JPS59191732A - 紙基材積層板の製造法 - Google Patents

紙基材積層板の製造法

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Publication number
JPS59191732A
JPS59191732A JP6723383A JP6723383A JPS59191732A JP S59191732 A JPS59191732 A JP S59191732A JP 6723383 A JP6723383 A JP 6723383A JP 6723383 A JP6723383 A JP 6723383A JP S59191732 A JPS59191732 A JP S59191732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paper base
resin varnish
paper
base material
prepregs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6723383A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Suzuki
鈴木 重夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP6723383A priority Critical patent/JPS59191732A/ja
Publication of JPS59191732A publication Critical patent/JPS59191732A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔仮術分野〕 本発明はづリシト配線板などとして用いられる紙を基材
とした積層板の製造法に関するものである。
〔背景技術〕
銅張シ積層板などにあって紙を基材として用いる場合、
づリシト配線加工などの工程で積層板に生じる反りやね
じれの要因の一つとして原紙紙基−1−17r: 材における抗張力の抄紙方向とそれと直角の方向との比
の関係があることが知られている。しかしながら要因は
これだけではなく、本発明者等は紙基材に対する樹脂ワ
ニスの會浸時における表面側からの浸透度と裏面側から
の浸透度との差がこの要因の一つであることを見出した
〔発明の目的〕
本発明は上記の点に鑑みてなでれたものであって、紙基
材の表面側と裏面側との樹脂ワニスの浸透度の差を規制
することにより、紙基材に起因する反りやねじれの発生
を低減することを目的とするものである。
〔発明の開示〕
しかして本発明は、紙基材として表向側と裏面側との樹
脂ワニスの浸透度の差が2秒以内のものを用いるように
したことを特徴とするものであり、以下不発明の詳細な
説明する。
紙基材としてはクラフト紙など通常用いられるものが使
用できるが、上記のように表向側の樹脂ワニスの浸透度
と裏面側の樹脂ワニスの浸透度の=2− 差が2秒以内のものを用いる。ここで浸透度は、紙基材
にフェノール樹脂ワニスを含浸乾燥してつりづしjを作
成する場合、250Mylx250廟の大きさの紙基材
+11を第1図のようにこれと同じ樹脂ワニス(2)(
粘度150〜250 cps 、温度20〜25′c)
上に浮かべ、樹脂ワニス(2)が紙基材(1)に完全に
浸透しきる1での時間で決められるもので、この時間は
目視によって測定される。従って紙基材の表向側の浸透
度は、紙基材を樹脂ワニス上に表面側を下にして浮かべ
て樹脂ワニスが紙基材の裏面側1で完全に浸透するまで
の時間で決められ、紙基材の裏面側の浸透度は、紙基材
を樹脂ワニス上に裏面側を下にして浮かべて樹脂ワニス
が紙基材の表面側まで完全に浸透するまでの時間で決め
られる。そして表面側の浸透度と裏面側の浸透度の差が
小さい程、紙基材への樹脂ワニスの含浸が均一に行なわ
れ、これによって積層板の反りやねじれを低減すること
ができるものであるが、現実にはこの浸透度の差が零〇
紙基材は得ることができず、積層板の反りやねじれを十
分低減できる許谷限匿としてこの差は2秒以内に設定さ
れる。従ってこの差が2秒より犬であれは積層板に生じ
る反りやねじれを十分に防止することができない。ちな
みに従来は差が4〜10秒あるものが用いられていた、 しかして上記紙基材をフェノール樹脂ワニス、エポキシ
樹脂ワニスなど熱硬化性樹脂ワニスに浸漬して、紙基材
に樹脂ワニスを含浸式せ、次でこれを乾燥してづりづし
jとなし、これを複数枚重ねると共に必要に応じて金属
ffi’に重ねて常法により熱圧成形して、ウリシト配
線板用などの積層板を得るものである。
次に本発明を実施例によってn発明する。
(実施例1) 表向側の浸透度が6.6秒、表向側の浸透度が7゜6秒
でその差が1.0秒の厚さ0.2 trt肩クラフト紙
を用い、これに樹脂量50%のフェノール樹脂ワニスを
樹脂量が50%になるように含浸して乾燥することによ
りづリプレジを調製した。このづリプレノ6枚を重ねて
さらにその上に厚さ0.038+uの5− 裏面接着剤付きの銅箔を重ね、これを160’c。
100kq/cd、 60分の条件で熱圧成形すること
により、厚さ1.6葭の紙基材鋼張り積層板を得た(実
施例2) 表向側の浸透度が6.6秒、裏面側の浸透度がへ4秒で
その差が1.8秒のクラフト紙を用いるようにした他は
、実施例1と同様にして紙基材銅張り積層板を得た。
(従来例) 表面側の浸透度が6.4秒、裏面側の浸透度が11.2
秒でその差が4.8秒のクラフト紙を用いるようにした
他は、実施例1と同様にして紙基材銅張り積層板を得た
上記実施例1.2及び比較例の積層板について反りを測
定した。反りの測定は500x500間の大きさの+j
シプルBの対角線上における端部と中央部との間の最大
値(第2図の8)の寸法を測ることにより行なった。結
果を次表に示す。次表において、銅箔側が凸となって変
形する場合は十−牛一 、凹となって変形する場合は−で示す。
上表の結果、実施例1.2のものは反りが低減されるこ
とが確認される。
〔発明の効果〕
上述のように本発明にあっては、紙基材積層板を製造す
るにあたって、紙基材として表面側と裏面側の樹脂ワニ
スの浸透度が2秒以内のものを用いるようにしたので、
紙基材に樹脂ワニスを均一に含浸させることができ、紙
基材による積層板への反りやねじれの影響を低減して積
層板に発生する反りやねじれを低減することができるも
のであ
【図面の簡単な説明】
第1図は樹脂ワニスの浸透度の測定を示す概略図、第2
図は反シの測定を示す概略図でめる。 (1)け紙基材、(2)は樹脂ワニスである。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 −7〜 第 1図 旬 21 177−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. +1)紙基材として表面側と裏面側との樹脂ワニスの浸
    透度の差が2秒以内のものを用い、この紙基材に樹脂ワ
    ニスを含浸して乾燥することによりづりづレタを88製
    し、このつりプレタを積層して熱圧成形することを特徴
    とする紙基材積層板の製造法。
JP6723383A 1983-04-15 1983-04-15 紙基材積層板の製造法 Pending JPS59191732A (ja)

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