JPH05212824A - 両面金属張積層板及びその製造方法 - Google Patents

両面金属張積層板及びその製造方法

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JPH05212824A
JPH05212824A JP4019260A JP1926092A JPH05212824A JP H05212824 A JPH05212824 A JP H05212824A JP 4019260 A JP4019260 A JP 4019260A JP 1926092 A JP1926092 A JP 1926092A JP H05212824 A JPH05212824 A JP H05212824A
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JP
Japan
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material layer
insulating material
metal foil
metal
laminate
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Application number
JP4019260A
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English (en)
Inventor
Toshinobu Takahashi
敏信 高橋
Naoya Adachi
直也 足立
Hajime Yamazaki
山崎  肇
Hiroyuki Wakamatsu
博之 若松
Kazunori Yoshiura
一徳 吉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokohama Rubber Co Ltd
Original Assignee
Yokohama Rubber Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 両面金属張積層板に発生する残留歪みを排除
して反りの発生を防止すると共に、絶縁材層の厚さに自
由度を持たせ、かつ絶縁信頼性に優れたより薄い両面金
属張積層板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 熱硬化性樹脂、および/またはポリマーを主
成分とする樹脂組成物から構成された絶縁材層2の両面
に、金属箔3を張り合わせて成ることを特徴とする。ま
た、供給される金属箔3の片面に、熱硬化性樹脂、およ
び/またはポリマーを主成分とする樹脂組成物を連続的
にコーティングして金属箔付き絶縁材層14を成形し、こ
の金属箔付き絶縁材層14の金属箔3を有していない方の
面に、金属箔3を連続的にロールラミネートさせて積層
体17を成形し、この積層体17を加熱硬化させた後所定の
サイズに切断するか、または該積層体17を所定のサイズ
に切断した後加熱硬化させて両面金属張積層板1を製造
することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は両面金属張積層板及び
その製造方法に係わり、更に詳しくは、絶縁材層の厚さ
の自由度を有すると共に、絶縁信頼性に優れた両面金属
張積層板及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、両面金属張積層板は、ガラス布等
の基材層をエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂で被覆した絶縁材層の両面に、銅箔等の金属箔を張
り合わせて一体的に構成されている。この両面金属張積
層板の製造方法は、長尺の基材層に樹脂を順次含浸させ
ると共に、順次乾燥させて長尺のプリプレグを成形し、
この長尺のプリプレグを所定のサイズに切断して定尺の
プリプレグを得、この定尺のプリプレグの両面に、この
定尺のプリプレグと同サイズに切断された金属箔を積層
した後、プレスによりバッチ方式で加熱加圧して樹脂を
硬化させ、両面金属張積層板を得るものである。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら上述し
た両面金属張積層板にあっては、基材層間に残留するエ
アーを除去するために高圧でプレスを行う必要があり、
その結果、薄い両面金属張積層板を製造するに際して、
プリプレグが硬化して形成される絶縁材層に残留歪みが
発生し、両面金属張積層板の反りの原因になると言う問
題があった。
【0004】また、基材層の厚さで絶縁材層の厚さが決
定されるため、絶縁材層の厚さの自由度がなく、両面金
属張積層板の絶縁材層の厚さは60μm が限度と言われ
ており、軽薄短小化が進む業界の中で求められる、より
薄い両面金属張積層板の要求に答えることが出来ず、仮
に、60μm よりも薄くしようとすると、基材が直接両
面の金属箔と接触し易くなり、また基材層間に残るエア
