JPH03275349A - 銅張積層板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に用いられる積層板とその製造
方法に関し、特に誘電率の低い耐熱性熱可塑性樹脂を基
材に用いた銅張積層板とその製造方法に関するものであ
る。

［従来の技術］ 従来、銅張積層板の基材には樹脂成分としてエポキシ・
ポリイミド等の熱硬化性樹脂が用いられてきた。しかし
、近年情報処理において高速演算を可能にするため、低
誘電率の材料を用いたプリント配線基板への市場の要求
が高まっている。

−万態可塑性樹脂は、一般に熱硬化性樹脂に比べて誘電
率は低いが、耐熱性と耐薬品性に劣るとされてきたため
、積層板基材として用いられてこなかった。しかし、近
年ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、
ポリエーテルサルフオンなど耐熱性、耐薬品性を向上さ
せた熱可塑性樹脂が開発されるようになった。

そこで、強化繊維材としてＤ−ガラス、クォーツガラス
、樹脂材としてポリエーテルエーテルケトン、ポリエー
テルイミド、ポリエーテルサルフォン、テフロンなどを
用いることにより誘電損失の低い積層板の製造が可能と
なるが、これらの熱可塑性樹脂は、一般に熱硬化性樹脂
よりも高い成形温度を要する。このため、熱硬化性樹脂
で用いられてきた従来の製造方法を温度条件のみ高くし
応用すると、積層板表面の銅箔の著しい酸化が避けられ
ない。

［発明が解決しようとする問題点］ 銅箔酸化の原因は、高い成形温度に加えて銅箔表面への
空気の接触である。用いる熱可塑性樹脂の物性から、３
３０℃〜４２０℃という成形温度を必要とする以上、銅
箔酸化を避けるには空気（酸素）の遮断が必要である。

本発明は、銅箔と空気との接触を遮り、銀箔表面に酸化
部分のない銅張積層板とその製造方法を提供しようとす
るものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者は、従来の方法においては避けられない銅箔の
酸化という欠点を克服し、熱可塑性樹脂を基材に用いた
銅張積層板の効率良い製造を可能にするため鋭意研究を
重ねた。その結果、これまでのように直接鏡面板を銅箔
に押しつける代わりに、銅箔と鏡面板の間にさらに金属
箔を挾み重ねて加圧することにより銅箔と空気との接触
が避けられることを見出だし、この知見に基づいて本発
明をなすに至った。

本発明の銅張積層板は、積層板の少なくとも片面の銅箔
に金属箔が圧着されたものである。

また本発明の方法は、強化繊維織物と樹脂とからなる基
材層とその層上の、あるいはそれを挟持する銅箔上に金
属箔を重ねて加熱・加圧して、上記の銅張積層板を成形
・製造することからなっている。

銅箔上に重ねる金属箔は、金・銀・スズ・ニッケル箔も
可能であるが、コスト、取扱いの面で優れていることか
ら、アルミニウム箔が適当である。

成形・製造される上記の銅張積層板の基材は、繊維強化
材については一般にガラス繊維織物、アラミド繊維織物
などを用い、樹脂材については、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン
、テフロンなど熱可塑性樹脂を用いたほうが本発明本来
の効果を顕現するが、エポキシ、ポリイミド、ポリエス
テル、フェノール、メラミン、シリコンなど熱硬化性樹
脂を用いても差し支えない。

当該積層板とその製造方法は、低誘電損失の材料を基材
に用いた積層板の製造を主目的として開発された物と方
法であるので、基材のガラス繊維織物と樹脂が誘電率の
低いものである場合を例としてさらに詳細に本発明の詳
細な説明する。

積層板の基材であるガラス繊維織物は、誘電率の低いＤ
−ガラス、あるいはクォーツガラスによるものを用いる
。積層板の基材である樹脂についても誘電率の低く、か
つ耐熱性の高い熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォ
ン、あるいはテフロンを用いる。

上記のガラス繊維織物と樹脂フィルムを、樹脂フィルム
が基材の創外側となるよう一枚ずつ交互に重ねて基材層
とし、銅箔をその基材層の少なくとも一方に重ね、さら
にその銅箔層に厚さ１５μｍ〜２００μｍの金属箔を重
ねて、加熱・加圧工程では温度３３０℃〜４２０℃で４
０〜８０分、圧力４０〜６０ｋｇ／ａｄで１０〜３０分
の条件で加Ａ＠ 熱・加圧彬秦する。これにより、金属箔が銀箔に圧着さ
れた銅張積層板が成形される。

