JPS6248550A - プリント配線板材料の製法 - Google Patents

プリント配線板材料の製法

Info

Publication number
JPS6248550A
JPS6248550A JP60188010A JP18801085A JPS6248550A JP S6248550 A JPS6248550 A JP S6248550A JP 60188010 A JP60188010 A JP 60188010A JP 18801085 A JP18801085 A JP 18801085A JP S6248550 A JPS6248550 A JP S6248550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
wiring board
printed wiring
board material
molded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60188010A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0568343B2 (ja
Inventor
松前 利幸
英人 三澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP60188010A priority Critical patent/JPS6248550A/ja
Publication of JPS6248550A publication Critical patent/JPS6248550A/ja
Publication of JPH0568343B2 publication Critical patent/JPH0568343B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、プリント配線板材料の製法に関する。
〔背景技術〕
プリント配線板材料は、一般につぎのようにして作られ
る。基材の片面もしくは両面に張られた銅箔等の金属箔
に内層導体回路が形成されてなる内層回路板と、外層材
としての金属箔張積層板あるいは金属箔とを、これらの
間に、紙や布基材等 。
に含浸された樹脂を半硬化させて得られたプリプレグが
はさまれるようにして配置し、前記内層回路板が複数枚
のときには、これらの間にも前記プリプレグを介在させ
て、積層し、これらを成形してプリント配線板材料を得
る。
積層の方法は、上記のように重ねた被成形物の上下に押
板を当て、加熱・加圧するという方法が一般的であった
が、最近ではさらに質のよい成形品が得られる真空プレ
スと呼ばれる方法が使われている。これは、被成形物間
、あるいは、被成形物中に含まれる空気または揮発分に
より発生するボイドをしっかり除くために、被成形物を
バッグ内に入れ真空に引くことにより、残留空気および
揮発分を排除するとともに、真空に引いたことでバッグ
にかかる外部圧により被成形物を成形するというもので
ある。第3図はオートクレーブ10による真空プレスの
一例である。積層すべく積み重ねられた被成形物1を板
の上に置いてシリコン等の弾性材シートでなるバッグ1
1をかぶせ、接着テープ等で密封する。被成形物はオー
トクレーブ内に台車12で搬入し、各被成形物ごとに底
部の板より真空ポンプ13とつなぐ。真空ポンプ13に
よりバッグ11内を減圧すると、バッグ11にかかる外
部圧により被成形物1が成形される。
このオートクレーブでは、加圧と同時に加熱も行われる
ようになっていて樹脂の硬化を促している。加熱はファ
ン14で循環させているガスをヒーター15で加熱する
ことによって行われる。16はクーラーである。
バッグ11内を真空に引き、その結果これに外部圧力が
かかると、樹脂が周辺へ流れるとともに、気泡や揮発分
によるボイドが周辺に押し出され、得られた積層品はボ
イドの少ない優れたものになる。
しかし、プリプレグとして、0.1 +u以上の厚いも
のを単独で、あるいは組み合わせて使用すると、このよ
うなプリプレグは、その厚みのため、プリプレグを作る
段階で、ガラス・りiコスの繊維間に十分樹脂が含浸さ
れていなかったり、また、たとえば、スクイーズロール
で樹脂量を整えたりする時、必要以上に樹脂が出てしま
うので、やはり、繊維間に十分樹脂が含浸されず、繊維
が浮きあがって見える現象(以後、この現象をカスレと
呼ぶ)が発生した。そのため、得られたプリント配線板
材料が、成形不良となることがあった。
〔発明の目的〕
上記のような事情に鑑み、この発明は、成形不良などの
ない、質のよいプリント配線板材料の製法を提供するこ
とをその目的とする。
〔発明の開示〕
前記の目的を達成するために、この発明は、プリプレグ
を含む被成形物に減圧雰囲気下で圧力をかけることによ
り成形を行ってプリント配線板材料を得るにあたり、プ
リプレグとして少なくとも一部にボイドレスプリプレグ
が使用されていることを特徴とするプリント配線板材料
の製法を要旨とする。
以下に、この発明を、その実施例をあられす図面ととも
に、説明する。
第1図は、この発明の一実施例にかかるプリント配線板
材料の製法によって得られるプリント配線板材料の層構
成をあられしている。図にみるように、この被成形物1
においては、両面に導体回路2,2が形成されている基
材(内層材)3を中心として、最外側に外層材としての
銅箔4,4が配置され、これらの間にボイドレスプリプ
レグ5、通常のプリプレグ6がはさまれるようにして配
置されている。ボイドレスプリプレグ5の厚みは、0,
2mm、通常のプリプレグ6の厚みは0.1鰭である。
上記のような層構成の被成形物1を第3図に示すオート
クレーブ10内にいれて、成形する。すなわち、被成形
物lを板の上に置き、バッグ11をかぶせ、密封し、オ
ートクレーブ10内に台車12で搬入する。被成形物1
ごとに真空ポンプ13とつなぐ。真空ポンプ13により
バッグ内を減圧し、その結果バッグにかかる外部圧によ
り、成形する。同時に、ファン14で循環させているガ
スをヒーター15で加熱し、このガスにより被成形物1
を加熱する。16はクーラーで樹脂硬化後の成形物の冷
却に使用される。
ボイドレスプリプレグは、極めてボイドの少ないプリプ
レグで、カスレがなく、熱硬化後の樹脂と繊維との密着
がよいものである。この発明に使用するボイドレスプリ
プレグは、以下のような条件の少なくとも1つを満たす
ものである。■気泡含有量が1インチ平方当たり500
個以下のもの。■プリプレグの任意断面における樹脂の
浸透していない部分が5%以下のもの。■透過光をあて
て観察した場合、気泡面積、ウェットアウト部面積が全
面積の3%以下のもの。■光透過率が20%以上のもの
