JPS59232846A - 電気配線板用積層板及びその製造法 - Google Patents
電気配線板用積層板及びその製造法Info
- Publication number
- JPS59232846A JPS59232846A JP10686383A JP10686383A JPS59232846A JP S59232846 A JPS59232846 A JP S59232846A JP 10686383 A JP10686383 A JP 10686383A JP 10686383 A JP10686383 A JP 10686383A JP S59232846 A JPS59232846 A JP S59232846A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- layer
- wiring board
- electrical wiring
- heat resistance
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、電気配線板用積層板とその製造法に関するも
のである。
のである。
〔背景技術］
この種の電気配線板用積層板としては、エボ士シ樹脂な
ど熱硬化性樹脂をガラス布など基材に含浸させて乾燥す
ることによりプリプレグとなし、このプリプレグに銅箔
など金属箔を重ねて加熱加圧成形して、熱硬化性樹脂積
層板に金属箔を積層一体化したものが一般的である。し
かしながらこの金属箔張り積層板はパシチング加工の際
に基板全体が熱硬化性樹脂であるためにし已割れなどが
入ったりして、パンチング加工性が悪いという問題があ
った。そこで、熱硬化性樹脂積層板と金属箔との間に熱
可塑性樹脂層を介在せしめてパンチング加工性を改良す
る試みもなされているが、このものでは熱０Ｊ′塑性樹
脂層によって耐熱性が低下してしまうという問題があっ
た。
ど熱硬化性樹脂をガラス布など基材に含浸させて乾燥す
ることによりプリプレグとなし、このプリプレグに銅箔
など金属箔を重ねて加熱加圧成形して、熱硬化性樹脂積
層板に金属箔を積層一体化したものが一般的である。し
かしながらこの金属箔張り積層板はパシチング加工の際
に基板全体が熱硬化性樹脂であるためにし已割れなどが
入ったりして、パンチング加工性が悪いという問題があ
った。そこで、熱硬化性樹脂積層板と金属箔との間に熱
可塑性樹脂層を介在せしめてパンチング加工性を改良す
る試みもなされているが、このものでは熱０Ｊ′塑性樹
脂層によって耐熱性が低下してしまうという問題があっ
た。
「発明の目的」
本発明は北記の点に鑑みて成されたものであって、パン
チング加工性が良好であると共に耐熱性にも優れた電気
配線板用積層板及びその製造法を提供するこ七を目的と
するものである。
チング加工性が良好であると共に耐熱性にも優れた電気
配線板用積層板及びその製造法を提供するこ七を目的と
するものである。
しかして本発明に係る電気配線板用積層板は、熱硬化性
樹脂積層板（１）の表裏面にＪ Ｉ ５Ｋ７２０１で規
定される＃熱性が１３５°Ｃ以−ヒの熱可塑性樹脂層（
２）を介して金属箔（３）が設けられて成ることを特徴
とし、また本発明に係る電気配線板用積層板の製造法は
、熱硬化性ｊＡ脂脂層層板１）の表裏面にＪ Ｉ ５Ｋ
７２０１で規定される耐熱性が１３５°Ｃ以上の熱可塑
性樹脂層（２）を介して金属箔（３）を重ね、これを加
熱加圧積層成形することにより一体化することを特徴と
するものであり、以下本発明を実施例によって詳述する
。
樹脂積層板（１）の表裏面にＪ Ｉ ５Ｋ７２０１で規
定される＃熱性が１３５°Ｃ以−ヒの熱可塑性樹脂層（
２）を介して金属箔（３）が設けられて成ることを特徴
とし、また本発明に係る電気配線板用積層板の製造法は
、熱硬化性ｊＡ脂脂層層板１）の表裏面にＪ Ｉ ５Ｋ
７２０１で規定される耐熱性が１３５°Ｃ以上の熱可塑
性樹脂層（２）を介して金属箔（３）を重ね、これを加
熱加圧積層成形することにより一体化することを特徴と
するものであり、以下本発明を実施例によって詳述する
。
熱硬化性樹脂のワニスをカラス布紙などの基材に含浸さ
せて乾燥することにより得られるプリプレグを複数校風
ねて常法に従って加熱加圧成形することにより得られる
