JPH0694206B2 - 積層板及びその製造方法 - Google Patents
積層板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0694206B2 JPH0694206B2 JP61016765A JP1676586A JPH0694206B2 JP H0694206 B2 JPH0694206 B2 JP H0694206B2 JP 61016765 A JP61016765 A JP 61016765A JP 1676586 A JP1676586 A JP 1676586A JP H0694206 B2 JPH0694206 B2 JP H0694206B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluorine
- base material
- based resin
- thermosetting resin
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路用基板に係り、特に低誘電率で
多層化に好適な熱膨張係数の小さい積層板及びその製造
方法に関する。
多層化に好適な熱膨張係数の小さい積層板及びその製造
方法に関する。
計算機の高速処理に伴い、信号伝播速度の向上を図る一
手段として、比誘電率の小さなプリント回路板を使用す
る方法がある。このためプリント回路板用として比誘電
率の低い積層用材料が要求されている。
手段として、比誘電率の小さなプリント回路板を使用す
る方法がある。このためプリント回路板用として比誘電
率の低い積層用材料が要求されている。
従来、一般にプリント回路板用材料として、補強材であ
るガラスクロスに熱硬化性樹脂を組合せた積層板又はこ
れに銅箔を張着した金属箔張積層板が使用されている。
しかし、通常のガラスクロスの比誘電率は５〜６であ
り、一方熱硬化性樹脂の比誘電率は3.0〜4.5であるか
ら、これらを組合せて積層板を製造した場合、全体とし
ての比誘電率は4.0〜5.5程度である。また、比誘電率の
小さいガラスクロスとして石英ガラスが注目されてい
る。この比誘電率は3.7であり、従来の熱硬化性樹脂と
組合せて積層板を製造した場合、全体として比誘電率は
3.5ぐらいまで小さくすることが可能である。
るガラスクロスに熱硬化性樹脂を組合せた積層板又はこ
れに銅箔を張着した金属箔張積層板が使用されている。
しかし、通常のガラスクロスの比誘電率は５〜６であ
り、一方熱硬化性樹脂の比誘電率は3.0〜4.5であるか
ら、これらを組合せて積層板を製造した場合、全体とし
ての比誘電率は4.0〜5.5程度である。また、比誘電率の
小さいガラスクロスとして石英ガラスが注目されてい
る。この比誘電率は3.7であり、従来の熱硬化性樹脂と
組合せて積層板を製造した場合、全体として比誘電率は
3.5ぐらいまで小さくすることが可能である。
一方、更に比誘電率の小さい積層板用材料として、比誘
電率の小さいふつ素系樹脂をガラスクロスと組合せたも
のが開発されている。この組合せの比誘電率は2.6と従
来の積層板に比べてかなり小さくなつている。しかし、
ふつ素系樹脂は熱可塑性であるため、積層板の熱膨張係
数が20×10-6/℃と従来の積層板の10〜15×10-6/℃より
大きくなる。このため実装密度の高い多層プリント回路
板用として使用すると、導体の接続信頼性が悪くなると
いう問題が生じる。
電率の小さいふつ素系樹脂をガラスクロスと組合せたも
のが開発されている。この組合せの比誘電率は2.6と従
来の積層板に比べてかなり小さくなつている。しかし、
ふつ素系樹脂は熱可塑性であるため、積層板の熱膨張係
数が20×10-6/℃と従来の積層板の10〜15×10-6/℃より
大きくなる。このため実装密度の高い多層プリント回路
板用として使用すると、導体の接続信頼性が悪くなると
いう問題が生じる。
また、他の材料にふつ素系材料を併用して低熱膨張化を
図つた積層材料にすると、ふつ素系樹脂は他の材料との
親和性が極めて悪いため、ふつ素系樹脂層と他の材料と
の界面ではく離を生じ易くなる。
図つた積層材料にすると、ふつ素系樹脂は他の材料との
親和性が極めて悪いため、ふつ素系樹脂層と他の材料と
の界面ではく離を生じ易くなる。
このため、密着性あるいは接着性を上げるため特殊な表
面処理又は特殊な接着剤を必要とし、ふつ素系樹脂を併
用した積層板の製造工程は複雑となり製品も極めて高価
なものとなる。
面処理又は特殊な接着剤を必要とし、ふつ素系樹脂を併
用した積層板の製造工程は複雑となり製品も極めて高価
なものとなる。
本発明の目的は、ふつ素系樹脂の比誘電率が小さいとい
う利点を生かしながら、熱膨張係数が小さく、かつ曲げ
強度が高い実用的なプリント回路板用積層板及びその製
造方法を提供することにある。
う利点を生かしながら、熱膨張係数が小さく、かつ曲げ
強度が高い実用的なプリント回路板用積層板及びその製
造方法を提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は積層板に関
する発明であつて、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基
材にふつ素系樹脂を積層した積層板において、該基材層
とふつ素系樹脂層との間が接着処理をしないで基材中の