ーの影響により絶縁性の信頼度が低下すると言う問題が
あった。
【0005】この発明はかかる従来の課題に着目して案
出されたもので、両面金属張積層板に発生する残留歪み
を排除して反りの発生を防止すると共に、絶縁材層の厚
さに自由度を持たせ、かつ絶縁信頼性に優れたより薄い
両面金属張積層板及びその製造方法を提供することを目
的とするものである。
【0006】
【発明を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するため、熱硬化性樹脂、および/またはポリマーを
主成分とする樹脂組成物から構成された絶縁材層の両面
に、金属箔を張り合わせて成ることを要旨とするもので
ある。また、供給される金属箔の片面に、熱硬化性樹
脂、および/またはポリマーを主成分とする樹脂組成物
を連続的にコーティングして金属箔付き絶縁材層を成形
し、この金属箔付き絶縁材層の金属箔を有していない方
の面に、金属箔を連続的にロールラミネートさせて積層
体を成形し、この積層体を加熱硬化させた後所定のサイ
ズに切断するか、または該積層体を所定のサイズに切断
した後加熱硬化させて両面金属張積層板を製造すること
を要旨とするものである。
【0007】また、供給されるそれぞれの金属箔の片面
に、熱硬化性樹脂、および/またはポリマーを主成分と
する樹脂組成物を連続的にコーティングして、第1金属
箔付き絶縁材層、及び第2金属箔付き絶縁材層を成形
し、該第1金属箔付き絶縁材層と第2金属箔付き絶縁材
層とを、金属箔が張り合わせていない方の面を対向する
ようにして連続的にロールラミネートさせて積層体を成
形し、この積層体を加熱硬化させた後所定のサイズに切
断するか、または該積層体を所定のサイズに切断した後
加熱硬化させて両面金属張積層板を製造することを要旨
とするものである。
【0008】また更に、供給される離型フィルムの片面
に、熱硬化性樹脂、および/またはポリマーを主成分と
する樹脂組成物を連続的にコーティングしてフィルム状
の絶縁材層を成形し、この絶縁材層の両面に、金属箔を
連続的にロールラミネートさせて積層体を成形し、この
積層体を加熱硬化させた後所定のサイズに切断するか、
または該積層体を所定のサイズに切断した後加熱硬化さ
せて両面金属張積層板を製造することを要旨とするもの
である。
【0009】
【作用】この発明は上記のように構成され、熱硬化性樹
脂、および/またはポリマーを主成分とする樹脂組成物
から構成された絶縁材層の両面に、金属箔を張り合わせ
て成るので、絶縁材層に基材を含有しないため、製造工
程において絶縁材層内にエアーを巻込むことを避けるこ
とが出来、従って、常圧あるいは低圧下で加熱硬化させ
ることが出来るので、従来の高圧下でプレスした場合よ
りも、著しく残留歪みが減少し、両面金属張積層板に発
生する反りを防止することが出来る。
【0010】また、絶縁材層を構成する樹脂組成物をコ
ーティングするため、金属箔付き絶縁材層の絶縁材層、
即ち硬化後の絶縁材層の厚さを自由に調整することが出
来、60μm以下の絶縁材層を有する両面金属張積層板
であっても、容易に製造することが出来る。また、絶縁
材層に基材が使用されないため、本質的に絶縁材層内に
エアーが含有されず、また金属箔が基材と接触すること
もないので、両面金属張積層板の絶縁材層の絶縁性の信
頼度を高めることが出来る。
【0011】
【実施例】以下、添付図面に基づいてこの発明の実施例
を説明する。図1は、この発明に係る両面金属張積層板
の断面図を示し、両面金属張積層板1は、電気絶縁性を
有する絶縁材層2の両面に、銅箔やアルミ箔等の導電性
を有する金属箔3を張り合わせて一体的に構成されてい
る。
【0012】前記絶縁材層2は、紙やガラス布等の基材
を含有しておらず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の
熱硬化性樹脂、及び飽和ポリエステル樹脂等の熱可塑性
樹脂やアクリルゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴ
ム、カルボキシル基含有アクリロニトリル・ブタジエン
ゴム等のゴムからなるポリマー、更に硬化剤、及び必要
に応じて充填剤、その他添加剤等が混合されて構成され
ている。例えば、下記の表1に示す通りである。
【0013】
【0014】次に、上述した両面金属張積層板1の製造
方法について説明する。図2は、製造方法の第1実施例
を説明する工程図を示し、巻出しロール11に備えられ
た長尺の金属箔3を連続的に巻出し、この巻出された金
属箔3の片面に、例えば上記表1の(a) に示す配合割合
を有するワニス状の樹脂組成物12を乾燥後の厚さが4
0μmとなるように連続的にコーティングした後、乾燥
ゾーン13にて順次乾燥させて、樹脂組成物12が半硬
化状の金属箔付き絶縁材層14を連続的に成形する。
【0015】続いて、巻出しロール15に備えられた長
尺の金属箔3を連続的に巻出し、加熱された(例えば5
0℃)ラミネートロール16を介して、前記金属箔付き
絶縁材層14の金属箔3を張り合わせていない方の面
に、前記巻出しロール15から巻出された金属箔3を連
続的に積層して、積層体17を連続的に成形する。次
に、この積層体17を、図3の(a) に示すように、所定
のサイズに切断して定尺の積層体18を得、この定尺の
積層体18をオーブン19に順次挿入して移動させなが
ら、例えば170℃で1時間加熱硬化させて、両面金属
張積層板1を連続的に製造するものである。前記積層体
18はガラス布等の基材を有しないので積層体18内に
エアーが含有されず、前記オーブン内では、常圧下で加
熱硬化することが可能である。
【0016】また、前記長尺の積層体17を、図3の
(b) に示すように、加熱ベルト20等を有する加熱プレ
ス21に送り、低圧下で連続的に加熱硬化させた後所定
のサイズに切断して、両面金属張積層板1を連続的に製
造するようにしてもよい。もちろん、前記積層体17
を、図3の(c) に示すように、所定のサイズに切断して
定尺の積層体18を得、低圧の加熱プレス22によりバ
ッチ方式で加熱硬化させて両面金属張積層板1を製造す
るようにしてもよい。
【0017】図4は、製造方法の第2実施例を説明する
工程図を示し、巻出しロール23に備えられた長尺の金
属箔3を連続的に巻出し、この巻出された金属箔3の片
面に、例えば上記表1の(b) に示す配合割合を有するワ
ニス状の樹脂組成物12を乾燥後の厚さが25μmとな
るように連続的にコーティングした後、乾燥ゾーン13
にて連続的に乾燥させて、樹脂組成物12が半硬化状の
第1金属箔付き絶縁材層14aを連続して成形する。
【0018】続いて、巻出しロール24に備えられてい
るポリエチレンフィルム25を連続的に巻出し、ラミネ
ートロール26を介して、前記長尺の第1金属箔付き絶
縁材層14aの金属箔3を張り合わせていない方の面
に、前記ポリエチレンフィルム25を連続的に積層して
カバー及び金属箔付き絶縁材層27を成形して、巻取り
ロール28に巻取る(図4の(a) )。
【0019】同様にして、図4の(b) に示すように、巻
出しロール29に備えられている長尺の金属箔3を連続
的に巻出し、この巻出された金属箔3の片面に、前記ワ
ニス状の樹脂組成物12を同様の厚さとなるように連続
的にコーティングした後、乾燥ゾーン13にて連続的に
乾燥させて、樹脂組成物12が半硬化状の第2金属箔付
き絶縁材層14bを成形する。
【0020】続いて、巻取りロール28に巻取られてい
るカバー及び金属箔付き絶縁材層27を巻取りロール4
1にセットしなおして連続的に巻出すと共に、このカバ
ー及び金属箔付き絶縁材層27からポリエチレンフィル
ム25を巻取りロール30により巻取って、第1金属箔
付き絶縁材層14aをラミネートロール31に搬送す
る。
【0021】そして、前記第1金属箔付き絶縁材層14
aと第2金属箔付き絶縁材層14bとを、金属箔3が張
り合わせていない方の面を対向するようにして、加熱し
た(例えば70℃)ラミネートロール31により積層さ
せて積層体17を連続的に成形する。以下は、上述した
第1実施例と同様にして、切断及び加熱硬化の工程を経
て両面金属張積層板1が製造されるものである。
【0022】図5は、製造方法の第2実施例を説明する
工程図を示し、巻出しロール32に備えられている離型
フィルム33を連続的に巻出し、この巻出された離型フ
ィルム33の片面に、例えば上記表1の(c) に示す配合
割合を有するワニス状の樹脂組成物12を乾燥後の厚さ
が100μmとなるように連続的にコーティングした
後、乾燥ゾーン13にて連続的に乾燥させて、樹脂組成
物12が半硬化状のフィルム付き絶縁材層34を連続的
に成形する。
【0023】続いて、このフィルム付き絶縁材層34か
ら離型フィルム33を巻取りロール35に巻取ってフィ
ルム状の絶縁材層40を成形すると共に、巻出しロール
36及び37に備えられている金属箔3を連続的に巻出
して、加熱された(例えば100℃)ラミネートロール
38及び39を介して、前記絶縁材層40の両面に連続
的に積層して、積層体17を連続的に成形する。
【0024】以下は、上述した第1実施例と同様にし
て、切断及び加熱硬化の工程を経て両面金属張積層板1
が製造されるものである。以上のようにこの発明は、絶
縁材層2に基材を含有しないため、樹脂組成物12をコ
ーティングすることにより、金属箔付き絶縁材層14の
絶縁材層、即ち硬化後の絶縁材層2の厚さを自由に調整
することが出来、60μm以下の絶縁材層2を有する両
面金属張積層板1であっても、容易に製造することが出
来るのである。
【0025】また、絶縁材層2に基材を含有しないた
め、製造工程において絶縁材層2内にエアーを巻込むこ
とを避けることが出来、従って、常圧あるいは低圧下で
加熱硬化させることが出来るので、従来の高圧下でプレ
スした場合よりも、著しく歪みが少なく、反りの発生を
防止した両面金属張積層板1を得ることが出来る。ま
た、本質的に絶縁材層2内にエアーが含有されず、金属
箔3が基材と接触することもないので、絶縁信頼性に優
れている両面金属張積層板1を得ることが可能である。
【0026】また、従来のプレス22によるバッチ方式
を採用せずに、オーブン19や熱プレス21を用いるこ
