JPS59149095A - 多層板の製造法 - Google Patents
多層板の製造法Info
- Publication number
- JPS59149095A JPS59149095A JP2332983A JP2332983A JPS59149095A JP S59149095 A JPS59149095 A JP S59149095A JP 2332983 A JP2332983 A JP 2332983A JP 2332983 A JP2332983 A JP 2332983A JP S59149095 A JPS59149095 A JP S59149095A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- thermosetting resin
- impregnated
- resins
- multilayer board
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層成形が容易で、眉間絶縁が確実となり、
積層品の板厚および眉間間隔が規定値とすることが容易
な多層板の製造法であり、詳しくは、配線網を形成した
ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板を多層化接着する
プリプレグとして、ガラス布基材に熱硬化性樹脂を含浸
もしくは塗布し加熱・乾燥してゲル化した状態とし、つ
いで熱硬化性樹脂を含浸もしくは塗布し加熱・乾燥して
Ｂ −ｓｔａｇｅとすることによって得た、二つの異な
る半硬化状態の含浸樹脂層の形成されたプリプレグを用
いることを特徴とする多層板の製造法であり、好ましい
態様においては吸湿などに基づく耐熱性の劣化の防止、
連続法に基づく大量生産など可能なものである。
積層品の板厚および眉間間隔が規定値とすることが容易
な多層板の製造法であり、詳しくは、配線網を形成した
ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板を多層化接着する
プリプレグとして、ガラス布基材に熱硬化性樹脂を含浸
もしくは塗布し加熱・乾燥してゲル化した状態とし、つ
いで熱硬化性樹脂を含浸もしくは塗布し加熱・乾燥して
Ｂ −ｓｔａｇｅとすることによって得た、二つの異な
る半硬化状態の含浸樹脂層の形成されたプリプレグを用
いることを特徴とする多層板の製造法であり、好ましい
態様においては吸湿などに基づく耐熱性の劣化の防止、
連続法に基づく大量生産など可能なものである。
従来、多層板は内層用の片面もしくは両面配線板と接着
シート（接着用フリプレグ）及び金属箔張基板や銅箔な
どの多層化用材とを組み合せて多層化積層成形する方法
によって製造されている。
シート（接着用フリプレグ）及び金属箔張基板や銅箔な
どの多層化用材とを組み合せて多層化積層成形する方法
によって製造されている。
ところが、このような従来法では、ボイドの発生などを
防止する為に接着用プリプレグを多数枚用いたり、樹脂
含浸量の多い接着用プリプレグを用いたりする必要があ
り、眉間間隔の増大、価格の上昇、寸法安定性の低下、
多層化積層条件のより厳格な制御など必要とするもので
あり、さらには内層配線パターンに基づく外層基板表面
の凹凸の発生などの欠点（内層パターンの浮き出し）が
あった。
防止する為に接着用プリプレグを多数枚用いたり、樹脂
含浸量の多い接着用プリプレグを用いたりする必要があ
り、眉間間隔の増大、価格の上昇、寸法安定性の低下、
多層化積層条件のより厳格な制御など必要とするもので
あり、さらには内層配線パターンに基づく外層基板表面
の凹凸の発生などの欠点（内層パターンの浮き出し）が
あった。
本発明者らは、多層板の性能向上について鋭意検討を重
ねた結果、接着用プリプレグとして、ガラス布基材にゲ
ル化した状態の熱硬化性樹脂層、その上にＢ −ｓｔａ
ｇｅの熱硬化性樹脂接着層の二つの異なる含浸樹脂層の
形成されたプリプレグを用いることにより、薄いプリプ
レグによってもボイドの発生などのない多層板が得られ
ることを見いだしたものである。
ねた結果、接着用プリプレグとして、ガラス布基材にゲ
ル化した状態の熱硬化性樹脂層、その上にＢ −ｓｔａ
ｇｅの熱硬化性樹脂接着層の二つの異なる含浸樹脂層の
形成されたプリプレグを用いることにより、薄いプリプ
レグによってもボイドの発生などのない多層板が得られ
ることを見いだしたものである。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のプリプレグに使用される熱硬化性樹脂としては
、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、イ
ソシアネート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコン
樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、１．２−ポリブ
タジェン樹脂、シアン酸エステル樹脂、ポリイミド樹脂
またはこれらの種々の変性樹脂類などの硬化性樹脂類；
ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、
ポリヒダントイン、ポリパラバン酸、ポリフェニレンサ
ルファイドなどの超耐熱性のエンジニアリング４１１脂
頻などが挙げられる。
、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、イ
ソシアネート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコン
樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、１．２−ポリブ
タジェン樹脂、シアン酸エステル樹脂、ポリイミド樹脂
またはこれらの種々の変性樹脂類などの硬化性樹脂類；
ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、
ポリヒダントイン、ポリパラバン酸、ポリフェニレンサ
ルファイドなどの超耐熱性のエンジニアリング４１１脂
頻などが挙げられる。
又、補強基材としては、ロービングクロス、クス、チョ