熱硬化性樹脂が硬化する前にフツ素系樹脂が溶融する加
熱条件で熱融着されており、かつ高い曲げ強度をもつも
のであることを特徴とする。
する発明であつて、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基
材にふつ素系樹脂を積層した積層板において、該基材層
とふつ素系樹脂層との間が接着処理をしないで基材中の
熱硬化性樹脂が硬化する前にフツ素系樹脂が溶融する加
熱条件で熱融着されており、かつ高い曲げ強度をもつも
のであることを特徴とする。
また、本発明の第２の発明は積層板の製造方法に関する
発明であつて、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基材に
ふつ素系樹脂を積層して積層板を製造する方法におい
て、基材中の熱硬化性樹脂が硬化する前にふつ素系樹脂
が溶融する加熱条件で成形を行う工程を包含することを
特徴とする。
発明であつて、補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基材に
ふつ素系樹脂を積層して積層板を製造する方法におい
て、基材中の熱硬化性樹脂が硬化する前にふつ素系樹脂
が溶融する加熱条件で成形を行う工程を包含することを
特徴とする。
ふつ素系樹脂は一般に他の材料との接着性が乏しいた
め、単に加圧加熱成形しても、熱硬化性樹脂を含浸した
基材との接着性が悪く実用的な積層板とならない。
め、単に加圧加熱成形しても、熱硬化性樹脂を含浸した
基材との接着性が悪く実用的な積層板とならない。
本発明者らは、前記構成の実用的な積層板を得るため、
その製造条件について種々検討した。その結果、基材中
の熱硬化性樹脂が未硬化の状態（プリプレグ状）におけ
る熱硬化性樹脂が硬化する前に、ふつ素系樹脂が熱溶融
するような加熱条件で成形すれば、基材とふつ素系樹脂
との接着力が大きくなり、実用できる積層板が得られる
ことを見出した。そして、前記層構成をとることによつ
て、低誘電率化と低熱膨張化、更に積層板の高強度化の
両立が達成される。
その製造条件について種々検討した。その結果、基材中
の熱硬化性樹脂が未硬化の状態（プリプレグ状）におけ
る熱硬化性樹脂が硬化する前に、ふつ素系樹脂が熱溶融
するような加熱条件で成形すれば、基材とふつ素系樹脂
との接着力が大きくなり、実用できる積層板が得られる
ことを見出した。そして、前記層構成をとることによつ
て、低誘電率化と低熱膨張化、更に積層板の高強度化の
両立が達成される。
本発明の基材としては、一般に積層材料に使用されてい
るものがほとんど使用できる。例えば、補強用材料とし
てはSiO2、Al2O3等を成分とするＥガラス、Ｃガラス、
Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、YM−31−Ａガラス及び
石英を使用したＱガラス等の各種ガラスクロス及びシー
ト、また、有機補強材としては芳香族ポリアミド（アラ
ミド）クロス及びシート等が使用できる。
るものがほとんど使用できる。例えば、補強用材料とし
てはSiO2、Al2O3等を成分とするＥガラス、Ｃガラス、
Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、YM−31−Ａガラス及び
石英を使用したＱガラス等の各種ガラスクロス及びシー
ト、また、有機補強材としては芳香族ポリアミド（アラ
ミド）クロス及びシート等が使用できる。
本発明の熱硬化性樹脂としては、ふつ素系樹脂が溶融す
る温度に耐えかつプリプレグ化できる樹脂であれば良く
特に限定されるものではない。例えば、エポキシ、フエ
ノール、ポリエステル、ポリイミド、トリアジン、メラ
ミン等の一般的に積層用として用いられているものを使
用することができる。ふつ素系樹脂としては、融点を示
すものであれば良く、例えば、ポリ四ふつ化エチレン、
四ふつ化エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体、四ふ
つ化エチレン〜エチレン共重合体、四ふつ化エチレン〜
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリ三
ふつ化塩化エチレン等が使用できる。
る温度に耐えかつプリプレグ化できる樹脂であれば良く
特に限定されるものではない。例えば、エポキシ、フエ
ノール、ポリエステル、ポリイミド、トリアジン、メラ
ミン等の一般的に積層用として用いられているものを使
用することができる。ふつ素系樹脂としては、融点を示
すものであれば良く、例えば、ポリ四ふつ化エチレン、
四ふつ化エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体、四ふ
つ化エチレン〜エチレン共重合体、四ふつ化エチレン〜
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリ三
ふつ化塩化エチレン等が使用できる。
また、本発明の積層板においては、上記ふつ素系樹脂を
介して両面に金属箔が張着されていてもよい。
介して両面に金属箔が張着されていてもよい。
以下、本発明の積層板の構造を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図及び第２図は、本発明のふつ素系樹脂と基材から