ボイドレスプリプレグの製法は、特に限定されないが、
たとえば、ガラス布等の基祠を減圧室に入れ、この中で
樹脂ワニスを前記基材に塗布5含浸させるようにして得
る。このようにすれば、基材中の空隙にある気体がほぼ
完全に除かれるので、含浸が容易に行われ、かつ、基材
中に気泡が残らない。
成形されたプリント配線板材料を第2図に示す。第1図
と同じ番号を付したものは、同じものをあられす。図に
みるように、プリプレグの少なくともその一部にボイド
レスプリプレグを使用し、成形した。前述したように、
ボイドレスプリプレグにカスレはない。プリプレグ6は
、ボイドレスプリプレグ5にくらべ、薄いものであるの
で、プリプレグ製造段階でカスレなどが発生する可能性
は低い。また、成形時に真空に引くので、被成形物間お
よび、プリプレグ6中の気泡や揮発分は外に押し出され
るので、得られたプリント配線板材料に成形不良がない
上記実施例では、プリプレグは2種類のものを使用し、
0.2龍厚のものに、ボイドレスプリプレグを、0.1
1厚のものに通常のプリプレグを使用した。どちらのプ
リプレグにもボイドレスのものを使うことが可能である
が、厚みに大小があるときは、より厚い方のプリプレグ
にボイドレスプリプレグを使用すれば、この発明の目的
が達成される。
カスレは、プリプレグに薄いものを使用すれば、ある程
度解決されるが、プリント配線板材料に構成した時、良
好な絶縁距離を保ったり、所望の厚みにするためのプリ
プレグを追加する必要が出てくるので、コストアンプに
つながり、また、多数枚のプリプレグを使用すると、成
形後の板厚を予測するのが困難となり、板厚のばらつき
が大きくなるという問題があるので、プリプレグの厚み
はQ、 l +n以上であることが好ましい。したがっ
て、上記実施例にみるように、プリプレグの厚みは維持
しながら、カスレのないものを使用することが必要であ
る。
この実施例にかかるプリント配線板材料の製法では、カ
スレやボイドがないので、より質の良いプリント配線板
材料が得られる。また、厚手のプリプレグが使用できる
ので、所要厚を得るための追加のプリプレグを少なくす
ることができ、コストダウンが計れる。さらに、厚手の
プリプレグが使用できるので、プリプレグの枚数が少な
くてすみ、成形後の板厚が予測しやすく、板厚バラツキ
が小さくなる。このようなプリント配線板材料を用いて
、プリント配線板をつくれば、絶縁抵抗や吸水率が小さ
く、難燃性にすぐれ、反りやねじれが小さい、高品質の
プリント配線板が得られる。
この発明のプリント配線板材料の製法は、上記の実施例
に限られるものではなく、オートクレーブを利用しなく
ても、被成形物を減圧雰囲気にさらして圧力をかけて成
形する方法であればよい。
〔発明の効果〕
この発明にかかるプリント配線板材料の製法は、以上に
みてきたように、プリプレグを含む被成形物に減圧雰囲
気下で圧力をかけることにより成形する方法であり、プ
リプレグとして少なくともその一部にボイドレスプリプ
レグを使用するので、樹脂分が少ないか、まったく欠乏
した部分はなくなり、成形不良がなくなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明にかかるプリント配線板材料の製法
の一実施例によって成形される被成形物の層構成をあら
れす説明図、第2図は成形されたプリント配線板材料の
断面図、第3図はオートクレーブの構造説明図である。 l・・・被成形物 2・・・内層回路 3・・・基材 
4・・・銅箔 5・・・ボイドレスプリプレグ 6・・
・プリプレグ 代理人 弁理士  松 本 武 彦 1  第1図 手□甫正書(積 昭和60年10月 9日 昭和60年特Mi?4188010号 2、発明の名称 プリント西シ1■反+州の悲 3、補正をする者 羽生との関係     特許出願人 件   所   大阪府門真市大字門真1048番地名
 称(583)松下電工株式会社 代表者  (11m帝役応井貞夫 4、代理人 氏   名  (7346)弁理士 松  本  武 
 彦5、補正によ引t*Oする発明の数 な   し 6、補正の対象 明細書 7、補正の内容 (11明細書第4頁第9行の「含浸されず、」と「繊維
が」の間に、[成形後、]を挿入する。 (2)明細書第6頁第4行ないし第5行に「その結果・
・・成形する。」とあるを、「さらに、オートクレーブ
10内の高圧ガスによってバッグに外部圧力をかける。 これにより、バッグ内の被成形物1を成形する。」と訂
正する。 (3)  明細書第6頁第5行ないし第6行に「ガス」
とあるを、「この高圧ガス」と訂正する。 (4)明細書第6頁第10行、第7頁第12行。 同頁第14行、第8頁第17行にそれぞれ「カスレ」と
あるを、いずれも「樹脂不足の部分」と訂正する。 (5)明細書第6頁第11行に「よいものである」とあ
るを、「よ(、得られた成形品はカスレがない」と訂正
する。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリプレグを含む被成形物に減圧雰囲気下で圧力
    をかけることにより成形を行ってプリント配線板材料を
    得るにあたり、プリプレグとして少なくとも一部にボイ
    ドレスプリプレグが使用されていることを特徴とするプ
    リント配線板材料の製法。
  2. (2)厚み0.1mm以上のプリプレグがボイドレスプ
    リプレグとして使用される特許請求の範囲第1項記載の
    プリント配線板材料の製法。
  3. (3)プリプレグの厚みに大小がある場合には、少なく
    とも厚みの厚い方のプリプレグが、ボイドレスプリプレ
    グとして使用される特許請求の範囲第1項記載のプリン
    ト配線板材料の製法。
JP60188010A 1985-08-27 1985-08-27 プリント配線板材料の製法 Granted JPS6248550A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60188010A JPS6248550A (ja) 1985-08-27 1985-08-27 プリント配線板材料の製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60188010A JPS6248550A (ja) 1985-08-27 1985-08-27 プリント配線板材料の製法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6248550A true JPS6248550A (ja) 1987-03-03
JPH0568343B2 JPH0568343B2 (ja) 1993-09-28