。この熱硬化性樹脂積層板（１）の表裏面に高融点の熱
可塑性樹脂層（２）を介して銅箔、アルミニウム船、ニ
ッケル箔、鉄箔など金属箔（３）を設ける。熱可塑性樹
脂層（２）はＪ Ｉ ５Ｋ７２０１で規定される１（ｌ
ＩＩＩ熱性が１３５°Ｃ以Ｅの樹脂で形成されるもので
、耐熱性が上３５°Ｃ未満であれば′電気配線板用積層
板の耐熱性が不十分である。そして熱可塑性樹脂層（２
）の樹脂としてｔまＥ記耐熱性を有するもののなかでも
四フッ化エチレン樹１指などのフッ素系樹脂、ホリエー
テルサルフオン樹脂を用いるのが好ましく、特にフッ素
系樹脂を用いた場合には後述するように高周波特性、耐
薬品性、電気絶縁性などを大巾に向上させることができ
る。との熱可塑性樹脂層（２）にはガラス繊維などの基
材が複合されていてもよく、Ｉ≠みは１０μ〜０．５ｍ
ｍ程度が適当である。上記ｉ？！ｔ！硬化性樹脂積層＃
ｉ、（１）に金属箔（３）を積層するにあたっては、第
１凶（ａ）に示すようにフィルム状の熱可塑性樹脂層（
２）と金属箔（３）とを熱硬化性樹脂積層板（１）の表
裏面に重ね、これを常法に従って２５０−４００℃、５
秒〜３０分、０．５〜１００ Ｋｆｌ／ｄｎの条件で加
熱加圧することにより、第２図のように熱硬化性樹脂積
層板（１）の表裏面に熱可塑性樹脂層（２）が接養剤層
となって金属箔（３）が張られた電気配線板用積層板を
得るものである。この場合第１図（ｂ）のように、塗布
などによって予じめ熱硬化性樹脂積層板（１）に熱口」
°塑性樹脂層（２）をＪし成しておき、このヒに金属箔
（３）を重ねて上記と同様にして加熱加圧積層成形する
ことにより、′ｒｌｉ気配線板用積層板を得ることもで
きるっ 上記のようにして得た電気配線板用積層板Ｑま、その金
属箔にエツチング処理などを施すことによって回路パタ
ーンを作成し、さらに電気部品、電子部品を実装して電
気配線板として使用に供される。
せて乾燥することにより得られるプリプレグを複数校風
ねて常法に従って加熱加圧成形することにより得られる
。この熱硬化性樹脂積層板（１）の表裏面に高融点の熱
可塑性樹脂層（２）を介して銅箔、アルミニウム船、ニ
ッケル箔、鉄箔など金属箔（３）を設ける。熱可塑性樹
脂層（２）はＪ Ｉ ５Ｋ７２０１で規定される１（ｌ
ＩＩＩ熱性が１３５°Ｃ以Ｅの樹脂で形成されるもので
、耐熱性が上３５°Ｃ未満であれば′電気配線板用積層
板の耐熱性が不十分である。そして熱可塑性樹脂層（２
）の樹脂としてｔまＥ記耐熱性を有するもののなかでも
四フッ化エチレン樹１指などのフッ素系樹脂、ホリエー
テルサルフオン樹脂を用いるのが好ましく、特にフッ素
系樹脂を用いた場合には後述するように高周波特性、耐
薬品性、電気絶縁性などを大巾に向上させることができ
る。との熱可塑性樹脂層（２）にはガラス繊維などの基
材が複合されていてもよく、Ｉ≠みは１０μ〜０．５ｍ
ｍ程度が適当である。上記ｉ？！ｔ！硬化性樹脂積層＃
ｉ、（１）に金属箔（３）を積層するにあたっては、第
１凶（ａ）に示すようにフィルム状の熱可塑性樹脂層（
２）と金属箔（３）とを熱硬化性樹脂積層板（１）の表
裏面に重ね、これを常法に従って２５０−４００℃、５
秒〜３０分、０．５〜１００ Ｋｆｌ／ｄｎの条件で加
熱加圧することにより、第２図のように熱硬化性樹脂積
層板（１）の表裏面に熱可塑性樹脂層（２）が接養剤層
となって金属箔（３）が張られた電気配線板用積層板を
得るものである。この場合第１図（ｂ）のように、塗布
などによって予じめ熱硬化性樹脂積層板（１）に熱口」
°塑性樹脂層（２）をＪし成しておき、このヒに金属箔
（３）を重ねて上記と同様にして加熱加圧積層成形する
ことにより、′ｒｌｉ気配線板用積層板を得ることもで
きるっ 上記のようにして得た電気配線板用積層板Ｑま、その金
属箔にエツチング処理などを施すことによって回路パタ
ーンを作成し、さらに電気部品、電子部品を実装して電
気配線板として使用に供される。
次に、エボ＋シ樹脂をガラス布に含浸して積層硬化させ
ることにより得られるエボ＋シガラス布積層板の表裏面
に四フッ化エチしン樹脂の熱ｉ」−型層 性樹脂を介して銅葡を積層した本発明に保る′［（１気
△ 配線板用積層板（実施例１）と、フェノール材＋１４７
を紙に含浸して積層させることにより得られるフェノー
ル祇績層、板の表裏に四フッ化エチレン何層 脂のだ一ロエ塑性樹脂を介して銅泊を積層した木兄１夕
］△ に係る電気配線板用積層板（実施例２）と、四フッ化エ
チレン樹脂をカラス布に含浸させて積層成形して得られ
る四フッ化エチレンカラス布積層板の表裏に嗣蒲を張つ
ゾこ四フッ化エチレンカラス布銅ｌｊ長板と、エボ＋シ
イ封ハ旨をガラス布に含Ｉ身させてイ責層成形して得ら
れる工ｉｉ（＋シカラス布積層板の表裏に銅箔を張った
エボ＋シ乃うス布槓１→板とを、それぞれの特性で比軟
すると次のようになる。
ることにより得られるエボ＋シガラス布積層板の表裏面
に四フッ化エチしン樹脂の熱ｉ」−型層 性樹脂を介して銅葡を積層した本発明に保る′［（１気
△ 配線板用積層板（実施例１）と、フェノール材＋１４７
を紙に含浸して積層させることにより得られるフェノー
ル祇績層、板の表裏に四フッ化エチレン何層 脂のだ一ロエ塑性樹脂を介して銅泊を積層した木兄１夕
］△ に係る電気配線板用積層板（実施例２）と、四フッ化エ
チレン樹脂をカラス布に含浸させて積層成形して得られ
る四フッ化エチレンカラス布積層板の表裏に嗣蒲を張つ
ゾこ四フッ化エチレンカラス布銅ｌｊ長板と、エボ＋シ
イ封ハ旨をガラス布に含Ｉ身させてイ責層成形して得ら
れる工ｉｉ（＋シカラス布積層板の表裏に銅箔を張った
エボ＋シ乃うス布槓１→板とを、それぞれの特性で比軟
すると次のようになる。
フッ素糸作Ｉ脂金用いた木発り」実施明記と四フッ化エ
チレンカラス布銅辰板は高周波特性や耐薬品性に憂れて
いるものであり、また四フッ化エチレンカラス布銅・展
板はｆｊラス布に？ｉ’ｂ （＋１ｔｉなフッ素系樹脂
を多量に含浸して作成されるだめにコストがアツブする
ものである。
チレンカラス布銅辰板は高周波特性や耐薬品性に憂れて
いるものであり、また四フッ化エチレンカラス布銅・展
板はｆｊラス布に？ｉ’ｂ （＋１ｔｉなフッ素系樹脂
を多量に含浸して作成されるだめにコストがアツブする
ものである。
［発明の効果］
上述のように本発明に係るｒｔ−（、；気配線板用積層
板は、熱硬化性樹脂積層板の表裏面にＪ Ｉ ５Ｋ７２
０１で規定される耐熱性が１凸５℃以Ｅの熱ＩＪＪ′塑
性材脂層を介して金属、ｔｌが設けられて成ることを特
徴とするものであるから、熱可塑性樹脂１１りによる可
塑性によってパンチンジ加工性を良好にすることができ
るものであり、しかもこの宍へ０１′塑づ生樹月旨層は
ＪＩＳＫ７２０１で規定される耐熱性か１３５℃以上で
あるために、電気配線板用積層板の耐熱性を低下させる
こともないものである。壕だ本発明に係る電気配猟板用
、０２層板の製造法は、熱硬化性樹脂積層板の表裏面に
Ｊ Ｉ ５Ｋ７２０１で規定される耐熱性が１３５℃以
との熱ｇＴ塑性（可ＩＪｌｉ！層を介して金属箔を重ね
、これを加熱加圧積層成形することにより一体化するこ
とを特徴とするものであるから、通常の積層成形の設備
をそのまま用いて製造を行なうことができるものである
４゜
板は、熱硬化性樹脂積層板の表裏面にＪ Ｉ ５Ｋ７２
０１で規定される耐熱性が１凸５℃以Ｅの熱ＩＪＪ′塑
性材脂層を介して金属、ｔｌが設けられて成ることを特
徴とするものであるから、熱可塑性樹脂１１りによる可
塑性によってパンチンジ加工性を良好にすることができ
るものであり、しかもこの宍へ０１′塑づ生樹月旨層は
ＪＩＳＫ７２０１で規定される耐熱性か１３５℃以上で
あるために、電気配線板用積層板の耐熱性を低下させる
こともないものである。壕だ本発明に係る電気配猟板用
、０２層板の製造法は、熱硬化性樹脂積層板の表裏面に
Ｊ Ｉ ５Ｋ７２０１で規定される耐熱性が１３５℃以
との熱ｇＴ塑性（可ＩＪｌｉ！層を介して金属箔を重ね
、これを加熱加圧積層成形することにより一体化するこ
とを特徴とするものであるから、通常の積層成形の設備
をそのまま用いて製造を行なうことができるものである
４゜
第１図（ａ） （ｂ） ＆よ本発明の実施例の分解正面
図、第２１ＱＪ同Ｅの正面図である。 （１）は熱硬化・１１４ユ栴脂槓層板、ｔ２） ？ｉ熱
ｉ＝］’塑性樹脂層、（３）は金属箔であるう 代理人 弁理士 石 １）畏 上 第 １図 一−ｉ＝ 一一一＝ 第２図 一−−ユ＝＝ ２６５− ］−１ ＝ コー１
図、第２１ＱＪ同Ｅの正面図である。 （１）は熱硬化・１１４ユ栴脂槓層板、ｔ２） ？ｉ熱