成る積層板の例の断面図である。各図において、符号１
は熱硬化性樹脂と補強材から成る基材、２はふつ素系樹
脂を意味する。
成る積層板の例の断面図である。各図において、符号１
は熱硬化性樹脂と補強材から成る基材、２はふつ素系樹
脂を意味する。
第３図及び第４図は、本発明の両面に金属箔を張着した
ふつ素系樹脂と基材から成る積層板の例の断面図であ
る。各図において、符号１及び２は前記と同義であり、
３は金属箔を意味する。
ふつ素系樹脂と基材から成る積層板の例の断面図であ
る。各図において、符号１及び２は前記と同義であり、
３は金属箔を意味する。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１ 4,4′−ジシアナミド ジフエニルメタン80重量部と、
3,3′−ジメチル−4,4′−ジシアナミド ジフエニルメ
タン20重量部を、100重量部のジメチルホルムアミドに
溶解し、120℃で30分間反応させて樹脂をＢステージ化
し、固形分重量50％のワニスを作成した。このワニスを
厚さ0.1mmのガラスクロスに含浸させ、150〜155℃で５
分間加熱して溶媒（ジメチルホルムアミド）を除去し、
プリプレグシートを得た。このシートの上下に厚さ25μ
ｍの四ふつ化エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体膜
（融点250〜280℃）を厚さ35μｍの電解銅箔で挾んで熱
板をあらかじめ300℃に調整したプレスにて圧力50kg/cm
2で60分間加熱加圧した。更に圧力を100kg/cm2まで上げ
て、300℃から室温まで30分間かけて冷却して銅箔張り
積層板を作成した。この加熱条件で、成形する積層板内
の温度は前記の含ふつ素共重合体膜が溶解する250℃以
上の温度になるのに２〜３分を要するが、この時間内で
はプリプレグシート中の熱硬化性樹脂はまだ完全な硬化
はしていない。プリプレグ中の熱硬化性樹脂が完全に硬
化するのにはこの加熱条件で約10分を要する。
3,3′−ジメチル−4,4′−ジシアナミド ジフエニルメ
タン20重量部を、100重量部のジメチルホルムアミドに
溶解し、120℃で30分間反応させて樹脂をＢステージ化
し、固形分重量50％のワニスを作成した。このワニスを
厚さ0.1mmのガラスクロスに含浸させ、150〜155℃で５
分間加熱して溶媒（ジメチルホルムアミド）を除去し、
プリプレグシートを得た。このシートの上下に厚さ25μ
ｍの四ふつ化エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体膜
（融点250〜280℃）を厚さ35μｍの電解銅箔で挾んで熱
板をあらかじめ300℃に調整したプレスにて圧力50kg/cm
2で60分間加熱加圧した。更に圧力を100kg/cm2まで上げ
て、300℃から室温まで30分間かけて冷却して銅箔張り
積層板を作成した。この加熱条件で、成形する積層板内
の温度は前記の含ふつ素共重合体膜が溶解する250℃以
上の温度になるのに２〜３分を要するが、この時間内で
はプリプレグシート中の熱硬化性樹脂はまだ完全な硬化
はしていない。プリプレグ中の熱硬化性樹脂が完全に硬
化するのにはこの加熱条件で約10分を要する。
比較例1. 実施例１で示した積層板の構成の試料を熱板をあらかじ
め200℃にセツトしたプレスにて圧力50kg/cm2で120分間
加熱加圧した。次に、温度を200℃から300℃まで30分間
かけて上げ、300℃で60分間放置した。更にプレス圧を1
00kg/cm2まで上げて、300℃から室温まで30分間かけて
冷却して銅箔張り積層板を作成した。この加熱条件で
は、プリプレグ中の熱硬化性樹脂は四ふつ化エチレン〜
六ふつ化プロピレン共重合体膜が溶融する以前に完全硬
化している。
め200℃にセツトしたプレスにて圧力50kg/cm2で120分間
加熱加圧した。次に、温度を200℃から300℃まで30分間
かけて上げ、300℃で60分間放置した。更にプレス圧を1
00kg/cm2まで上げて、300℃から室温まで30分間かけて
冷却して銅箔張り積層板を作成した。この加熱条件で
は、プリプレグ中の熱硬化性樹脂は四ふつ化エチレン〜
六ふつ化プロピレン共重合体膜が溶融する以前に完全硬
化している。
比較例2. 実施例１で示したプリプレグシートのみを温度200℃、
プレス圧50kg/cm2で120分間、加熱加圧形成によつて完
全に硬化したシートを得た。このシートの上下に厚さ25
μｍの四ふつ化エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体
膜を厚さ35μｍの電解銅箔でそれぞれ挾んで熱板をあら
かじめ300℃に調整したプレスにて圧力50kg/cm2で60分
間加熱加圧した。更にプレス圧を100kg/cm2まで上げて3
00℃から室温まで30分間かけて冷却して銅箔張り積層板
を作成した。
プレス圧50kg/cm2で120分間、加熱加圧形成によつて完
全に硬化したシートを得た。このシートの上下に厚さ25
μｍの四ふつ化エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体
膜を厚さ35μｍの電解銅箔でそれぞれ挾んで熱板をあら
かじめ300℃に調整したプレスにて圧力50kg/cm2で60分
間加熱加圧した。更にプレス圧を100kg/cm2まで上げて3