Family

ID=16216066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60188010A Granted JPS6248550A (ja) 1985-08-27 1985-08-27 プリント配線板材料の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6248550A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334494A (ja) * 1989-06-30 1991-02-14 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 水平プリント回路基板の製造方法
JPH0477211A (ja) * 1990-07-19 1992-03-11 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板用プリプレグ
JP2010000689A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Fj Composite:Kk 積層シートの製造方法および積層シート

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5550696A (en) * 1978-10-06 1980-04-12 Tokyo Shibaura Electric Co Method of manufacturing multilayer printed circuit board
JPS58202594A (ja) * 1982-12-15 1983-11-25 株式会社日立製作所 多層プリント回路板の製造法
JPS59149095A (ja) * 1983-02-15 1984-08-25 三菱瓦斯化学株式会社 多層板の製造法
JPS6040215A (ja) * 1983-08-12 1985-03-02 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5550696A (en) * 1978-10-06 1980-04-12 Tokyo Shibaura Electric Co Method of manufacturing multilayer printed circuit board
JPS58202594A (ja) * 1982-12-15 1983-11-25 株式会社日立製作所 多層プリント回路板の製造法
JPS59149095A (ja) * 1983-02-15 1984-08-25 三菱瓦斯化学株式会社 多層板の製造法
JPS6040215A (ja) * 1983-08-12 1985-03-02 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグの製法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334494A (ja) * 1989-06-30 1991-02-14 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 水平プリント回路基板の製造方法
JPH0477211A (ja) * 1990-07-19 1992-03-11 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板用プリプレグ
JP2010000689A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Fj Composite:Kk 積層シートの製造方法および積層シート

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0568343B2 (ja) 1993-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6248550A (ja) プリント配線板材料の製法
JPS6120728A (ja) 積層板の製造方法
JP2923347B2 (ja) 積層板の製造方法
JPS6040215A (ja) プリプレグの製法
JP2000013024A (ja) 多層板の製造方法、及び多層板製造用平板
JPH1134273A (ja) 積層板の製造方法
JPS59129490A (ja) 積層板の製造方法
JPS6311985B2 (ja)
JPH01157822A (ja) 積層板の製造方法
JPS61176195A (ja) 放熱性電気絶縁基板の製造方法
JPH0320917B2 (ja)
JPS60214951A (ja) 金属ベ−スプリント配線基板
JPS61261042A (ja) 金属箔張積層板
JPS6090753A (ja) アルミニウム芯銅張積層板の製造法
JPS60214953A (ja) 金属ベ−スプリント配線基板
JPH04122644A (ja) 電気用積層板
JPH01141012A (ja) コンポジット積層板の製造法
JPS6040252A (ja) 積層板の製造方法
JP2003118060A (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
JPH0410847B2 (ja)
JPH05212824A (ja) 両面金属張積層板及びその製造方法
JPS6120743A (ja) 積層板の製造方法
JPS5989495A (ja) 多層板の製造法
JPH0531466B2 (ja)
JPS6042036A (ja) 積層板の製造法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees