JPH0657440B2 - 多層プリント配線板用積層板 - Google Patents
多層プリント配線板用積層板Info
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- JPH0657440B2 JPH0657440B2 JP62209449A JP20944987A JPH0657440B2 JP H0657440 B2 JPH0657440 B2 JP H0657440B2 JP 62209449 A JP62209449 A JP 62209449A JP 20944987 A JP20944987 A JP 20944987A JP H0657440 B2 JPH0657440 B2 JP H0657440B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、多層プリント配線板用積層板に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、低誘電率材料と
して弗素樹脂を用い、多層プリント配線板製造の二次成
形における寸法安定性と電気絶縁性に優れた多層プリン
ト配線板用積層板に関するものである。
である。さらに詳しくは、この発明は、低誘電率材料と
して弗素樹脂を用い、多層プリント配線板製造の二次成
形における寸法安定性と電気絶縁性に優れた多層プリン
ト配線板用積層板に関するものである。
（背景技術） 従来、多層プリント配線板としては、エポキシ樹脂やポ
リイミド樹脂等を用いて構成していたが、高密度多層プ
リント配線板を用いてさらに高速演算性を実現するため
に、従来の樹脂に代わる低誘電率材料によってプリント
配線板を形成することが望まれていた。
リイミド樹脂等を用いて構成していたが、高密度多層プ
リント配線板を用いてさらに高速演算性を実現するため
に、従来の樹脂に代わる低誘電率材料によってプリント
配線板を形成することが望まれていた。
一方、このような低誘電率材料として弗素樹脂を用いた
積層板が知られているが、従来は、その用途が両面プリ
ント配線板に限られており、従来のこの積層板を多層プ
リント配線板用に用いようとすると、二次成形時の寸法
変化が大きく、実用には適さないという問題があった。
積層板が知られているが、従来は、その用途が両面プリ
ント配線板に限られており、従来のこの積層板を多層プ
リント配線板用に用いようとすると、二次成形時の寸法
変化が大きく、実用には適さないという問題があった。
たとえば、第４図に示したように、従来の弗素樹脂積層
板としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）
樹脂フィルム（ア）と、ＰＴＦＥのエマルジョンをガラ
スクロスに含浸させて乾燥したレジンクロス（イ）とを
交互に配設し、また、最外面等の適宜な部位に、積層板
の成形性を良くするために融点の低いＰＦＡ（テトラフ
ルオロエチレンパーフルオロビニルエーテル共重合
体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンヘキサフルオロ
プロピレン共重合体）、さらにはＥＴＦＥ（テトラフル
オロエチレンエチレン共重合体）、ＣＴＦＥ（トリフル
オロクロロロエチレン）等の低融点弗素樹脂のフィルム
（ウ）を金属箔（エ）とともに配設して一体成形したも
のが知られている。
板としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）
樹脂フィルム（ア）と、ＰＴＦＥのエマルジョンをガラ
スクロスに含浸させて乾燥したレジンクロス（イ）とを
交互に配設し、また、最外面等の適宜な部位に、積層板
の成形性を良くするために融点の低いＰＦＡ（テトラフ
ルオロエチレンパーフルオロビニルエーテル共重合
体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンヘキサフルオロ
プロピレン共重合体）、さらにはＥＴＦＥ（テトラフル
オロエチレンエチレン共重合体）、ＣＴＦＥ（トリフル
オロクロロロエチレン）等の低融点弗素樹脂のフィルム
（ウ）を金属箔（エ）とともに配設して一体成形したも
のが知られている。
しかしながら、このような積層板を多層プリント配線板
の内層材等として用いる場合には、多層成形の二次成形
において、低融点弗素樹脂層が融解して二次成形後の寸
法は大きく変化する。このため、多層プリント配線板用
の積層板としては従来の弗素樹脂積層板は寸法安定性に
欠け、実用に供することはできなかった。
の内層材等として用いる場合には、多層成形の二次成形
において、低融点弗素樹脂層が融解して二次成形後の寸
法は大きく変化する。このため、多層プリント配線板用
の積層板としては従来の弗素樹脂積層板は寸法安定性に
欠け、実用に供することはできなかった。
また、従来の場合には、どうしても電気絶縁劣化が大き
くなるという欠点も避けられなかった。
くなるという欠点も避けられなかった。
（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来の弗素樹脂積層板の欠点を改善し、誘電率が
小さくて高周波特性が良好で、高周波演算回路、通信機
回路等の実装が高密度で可能な、寸法安定性に優れ、歩
留りが良好で、かつ電気絶縁性にも優れた多層プリント
配線板用の積層板を提供することを目的としている。
あり、従来の弗素樹脂積層板の欠点を改善し、誘電率が
小さくて高周波特性が良好で、高周波演算回路、通信機
回路等の実装が高密度で可能な、寸法安定性に優れ、歩
留りが良好で、かつ電気絶縁性にも優れた多層プリント
配線板用の積層板を提供することを目的としている。
（発明の開示） この発明の多層プリント配線板用積層板は、上記の目的
を実現するために、ＰＴＦＥ樹脂のみからなる弗素樹脂
層と、主としてＰＴＦＥ樹脂からなる弗素樹脂を含浸し
た樹脂含浸基材並びに金属箔および／または回路形成さ
れた金属箔とからなることを特徴としている。
を実現するために、ＰＴＦＥ樹脂のみからなる弗素樹脂
層と、主としてＰＴＦＥ樹脂からなる弗素樹脂を含浸し
た樹脂含浸基材並びに金属箔および／または回路形成さ
れた金属箔とからなることを特徴としている。
すなわち、この発明の積層板は、従来のように、ＰＦ
Ａ、ＦＥＰ、あるいはＥＴＦＥ、ＣＴＦＥ等の低融点の
弗素樹脂をフィルム、シート等として連続した弗素樹脂
層には用いていない。ＰＴＦＥ樹脂のみからなる弗素樹
脂層を配設している。
Ａ、ＦＥＰ、あるいはＥＴＦＥ、ＣＴＦＥ等の低融点の
弗素樹脂をフィルム、シート等として連続した弗素樹脂
層には用いていない。ＰＴＦＥ樹脂のみからなる弗素樹
脂層を配設している。
また、この発明の積層板においては、ＰＴＦＥ樹脂と他
の弗素樹脂とを含浸した基材を用いるが、この場合の含
浸する樹脂としてはＰＴＦＥが主たるものとする。一般
的には、ＰＴＦＥは、樹脂分のうちの６０％（固形分）
以上とすることが好ましい。ＰＴＦＥ樹脂以外の弗素樹
脂としては、ＰＦＡ、ＦＥＰなどの低融点樹脂を用いる
ことができる。
の弗素樹脂とを含浸した基材を用いるが、この場合の含
浸する樹脂としてはＰＴＦＥが主たるものとする。一般
的には、ＰＴＦＥは、樹脂分のうちの６０％（固形分）
以上とすることが好ましい。ＰＴＦＥ樹脂以外の弗素樹
脂としては、ＰＦＡ、ＦＥＰなどの低融点樹脂を用いる
ことができる。
ＰＴＦＥ樹脂以外のＰＦＡ、ＦＥＰの樹脂等は基材との
密着性を向上させ、電気絶縁性を良好なものとする作用
がある。しかしながら、ＰＴＦＥ樹脂の使用量以上にこ
れらの低融点弗素樹脂を用いる場合には、やはり二次成
形時の寸法変化が大きくなるので好ましくない。
密着性を向上させ、電気絶縁性を良好なものとする作用
がある。しかしながら、ＰＴＦＥ樹脂の使用量以上にこ
れらの低融点弗素樹脂を用いる場合には、やはり二次成
形時の寸法変化が大きくなるので好ましくない。
添付した図面に沿ってこの発明の多層プリント配線板用
積層板について説明する。
積層板について説明する。
第１図は、この発明の積層板を例示したものである。た
とえばこの第１図に示したように、連続した弗素樹脂層
としてのＰＴＦＥ樹脂（１）を介在させて、所要枚数の
弗素樹脂含浸基材（２）を積層する。両外面の樹脂含浸
基材（２ａ）（２ｂ）の外側にも弗素樹脂層としてＰＴ
ＦＥ樹脂（１）を配設する。次いでこのＰＴＦＥ樹脂
（１）層の上に金属箔（３）を配して一体成形してい
る。
とえばこの第１図に示したように、連続した弗素樹脂層
としてのＰＴＦＥ樹脂（１）を介在させて、所要枚数の
弗素樹脂含浸基材（２）を積層する。両外面の樹脂含浸
基材（２ａ）（２ｂ）の外側にも弗素樹脂層としてＰＴ
ＦＥ樹脂（１）を配設する。次いでこのＰＴＦＥ樹脂
（１）層の上に金属箔（３）を配して一体成形してい
る。
ＰＴＦＥ樹脂（１）は、その組成のほぼ１００％がＰＴ
ＦＥからなるもので、その厚さは一般的には数１０μｍ
〜数１００μｍの適宜な範囲のものとすることができ
る。
ＦＥからなるもので、その厚さは一般的には数１０μｍ
〜数１００μｍの適宜な範囲のものとすることができ
る。
主としてＰＴＦＥ樹脂からなる弗素樹脂を含浸する基材
（２）としては、ガラスクロス、ガラスマット、ガラス
ペーパー等のガラス基材が好ましいものである。ＰＴＦ
Ｅおよび他のＰＦＡ，ＦＥＰ等の弗素樹脂をエマルジョ
ンにして含浸させ、約４００℃程度に加熱してＰＴＦＥ
を溶融して基材と一体化したものが好ましく用いられ
る。この基材（２）の厚さは、たとえば0.05〜 0.5mm程
度とすることができる。
（２）としては、ガラスクロス、ガラスマット、ガラス
ペーパー等のガラス基材が好ましいものである。ＰＴＦ
Ｅおよび他のＰＦＡ，ＦＥＰ等の弗素樹脂をエマルジョ
ンにして含浸させ、約４００℃程度に加熱してＰＴＦＥ
を溶融して基材と一体化したものが好ましく用いられ
る。この基材（２）の厚さは、たとえば0.05〜 0.5mm程
度とすることができる。
金属箔（３）は、銅、アルミニウム、ステンレス等の金
属、合金の適宜なものが、一般的には0.018〜0.07mm程
度とすることができる。
属、合金の適宜なものが、一般的には0.018〜0.07mm程
度とすることができる。
このような積層板の成形は、ＰＴＦＥ樹脂の融点３２０
〜３３５℃以上の、たとえば３５０〜３９０℃程度の温
度において、圧力２０〜７０kg／cm2程度の条件におい
て加圧成形することにより行うことができる。
〜３３５℃以上の、たとえば３５０〜３９０℃程度の温
度において、圧力２０〜７０kg／cm2程度の条件におい
て加圧成形することにより行うことができる。
上記の積層板は、次いで金属箔から回路を形成した後、
多層プリント配線板の内層材として用いることができ
る。多層プリント配線板に、上記積層板を用いた例を示
したものが第２図である。
多層プリント配線板の内層材として用いることができ
る。多層プリント配線板に、上記積層板を用いた例を示
したものが第２図である。
金属箔（３）を加工して回路（３′）とした第１図の積
層体からなる内層材（４）を接着層（５）を介して積層
し、両外面に金属箔（６）を配設して一体化している。
第２図は６層板の例を示したものである。
層体からなる内層材（４）を接着層（５）を介して積層
し、両外面に金属箔（６）を配設して一体化している。
第２図は６層板の例を示したものである。
接着層（５）としては、その厚さを数１０μｍ〜数１０
０μｍの範囲の適宜なものとすることができる。そし
て、この弗素樹脂接着層（５）ＰＴＦＥのフィルム等か
らなるＰＴＦＥ樹脂のみからなる弗素樹脂層とする。
０μｍの範囲の適宜なものとすることができる。そし
て、この弗素樹脂接着層（５）ＰＴＦＥのフィルム等か
らなるＰＴＦＥ樹脂のみからなる弗素樹脂層とする。
積層成形では、これら接着層（５）の溶融温度以上にお
いて、２０〜７０kg／cm2程度の圧力により加圧成形す
る。
いて、２０〜７０kg／cm2程度の圧力により加圧成形す
る。
従来の積層板においては、ＰＦＡ等の低融点弗素樹脂を
連続層として含んでいるために、このような二次成形時
に再溶融し、寸法変化が大きなものとなる。
連続層として含んでいるために、このような二次成形時
に再溶融し、寸法変化が大きなものとなる。
この発明のように、接着層（５）としてＰＴＦＥを用い
る場合には加熱温度が高くなり、内層材（４）中のＰＴ
ＦＥも軟化するが、従来のようにＰＦＡ等の低融点弗素
樹脂を内層材に用いる場合に比べて、寸法変化ははるか
に小さな範囲に抑えられる。
る場合には加熱温度が高くなり、内層材（４）中のＰＴ
ＦＥも軟化するが、従来のようにＰＦＡ等の低融点弗素
樹脂を内層材に用いる場合に比べて、寸法変化ははるか
に小さな範囲に抑えられる。
また、この発明の積層板においては、ＰＴＦＥ樹脂とと
もに、ＰＦＡ，ＦＥＰ樹脂等の他の弗素樹脂を基材に含
浸させているが、その使用量はＰＴＦＥに比べて少な
く、しかもこれらの樹脂の使用によってＰＴＦＥ樹脂の
基材への密着性が向上するため、二次成形における寸法
変化への影響はほとんどないばかりか、むしろ、基材と
の密着性の向上により、電気絶縁性が良好となる。
もに、ＰＦＡ，ＦＥＰ樹脂等の他の弗素樹脂を基材に含
浸させているが、その使用量はＰＴＦＥに比べて少な
く、しかもこれらの樹脂の使用によってＰＴＦＥ樹脂の
基材への密着性が向上するため、二次成形における寸法
変化への影響はほとんどないばかりか、むしろ、基材と
の密着性の向上により、電気絶縁性が良好となる。
もちろん、第２図に示した例に限定されることなく、さ
らに多層化することもできる。あるいはまた、第３図に
示したように、接着層（５）を介在させて、内層材
（４）中にも用いているＰＴＦＥを含浸させたレジンク
ロスプリプレグ（７）を配設することもできる。
らに多層化することもできる。あるいはまた、第３図に
示したように、接着層（５）を介在させて、内層材
（４）中にも用いているＰＴＦＥを含浸させたレジンク
ロスプリプレグ（７）を配設することもできる。
次に実施例を示してさらに詳しくこの発明について説明
する。もちろん、この発明の多層プリント配線板用積層
板は以下の例によって限定されるものではない。
する。もちろん、この発明の多層プリント配線板用積層
板は以下の例によって限定されるものではない。
実施例 （ａ）積層板の製造 ガラスクロス（＃１０８タイプ：日東紡製）にＰＴＦＥ
（ダイキン製）９０部とＦＥＰ（ダイキン製）１０部と
の割合からなる分散液を含浸させて４００℃の温度に加
熱し、レジンクロスを作製した。このレジンクロス３枚
と、３０μｍの厚さのＰＴＦＥフィルム（日東電工製）
を交互に配設し、両外面のＰＴＦＥフィルムの上に３５
μｍ厚の銅箔を配設して加熱加圧成形した。
（ダイキン製）９０部とＦＥＰ（ダイキン製）１０部と
の割合からなる分散液を含浸させて４００℃の温度に加
熱し、レジンクロスを作製した。このレジンクロス３枚
と、３０μｍの厚さのＰＴＦＥフィルム（日東電工製）
を交互に配設し、両外面のＰＴＦＥフィルムの上に３５
μｍ厚の銅箔を配設して加熱加圧成形した。
成形温度３８０℃、成形圧力４０kg／cm2の条件下で、
１２０分間加圧成形した。
１２０分間加圧成形した。
弗素樹脂としてＰＴＦＥのみを有する積層板を得た。
（ｂ）二次成形 上記（ａ）により製造した積層板を内層材として用い、
第３図に示した構成からなる６層板を製造した。接着層
としては３０μｍ厚のＰＴＦＥフィルム（日東電工製）
を用い、かつ、上記（ａ）のレジンクロスを用いた。金
属箔は、１８μｍ厚の銅箔とした。
第３図に示した構成からなる６層板を製造した。接着層
としては３０μｍ厚のＰＴＦＥフィルム（日東電工製）
を用い、かつ、上記（ａ）のレジンクロスを用いた。金
属箔は、１８μｍ厚の銅箔とした。
二次成形は、温度３８０℃、圧力３０kg／cm2の条件下
で９０分間行った。
で９０分間行った。
６層板からなる多層プリント配線板を得た。表−１に示
したように、二次成形後の寸法変化率は、わずか0.12％
であった。電気絶縁劣化は、Ｄ−４８／５０処理後に１
０13Ωであり、次の比較例１より絶縁特性は良好であっ
た。
したように、二次成形後の寸法変化率は、わずか0.12％
であった。電気絶縁劣化は、Ｄ−４８／５０処理後に１
０13Ωであり、次の比較例１より絶縁特性は良好であっ
た。
比較例１ レジンクロスの含浸樹脂を１００％ＰＴＦＥ樹脂とした
以外は、実施例と同様にして積層板を製造した。
以外は、実施例と同様にして積層板を製造した。
この積層板を内層板として実施例（ｂ）と同様にして二
次成形を行った。
次成形を行った。
この場合の寸法変化率は、表−１に示したように 0.1％
と、実施例のものに比べてわずかに小さかったが、絶縁
劣化が１０12Ωと大きかった。
と、実施例のものに比べてわずかに小さかったが、絶縁
劣化が１０12Ωと大きかった。
比較例２ 銅箔とＰＴＦＥフィルムとの間にＰＦＡフィルムを介在
させた以外は実施例と同様にして積層板を製造し、二次
成形を行った。
させた以外は実施例と同様にして積層板を製造し、二次
成形を行った。
この場合には、電気絶縁劣化は、実施例と同様であった
が、二次成形後の寸法劣化率が 1.2％と極めて大きかっ
た。
が、二次成形後の寸法劣化率が 1.2％と極めて大きかっ
た。
（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、高密度実装
が可能な低誘電率特性を持つ弗素樹脂多層プリント配線
板用の積層板が実用に供せられる。
が可能な低誘電率特性を持つ弗素樹脂多層プリント配線
板用の積層板が実用に供せられる。
この積層板は、弗素樹脂層としてＰＴＦＥ樹脂のみを配
設一体化し、かつ主としてＰＴＦＥからなり、しかも低
融点弗素樹脂をも含浸させた基材を配設していることに
より、二次成形における寸法安定性に優れ、多層プリン
ト配線板の歩留りと、電気絶縁性を優れたものとする。
設一体化し、かつ主としてＰＴＦＥからなり、しかも低
融点弗素樹脂をも含浸させた基材を配設していることに
より、二次成形における寸法安定性に優れ、多層プリン
ト配線板の歩留りと、電気絶縁性を優れたものとする。
第１図は、この発明の積層板を例示した断面図である。
第２図および第３図は、各々、この発明の積層板を多層
プリント配線板に用いた使用例を示した断面図である。 第４図は、従来の積層板を示した断面図である。 １……ＰＴＦＥ樹脂、２……樹脂含浸基材、３……金属
箔、３′……回路、４……内層材、５……装着層、６…
…金属箔、７……レジンクロスプリプレグ。
第２図および第３図は、各々、この発明の積層板を多層
プリント配線板に用いた使用例を示した断面図である。 第４図は、従来の積層板を示した断面図である。 １……ＰＴＦＥ樹脂、２……樹脂含浸基材、３……金属
箔、３′……回路、４……内層材、５……装着層、６…
…金属箔、７……レジンクロスプリプレグ。
Claims (3)
- 【請求項１】ＰＴＦＥ樹脂のみからなる弗素樹脂層と、
主としてＰＴＦＥ樹脂からなる弗素樹脂を含浸した樹脂
含浸基材並びに金属箔および／または回路形成された金
属箔とからなることを特徴とする多層プリント配線板用
積層板。 - 【請求項２】樹脂分のうちの６０％以上の固形分がＰＴ
ＦＥ樹脂である樹脂含浸基材を配設してなる特許請求の
範囲第１項記載の多層プリント配線板用積層板。 - 【請求項３】ＰＴＦＥ樹脂を主とし、かつ、ＰＦＡおよ
び／またはＦＥＰ樹脂をも含浸した樹脂含浸基材を配設
してなる特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62209449A JPH0657440B2 (ja) | 1987-08-24 | 1987-08-24 | 多層プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62209449A JPH0657440B2 (ja) | 1987-08-24 | 1987-08-24 | 多層プリント配線板用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6451938A JPS6451938A (en) | 1989-02-28 |
| JPH0657440B2 true JPH0657440B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=16573051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62209449A Expired - Fee Related JPH0657440B2 (ja) | 1987-08-24 | 1987-08-24 | 多層プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657440B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107371339A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-21 | 安徽升鸿电子有限公司 | 制作Dk大于10的HDI的工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6256134A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
-
1987
- 1987-08-24 JP JP62209449A patent/JPH0657440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107371339A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-11-21 | 安徽升鸿电子有限公司 | 制作Dk大于10的HDI的工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6451938A (en) | 1989-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |