JP3299501B2 - 積層板成形用プレート及び積層板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔張り積層板
の加熱・加圧成形の際に、金属箔に電源を接続し、金属
箔に通電して金属箔を発熱させることによって加熱する
場合に用いる積層板成形用プレート及びこれを用いて製
造される積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板等に加工して使用される
金属箔張り積層板は、複数枚のプリプレグを重ねたもの
を一組とし（あるいはプリプレグを内層回路板を重ねた
ものを一組とし）、この片側あるいは両側に銅箔等の金
属箔を重ねて組合せ体を形成し、これを加熱・加圧して
積層成形することによって製造されており、この際の加
熱・加圧方法としては、複数の組合せ体をＳＵＳ板から
なる積層板成形用プレートを介して積層して組合せブロ
ックを形成し、多段式ホットプレス成形を行って製造す
る方法が一般的であった。しかしこの方法では組合せブ
ロックの内層に配置されたプリプレグを充分に加熱する
ことが困難であり、多段に積み重ねられた各組合せ体の
プリプレグをそれぞれ均一に加熱することが困難なもの
であって、形成される積層板の品質にばらつきが生じる
恐れがあった。そこで近年、組合せブロック中の各組合
せ体をムラなく加熱するために、金属箔に電源を接続
し、金属箔に通電して金属箔を発熱させることによって
加熱を行うようにする方法が提供されている。

【０００３】図２はその一例を示すものであり、まず金
属箔４として長尺のものを用い、金属箔４を複数重に折
り返し屈曲させると共に折り返し屈曲して対向する金属
箔４間に、複数組の組合せ体５と、複数枚の積層板成形
用プレート１とを交互に挟み込むことによって、複数重
に蛇行状に屈曲した金属箔４、多段に重ねた複数枚の積
層板成形用プレート１、及び複数組の組合せ体５から成
る積み重ねブロック７を作製する。組合せ体５は複数枚
のプリプレグ６を重ねたものを一組として（あるいはプ
リプレグ６に内層回路板を重ねたものを一組として）形
成されるものである。そしてこの積み重ブロック７を加
圧プレート８の間にセットすると共に金属箔４の両端に
電源を接続し、加圧プレート８で冷間プレスしながら金
属箔４に通電すると、金属箔４はジュール熱によって発
熱し、この発熱で各組の組合せ体５のプリプレグ６を加
熱して成形を行うことできるものである。

【０００４】この方法によれば各組の組合せ体５のプリ
プレグ６を金属箔４を熱源として直接に加熱することが
できるため、多段に積み重ねられた各組合せ体５のプリ
プレグ６をそれぞれ均一に加熱することができ、金属箔
張り積層板を品質のばらつきなく多段の成形で得ること
ができるものである。ここでこの方法に用いられる積層
板成形用プレート１として従来は、絶縁層を形成するこ
とが容易なことから、アルミニウム製プレートの表層に
アルマイト処理を施して絶縁性を確保したものを用い、
金属箔４に通電して発熱させる際に積層板成形用プレー
ト１と金属箔４との間を電気的に絶縁して積層板成形用
プレート１に不要な電流が流れないようにして通電によ
る発熱の効率を向上させていた。

【０００５】一方、従来の多段式のホットプレスにて積
層板を製造する場合においては、加熱・加圧成形の際に
プリプレグ中の樹脂は高分子化して収縮する方向の内部
応力が発生し、更に積層板成形用プレートであるＳＵＳ
板（熱膨張率９〜１８ｐｐｍ）の熱膨張率は、銅箔（熱
膨張率１７〜１０ｐｐｍ）の熱膨張率と等しいかそれよ
りも小さいため、プリプレグ中の樹脂に更に収縮する方
向の内部応力が発生する。このようにして形成された積
層板は収縮する方向の内部応力を有するものであり、こ
の積層板にエッチング処理を施して表面の銅箔を除去し
たり、あるいはこの積層板を更に積層して加熱加圧する
ことによって多層板を形成する際に、ガラス転移点（エ
ポキシ樹脂の場合は、１３０℃から１４０℃）以上に加
熱された場合は、内部応力が解放されて、積層板が収縮
することになる。そのためこのような積層板にエッチン
グ処理を施す際に、マスクパターンを形成したフィルム
を張り付ける場合は、積層板の収縮を補正するための補
正値（フィルムスケーリング）をかけたフィルムを用い
ていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしアルミニウムは
熱膨張率が２３〜２５ｐｐｍと、従来の多段式ホットプ
レス成形に用いられているＳＵＳ板（熱膨張率９〜１８
ｐｐｍ）による積層板成形用プレート１より熱膨張率が
大きくなるため、上記のような方法で製造される積層板
には、プリプレグ中の樹脂の高分子化による収縮力以上
の、アルミニウムの熱膨張による膨張力がかかり、その
結果このようにして形成される積層板は、膨張する方向
の内部応力を有することになる。そのためこの積層板の
表面の銅箔をエッチング除去し、あるいは多層板成形の
際にガラス転移点以上の温度をかけたりすると、内部応
力が開放されて、この積層板は膨張することとなる。こ
のため、このような積層板にエッチング処理を施す際
に、マスクパターンを形成したフィルムを張り付ける場
合は、積層板の膨張を補正するための補正値（フィルム
スケーリング）をかけた、従来のホットプレス成形にて
形成される積層板の場合とは異なるフィルムを用いなけ
ればならないものであった。

【０００７】このようにアルマイト処理を施したアルミ
ニウムプレートを用い、金属箔張り積層板の加熱・加圧
成形の際に、金属箔に電源を接続し、金属箔に通電して
金属箔を発熱させることによって加熱することによって
形成される積層板は、多段式ホットプレス成形にて製造
される積層板と寸法挙動が異なり、このような積層板を
使用する際は、エッチング処理を施す際に、従来のホッ
トプレス成形にて製造される積層板の場合とは異なる補
正値（フィルムスケーリング）をかけたフィルムを用意
しなければならず、ユーザーが従来のホットプレス成形
にて製造される積層板と同時に使用する場合には、二種
類のフィルムを用意しなければならないものであり、ま
たそれぞれの製法にて製造された積層板を別々に管理す
る必要があるので、管理コストも余計にかかるものであ
った。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金属箔張り積層板の加熱・加圧成形を、金属箔に
電源を接続し、金属箔に通電して金属箔を発熱させるこ
とによって加熱することによって行うと共に、このよう
にして製造させる積層板の寸法挙動を、従来のホットプ
レス成形にて製造される積層板と等しくして、ユーザー
が従来のホットプレス成形にて製造される積層板と同様
に使用することができ、また製造される積層板の成形性
を向上することができる積層板成形用プレート及びこの
積層板成形用プレートを用いて製造される積層板を提供
することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の積層板成形用プレート１は、厚み０．３〜２．０ｍ
ｍ、熱膨張率９〜１８ｐｐｍの金属板２の両面に絶縁層
３を一体に形成し、絶縁層３の表面粗度を５μｍ以下と
し、全体の熱膨張率を９〜１８ｐｐｍとして成ることを
特徴とするものである。

【００１０】また本発明の請求項２に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項１の構成に加えて、金属板２の
表面粗度を０．１〜５０μｍに形成して成ることを特徴
とするものである。また本発明の請求項３に記載の積層
板成形用プレート１は、請求項１又は２の構成に加え
て、絶縁層３を無機材料のみで形成して成ることを特徴
とするものである。

【００１１】また本発明の請求項４に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加
えて、絶縁層３を厚み０．１〜０．３ｍｍのセラミック
層で形成して成ることを特徴とするものである。また本
発明の請求項５に記載の積層板成形用プレート１は、請
求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、金属板２の両
側に厚み０．０２５〜０．５ｍｍのアルミニウム層を一
体に配置し、絶縁層３としてアルミニウム層の外面に厚
み０．０１〜０．１ｍｍのアルマイト層を形成して成る
ことを特徴とするものである。

【００１２】また本発明の請求項６に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項５の構成に加えて、金属板２と
アルミニウム層とを樹脂にて接着一体化して成ることを
特徴とするものである。また本発明の請求項７に記載の
積層板成形用プレート１は、請求項５又は６の構成に加
えて、金属板２の表面にアルミニウム層を溶融メッキ法
にて形成して成ることを特徴とするものである。

【００１３】また本発明の請求項８に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項１又は２の構成に加えて、絶縁
層３を有機材料のみで形成して成ることを特徴とするも
のである。また本発明の請求項９に記載の積層板成形用
プレート１は、請求項８の構成に加えて、絶縁層３を熱
硬化性樹脂で厚み０．０２〜０．４ｍｍに形成して成る
ことを特徴とするものである。

【００１４】また本発明の請求項１０に記載の積層板成
形用プレート１は、請求項１又は２の構成に加えて、絶
縁層３を無機材料と有機材料の複合材料で形成して成る
ことを特徴とするものである。また本発明の請求項１１
に記載の積層板成形用プレート１は、請求項１０の構成
に加えて、絶縁層３を厚み０．０３〜１．０ｍｍの無機
布基材熱硬化性樹脂含浸材料で形成して成ることを特徴
とするものである。

【００１５】また本発明の請求項１２に記載の積層板成
形用プレート１は、請求項１０の構成に加えて、絶縁層
３をセラミック粉入り熱硬化性樹脂で厚み０．０２〜
０．４ｍｍに形成して成ることを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項１３に記載の積層板成形用プレ
ート１は、請求項１０の構成に加えて、絶縁層３を厚み
０．０３〜１．０ｍｍのセラミック粉入り無機布基材熱
硬化性樹脂含浸材料で形成して成ること特徴とするもの
である。

【００１６】また本発明の請求項１４に記載の積層板成
形用プレート１は、厚み０．３〜２．０ｍｍ、熱膨張率
９〜１８ｐｐｍの金属板２の両面に、表面粗度が５μｍ
以下の絶縁層３を配置して成ることを特徴とするもので
ある。また本発明の請求項１５に記載の積層板成形用プ
レート１は、請求項１４の構成に加えて、絶縁層３を無
機材料と有機材料の複合材料で形成して成ることを特徴
とするものである。

【００１７】また本発明の請求項１６に記載の積層板成
形用プレート１は、請求項１４又は１５の構成に加え
て、絶縁層３を厚み０．０３〜１．０ｍｍの無機布基材
熱硬化性樹脂積層板で形成して成ることを特徴とするも
のである。また本発明の請求項１７に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項１４又は１５の構成に加えて、
絶縁層３を厚み０．０３〜１．０ｍｍのセラミック粉入
り無機布基材熱硬化性樹脂積層板で形成して成ることを
特徴とするものである。

【００１８】また本発明の請求項１８に記載の積層板
は、複数重に折り返し屈曲された金属箔４の対向する金
属箔４間に複数枚のプリプレグ６を重ねた組合せ体５と
請求項１乃至１７のいずれかに記載の積層板成形用プレ
ート１を交互に配置して形成される積み重ねブロック７
を冷間プレスすると共に金属箔４に通電することによっ
て加熱・加圧成形して形成して成ることを特徴とするも
のである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明の積層板成形用プレート１は、図１に示す
ように、金属箔２の両面に電気的絶縁性を有する絶縁層
を形成したものであり、金属板２と絶縁層３とを別体と
し、金属板２の両面に絶縁層３を配置することによって
形成することができる。ここで金属板２としては厚み
０．３〜２．０ｍｍのものを用いるのが好ましく、０．
３ｍｍに満たないと積層板成形用プレート１の強度が低
くなって取扱性が悪くなり、また２．０ｍｍを超えると
積層板成形用プレート１の厚みが大きくなることによ
り、積層板の製造するときに積層板成形用プレート１を
金属箔４や組合せ体５と共に積層した際のトータルの厚
みが大きくなって積層板の生産性が悪化する。また金属
板２として熱膨張率が９〜１８ｐｐｍのものを用いる
と、この積層板成形用プレート１を用いて積層板を製造
する際の加熱時の積層板成形用プレート１の熱膨張率
が、従来の多段式ホットプレス法にて用いられるＳＵＳ
板製の積層板成形用プレートの熱膨張率と等しくなり、
このように製造される積層板の寸法挙動を従来の多段式
ホットプレス法にて形成される積層板と等しくすること
ができるものである。ここで熱膨張率が１８ｐｐｍを超
えると積層板を製造する際の積層板成形用プレート１の
寸法変化が大きくなって積層板の寸法挙動が悪化する恐
れがある。また下限を９ｐｐｍとしたのは、熱膨張率が
９ｐｐｍに満たないＴｉ（６〜８ｐｐｍ）等の金属は高
価であり、このような金属を用いるのはコストがかかる
からである。このような金属板２としては、入手しやす
いＳＵＳ板を用いることができる。

【００２０】絶縁層３は、上記のように金属板２の両面
に配置するものであり、その表面粗度を５μｍ以下に形
成するものである。このようにすると本発明の積層板成
形用プレート１を用いて積層板を成形する際、積層板成
形用プレート１と積層板の間に加圧力が加わっても積層
板の表面が粗面化することがなく、積層板の成形性が向
上するものである。またこの絶縁層３の表面粗度の下限
は特に設定するものではないが、実用上は１．０μｍ以
上であれば、充分な効果を得ることができる。

【００２１】このような絶縁層３は、無機材料と有機材
料との複合材料で形成することができるものであり、例
えば、ガラス布等の無機布にエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させて得られるプリ
プレグを複数枚積層した後加熱硬化させて一体化するこ
とにより形成される無機布基材熱硬化性樹脂積層板を用
いることができる。この無機布基材熱硬化性樹脂積層板
は、その厚みを０．０３〜１．０ｍｍに形成することが
好ましく、１．０ｍｍを超えると積層板成形用プレート
１の厚みが大きくなり、この積層板成形用プレート１を
用いて積層板を製造する際、積層板成形用プレート１を
積層板の材料である金属箔４、プリプレグ６等と共に積
層した際のこの積み重ねブロック７のトータルの厚みが
大きくなって一定の高さの積み重ねブロック７に対する
積層板の生産量が低下し、積層板の生産性が悪化するも
のである。また下限を０．０３ｍｍとしたのは、現状で
は厚み０．０３ｍｍ未満のガラス布がないため、０．０
３ｍｍが実質的な下限となるからである。

【００２２】また絶縁層３としてセラミック粉入り無機
布基材熱硬化性樹脂積層板を用いることもできる。この
セラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹脂積層板は、ガ
ラス布等の無機布にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸、乾燥させて形成されるものであ
り、このときこの熱硬化性樹脂にはアルミナ、Ｔｉ
Ｏ₂、ＭｇＯ₂ 、ＺｎＯ、ＳｉＯ₂ 等のセラミック粉を
４０〜８５ｖｏｌ％の割合で充填させてセラミック粉入
り熱硬化性樹脂としておくものである。このセラミック
粉入り無機布基材熱硬化性樹脂積層板は、その厚みを
０．０３〜１．０ｍｍに形成することが好ましく、１．
０ｍｍを超えると積層板成形用プレート１の厚みが大き
くなり、この積層板成形用プレート１を用いて積層板を
製造する際、積層板成形用プレート１を積層板の材料で
ある金属箔４、プリプレグ６等と共に積層した際のこの
積み重ねブロック７のトータルの厚みが大きくなって一
定の高さの積み重ねブロック７に対する積層板の生産量
が低下し、積層板の生産性が悪化するものである。また
下限を０．０３ｍｍとしたのは、現状では厚み０．０３
ｍｍ未満のガラス布がないため、０．０３ｍｍが実質的
な下限となるからである。

【００２３】また本発明の積層板成形用プレート１は、
金属板２の両面に絶縁層３を一体に形成することによっ
て作製することができ、このようにすると本発明の積層
板成形用プレート１を用いて積層板を製造する際、積み
重ねブロック７の組合せ工程において金属板２に絶縁層
３を重ねる工程を削減することができ、取扱性が向上す
るものである。このように金属板２の両面に絶縁層３を
一体に形成する場合は積層板成形用プレート１全体の熱
膨張率を９〜１８ｐｐｍとなるように金属板２及び絶縁
層３の熱膨張率及び厚みを調節するものである。積層板
成形用プレート１全体の熱膨張率を９〜１８ｐｐｍとす
ると、この積層板成形用プレート１を用いて積層板を製
造する際の加熱時の積層板成形用プレート１の熱膨張率
が、従来の多段式ホットプレス法にて用いられるＳＵＳ
板製の積層板成形用プレートの熱膨張率と等しくなり、
このように製造される積層板の寸法挙動を従来の多段式
ホットプレス法にて形成される積層板と等しくすること
ができるものである。ここで熱膨張率が１８ｐｐｍを超
えると積層板を製造する際の積層板成形用プレート１の
寸法変化が大きくなって積層板の寸法挙動が悪化する恐
れがある。また下限を９ｐｐｍとしたのは、熱膨張率が
９ｐｐｍに満たないＴｉ（６〜８ｐｐｍ）等の金属は高
価であり、このような金属を本発明の積層板成形用プレ
ート１を構成する金属板２として用いるのはコストがか
かるからである。

【００２４】このとき金属板２としては厚み０．３〜
２．０ｍｍものを用いるものであり、０．３ｍｍ未満で
あると積層板成形用プレート１の強度が低くなって取扱
性が悪くなり、また２．０ｍｍを超えると積層板成形用
プレート１の厚みが大きくなり、積層板成形用プレート
１を金属箔４や組合せ体５と共に積層した際のトータル
の厚みが大きくなって積層板の生産性が悪化する。また
熱膨張率が９〜１８ｐｐｍのものを用いるものであり、
熱膨張率が９ｐｐｍに満たなかったり１８ｐｐｍを超え
たりする場合は積層板成形用プレート１全体の熱膨張率
を９〜１８ｐｐｍとすることが困難となる。このような
金属板２としては、例えば入手しやすいＳＵＳ板を用い
ることができる。この金属板２の表面はブラスト処理等
の機械的研磨や黒化処理等の化学的研磨により表面粗度
０．１〜５０μｍの範囲まで粗面化させることにより、
金属板２と絶縁層３との密着性を向上させることができ
る。積層板成形用プレート１を用いて積層板を形成した
場合、積層板成形用プレート１の絶縁層３の表面に樹脂
粉が付着していると、積層板の製造の際、積層板成形用
プレート１の絶縁層３と積層板の金属箔４とが樹脂粉に
より接着され、積層板と積層板成形用プレート１を分解
する際に絶縁層３が金属箔４に接着されたままとなっ
て、絶縁層３と金属板１が剥離するおそれがあるが、こ
のように金属板２と絶縁層３との密着性を向上させる
と、樹脂粉等の付着による絶縁層３と金属板１の剥離を
抑制することができるものである。ここで金属板２の表
面粗度が０．１μｍに満たないと絶縁層３との密着性が
不充分となり、また５０μｍを超えると、金属板２の両
面に形成する絶縁相３の表面粗度が、金属板２の表面粗
度に追従して大きくなり、研磨等によってこの絶縁相３
の表面粗度を低下させるのが困難となる。

【００２５】絶縁層３は、上記のように金属板２の両面
に一体に形成するものであり、その表面粗度を５μｍ以
下に形成するものである。このようにすると本発明の積
層板成形用プレート１を用いて積層板を成形する際、積
層板成形用プレート１と積層板の間に加圧力が加わって
も積層板の表面が粗面化することがなく、積層板の成形
性が向上するものである。またこの絶縁層３の表面粗度
の下限は特に設定するものではないが、実用上は１．０
μｍ以上であれば、充分な効果を得ることができる。

【００２６】この絶縁層３は、無機材料、有機材料、又
は有機材料と無機材料の複合材料にて形成することがで
きる。無機材料のみからなる絶縁層３としては、Ａｌ₂
Ｏ₃ 、ＴｉＯ₂ 、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ₂ 等のセラミ
ックのうち少なくとも一つのもので形成されるセラミッ
ク層を挙げることができる。このようなセラミック層を
金属板３に形成する際は、溶射、すなわち溶融させたセ
ラミックを金属板に吹きつけることによって、行うこと
ができる。このようなセラミック層はその厚みを０．１
〜０．３ｍｍに形成することが好ましく、厚みが０．３
ｍｍを超えると、絶縁層３を形成するためのコストが上
昇して好ましくない。また厚みが０．１ｍｍに満たない
と、絶縁層３の強度が低くなって絶縁層３の割れや剥離
が生じやすくなるものである。

【００２７】また無機材料のみからなる絶縁層３として
金属板２の両面に配置したアルミニウム層の外面に陽極
酸化処理（アルマイト処理）を施して形成したものを用
いることもでき、この場合は厚み０．０２５〜０．５ｍ
ｍのアルミニウム層の外面に絶縁層３として厚み０．０
１〜０．１ｍｍのアルマイト層を形成するものである。
ここでアルミニウム層の厚みが０．５ｍｍを超えると、
アルミニウムの大きな熱膨張率により積層板成形用プレ
ート１全体の熱膨張率を９〜１８ｐｐｍの範囲とするこ
とが困難となる。またアルミニウム層の厚みが０．０２
５ｍｍに満たないと、アルミニウム層の強度が低くなっ
て割れや剥離が生じやすくなる。アルミニウム層は、金
属板２とアルミニウム板とをフッ素フィルム（ＦＥＰ）
（フッ化エチレンプロピレン：テトラフルオロエチレン
・ヘキサフルオロプロピレンの共重合体）等の樹脂にて
接着一体化して形成することができ、また金属板２の表
面に溶融メッキ法等にてアルミニウムを析出させて形成
することもできる。このように形成したアルミニウム層
の外面にアルマイト処理を施すことにより、絶縁層３と
して厚み０．０１〜０．１ｍｍのアルマイト層を形成し
て絶縁性を確保することができるものである。ここで形
成されるアルマイト層の厚みが０．０１ｍｍ未満である
と積層板成形用プレート１を取り扱う際に摩擦等により
アルマイト層にキズが発生した場合、アルミニウム層が
露出して積層板成形用プレート１の絶縁性が損なわれる
おそれがあり、、０．１ｍｍを超えると、アルマイト処
理に時間及びコストがかかり過ぎて好ましくない。

【００２８】有機材料のみからなる絶縁層３は、耐熱性
の良いエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
を金属板２の表面に硬化成形して厚み０．０２〜０．４
ｍｍの樹脂層として形成することができる。この樹脂層
の厚みが０．０２ｍｍに満たないと、絶縁層３の強度が
低くなって絶縁層３の割れや剥離が生じやすくなるもの
である。また０．４ｍｍを超える樹脂層を形成するのは
困難であり、またその必要もないため、０．４ｍｍが実
質的な上限となる。ここで積層板は加熱・加圧成形にて
形成されるものであるが、熱硬化樹脂にて形成される樹
脂層を絶縁層３とすると、絶縁層３は加熱時に熱可塑性
樹脂を用いる場合のように軟化するようなことがなく、
積層板を製造する際に積層板成形用プレート１の両側に
金属箔４を介して配されるプリプレグ６にうねりが生じ
ることを防ぎ、プリプレグ６がうねりを生じた状態のま
ま硬化して積層板の成形性が低下するようなことがない
ものであり、積層板の成形性を向上することができるも
のである。

【００２９】有機材料と無機材料の複合材料からなる絶
縁層３は、無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料（プリプレ
グ）を金属板２の両面に重ねた後加熱硬化により一体化
することによって得ることができる。この無機布基材熱
硬化性樹脂含浸材料はガラス布等の無機布にエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させ
て得られるものである。この絶縁層３の厚みは０．０３
〜１．０ｍｍとするのが好ましく、１．０ｍｍを超える
と積層板成形用プレート１の厚みが大きくなり、この積
層板成形用プレート１を用いて積層板を製造する際、積
層板成形用プレート１を積層板の材料である金属箔４、
プリプレグ６等と共に積層した際のこの積み重ねブロッ
ク７のトータルの厚みが大きくなって一定の高さの積み
重ねブロック７に対する積層板の生産量が低下し、積層
板の生産性が悪化するものである。また下限を０．０３
ｍｍとしたのは、現状では厚み０．０３ｍｍ未満のガラ
ス布がないため、０．０３ｍｍが実質的な下限となるか
らである。

【００３０】また有機材料と無機材料の複合材料からな
る絶縁層３は、セラミック粉入り熱硬化性樹脂を金属板
２の表面で硬化成形して得られる樹脂層にて形成するこ
とができる。このセラミック粉入り熱硬化性樹脂は、ア
ルミナ、ＴｉＯ₂ 、ＭｇＯ₂、ＺｎＯ、ＳｉＯ₂ 等のセ
ラミック粉をエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂中に、４０〜８５ｖｏｌ％の割合で充填させて得
られるものである。この絶縁層３の厚みは０．０２〜
０．４ｍｍとするのが好ましく、厚みが０．０２ｍｍに
満たないと、絶縁層３の強度が低くなって絶縁層３の割
れや剥離が生じやすくなるものである。また０．４ｍｍ
を超える樹脂層を形成するのは困難であり、またその必
要もないため、０．４ｍｍが実質上の上限となる。ここ
で積層板は加熱・加圧成形にて形成されるものである
が、熱硬化樹脂にて形成される樹脂層を絶縁層３とする
と、絶縁層３は加熱時に熱可塑性樹脂を用いる場合のよ
うに軟化するようなことがなく、積層板を製造する際に
積層板成形用プレート１の両側に金属箔４を介して配さ
れるプリプレグ６にうねりが生じることを防ぎ、プリプ
レグ６がうねりを生じた状態のまま硬化して積層板の成
形性が低下するようなことがないものであり、積層板の
成形性を向上することができるものである。

【００３１】また有機材料と無機材料の複合材料からな
る絶縁層３を、セラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹
脂含浸材料（プリプレグ）を金属板２の両面に重ねた
後、加熱硬化により一体化することによって得ることが
できる。このセラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹脂
含浸材料はセラミック粉入り熱硬化性樹脂をガラス布等
の無機布に含浸・乾燥させて形成されるものであり、こ
のセラミック粉入り熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等の熱硬化性樹脂にアルミナ、ＴｉＯ₂ 、
ＭｇＯ₂ 、ＺｎＯ、ＳｉＯ₂ 等のセラミック粉を４０〜
８５ｖｏｌ％の割合で充填させて得られるものである。
この絶縁層３の厚みは０．０３〜１．０ｍｍとするのが
好ましく、１．０ｍｍを超えるとこの積層板成形用プレ
ート１を用いて積層板を製造する際、積層板成形用プレ
ート１を積層板の材料である金属箔４、プリプレグ６等
と共に積層した際のこの積み重ねブロック７のトータル
の厚みが大きくなって一定の高さの積み重ねブロック７
に対する積層板の生産量が低下し、積層板の生産性が悪
化するものである。また下限を０．０３ｍｍとしたの
は、現状では厚み０．０３ｍｍ未満のガラス布がないた
め、０．０３ｍｍが実質的な下限となるからである。

【００３２】上記のような積層板成形用プレート１を用
いて積層板を製造する方法を説明する。図２はその一例
を示すものであり、まず金属箔４として長尺の銅箔等を
用い、金属箔４を複数重に折り返し屈曲させると共に折
り返し屈曲して対向する金属箔４間に、複数組の組合せ
体５と、複数枚の積層板成形用プレート１とを交互に挟
み込むことによって、複数重に蛇行状に屈曲した金属箔
４、多段に重ねた複数枚の積層板成形用プレート１、及
び複数組の組合せ体５から成る積み重ねブロック７を作
製する。組合せ体５は複数枚のプリプレグ６を重ねたも
のを一組として（あるいはプリプレグ６に内層回路板を
重ねたものを一組として）形成されるものである。そし
てこの積み重ねブロック７を加圧プレート８の間にセッ
トすると共に金属箔４の両端に電源を接続し、加圧プレ
ート８で冷間プレスしながら金属箔４に通電すると、金
属箔４はジュール熱によって発熱し、この発熱で各組の
組合せ体５のプリプレグ６を加熱して成形を行うことで
きるものである。このとき本発明の積層板成形用プレー
ト１は、上記のように加熱時の熱膨張率が、従来の多段
式ホットプレスにて積層板を製造する場合に用いられる
ＳＵＳ板製の積層板成形用プレートの熱膨張率と等しい
ものであり、例えば金属箔４として銅箔を用いる場合
は、積層板の加熱・加圧成形の際、従来の多段式のホッ
トプレスの場合と同様に、プリプレグ６中の樹脂は高分
子化して収縮する方向の内部応力が発生し、更に積層板
成形用プレート１は、銅箔（熱膨張率１７〜１０ｐｐ
ｍ）の熱膨張率と等しいかそれよりも小さいため、プリ
プレグ６中の樹脂に更に収縮する方向の内部応力が発生
する。このようにして形成された積層板は収縮する方向
の内部応力を有するものであり、この積層板にエッチン
グ処理を施して表面の銅箔を除去したり、あるいこの積
層板を更に積層して加熱加圧することによって多層板を
形成する際に、ガラス転移点（エポキシ樹脂の場合は、
１３０℃から１４０℃）以上に加熱された場合は、内部
応力が解放されて、従来の多段式ホットプレスにて製造
される積層板と同様に、積層板が収縮することになる。

【００３３】このように本発明の積層板成形用プレート
１を用い、金属箔張り積層板の加熱・加圧成形の際に、
金属箔に電源を接続し、金属箔に通電して金属箔を発熱
させることによって加熱することによって形成される積
層板は、多段式ホットプレス成形にて製造される積層板
と寸法挙動が等しく、このような積層板を使用する際
は、エッチング処理を施す際に、従来のホットプレス成
形にて製造される積層板の場合と同様の補正値（フィル
ムスケーリング）をかけた、マスクパターンを形成した
フィルムを用いることができ、ユーザーが従来のホット
プレス成形にて製造される積層板と同時に使用する場合
に、同一のフィルムを用いることができ、またそれぞれ
の製法にて製造された積層板を別々に管理する必要がな
いので、管理コストも余計にかかることがないものであ
る。

【００３４】また積層板成形用プレート１の表層の絶縁
層３の表面粗度を５μｍ以下に形成してあるので、積層
板成形用プレート１と積層板の間に加圧力が加わっても
積層板の表面が粗面化することがなく、積層板の成形性
が向上するものである。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。こ
こで表面粗度は東京精密社製の表面粗度計を用いて測定
したものである。 （実施例１）金属板２として厚み１．０ｍｍのＳＵＳ６
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を２５
〜３５μｍとし、Ａｌ₂ Ｏ₃ （９６％）−ＴｉＯ₂ （３
％）のセラミックの絶縁層３を上記の金属板２の表面に
溶射により形成し、この絶縁層３の表面に機械研磨を施
して表面粗度を５μｍ以下にすることにより積層板成形
用プレート１を形成した。

【００３６】このようにして形成された積層板成形用プ
レート１を用いて図２のようにして積層板を製造した。
このとき金属箔４として厚み３５μｍの長尺の銅箔を用
い、またプリプレグ６としては、厚み０．２ｍｍ（７８
２８クロス）のガラス布基材にビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（東都化成社製、品番「ＹＤＢ−５００」）１
００重量部、ジシアンジアミド３重量部、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．２重量部の組成からなるエ
ポキシ樹脂組成物を含浸させたものを乾燥して形成した
ものを用いた。そして金属箔４を複数重に折り返し屈曲
させると共に折り返し屈曲して対向する金属箔４間に、
複数組の組合せ体５と、複数枚の積層板成形用プレート
１とを交互に挟み込むことによって、複数重に蛇行状に
屈曲した金属箔４、多段に重ねた複数枚の積層板成形用
プレート１、及び複数組の組合せ体５から成る積み重ね
ブロック７を作製した。組合せ体５は３枚のプリプレグ
６を重ねたものを一組として形成されたものを用いた。
そしてこの積み重ねブロック７を加圧プレート８の間に
セットすると共に電源を接続し、加圧プレート８で冷間
プレスしながら金属箔４に通電して金属箔４をジュール
熱により発熱させ、この発熱で各組の組合せ体５のプリ
プレグ６を加熱して成形を行って両面銅箔張積層板を製
造した。ここで成形温度は１０分間かけて９０℃まで上
昇させた後４５分間かけて９０℃から１８０℃まで上昇
させ、更に１８０℃で２０分間加熱したものである。ま
た加圧条件は積み重ねブロック７にかかる実圧を１０ｋ
ｇ／ｃｍ² とした。 （実施例２）Ａｌ₂ Ｏ₃ （８６％）−ＴｉＯ₂ （１３
％）のセラミックの絶縁層３を形成した以外は実施例１
と同様にして行った。 （実施例３）Ａｌ₂ Ｏ₃ （７２％）−ＺｎＯ（２６％）
のセラミックの絶縁層３を形成した以外は実施例１と同
様にして行った。 （実施例４）ＺｎＯ（７５％）−ＭｇＯ（２４％）のセ
ラミックの絶縁層３を形成した以外は実施例１と同様に
して行った。 （実施例５）ＭｇＯ（６０％）−ＳｉＯ₂ （３９％）の
セラミックの絶縁層３を形成した以外は実施例１と同様
にして行った。 （実施例６）金属板２として厚み１．０ｍｍのＳＵＳ６
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７〜
９μｍとし、この金属板２の両面に厚み２５μｍのフッ
素フィルム（ＦＲＰ、旭化成社製）を介して厚み０．２
ｍｍ、表面粗度５μｍ以下のアルミニウム板を配置し、
ホットプレス成形にて一体化した。このようにして金属
板２の両面に形成したアルミニウム層の表面に硬質アル
マイト処理を施し、厚み４０〜５０μｍのアルマイト層
を形成して積層板成形用プレート１を得た。

【００３７】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例７）金属板２として厚み１．０ｍｍのＳＵＳ６
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７〜
９μｍとし、アルミ溶融メッキにてこの金属板２の両面
に厚み０．０８〜０．１ｍｍのアルミニウム層を形成
し、このアルミニウム層の表面を硬質アルマイト処理に
て厚み４０〜５０μｍ、表面粗度５μｍ以下のアルマイ
ト層を形成して積層板成形用プレート１を得た。

【００３８】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例８）金属板２として厚み０．８ｍｍのＳＵＳ４
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７〜
９μｍとし、この金属板２の両面に、厚み３５μｍの銅
箔に厚み０．０６ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂層を形成
した熱硬化性エポキシ樹脂付き銅箔（松下電工（株）
製、品番「Ｒ０８８０」）を熱硬化性エポキシ樹脂層が
金属板２に重なるように配置し、ホットプレス成形にて
一体化した後、銅箔をエッチング除去した。そして表層
に露出した樹脂層の表面にバフ研磨を施してその表面粗
度を５μｍ以下にすることで、積層板成形用プレート１
を得た。

【００３９】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例９）金属板２として厚み０．５ｍｍのＳＵＳ４
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７〜
９μｍとし、この金属板２の両面に、無機布基材熱硬化
性樹脂含浸材料として厚み０．１０ｍｍのガラス布基材
熱硬化性エポキシ樹脂含浸材料（松下電工（株）製、品
番「Ｒ１６６１Ｔ」）を配置し、ホットプレス成形にて
一体化した。そして表層の樹脂層の表面にバフ研磨を施
してその表面粗度を５μｍ以下にすることで、積層板成
形用プレート１を得た。ここでホットプレス成形の際、
押圧プレートとガラス布基材熱硬化性エポキシ樹脂含浸
材料の間に離型材付き銅箔（サンアルミ社製、商品名
「セパシウム」）を介装して成形時に押圧プレートとガ
ラス布基材熱硬化性エポキシ樹脂含浸材料が貼着しない
ようにし、成形後に離型材付き銅箔を加熱硬化されたガ
ラス布熱硬化エポキシ樹脂プリプレグから剥がすように
した。

【００４０】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例１０）金属板２として厚み１．５ｍｍのＳＵＳ
４０３板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７
〜９μｍとし、この金属板２の両面に、銅箔に厚み０．
０７ｍｍのセラミック粉入り熱硬化性エポキシ樹脂層を
形成したセラミック粉入り熱硬化性エポキシ樹脂付き銅
箔（松下電工（株）製、品番「Ｒ０８７０」）をセラミ
ック粉入り熱硬化性エポキシ樹脂層が金属板２に重なる
ように配置し、ホットプレス成形にて一体化した後、銅
箔をエッチング除去した。そして表層に露出した樹脂層
の表面にバフ研磨を施してその表面粗度を５μｍ以下に
することで、積層板成形用プレート１を得た。

【００４１】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例１１）金属板２として厚み１．５ｍｍのＳＵＳ
４０３板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７
〜９μｍとした。一方ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成社製、品番「ＹＤＢ−５００」）に平均粒径
３０μｍ以下のアルミナを重量比で５５〜６０％充填し
てワニスを調製し、このワニスを厚み０．１ｍｍのガラ
ス布（２１１６クロス）に重量比で５５〜６０％含浸さ
せて厚み０．１２〜０．１３ｍｍのセラミック粉入り無
機布基材熱硬化性樹脂含浸材料を得た。このセラミック
粉入り無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料を金属板２の両
側に配置し、ホットプレス成形にて一体化した。そして
表層の樹脂層の表面にバフ研磨を施してその表面粗度を
５μｍ以下にすることで、積層板成形用プレート１を得
た。ここでホットプレス成形の際、押圧プレートとセラ
ミック粉入り無機布熱硬化性樹脂含浸基材の間に離型材
付き銅箔（サンアルミ社製、商品名「セパシウム」）を
介装して成形時に押圧プレートとセラミック粉入り無機
布基材熱硬化性樹脂含浸材料が貼着しないようにし、成
形後に離型材付き銅箔を加熱硬化されたセラミック粉入
り無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料から剥がすようにし
た。

【００４２】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例１２）金属板２として厚み１．５ｍｍのＳＵＳ
６３０板を用い、その両側に表面粗度５μｍ以下、厚み
０．２ｍｍのガラス布アルミナ入り熱硬化性ポリイミド
樹脂積層板（松下電工（株）製、品番「Ｒ４６７５」）
を配置し、四辺の端部の幅２０ｍｍの部分をカプトン両
面テープ（デュポン社製）にて接着して積層板成形用プ
レート１を得た。

【００４３】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例１３）金属板２として厚み２．０ｍｍのＳＵＳ
３０４板を用いた。一方ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（東都化成社製。品番「ＹＤＢ−５００」）に平均粒
径３０μｍ以下のアルミナを重量比で５５〜６０％充填
してワニスを調製し、このワニスを厚み０．１ｍｍのガ
ラス布（２１１６クロス）に重量比で５５〜６０％含浸
させた後乾燥してプリプレグを作製した。このプリプレ
グを積層し、ホットプレス成形にて一体化して厚み０．
２ｍｍのアルミナ入りガラス布熱硬化性エポキシ樹脂積
層板を得た。ここでホットプレス成形の際、押圧プレー
トとプリプレグの間に離型材付き銅箔（サンアルミ社
製、商品名「セパシウム」）を介装して成形時に押圧プ
レートとプリプレグが貼着しないようにし、成形後に離
型材付き銅箔を加熱硬化されたプリプレグから剥がすよ
うにした。このアルミナ入りガラス布熱硬化性エポキシ
樹脂積層板を金属板２の両面に配置し、四辺の端部の幅
２０ｍｍの部分をカプトン両面テープ（デュポン社製）
にて接着して積層板成形用プレート１を得た。

【００４４】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （比較例１）厚み１．２ｍｍのアルミニウム板の表面に
厚み５０μｍのアルマイト層を形成した従来の積層板成
形用プレートを用い、実施例１と同様にして積層板を製
造した。 （比較例２）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。 （比較例３）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例２と同様に行った。 （比較例４）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例３と同様に行った。 （比較例５）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例４と同様に行った。 （比較例６）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例５と同様に行った。 （比較例７）金属板２として厚み０．２ｍｍのＳＵＳ３
０４板を用い、アルミニウム板として厚み０．６ｍｍ、
表面粗度５μｍ以下のものを用いた以外は実施例６と同
様に行った。 （比較例８）金属板２として厚み１．８ｍｍのＳＵＳ６
３０板を用い、その両面に熱可塑性樹脂（ポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂、日東電工社製）にて厚み２５μｍ
の樹脂層を形成し、その表面にバフ研磨を施して表面粗
度を５μｍ以下として積層板成形用プレートを得た。

【００４５】このようにして形成した積層板成形用プレ
ートを用い、実施例１と同様にして積層板を製造した。 （比較例９）厚み０．２ｍｍ（７８２８クロス）のガラ
ス布基材にエポキシ樹脂（東都化成社製、品番「ＹＤＢ
−５００」）１００重量部、ジシアンジアミド３重量
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部
の組成からなるエポキシ樹脂組成物を含浸させたものを
乾燥して形成したプリプレグを３枚積層すると共にその
両側に厚み３５μｍの銅箔を配置して成る組合せ物を複
数組形成し、複数の組合せ物と複数の厚み１．５ｍｍの
ＳＵＳ６３０板を交互に重ねて多段の積重ねブロック７
を形成した。そしてこの積み重ねブロック７を加圧プレ
ートの間にセットすると共に加熱することによって多段
式ホットプレス成形を行って両面銅箔張積層板を製造し
た。ここで成形温度は１０分間かけて１１０℃まで上昇
させた後３５分間かけて１１０℃から１８０℃まで上昇
させ、更に１８０℃で９０分間加熱したものである。ま
た加圧条件は積み重ねブロック７にかかる実圧を３０ｋ
ｇ／ｃｍ² とした。 （評価試験）各実施例及び比較例の成形後の積層板につ
いて、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠したＥ−０．５／１７
０処理後の寸法変化を、３２個の試料について縦方向及
び横方向について測定すると共に、表面粗度を測定し
た。また各実施例及び比較例の積層板成形用プレートの
熱膨張率をデュポン社製ＴＭＡ測定器により０〜２００
℃の範囲で測定した。測定結果を表１に示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】表１から判るように、従来のアルミニウム
プレートによる積層板成形用プレート（比較例１）及び
厚み０．３ｍｍに満たない金属板に厚みが０．５ｍｍを
超ええるアルミニウム層を形成した積層板成形用プレー
ト（比較例７）を用いて製造された積層板は、Ｅ−０．
５／１７０処理後の寸法変化率が０．０３〜−０．０１
％となり、従来の多段式ホットプレス成形により製造さ
れた積層板（比較例９）と異なる寸法挙動を示すのに対
して、各実施例の積層板成形用プレート１を用いて製造
された積層板では寸法変化率は０．０〜−０．０４％と
なっており、従来の従来の多段式ホットプレス成形によ
り製造された積層板（比較例９）と同等の寸法挙動を示
した。

【００４８】また表面粗度を５μｍ以上とした積層板成
形用プレート（比較例２乃至６）及び絶縁層３を熱可塑
性樹脂で形成した積層板成形用プレート（比較例８）を
用いて製造された積層板は、表面粗度が大きくなってい
るのに対して、各実施例の積層板では表面粗度が小さ
く、成形性が向上している。

【００４９】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
積層板成形用プレートは、厚み０．３〜２．０ｍｍ、熱
膨張率９〜１８ｐｐｍの金属板の両面に絶縁層を一体に
形成し、絶縁層の表面粗度を５μｍ以下とし、全体の熱
膨張率を９〜１８ｐｐｍとしたため、複数重に折り返し
屈曲された金属箔の対向する金属箔間に複数枚のプリプ
レグを重ねた組合せ体とこの積層板成形用プレートを交
互に配置して形成される積み重ねブロックを冷間プレス
すると共に金属箔に通電することによって加熱・加圧成
形して金属箔張積層板を製造する際の、加熱時の積層板
成形用プレートの寸法変化を、ＳＵＳ板製の積層板成形
用プレートを用いた従来のホットプレス成形により製造
される積層板と等しくすることができ、このような積層
板を使用する際は、エッチング処理を施す際に、従来の
ホットプレス成形にて製造される積層板の場合と同様の
補正値をかけた、マスクパターンを形成したフィルムを
用いることができ、ユーザーが従来のホットプレス成形
にて製造される積層板と同時に使用する場合に、同一の
フィルムを用いることができ、またそれぞれの製法にて
製造された積層板を別々に管理する必要がないので、管
理コストも余計にかかることがないものであり、また積
層板を成形する際、積層板成形用プレートと積層板の間
に加圧力が加わっても積層板の表面が粗面化することが
なく、積層板の成形性が向上するものであり、また上記
のようにして金属箔張積層板を製造する際、積み重ねブ
ロックの組合せ工程において金属板に絶縁層を重ねる工
程を削減することができ、取扱性が向上するものであ
る。

【００５０】また本発明の請求項２に記載の積層板成形
用プレートは、金属板の表面粗度を０．１〜５０μｍに
形成したため、金属板と絶縁層との密着性が向上し、絶
縁層と金属板の剥離を抑制することができるものであ
る。また本発明の請求項５に記載の積層板成形用プレー
トは、金属板の両側に厚み０．０２５〜０．５ｍｍのア
ルミニウム層を一体に配置し、絶縁層としてその外面に
厚み０．０１〜０．１ｍｍのアルマイト層を形成したた
め、金属板の厚みに対するアルミニウム層の厚みを小さ
くしたものであって、アルミニウム層の大きな熱膨張率
により積層板成形用プレート全体の熱膨張率が上昇する
のを防ぐことができるものである。

【００５１】また本発明の請求項１４に記載の積層板成
形用プレートは、厚み０．３〜２．０ｍｍ、熱膨張率９
〜１８ｐｐｍの金属板の両面に、表面粗度が５μｍ以下
の絶縁層を配置したため、複数重に折り返し屈曲された
金属箔の対向する金属箔間に複数枚のプリプレグを重ね
た組合せ体とこの積層板成形用プレートを交互に配置し
て形成される積み重ねブロックを冷間プレスすると共に
金属箔に通電することによって加熱・加圧成形して金属
箔張積層板を製造する際の、加熱時の積層板成形用プレ
ートの寸法変化を、ＳＵＳ板製の積層板成形用プレート
を用いた従来のホットプレス成形により製造される積層
板と等しくすることができ、このような積層板を使用す
る際は、エッチング処理を施す際に、従来のホットプレ
ス成形にて製造される積層板の場合と同様の補正値をか
けた、マスクパターンを形成したフィルムを用いること
ができ、ユーザーが従来のホットプレス成形にて製造さ
れる積層板と同時に使用する場合に、同一のフィルムを
用いることができ、またそれぞれの製法にて製造された
積層板を別々に管理する必要がないので、管理コストも
余計にかかることがないものであり、また積層板を成形
する際、積層板成形用プレートと積層板の間に加圧力が
加わっても積層板の表面が粗面化することがなく、積層
板の成形性が向上するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層板成形用プレートの構成の一例を示す正面
図である。

【図２】積層板成形用プレートを用いた積層板の成形を
示す分解した正面図である。

【符号の説明】

１ 積層板成形用プレート ２ 金属板 ３ 絶縁層 ４ 金属箔 ５ 積重ね体 ６ プリプレグ ７ 組合せブロック ８ 加圧プレート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 青井 応和 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−268062（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−254310（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−331675（ＪＰ，Ａ) 特表 平８−506289（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 15/00 - 15/20 B29C 43/20

Claims (18)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚み０．３〜２．０ｍｍ、熱膨張率９〜
   １８ｐｐｍの金属板の両面に絶縁層を一体に形成し、絶
   縁層の表面粗度を５μｍ以下とし、全体の熱膨張率を９
   〜１８ｐｐｍとして成ることを特徴とする積層板成形用
   プレート。
2. 【請求項２】 金属板の表面粗度を０．１〜５０μｍに
   形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の積層板
   成形用プレート。
3. 【請求項３】 絶縁層を無機材料のみで形成して成るこ
   とを特徴とする請求項１又は２に記載の積層板成形用プ
   レート。
4. 【請求項４】 絶縁層を厚み０．１〜０．３ｍｍのセラ
   ミック層で形成して成ることを特徴とする請求項１乃至
   ３のいずれかに記載の積層板成形用プレート。
5. 【請求項５】 金属板の両側に厚み０．０２５〜０．５
   ｍｍのアルミニウム層を一体に配置し、絶縁層としてア
   ルミニウム層の外面に厚み０．０１〜０．１ｍｍのアル
   マイト層を形成して成ることを特徴とする請求項１乃至
   ４のいずれかに記載の積層板成形用プレート。
6. 【請求項６】 金属板とアルミニウム層とを樹脂にて接
   着一体化して成ることを特徴とする請求項５に記載の積
   層板成形用プレート。
7. 【請求項７】 金属板の表面にアルミニウム層を溶融メ
   ッキ法にて形成して成ることを特徴とする請求項５又は
   ６に記載の積層板成形用プレート。
8. 【請求項８】 絶縁層を有機材料のみで形成して成るこ
   とを特徴とする請求項１又は２に記載の積層板成形用プ
   レート。
9. 【請求項９】 絶縁層を熱硬化性樹脂で厚み０．０２〜
   ０．４ｍｍに形成て成ることを特徴とする請求項８に記
   載の積層板成形用プレート。
10. 【請求項１０】 絶縁層を無機材料と有機材料の複合材
    料で形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記
    載の積層板成形用プレート。
11. 【請求項１１】 絶縁層を厚み０．０３〜１．０ｍｍの
    無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料で形成して成ることを
    特徴とする請求項１０に記載の積層板成形用プレート。
12. 【請求項１２】 絶縁層をセラミック粉入り熱硬化性樹
    脂で厚み０．０２〜０．４ｍｍに形成して成ることを特
    徴とする請求項１０に記載の積層板成形用プレート。
13. 【請求項１３】 絶縁層を厚み０．０３〜１．０ｍｍの
    セラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料で形
    成して成ることを特徴とする請求項１０に記載の積層板
    成形用プレート。
14. 【請求項１４】 厚み０．３〜２．０ｍｍ、熱膨張率９
    〜１８ｐｐｍの金属板の両面に、表層の表面粗度が５μ
    ｍ以下の絶縁層を配置して成ることを特徴とする積層板
    成形用プレート。
15. 【請求項１５】 絶縁層を無機材料と有機材料の複合材
    料で形成して成ることを特徴とする請求項１４に記載の
    積層板成形用プレート。
16. 【請求項１６】 絶縁層を厚み０．０３〜１．０ｍｍの
    無機布基材熱硬化性樹脂積層板で形成して成ることを特
    徴とする請求項１４又は１５に記載の積層板成形用プレ
    ート。
17. 【請求項１７】 絶縁層を厚み０．０３〜１．０ｍｍの
    セラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹脂積層板で形成
    して成ることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の
    積層板成形用プレート。
18. 【請求項１８】 複数重に折り返し屈曲された金属箔の
    対向する金属箔間に複数枚のプリプレグを重ねた組合せ
    体と請求項１乃至１７のいずれかに記載の積層板成形用
    プレートを交互に配置して形成される積み重ねブロック
    を冷間プレスすると共に金属箔に通電することによって
    加熱・加圧成形して形成して成ることを特徴とする積層
    板。