ｉ＝］’塑性樹脂層、（３）は金属箔であるう 代理人 弁理士 石 １）畏 上 第 １図 一−ｉ＝ 一一一＝ 第２図 一−−ユ＝＝ ２６５− ］−１ ＝ コー１
Claims (3)
- （１）熱硬化性樹脂積層板の表裏面にＪ Ｉ ５Ｋ７２
０１で規定される耐熱性が１５５℃以トの熱可塑性樹脂
層を介して金属箔が設けられて成ることを特徴とする電
気配線板用積層板。 - （２）熱可塑性樹脂層かフッ素系樹脂の層であることを
特徴とする特ｄｆ請水の範囲第１項記載の電気配線板用
積層板。 - （３）熱硬化性樹脂積層板の表裏面にＪ Ｉ ５Ｋ７２
０１で規定される耐熱性が１３５℃以１の熱可塑性４Ｎ
脂層を介して金属箔を重ね、これを加熱加圧積層成形
することにより一体化することを特徴とする電気配線板
用積層板の製造伝う
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686383A JPS59232846A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686383A JPS59232846A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232846A true JPS59232846A (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=14444396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10686383A Pending JPS59232846A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232846A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176842A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 株式会社日立製作所 | 積層板及びその製造方法 |
| JPS63224934A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS63224935A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH0732543A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-03 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
| JPH0747637A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-21 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP10686383A patent/JPS59232846A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176842A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 株式会社日立製作所 | 積層板及びその製造方法 |
| JPS63224934A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS63224935A (ja) * | 1987-03-14 | 1988-09-20 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH0732543A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-03 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
| JPH0747637A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-02-21 | Cmk Corp | 銅張積層板 |
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