JPS59109351A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
- Publication number
- JPS59109351A JPS59109351A JP22081182A JP22081182A JPS59109351A JP S59109351 A JPS59109351 A JP S59109351A JP 22081182 A JP22081182 A JP 22081182A JP 22081182 A JP22081182 A JP 22081182A JP S59109351 A JPS59109351 A JP S59109351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resin
- impregnated
- aromatic polyamide
- impregnated base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ＩＣ回路等に用いられる積層板に関する。
従来、印刷配線板（ＰＷＢ）として、紙フェノール積層
板９紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板、ガラス
ポリイミド積層板その他の積層板に銅箔等の金属箔が貼
着されてなるもの、あるいは、セラミック基板に銅箔等
の金属箔が貼着されてなるものが用いられている。しか
しながら、前記のような積層板を用いたのでは、印刷配
線板の高密度化や多Ｎ（多層配線）化を計ったり、演算
速度の高速化を計ったりすることが困難である。
板９紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板、ガラス
ポリイミド積層板その他の積層板に銅箔等の金属箔が貼
着されてなるもの、あるいは、セラミック基板に銅箔等
の金属箔が貼着されてなるものが用いられている。しか
しながら、前記のような積層板を用いたのでは、印刷配
線板の高密度化や多Ｎ（多層配線）化を計ったり、演算
速度の高速化を計ったりすることが困難である。
他方、セラミック基板を用いたのでは、大寸法のものの
製造が難しいとかセラミック基板が割れ易いといったよ
うな理由で、印刷配線板の大きさが限定される。さらに
、前記のような積層板やセラミック基板は比較的重いと
いう問題がある。
製造が難しいとかセラミック基板が割れ易いといったよ
うな理由で、印刷配線板の大きさが限定される。さらに
、前記のような積層板やセラミック基板は比較的重いと
いう問題がある。
発明者らは、大きさが限定される問題のない積層板に注
目し、積層板の熱膨張率を低下させる、特に熱時におけ
る寸法安定性を向上させることによって、印刷配線板の
高密度化および多層化を計ることができるようにし、積
層板の誘電率を低下させることによって演算速度の高速
化を計ることができるようにし、そのうえ、積層板を軽
量化しようとして研究を重ねた。その結果、基材に芳香
族ポリアミド繊維を含ませればこれらの問題が一挙に解
決されるということを見出し、ここにこの発明を完成し
た。
目し、積層板の熱膨張率を低下させる、特に熱時におけ
る寸法安定性を向上させることによって、印刷配線板の
高密度化および多層化を計ることができるようにし、積
層板の誘電率を低下させることによって演算速度の高速
化を計ることができるようにし、そのうえ、積層板を軽
量化しようとして研究を重ねた。その結果、基材に芳香
族ポリアミド繊維を含ませればこれらの問題が一挙に解
決されるということを見出し、ここにこの発明を完成し
た。
すなわち、この発明は、樹脂含浸基材を所定枚積層成形
してなる積層板であって、樹脂含浸基材のうちの少なく
とも１枚の基材が芳香族ポリアミド繊維糸とガラス繊維
糸とを用いて製織された複合布であることを特徴とする
積層板をその要旨としている。以下、この発明の詳細な
説明する。
してなる積層板であって、樹脂含浸基材のうちの少なく
とも１枚の基材が芳香族ポリアミド繊維糸とガラス繊維
糸とを用いて製織された複合布であることを特徴とする
積層板をその要旨としている。以下、この発明の詳細な
説明する。
積層板は、樹脂含浸基材（プリプレグ）を所定枚積層成
形することによってつくられるが、この発明にかかる積
層板は、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基材が
、芳香族ポリアミド繊維糸とガラス繊維糸とを用いて製
織された複合布（複合クロス）となっているところが従
来のものと異なる。前記のような複合布が用いられてい
るので、積層板の熱膨張率が低くなり、特に熱時におけ
る寸法安定性が向上し、誘電率も低（なる。そのうえ、
軽量になるのである。
形することによってつくられるが、この発明にかかる積
層板は、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基材が
、芳香族ポリアミド繊維糸とガラス繊維糸とを用いて製
織された複合布（複合クロス）となっているところが従
来のものと異なる。前記のような複合布が用いられてい
るので、積層板の熱膨張率が低くなり、特に熱時におけ
る寸法安定性が向上し、誘電率も低（なる。そのうえ、
軽量になるのである。
芳香族ポリアミド繊維としては、デュポン社のケブラー
