JPS6319245A

JPS6319245A - 銅張積層板

Info

Publication number: JPS6319245A
Application number: JP16192186A
Authority: JP
Inventors: 尾崎　普; 良安田
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1986-07-11
Filing date: 1986-07-11
Publication date: 1988-01-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、成形時にスリップがなく、電気特性に優れた
銅張積層板に関する。

（従来の技術）銅張積層板は、種々の電子機器のプリント配線板用とし
て、近年大幅にその需要が拡大している。

しかし、この銅張積層板を製造する場合は、熱硬化性樹
脂を塗布含浸したガラス布塞材における塗布付着量のバ
ラツキ等によって、加圧成形時に基材がスリップし、大
変危険であるという欠点があった。　このため、ガラス
布塞材に熱硬化性樹脂を塗布含浸させる工程で大変厳し
い管理が必要とされていた。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、加圧成形時のスリップがなく、安全に安定した製造作
業ができ、かつ電気特性にト１れた銅張積層板を提供し
ようとするものである。

［発明の構成］（問題点を解決する手段）本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、通気度の小さいガラス布を使用し、プリプレ
グの樹脂付着量を上げ、かつ一定にすれば、加圧成形時
のスリップがなくなり、安全に安定した製造作業ができ
、かつ電気特性の帰れた銅張積層板が得られることを見
いだし、本発明を完成するに至ったものである。

即ち、本発明は、通気度０．５〜１０ｃｃ／　（ａｍ２
　・ｓｅｃ　）の７６２８タイプガラス布基材に、熱硬
化性樹脂を塗布含浸、乾燥させたプリプレグを、積腎成
形してなることを特徴とする銅張積層板である。　そし
て熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂等が好ましいものである。

本発明に用いるガラス布基材としては、通気度が０．５
〜１０ｃｃ／　（ｃｍ’　　−ｓｅｃ　）の経糸打込み
本数４４±３本、緯糸打込み本数３２±３本、重ω２０
３ｇ／１２±６％の７６２８タイプ（ＭＩＬ−Ｐ−１３
９４・９Ｆ）のガラス布基材である。　通気度が１０ｃ
ｃ／　（ｃｍ２　・ｓｅｃ　）を超えるとガラス布にす
きまがなく、熱硬化性樹脂が塗布、含浸されず好ましく
ない。　また通気度が０．５ｃｃ／　（ｃｍ２　　・ｓ
ｅｃ　）未満であると熱硬化性樹脂が塗布、含浸されす
ぎて、コスト高となり好ましくない。

本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、単独又
は２種以上混合して使用することもできる。　これらの
樹脂の中でもエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が好ましく
使用される。

プリプレグの製法や、銅張積層板の製造は常法によって
つくられる。　即ち、通気度が０．５〜１０ｃｃ／　（
ｃｍ’　−ｓｅｃ　）の７６２８タイプガラス布基材を
、熱硬化性樹脂槽に通し、塗布含浸させ、次いで乾燥し
てプリプレグとする。　この場合、必要に応じて塗布３
浸、乾燥工程を繰り返して、所望の樹脂付着量に調整す
る。　このプリプレグの複数枚とその少なくとも片面に
銅箔を重ね合わせて、加熱加圧成形して銅張積層板を製
造する。

なお、銅張積層板について説明したが、通常の積層板に
このプリプレグを使用してもよい。

〈作用）第１図および第２図を用いて説明する。

第１図には本発明に使用する７６２８タイプガラス布基
材の、また第２図には従来使用されていたガラス布基材
の一部拡大断面図を示した。　−般に、ガラス布基材は
、フィラメントを数十水を糊付けしてなる一束の経糸お
よび緯糸を織ったものである。　従来の７６２８タイプ
ガラス布基材は、通気度（ＪＩｓ−Ｌ−１０７６Ａ法に
よる〉が１５〜２５ｃｃ／　（ａｍ２−　ｓｅｃ　）で
比較的大きい。

即ち、第２図に示したようにフィラメント１０が数十本
糊付けしてあり、フィラメント１０どうしの間にはすき
まがない。　従って、フィラメント１０自身で熱硬化性
樹脂を付着保持できにくくなっている。　また、経糸１
１と緯糸１２とが締まって、経糸１１と緯糸１２の間で
は空気抵抗が少なく、ガラス布としての通気度は大きい
。

