JPS62294521A - 積層板の製造方法板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［技術分野１ 本発明はプリント配線板用の積ＨＡ板に関する。

［背景技術１ 従来より、〃ラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂２′浸基材
を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されて
いるが、この積層板の誘電率はガラス、′エボキン系の
１３４町含υ基材を採用した場合には４．５で、〃ラス
／ポリイミド系で４．０と比較的太き（、従って、高周
波に対する特性が不充分で、高周波クロックを用いた高
周波演算回路の実装とか、通信８！器回路の実装には制
約を受けていた。

このため本発明者らは既に、芳香族ポリアミド系繊維布
にフッ素樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて形成したフッ
素樹脂含浸基材を複数枚積層一体化させた積層板を開発
しており、確かに誘電’＋＜は２．３と小さいものの、
製造に際して従来の如くワニス含浸乾燥工程が必要であ
り、生産性がそれほど高くはならなかった。

【発明の目的１ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電Ｉｙが小さく、高周波特性が良
好となり、プリンＦ配、線板として使用した場合に高周
波演算回路、通信数回路の実装が可能な絶縁特性に優れ
た積層板を製造でき、しかも生産性の高い積層板の製造
方法を提Ｃ（すること１こある。

［発明の開示１ 本発明の積層板は、芳香族ポリアミド系ａ維布１の両面
にフッ素樹脂フィルム２を加熱加圧して８１層一本化さ
せて成るものであり、この構成により上記目的を達成で
きたものである。

以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する６本
発明における芳香族ポリアミド系ａ、＊とはポリ−ｐ−
フェニレンテレフタルアミド繊維、ポリベンズアミド繊
維のようなアラミド繊維、ボ’Ｊ−ｍ−フェニレンテレ
７タルアミド繊維をいう。

たとえば、Ｋｅｖｌｅｒ（商品名、デュポン社製）、Ｎ
ｏ鴫ｅＸ（商品名、デュポン社製）として市販されてい
る。

芳香族ポリアミド系繊維布とは不織布も含む概念であり
、ガラス！ａ維を混紡したものも含む。フッ素？」５脂
フイルム２を形成する７ノ素υ（脂としては、正フン化
塩化エチレン樹脂（融点２１０〜２１２°Ｃ）、四７ソ
化エチレン（融点３２７℃）、四フフ化エチレンー六７
ノ化プロピレン共重合体０１脂（融点２７０’Ｃ）、Ｉ
Ｊ−ＩＪ　７　ｙ　Ｉｔｌ、エチレン−パーフルオロビ
ニルエーテルへ爪合体ム（脂（融点３０２〜３１０°Ｃ
）などのような融点が２００°Ｃ以上のものが好ましい
。本発明の積層板はこの芳香族ポリアミド系ａＩＩＩｉ
布の両面に７ツ索樹脂フイルム２を複数枚積み重ね、こ
のように積み重ね体の両面乃至は片面に芳香族ポリアミ
ド系ａ＊ｉ布を積み重ね、更にその上にフッ素０（脂フ
ィルム２を重ね、このように所望の枚数の芳香族ポリア
ミド系ａ維布及びフッ素樹脂フィルムの禎み重ね体を−
組みとして成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置
し、２００°Ｃ以上、２０−１５０ｋｇ／ｃｍ２．４０
〜１００分で加熱加圧して積層一体化させて得られる。

この場合、フッ素樹脂フィルム２が溶融して芳香族ポリ
アミド系繊維布１の識ワ目間ｉこ流入して一体化される
。尚、積み重ね体の最上面及び／又は最下面に金ＨＩ箔
３を配置しておいて金属箔３を貼着させて金属箔張り積
層板としてもよい。

Ｉｃ箔３としては銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、
鉄箔、ステンレスｗ４箔、ニンケル箔、ケイ素ｗ４箔な
どいずれをも採用できる。この積層板Ａからは金属箔３
を貼着後、常法によりプリント配線板が製造される。

次に、本発明の実施例を具体的に説明する。

（実施例１） アラミド繊維布（Ｋｅｖｌｃｒ　ｌ＄　１２０）の両面
に三枚の７ン素υｆｌ］ｆｆフイルム（テフロンＦＥＰ
−１２０，三井？’ユボン７０ロケミカル（株）ｇＪ）
を重ね、この積み重ね体の下面にアラミドａ維布を重ね
、その上に更に三枚のフッ素ｔｊＩ脂フィルムを重ね、
最上面及び最下面に厚み１８μの銅箔を重ね、このもの
を−組としで熱盤間に複数組み配置して加熱加圧成形し
て銅箔張り積層板Ａを形成した。加熱加圧条件は、３０
０’Ｃ，２０ｋｇ／ｃ＋ｎ２．６０分であった。キユア
リングの後、誘Ｊｉｆｆ率を測定した（ＪＩＳ　Ｃ６４
８１による）ところ２．３であった。