00℃から室温まで30分間かけて冷却して銅箔張り積層板
を作成した。
比較例3. 実施例１で示したプリプレグシートのみを温度200℃、
プレス圧50kg/cm2で120分間加熱加圧成形によつて完全
に硬化したシートを得た。次に、ふつ素樹脂との密着性
を高めるように表面を粗化するためこのシートを酸素プ
ラズマを処理した。酸素プラズマ処理条件を以下に示
す。
プレス圧50kg/cm2で120分間加熱加圧成形によつて完全
に硬化したシートを得た。次に、ふつ素樹脂との密着性
を高めるように表面を粗化するためこのシートを酸素プ
ラズマを処理した。酸素プラズマ処理条件を以下に示
す。
まず、反応容器を減圧にし、次に酸素ガスを導入し、容
器内の圧力を1mmHgに保つようにした。次に、RF電極に1
3.56MHz、80Wの高周波電力を印加して試料の各面を２分
ずつ計４分間プラズマ処理を行つた。
器内の圧力を1mmHgに保つようにした。次に、RF電極に1
3.56MHz、80Wの高周波電力を印加して試料の各面を２分
ずつ計４分間プラズマ処理を行つた。
このプラズマ処理を行つたシートの上下を厚さ25μｍの
四ふつ化エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体膜で挾
み、更にこの共重合体膜を、厚さ35μｍの電解銅箔でそ
れぞれ挾んで、比較例２で示した加熱加圧条件で銅箔張
り積層板を作成した。
四ふつ化エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体膜で挾
み、更にこの共重合体膜を、厚さ35μｍの電解銅箔でそ
れぞれ挾んで、比較例２で示した加熱加圧条件で銅箔張
り積層板を作成した。
実施例２ 実施例１で示したプリプレグシート10枚のそれぞれの間
と、プリプレグシートの上下に、厚さ25μｍの四ふつ化
エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体膜を取付け、更
にこの上下を厚さ35μｍの電解銅箔で挾んで、実施例１
で示した加熱加圧条件で銅箔張り積層板を作成した。
と、プリプレグシートの上下に、厚さ25μｍの四ふつ化
エチレン〜六ふつ化プロピレン共重合体膜を取付け、更
にこの上下を厚さ35μｍの電解銅箔で挾んで、実施例１
で示した加熱加圧条件で銅箔張り積層板を作成した。
比較例4. 実施例１で示したプリプレグシートを10枚重ねこの上下
に厚さ35μｍの電解銅箔で挾み、熱板をあらかじめ200
℃にセツトしたプレスに入れて圧力50kg/cm2で120分間
加熱加圧成形した。
に厚さ35μｍの電解銅箔で挾み、熱板をあらかじめ200
℃にセツトしたプレスに入れて圧力50kg/cm2で120分間
加熱加圧成形した。
このようにして作成した本発明の実施例及び比較例、更
には、既成のテフロン／ガラスクロス銅箔張り積層板に
ついて、幾つかの特性の比較検討を行つた。第１表にそ
の結果を示す。
には、既成のテフロン／ガラスクロス銅箔張り積層板に
ついて、幾つかの特性の比較検討を行つた。第１表にそ
の結果を示す。
前記第１表によつて明かなように、本発明によれば積層
板中の基材とふつ素系樹脂層の密着強度を極めて大きく
できる効果がある。
板中の基材とふつ素系樹脂層の密着強度を極めて大きく
できる効果がある。
なお、ふつ素系樹脂層を厚くし体積分率を大きくすれ
ば、比誘電率は小さくなることは当然であり、その使用
目的に合つた厚さを選んで成型すれば良い。また、加熱
加圧の条件は、使用する基材中の熱硬化性樹脂の硬化特
性、ふつ素系樹脂の融点等によつて種々異なり、熱硬化
性樹脂が硬化する前にふつ素系樹脂が溶融するような条
件を選べば良い。
ば、比誘電率は小さくなることは当然であり、その使用
目的に合つた厚さを選んで成型すれば良い。また、加熱
加圧の条件は、使用する基材中の熱硬化性樹脂の硬化特
性、ふつ素系樹脂の融点等によつて種々異なり、熱硬化
性樹脂が硬化する前にふつ素系樹脂が溶融するような条
件を選べば良い。
以上説明したように、本発明によれば、従来のテフロン
／ガラスクロス系積層板に比べ、熱膨張係数が小さくか
つ曲げ強度の大きい積層板を提供することができるので
多層板の信頼性を高める効果がある。また、従来のふつ
素系樹脂を併用した低誘電積層板の製造法よりも簡便な
方法でふつ素系樹脂とこれ以外の基材との接着性を大幅
に改良することができるので、ふつ素系樹脂を併用した
低誘電率の積層板を経済的に生産することができる効果
もある。
／ガラスクロス系積層板に比べ、熱膨張係数が小さくか
つ曲げ強度の大きい積層板を提供することができるので
多層板の信頼性を高める効果がある。また、従来のふつ
素系樹脂を併用した低誘電積層板の製造法よりも簡便な
方法でふつ素系樹脂とこれ以外の基材との接着性を大幅
に改良することができるので、ふつ素系樹脂を併用した
低誘電率の積層板を経済的に生産することができる効果
もある。
第１図及び第２図は、本発明のふつ素系樹脂と基材から
成る積層板の例の断面図、第３図及び第４図は、本発明
の両面に金属箔を張着したふつ素系樹脂と基板から成る
積層板の例の断面図である。 1:熱硬化性樹脂と補強材から成る基材、 2:ふつ素系樹脂、3:金属箔
成る積層板の例の断面図、第３図及び第４図は、本発明
の両面に金属箔を張着したふつ素系樹脂と基板から成る