しかし本発明に用いる７６２８タイプガラス布基材は、
通気度が０．５〜１０ｃｃ／　（ｃｍ２−　ｓｅｃ　）
と小さい。　第１図に示したように従来のガラス布基材
とフィラメント１数は同じであるが、糊付は缶や糊付は
条件がコントロールされており、フィラメント１がバラ
クでいるため、熱硬化性樹脂がフィラメント１の間によ
く含浸され、樹脂の付着保持量が多くなる。　一方、フ
ィラメント１がバラクでいるため、経糸２全体の断面が
楕円状になっている。　その結果、経糸２と緯糸３の間
の目が詰まっており、空気抵抗が大きくなる。

従って、本発明に用いる通気度の小さいガラス布基材と
、従来の通気度の比較的大きいガラス布基材を比較する
と、通気度の小さいガラス布基材は、樹脂がフィラメン
トの間までよく含浸付着されるため樹脂が全体にゆきわ
たり、通気度の大きいガラス布基材のように、フィラメ
ントの方までよく含浸付着されず表面にのみ樹脂が多く
付着することがなく、加圧成形時にスリップが起こらな
くなる。　また樹脂付着量が多くなるため、従来より表
面抵抗値等の電気特性が向上するものである。

（実施例）次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例　１通気度２〜６　ｃｃ／　（ｃ＋ａ’　−Ｓｅｃ　）の７
６２８タイプガラス布基材に、Ｇ−１０用エポキシ樹脂
ワニスを塗布含浸乾燥して樹脂付着１４０．７重量％の
プリプレグを得た。　このプリプレグ８枚の両面に電解
銅箔を重ね合わせ、鏡面板にはさみ、圧力４０ｋｇ／Ｃ
ｍ２．　湿度１７０℃の条件で９０分間加熱加圧一体に
成形して銅張積層板を１ｑだ。　この銅張積層板の成形
時にはスリップはなく、また電気特性もよく、本発明の
浸れた効果が確認された。　この結果を第１表に示した
。

実施例　２実施例１で用いたガラス布基材に、ＦＲ−４用エポキシ
樹脂ワニスを塗布含浸乾燥して、樹脂付着５１４３．４
重量％のプリプレグを得た。　このプリプレグ８枚の両
面に電解銅箔を重ね合わせ、実施例１と同様にして銅張
積層板を得た。　この銅張積層板の成形時にはスリップ
がなく、また電気特性がよく、本発明の優れた効果が確
認された。

この結果を第１表に示した。

比較例　１実施例１におけるガラス布基材の代りに、通気度１５〜
２５ＣＣ／（ＣＩｌ１２・５ｅＣ）の７６２８タイプガ
ラス布基材を用いた以外は、すべて実施例１と同様にし
て銅張積層板を得た。　また、同様に試験を行ったので
、その結果を第１表に示した。

比較例　２実施例２におけるガラス布基材の代りに、通気度１５〜
２５ｃｃ／　（ａｍ２−　ｓｅｃ　）の７６２８タイプ
ガラス布基材を用いた以外は、すべて実施例２と同様に
して銅張積層板を得た。　また、同様に試験を行ったの
で、その結果を第１表に示した。

［発明の効果］以上の説明および第１表から明らかなように、本゛発明
の銅張積層板は、通気度の小さい７６２８タイプガラス
布基材を使用したことによって、樹脂付着量が多く、含
浸むらのないプリプレグが得られ、また加圧成形時には
スリップがなく、安全に安定した製造作業ができ、かつ
電気特性に優れたもので、工業上好適なものである。　
なお、上記実施例ではエポキシ樹脂を使用した場合につ
いてのみ記載したが、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂
などを使用した場合についても同じことが確認されてい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いるガラス布基材の一部拡大断面図
、第２図は従来のガラス布基材の一部拡大断面図である
。１．１０・・・フィラメント、　２．１１・・・経糸、
３．１２・・・緯糸。特許出願人　東芝ケミカル株式会社 ≧、＆第２図

Claims

【特許請求の範囲】１　通気度０．５〜１０ｃｃ／（ｃｍ＾２・ｓｅｃ）の
７６２８タイプガラス布基材に、熱硬化性樹脂を塗布含
浸、乾燥させたプリプレグを、積層成形してなることを
特徴とする銅張積層板。２　熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂又
はポリイミド樹脂である特許請求の範囲第１項記載の銅
張積層板。