（実施例２） 芳香族ポリアミド系繊維布としてアラミド繊維布とガラ
ス繊維の混紡を使用した以外は、実施例１と同様にして
銅箔張り積層板を！！！造しｔこ。誘電率は２，５であ
った。

いずれの実施例のものにあってら透電正接も小さいもの
であった。

［発明の効果］ 本発明にあっては、芳香族ポリアミド系繊維布の両面に
フッ素樹脂フィルムを加熱加圧して積層一体化させるの
で、誘電率が小さく、高周波特性が良好となり、プリン
ト配線板として使用した場合に高周波クロックを用いた
高周波演算回路、通イざ機回路の天装が可能となり、し
がも芳香族ポリアミド系ａ維布と７７索樹脂フイルムを
加熱加圧して一体化させるので、従来の如く、樹脂ワニ
スによる含浸乾燥工程が必要とならなく、それだけ生産
性を高めることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す分解概略断面図であっ
て、Ａは積Ｎ版、１は芳香族ポリアミド系繊維布、２は
７ン索樹脂フイルムである４代理人　弁理士　石　１）
艮　七 第１図 ｎｎ婉言か別紙仝を補丁萌鋺甫の通り補正数りま手続補
正書（自発） 昭和６１年８　ＪＪ　８日 昭和６１年特許Ｍ第１３８９８９号 ２、発明の名称 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住　所　大阪府門真市大字門真１０４８番地名称（５８
３）松下電工株式会社 代表者　　藤　　井　　貞　　夫 ４、代理人 郵便番号　５３０ 住　所　大阪市北区梅田１丁目１２Ｓ１７号５、補正命
令の日付 自　　発 ６、補正により増加する発明の数　なし７、補正の対象 １−−６−１Ｍ　’ｉＴ：　［Ｉｌ＋　畑土す。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 王Ｊ、　１ｕ　ｉＣ１’／Ｉ　ｆａ　ｉｊｌ、発明の名
称 積層板 ２、特許請求の範囲 （１）芳香族ポリアミド系繊維布の両面に７７索ａ（脂
フィルムを加熱加圧して積層一体化させて成ることを特
徴とするＷｌ順。 （２）芳香族ポリアミド系繊維布に〃ラス繊維を１昆紡
させて成ることを特徴とする特許請求のｉ范囲ｍ１項記
載の積層板。 ３、発明の詳細な説明 ［技術分野１ 本発明はプリント配線板用の積層板に関する。 ［背量技術［ 従来より、〃ラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されてい
るが、この槓／（４板の誘電中は〃ラス／エポキシ系の
ｔｊ（脂含浸尽材を採用した場合には４．５で、〃ラス
／ポリイミド系？４．０と比較的大きく、従って、高周
波に対する特性が不充分で、高周波クロックを用いた高
周波演算回路の実装とか、通イゴ機器回路の実装には制
約を受けていた。 このため本発明者らは既に、芳香族ポリアミド４１維布
にフッ素樹脂ワニスを含浸させ乾燥させて形成した７ン
素１４４１１１’を含浸基材を腹数枚積層一体化させた
積層板を開発しており、確かに誘電率１゛土２゜３と小
さいものの、製造に際して従来の如くワニス含浸乾燥工
程が必要であり、生産性がそれほど高くはならなかった
。 ［発明の１］的１ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、そのＬ
＋的とするところは、誘電率が小さく、高周波特性が良
好となり、プリント配線板として使用した場合に高周波
演算回路、通（１＜磯回路の実装が可能で絶縁特性に優
れ、しから生産性の高い積）Δ板を提供することにある
。 ［発明の開示１ 本発明の稙ＪＭ板は、芳香族ポリアミド系ｖ２．Ａ！Ｉ
布１の両面に７）索８（脂フィルム３を加熱加圧して積
層一体化させて成るものであり、この構成（こより上記
目的を達成できたらのである。 以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。本
発明における芳香族ポリアミド系ｙ！ｉ紺とはポリ−ｐ
−フェニレンテレフタルアミド繊維、ポリベンズアミド
繊維のようなアラミド繊維、ポリ−１−７エニレンテレ
フ！ルアミド繊維をいう。 例えば、Ｋｅｖｌｅｒ（商品名、デュポン社製）、Ｎ　
ｏ　ｍ　ｃ　：＜　（商品名、デュポン社製）として市
販されている。芳沓族ポリアミド系４ａ維布１とは不織
布も含む！以念であり、ガラス繊維を混紡したちのも含
む。７７素樹脂フイルム２を形成するフン素１．４１脂
としては、Ｅ　７　ｙ化塩化エチｌｚ７［１ｍ（融点２
１０−２１２°Ｃ）、１１．４７フ化エチレン（融点３
２７°Ｃ）、四７ノ化エチレンー六７ノ化プロピレン」
（重合体樹脂（忍〕、’、ｉ　２７０°Ｃ）、四７フ化
エチレンーパーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂（
融点３０２〜３１０’（：）などのような融点が２００
’Ｃ以上のものが好ましい。本発明の槙Ｊｔ’ｒ仮はこ
の芳香族ポリアミド系ｙＬ維布１の両面に７ツ索樹脂フ
イルム２を複数枚積み重ね、このように積み重ね体の両
面乃至は片面に芳香族ポリアミド繊４４を布１を積ノド
重ね、更にその上にフッ素樹脂フィルム２を重ね、この
ように所望の枚数の芳香族ポリアミドｔａｊＡ布１及び
７ツ索樹Ｎフイルム２の積み重ね体を一紺みとして成形
プレートを介して複数１且み熱盤間に配置し、２００°
Ｃ以上、２０−１５０ｋＨ７ｃ１２．４０〜１００分で
加熱加圧して積層一体化させて得られる。この場合、７
ノ索用脂フイルム２が溶融し一ζ方舎族ポリアミド系繊
Ｍ１布１の織り目間に９イコ大して一体化される。尚、
積み重ね体の最上面及び／又は最下面に金属＠３を配置
しておいて金属箔３を貼着させて金属箔張り偵りＩｊ板
としてもよい。金属ｆｆ′ｉＪとし−Ｃ１土鍾Ｈ６、ア
ルミニ・ンム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、
ニアケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用て゛きる。 この積層、板ｊ＼からは金属箔３を貼着後、常法により
プリント配線板が製造される。 次１５本発明の実飄例を具体的に説明する。 （実施例１） アラミド繊維布（Ｋｃｖｌｅｒ井１２０）の両面（こ三
枚のフッ素樹脂フィルム（テア　ａ　ンＦＥＰ−１２０
、三〕［デュポン７０ロケミカル（株）製）を重ね、こ
の積み重ね体の下面にアラミド繊維布を重ね、その−ヒ
に更に三枚のフッ素Ｏ（脂フィルムを重ね、最上面及び
最下面に厚み１８μの銅箔を重ね、このものを−ト［と
して熱盤間に複数組み配置して加熱加圧、成形して銅箔
張り８１ｔ層板Ａを形成した。加熱加圧条ｆ１・は、３
００’Ｃ、２０ｋｇ、’ａｎ２．６０分であった。キユ
アリングの後、誘電率を測定した（ＪＩＳ　Ｃ６４８１
による）ところ２．３であった。 （′Ｘ、施例２） 芳香族ポリアミド系繊維布としてアラミド繊維布とガラ
ス繊維の混紡を使用１した以外は、実寵例１と同様にし
て１１；］箔張つ積層板を５Ｊ造しｒこ、誘電１牛Ｃ１
土２．５であった。 いずれの実施例のものｉこあっても誘゛１ｕ王；もも小
さいものて゛あった。 Ｉ発明の効果１ 本発明の！ＲＪｒ！Ｉ板にあっては、芳香族ポリアミド
系繊維布の両面にフッ素樹脂フィルムを加熱加圧して積
層一体化させているので、誘電率が小さく、高周波特性
が良好となり、プリント配線板として使用した場合に高
周波クロックを用いた高周波演算回路、通イご後回路の
実装が可能となり、しかも芳香族ポリアミド系繊維布と
７ツ索０１＃フイルムを加熱加圧して一体化させるので
、従来の如く、１４１１１１ワニスによる含浸乾燥工程
が必要とならなく、それだけ生産性が高くなるものであ
る。 ４、図面の簡単な説明 ｆｔ５１図は本発明の一実施例を示す分解概略断面図で
あって、Ａ１．を積層板、１は芳香族ポリアミ、ド系繊
維布、２はフッ素樹脂フィルムである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）芳香族ポリアミド系繊維布の両面にフッ素樹脂フ
   ィルムを加熱加圧して積層一体化させることを特徴とす
   る積層板の製造方法。
2. （２）芳香族ポリアミド系繊維布にガラス繊維を混紡さ
   せて成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   積層板の製造方法。