上記の方法は、基材層については強化繊維織物と樹脂フ
ィルムを重ねたもののほか、樹脂フェスを織物に含浸さ
せプリプレグとしてから重ねたもの、強化繊維糸と繊維
化した樹脂の糸とを混繊した織物を重ねたもの、あるい
は強化繊維と繊維化した樹脂の混撚糸の織物を重ねたも
のに対して用いても有効であり、それぞれについて金属
箔が銅箔に圧着された銅張積層板かえられる。それらの
銅張積層板は、使用時には圧着された金属箔を剥がして
用いられる。

金属箔の厚さは、強度、熱伝導性の点から１５μｍ〜２
００μｍの範囲にあるものが最も優れている。これより
薄いものは取扱い中に皺や破損が生じやすく、これより
厚いものは熱伝導性が悪いため、成形不十分から製品の
品質を損なうおそれがある。また、この範囲の厚さの金
属箔は、アルミニウム箔の場合、廉価で入手しやすい。

加熱、加圧による成形加工後、銅張積層板に圧着された
金属箔は、銅箔を損なうことなく容易に剥がすことがで
きる。

上記の本発明の方法によって製造された銅張積層板には
表面に銅の酸化部分が見られず、加えて不都合な形状の
変化も生じない。従来の通り金属箔を用いず直接加熱・
加圧して製造された銅張積層板では、加熱温度が３３０
℃以上になると表面銅箔の辺部に広く、全面積の３０パ
一セント以上に及ぶ銅の酸化が認められる。

［実施例コ 次に実施例によって本発明をより具体的に説明する。実
施例１．　２．　３並びにそれぞれの比較例に用いられ
たガラス繊維織物は、日東紡績社製ＷＤＸ　　１１６Ｅ
　　１０４　　ＢＺ−２である。以下これをガラスクロ
スと称する。また、同じ〈実施例１．２．３並びにそれ
ぞれの比較例で用いられた銅箔、および実施例１．２．
３で用いられたアルミニウム箔は、共に日本製箔社製厚
さ３５μ口のものである。

実施例１ ガラスクロス８枚と、厚さ５０μｍのポリエーテルエー
テルケトンフィルム（三井東圧化学社製ＴＡＬＰＡ２０
００　３８０Ｇタイプ）９枚を一枚ずつ交互に重ねて基
材層とし、その基材層を挟持するように銅箔を重ね、さ
らにその創外側にアルミニウム箔を重ねて、昇温接圧１
０℃／分かつ５　ｋｇ／Ｃｉ、加熱４００℃で６０分、
昇圧１０眩／ｃｘｌ１分、加圧５０ｋｇ／ｃｄで２０分
、冷却４０分の各工程条件で銅張積層板に成形加工した
。

圧着されたアルミニウム箔を除去した銅張積層板の銅箔
表面には、表１に示すように酸化部分がない。

実施例２ ガラスクロス８枚と、厚さ５０μｍのポリエーテルイミ
ドフィルム（三菱樹脂社製スペリオＵＴ＃１０００タイ
プ）９枚を一枚ずつ交互に重ねて基材層とし、銅箔、ア
ルミニウム箔を実施例１と同様に積層し、加熱３６０℃
で６０分、他は実施例１と同様の各工程条件で銅張積層
板に成形加工した。

圧着されたアルミニウム箔を除去した銅張積層板の銀箔
表面には、表１に示すように酸化部分がない。

実施例３ ガラスクロス８枚と、厚さ５０μｍのポリエーテルサル
フオンフィルム（三井東圧化学社製ＴＡＬＰＡ１００Ｏ
４１０ＯＧタイプ）９枚を一枚ずつ交互に重ねて基材層
とし、その基材層の片面のみに銅箔、アルミニウム箔を
重ねて、加熱３３０℃で６０分、他は実施例１と同様の
各工程条件で片面銅張積層板に成形加工した。

圧着されたアルミニウム箔を除去した銅張積層板の銅箔
表面には、表１に示すように酸化部分がない。

比較例１〜３ 銅箔の外側にアルミニウム箔を重ねる以外は実施例１．
２．３とまったく同じ条件で得た銅張積層板には、表１
に示すように辺部に広く銅箔表面の酸化が見られる。

表１ 銅箔表面の変化 また上記の効果から必然的に、本発明は銅張積層板一般
の生産歩留まり向上に貢献し得るが、とくに熱可塑性樹
脂を基材に用いた誘電損失の小さい銅張積層板について
歩留まり良い生産を特徴とする

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも片面の銅箔上に金属箔が圧着された銅
   張積層板。
2. （２）少なくとも片面の銅箔に金属箔を重ねて加熱・加
   圧して成形加工することによる請求項（１）に記載され
   た銅張積層板の製造方法。