレグの川ね枚数こついて種々検関し
た結果、従来より密痒と重量の人きいガラスクロスを使
用した場合にはプリプレグの樹脂付着力が下かり、従つ
て成形中の樹脂流出を少なくすることができ、成形後の
板厚精庶が良好になることを見出した。
また従来法の8枚重ねより樹脂量が少ないが、密度をふ
やしたガラスフロスを使用しくいるので表面の平滑性に
就いては問題がないことを見出しこ。
本発明はこのような知見に基ついてなされたもので、8
枚重ね−板厚精爪の優れたしかも表面が平滑で耐薬品伯
、ドリル加工性等に優れた銅張積層板を捩供りることを
目的とりる。
1光明の概要1 りなわち本発明の銅張積層板は、ガラスフロスに樹脂ワ
ニスを含浸し加熱乾燥した半硬化状態のプリプレグを、
複数枚用ねでなる偵層体の両面に銅箔を配置し、加熱加
用成形してなる銅張積層板において、カラスフロスとし
て、人さがECG−−751/0(JIS−R−341
3)の経糸および横糸を、25mmうたり継44±1木
、横34±1本の密度で織ったものを使用することを特
徴とりる。
本弁明に使用りるカラスクロスは、太さがFCG−75
1/0(JIS−R−3413)の経糸および緯糸を密
度が25mmあたり縦44±1本、横34±1本の密度
で織ったものを使用する。
本発明に使用りる含浸樹脂ワニスとしては、通常のエポ
キシ樹脂ワニスおよび難燃剤を添加したエポキシ樹脂ワ
ニスがあけられる。
木―明の銅張積層板はガラスクロスに樹脂ソースを含浸
し、加熱乾燥しく青られるプリプレグを8枚重ね、この
両面に銅箔を配置し、さらにこれをスアンレス鏡而仮で
挾んで熱器間に挿入しむ加熱加重成形りることにより製
造される。
[発明の実施例] 次に本弁明の実施例について説明りる。
実施例 第1表に示したガラスクロスを難燃性エポキシ樹脂ワニ
スに含浸し、155℃で3,8分間加熱乾燥して半硬化
状態のプリプレグを百た。このシリノレグの樹脂付着量
は43.1重量%−あった。
このプリンレグを8枚重ね、両面に厚さ18μの印刷回
路板用電解銅箔を配直し、これをスアンレス鏡面槻で挾
/だものを熱器間に挿入して175℃、45kg/cm
2、75分間の条件で加熱加圧成形し、木発明の銅張積
層板を製造した。
このようにして得られた銅張積層板の板厚、表面粗さは
第2表に示す通りであった。
比較例1 第1表に示しだカラスクロス”7628”を実/例で使
用したものと同一の樹脂リニスに含浸し、実施例と同−
条件で加熱乾燥し、樹脂付着量39.4重量%のシリゾ
レクを得た。このプリプレグを9枚重ね、実施例と同一
の方法で銅張積層板を製造した。
得られた銅張梢層板の板厚、衣而粗さは第2表の由りて
あった。
比較例2 第1表に示したガラスクロス’7628”を実施例で使
用した同一の樹脂ワニスに含浸し、同−条件で加熱乾燥
して樹脂付着量44、8重量%のプリリルグを得た。こ
のプリプレグを8枚重ね、実!例と同様の方法で銅張積
層板を製造した。
このようにしく得られた銅張積層仮の板厚、表面粗きは
第2表の通りであった。
表からも明らかなように実施例では、従来の9枚中ねの
比較例1ど同等の板厚精度を右し、しかち仮の平滑さは
従来の8枚中ねである比較例2と同等であった。
(発明の効果) 以上説明したように本発明の銅張積層板は、板厚精度お
よび表面平消竹に優れている。
代理人弁即− 須山佐−

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ガラスクロスに樹脂ワニスを含浸し加熱屹燥した
    半硬化状態のプリゾレグを、複数枚中ねてなる積層体の
    両面に銅箔を配置し、加熱加圧成形しでなる銅張積層板
    においC1前記力ラスク−スは、糸の太さがECG−7
    51/0(JIS−R−3413)の経糸、および紡糸
    を、25mmあたり覆14±1本、黄34±1木の密/
    で織ったものであることを特徴どりる銅張積層板。
  2. (2)銅張積層板は、ゾリゾレグを8枚重ねた1。 6mm−のものである特許請求の範囲第1項記載の銅張
    +−板。
JP19569182A 1982-11-08 1982-11-08 銅張積層板 Pending JPS5985751A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6319245A (ja) * 1986-07-11 1988-01-27 東芝ケミカル株式会社 銅張積層板
JPS6319246A (ja) * 1986-07-11 1988-01-27 東芝ケミカル株式会社 多層銅張積層板

Citations (3)

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JPS55126445A (en) * 1979-03-26 1980-09-30 Matsushita Electric Works Ltd Laminated board
JPS571918A (en) * 1980-06-04 1982-01-07 Hitachi Ltd Measuring method for flow quantity of fuel for vehicle
JPS57165250A (en) * 1981-04-07 1982-10-12 Toshiba Chem Prod Manufacture of copper plated laminated board

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