積層板の例の断面図である。 1:熱硬化性樹脂と補強材から成る基材、 2:ふつ素系樹脂、3:金属箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 晃 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 佐藤 信宏 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 和嶋 元世 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (56)参考文献 特開 昭59−232846（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−31742（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基材にふ
つ素系樹脂を積層した積層板において、該基材層をふつ
素系樹脂との間が接着処理をしないで基材中の熱硬化性
樹脂が硬化する前にふつ素系樹脂が溶融する加熱条件で
熱融着されており、かつ高い曲げ強度をもつものである
ことを特徴とする積層板。 - 【請求項２】該積層板が、該ふつ素系樹脂を介して両面
に金属箔が張着されたものである特許請求の範囲第１項
記載の積層板。 - 【請求項３】補強材に熱硬化性樹脂を含浸した基材にふ
つ素系樹脂を積層して積層板を製造する方法において、
基材中の熱硬化性樹脂が硬化する前にふつ素系樹脂が溶
融する加熱条件で成形を行う工程を包含することを特徴
とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61016765A JPH0694206B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61016765A JPH0694206B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62176842A JPS62176842A (ja) | 1987-08-03 |
| JPH0694206B2 true JPH0694206B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=11925315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61016765A Expired - Lifetime JPH0694206B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694206B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5365308A (en) * | 1991-07-12 | 1994-11-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Paper mask unit for photographic printer |
| US5923411A (en) * | 1997-06-27 | 1999-07-13 | Eastman Kodak Company | Photographic printer with mechanism for placing contact print slide at paper print gate |
| US8197624B2 (en) * | 2006-03-28 | 2012-06-12 | CRC For Advanced Composite Structures, Limited | Welding of functional components to polymer composite components |
| CN107509308A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-12-22 | 安徽升鸿电子有限公司 | 采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC |
| CN112703107B (zh) * | 2018-09-18 | 2023-05-02 | Ａｇｃ株式会社 | 层叠体、印刷基板及其制造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831742A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | 日立電線株式会社 | プリント回路基板用銅張積層板 |
| JPS59232846A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
| JPS62162539A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP61016765A patent/JPH0694206B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62176842A (ja) | 1987-08-03 |
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