が有名である。ガラス繊維糸の種類は特に限定されない
。たとえば、Ｅ−ガラス（Ｏｗｅｎ−ｓ−Ｃｏｒｎｉｎ
ｇ Ｆｉｂｅｒ Ｇｌａｓ社製）等が用いられる。
が有名である。ガラス繊維糸の種類は特に限定されない
。たとえば、Ｅ−ガラス（Ｏｗｅｎ−ｓ−Ｃｏｒｎｉｎ
ｇ Ｆｉｂｅｒ Ｇｌａｓ社製）等が用いられる。
複合布に含浸させる樹脂としては、従来一般に使用され
ているものと同しものが使用されるが、ポリイミド樹脂
、エポキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂が好ましく用いら
れる。
ているものと同しものが使用されるが、ポリイミド樹脂
、エポキシ樹脂、ポリブタジェン樹脂が好ましく用いら
れる。
芳香族ポリアミド繊維としてケブラーが用いられている
複合布にポリイミド樹脂（ケルイミド６０１）を含浸さ
せて樹脂含浸基材をつくり、これを積層成形して積層板
をつくると、熱膨張率がＩＱ −Ｇ ｗ ／ ｖｍ ”
Ｃ程度と低く、しかも、誘電率がほぼ４Ｘ１０６Ｈｚ以
下と低いものが得られる。
複合布にポリイミド樹脂（ケルイミド６０１）を含浸さ
せて樹脂含浸基材をつくり、これを積層成形して積層板
をつくると、熱膨張率がＩＱ −Ｇ ｗ ／ ｖｍ ”
Ｃ程度と低く、しかも、誘電率がほぼ４Ｘ１０６Ｈｚ以
下と低いものが得られる。
複合布は、芳香族ポリアミド繊維糸とガラス繊維糸とが
適数本ずつ交互に配置されるよう製織され、両者が全体
的にみて均一に配置されているのが好ましい。
適数本ずつ交互に配置されるよう製織され、両者が全体
的にみて均一に配置されているのが好ましい。
前記複合布に樹脂を含浸させてなるもの以外の種類の樹
脂含浸基材が用いられる場合、その種類は特に限定され
ない。たとえば、ガラス布にエポキシ樹脂あるいはポリ
イミド樹脂を含浸させたもの、石英繊維布にポリイミド
樹脂を含浸させたもの等が用いられる。使用される樹脂
含浸基材の種類、その枚数および重ね合わせの位置は、
積層板の使用目的等に応じて適宜法められる必要がある
。
脂含浸基材が用いられる場合、その種類は特に限定され
ない。たとえば、ガラス布にエポキシ樹脂あるいはポリ
イミド樹脂を含浸させたもの、石英繊維布にポリイミド
樹脂を含浸させたもの等が用いられる。使用される樹脂
含浸基材の種類、その枚数および重ね合わせの位置は、
積層板の使用目的等に応じて適宜法められる必要がある
。
なお、複合布は除湿状態で加工されるの１が望ましい。
また、複合布として、プラズマ処理がなされたものを用
いるようにすると、積層板の吸水率が減少して電気絶縁
性が良好になり、積層成形時の接着性（層間接着性）も
良好となる。たとえば、芳香族ポリアミドとしてケブラ
ーが用いられている複合布にポリイミド樹脂（ケルイミ
ド６０１）を含浸させて樹脂含浸基材をつくり、これを
積層成形して積層板をつくる場合、複合布をプラズマ処
理してお（と、処理しなかったときに比べ吸水率が２％
前後（０，４ｔ）と約半分になり、接着力が１゜２ｋｇ
／ａｍと２倍程度に増加する。ここに、プラズマ処理と
は、たとえば０．０１〜１．０ Ｔｏｒｒの真空中で無
機ガスや有機ガスに高周波電力を印加することによって
発生させたプラズマ（電気的に中性の電離性気体であっ
て、励起分子、イオン、エレクトロンからなる）を基材
に作用させることによってその表面性状の改質または重
合膜形成を行なうことを意味する。処理は、普通、陽極
、陰極を所定のとおりに配置した真空室内に基材を入れ
ることによって行なわれる。作業性を高める上では、基
材を真空室に連続的に導き出すようにして行なうのがよ
い。
いるようにすると、積層板の吸水率が減少して電気絶縁
性が良好になり、積層成形時の接着性（層間接着性）も
良好となる。たとえば、芳香族ポリアミドとしてケブラ
ーが用いられている複合布にポリイミド樹脂（ケルイミ
ド６０１）を含浸させて樹脂含浸基材をつくり、これを
積層成形して積層板をつくる場合、複合布をプラズマ処
理してお（と、処理しなかったときに比べ吸水率が２％
前後（０，４ｔ）と約半分になり、接着力が１゜２ｋｇ
／ａｍと２倍程度に増加する。ここに、プラズマ処理と
は、たとえば０．０１〜１．０ Ｔｏｒｒの真空中で無
機ガスや有機ガスに高周波電力を印加することによって
発生させたプラズマ（電気的に中性の電離性気体であっ
て、励起分子、イオン、エレクトロンからなる）を基材
に作用させることによってその表面性状の改質または重
合膜形成を行なうことを意味する。処理は、普通、陽極
、陰極を所定のとおりに配置した真空室内に基材を入れ
ることによって行なわれる。作業性を高める上では、基
材を真空室に連続的に導き出すようにして行なうのがよ
い。
必要に応じて、積層板の一面あるいは両面に銅箔等の金
属箔が貼着された金属箔張積層板をつくる場合、樹脂含
浸基材が所定枚積層されてなる積層体の一面あるいは両
面に金属箔を合わせたあと成形するようにしたり、積層
板をつくったあと、その−面あるいは両面に金属箔を貼
着するようにする。
属箔が貼着された金属箔張積層板をつくる場合、樹脂含
浸基材が所定枚積層されてなる積層体の一面あるいは両
面に金属箔を合わせたあと成形するようにしたり、積層
板をつくったあと、その−面あるいは両面に金属箔を貼
着するようにする。
この発明にかかる積層板は、このように構成されるもの
であって、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基材