とにより、両面金属張積層板1を連続的に製造すること
が出来、生産性の向上を図ることが出来るでのある。
【0027】
【発明の効果】この発明は上記のように構成され、熱硬
化性樹脂、および/またはポリマーを主成分とする樹脂
組成物から構成された絶縁材層の両面に、金属箔を張り
合わせて成るので、絶縁材層に基材を含有しないため、
製造工程において絶縁材層内にエアーを巻込むことを避
けることが出来、従って、常圧あるいは低圧下で加熱硬
化させることが出来るので、従来の高圧下でプレスした
場合よりも、著しく残留歪みが減少し、両面金属張積層
板に発生する反りを防止することが出来る効果がある。
【0028】また、樹脂組成物をコーティングすること
により、金属箔付き絶縁材層の絶縁材層、即ち硬化後の
絶縁材層の厚さを自由に調整することが出来、60μm
以下の絶縁材層を有する両面金属張積層板であっても、
容易に製造することが出来る効果がある。また、絶縁材
層に基材が使用されないため、本質的に絶縁材層内にエ
アーが含有されず、また金属箔が基材と接触することも
ないので、両面金属張積層板の絶縁材層の絶縁性の信頼
度を高めることが出来ると共に、基材を有しないので安
価に両面金属張積層板を製造することが出来る効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の両面金属張積層板の断面図である。
【図2】両面金属張積層板の製造方法の第1実施例を説
明する工程説明図である。
【図3】両面金属張積層板の製造方法を説明する工程説
明図である。
【図4】両面金属張積層板の製造方法の第2実施例を説
明する工程説明図である。
【図5】両面金属張積層板の製造方法の第3実施例を説
明する工程説明図である。
【符号の説明】
1 両面金属張積層板 2 絶縁材層 3 金属箔 12 樹脂組成物 14 金属箔付き絶縁材層 14a 第1金属
箔付き絶縁材層 14b 第1金属箔付き絶縁材層 17 積層体 40 絶縁材層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性樹脂、および/またはポリマー
    を主成分とする樹脂組成物から構成された絶縁材層の両
    面に、金属箔を張り合わせて成ることを特徴とする両面
    銅張積層板。
  2. 【請求項2】 供給される金属箔の片面に、熱硬化性樹
    脂、および/またはポリマーを主成分とする樹脂組成物
    を連続的にコーティングして金属箔付き絶縁材層を成形
    し、この金属箔付き絶縁材層の金属箔を有していない方
    の面に、金属箔を連続的にロールラミネートさせて積層
    体を成形し、この積層体を加熱硬化させた後所定のサイ
    ズに切断するか、または該積層体を所定のサイズに切断
    した後加熱硬化させて両面金属張積層板を製造すること
    を特徴とする両面金属張積層板の製造方法。
  3. 【請求項3】 供給されるそれぞれの金属箔の片面に、
    熱硬化性樹脂、および/またはポリマーを主成分とする
    樹脂組成物を連続的にコーティングして、第1金属箔付
    き絶縁材層、及び第2金属箔付き絶縁材層を成形し、該
    第1金属箔付き絶縁材層と第2金属箔付き絶縁材層と
    を、金属箔が張り合わせていない方の面を対向するよう
    にして連続的にロールラミネートさせて積層体を成形
    し、この積層体を加熱硬化させた後所定のサイズに切断
    するか、または該積層体を所定のサイズに切断した後加
    熱硬化させて両面金属張積層板を製造することを特徴と
    する両面金属張積層板の製造方法。
  4. 【請求項4】 供給される離型フィルムの片面に、熱硬
    化性樹脂、および/またはポリマーを主成分とする樹脂
    組成物を連続的にコーティングしてフィルム状の絶縁材
    層を成形し、この絶縁材層の両面に、金属箔を連続的に
    ロールラミネートさせて積層体を成形し、この積層体を
    加熱硬化させた後所定のサイズに切断するか、または該
    積層体を所定のサイズに切断した後加熱硬化させて両面
    金属張積層板を製造することを特徴とする両面金属張積
    層板の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011052556A1 (ja) * 2009-10-30 2011-05-05 Jx日鉱日石金属株式会社 銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011052556A1 (ja) * 2009-10-30 2011-05-05 Jx日鉱日石金属株式会社 銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
CN102575317A (zh) * 2009-10-30 2012-07-11 Jx日矿日石金属株式会社 铜或铜合金箔、和使用该铜或铜合金箔的两面覆铜叠层板的制造方法

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