ソプトマット、サーフェーシングマットなどの各種ガラ
ス布およびその他合成もしくは天然の無機繊維布、全芳
香族ナイロン布、ガラス繊維と全芳香族ナイロンの混紡
布、ビニロン、テトロン、アクリルなどの合成繊維布、
綿布、麻布、フェルトなどがあげられる。
ソプトマット、サーフェーシングマットなどの各種ガラ
ス布およびその他合成もしくは天然の無機繊維布、全芳
香族ナイロン布、ガラス繊維と全芳香族ナイロンの混紡
布、ビニロン、テトロン、アクリルなどの合成繊維布、
綿布、麻布、フェルトなどがあげられる。
つぎに、本発明のプリプレグの製造は通常の方法を複数
回適用することにより容易になされるものであり、補強
基材に熱硬化性樹脂を塗布もしくは含浸しついで加熱・
乾燥することにより通常のプリプレグを製造し、再度こ
のプリプレグに熱硬化性樹脂液を塗布もしくは含浸し、
加熱・乾燥することにらってＢ−ｓｔａｇｅ化する方法
などである。
回適用することにより容易になされるものであり、補強
基材に熱硬化性樹脂を塗布もしくは含浸しついで加熱・
乾燥することにより通常のプリプレグを製造し、再度こ
のプリプレグに熱硬化性樹脂液を塗布もしくは含浸し、
加熱・乾燥することにらってＢ−ｓｔａｇｅ化する方法
などである。
ここに、ゲル化した状態の熱硬化性樹脂層を形成するた
めに用いる含浸樹脂量は３５〜６５−ｔ％、揮発分０．
０５ ｗｔ％ｔ％、ゲル化時間は積層成形条件下におい
て０秒の範囲とするのが好ましい。
めに用いる含浸樹脂量は３５〜６５−ｔ％、揮発分０．
０５ ｗｔ％ｔ％、ゲル化時間は積層成形条件下におい
て０秒の範囲とするのが好ましい。
また、前記ゲル化した状態の熱硬化性樹脂層の上に形成
するＢ−ｓｔａｇｅの状態の熱硬化性樹脂層を形成する
為に用いる含浸樹脂量は全含浸樹脂量が５０〜８５ｗ
ｔ％、揮発分０． ｈｔ％ｔ％、ゲル化時間１〜４分の
範囲とするのが好ましい。
するＢ−ｓｔａｇｅの状態の熱硬化性樹脂層を形成する
為に用いる含浸樹脂量は全含浸樹脂量が５０〜８５ｗ
ｔ％、揮発分０． ｈｔ％ｔ％、ゲル化時間１〜４分の
範囲とするのが好ましい。
以上の方法によって調製した本発明のプリプレグは、従
来の多層化積層成形用のプリプレグと異なり積層成形条
件の変動によっても、積層成形後のプリプレグの厚みの
変化が大幅に小さり、層間隔の寸法精度の向上、眉間隔
離の信頼性の向上、さらにはボイドの発生の減少などが
計られるものである。
来の多層化積層成形用のプリプレグと異なり積層成形条
件の変動によっても、積層成形後のプリプレグの厚みの
変化が大幅に小さり、層間隔の寸法精度の向上、眉間隔
離の信頼性の向上、さらにはボイドの発生の減少などが
計られるものである。
以下、実施例によって、具体的に説明する。
実施例−１
表−１に示す電気用のガラス織布にエポキシ樹脂を含浸
・乾燥して表−１に示す範囲のゲル化プリプレグを調製
した。
・乾燥して表−１に示す範囲のゲル化プリプレグを調製
した。
このプリプレグに再度エポキシ樹脂を塗布・乾燥してこ
の塗布エポキシ樹脂層をＢ−ｓｔａｇｅ化した表−１の
プリプレグを得た。
の塗布エポキシ樹脂層をＢ−ｓｔａｇｅ化した表−１の
プリプレグを得た。
以上のごとくしてえたプリプレグを１枚用いて−［５）
− 多層化積層成形したところ、ボイドの発生もなく板厚の
変化の小さい、眉間間隔のより狭い多層板かえられた。
− 多層化積層成形したところ、ボイドの発生もなく板厚の
変化の小さい、眉間間隔のより狭い多層板かえられた。
表−１
−（６１−
Claims (1)
- 配線網を形成したガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板
を多層化接着するプリプレグとして、ガラス布基材に熱
硬化性樹脂を含浸もしくは塗布し加熱・乾燥してゲル化
した状態とし、ついで熱硬化性樹脂を含浸もしくは塗布
し加熱・乾燥してＢ−ｓｔａｇｅとすることによって得
た、二つの異なる半硬化状態の含浸樹脂層の形成された
プリプレグを用いることを特徴とする多層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332983A JPS59149095A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2332983A JPS59149095A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 多層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149095A true JPS59149095A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12107537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2332983A Pending JPS59149095A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6248550A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | 松下電工株式会社 | プリント配線板材料の製法 |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2332983A patent/JPS59149095A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH0365910B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1991-10-15 | ||
| JPS6248550A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-03 | 松下電工株式会社 | プリント配線板材料の製法 |
| JPH0568343B2 (ja) * | 1985-08-27 | 1993-09-28 | Matsushita Electric Works Ltd |
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