が前記のような複合布となっているので、熱膨張率が低
く、特に、熱時での寸法安定性に優れている。したがっ
て、印刷配線板の高密度化や多層化を計ることが容易に
できるようになる。そして、この積層板を備えた印刷配
線板は、リードなしのＩＣチップ（セラミックタイプ、
プラスチックタイプ等）キャリア用として使用するのに
非常に適している。また、誘電率が低いので演算の高速
化を計ることも容易にできるようになる。そのうえ、軽
量である。
であって、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基材
が前記のような複合布となっているので、熱膨張率が低
く、特に、熱時での寸法安定性に優れている。したがっ
て、印刷配線板の高密度化や多層化を計ることが容易に
できるようになる。そして、この積層板を備えた印刷配
線板は、リードなしのＩＣチップ（セラミックタイプ、
プラスチックタイプ等）キャリア用として使用するのに
非常に適している。また、誘電率が低いので演算の高速
化を計ることも容易にできるようになる。そのうえ、軽
量である。
つぎに、実施例および比較例について説明する。
つぎのようにして、両面に銅箔が貼着された実施例の積
層板をつくった。
層板をつくった。
基材となる複合布として、芳香族ポリアミド繊維糸とガ
ラス繊維糸とを１本ずつ交互に配置されるよう平織し、
厚みがｏ、’ｉ ｓ ｍｍ、縦糸の配置が４２本／２．
５＋ｗ、横糸の配置が３２本／２５部となったものを用
いた。複合布に、その樹脂量が５０重量％となるようポ
リイミドを含浸させて樹脂含浸基材をつくった。この樹
脂含浸基ＪＡ６枚を重ね、さらにその上下面に厚み３５
μｍの銅箔を合わせたのち、１６５℃、７０ｋｇ／ｃＪ
の条件で９０分間加熱、加圧することによって積層成形
し、積層板を得た。
ラス繊維糸とを１本ずつ交互に配置されるよう平織し、
厚みがｏ、’ｉ ｓ ｍｍ、縦糸の配置が４２本／２．
５＋ｗ、横糸の配置が３２本／２５部となったものを用
いた。複合布に、その樹脂量が５０重量％となるようポ
リイミドを含浸させて樹脂含浸基材をつくった。この樹
脂含浸基ＪＡ６枚を重ね、さらにその上下面に厚み３５
μｍの銅箔を合わせたのち、１６５℃、７０ｋｇ／ｃＪ
の条件で９０分間加熱、加圧することによって積層成形
し、積層板を得た。
両面に銅箔が貼着された比較例の積層板を、厚み０．１
１３ｍのガラス布を基材として用いたほかは実施例と同
様にしてつくった。
１３ｍのガラス布を基材として用いたほかは実施例と同
様にしてつくった。
実施例および比較例の積層板について、それぞれ熱膨張
率と誘電率とを測定した。測定結果を第１表に示す。
率と誘電率とを測定した。測定結果を第１表に示す。
第１表
第１表より、実施例の積層板は比較例のものに比べ熱膨
張率および誘電率が低いことがわかる。
張率および誘電率が低いことがわかる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (3)
- （１） 樹脂含浸基材を所定枚積層成形してなる積層
板であって、樹脂含浸基材のうちの少なくとも１枚の基
材が芳香族ポリアミド繊維糸とガラス繊維糸とを用いて
製織された複合布であることを特徴とする積層板。 - （２）複合布が、芳香族ポリアミＦｔ’（Ｎ紬糸とガラ
ス繊維糸とが適数本ずつ交互に配置されるよう製織され
たものである特許請求の範囲第１項記載の積層板。 - （３）複合布が、プラズマ処理されたものである特許請
求の範囲第１項または第２項記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22081182A JPS59109351A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22081182A JPS59109351A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59109351A true JPS59109351A (ja) | 1984-06-25 |
Family
ID=16756926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22081182A Pending JPS59109351A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59109351A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5857935A (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | 株式会社日立製作所 | 積層板 |
-
1982
- 1982-12-15 JP JP22081182A patent/JPS59109351A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5857935A (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | 株式会社日立製作所 | 積層板 |
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