JPH074822B2 - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents
多層プリント配線板の製法Info
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- JPH074822B2 JPH074822B2 JP19187586A JP19187586A JPH074822B2 JP H074822 B2 JPH074822 B2 JP H074822B2 JP 19187586 A JP19187586 A JP 19187586A JP 19187586 A JP19187586 A JP 19187586A JP H074822 B2 JPH074822 B2 JP H074822B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、多層プリント配線板の製法に関する。
従来、多層プリント配線板は、たとえば、第４図にみる
ように、ガラス布等の基材にフッ素樹脂が含浸されたプ
リプレグ１′と、フッ素樹脂を樹脂脂分とするとともに
両面に内層回路が形成された内層材２と、外層回路とな
る銅箔（外層材）３と、フッ素樹脂からなる樹脂フィル
ム４とをそれぞれ所定枚ずつ重ね合わせ、フッ素樹脂が
溶融する温度で成形するようにしてつくられていた。
ように、ガラス布等の基材にフッ素樹脂が含浸されたプ
リプレグ１′と、フッ素樹脂を樹脂脂分とするとともに
両面に内層回路が形成された内層材２と、外層回路とな
る銅箔（外層材）３と、フッ素樹脂からなる樹脂フィル
ム４とをそれぞれ所定枚ずつ重ね合わせ、フッ素樹脂が
溶融する温度で成形するようにしてつくられていた。
このようにしてつくられた多層プリント配線板は、フッ
素樹脂を樹脂分としているため、誘電率が低いものであ
った。しかし、前記製法によれば、成形時にフッ素樹脂
が溶融してしまうので、寸法変化率が大きくなり、得ら
れる多層プリント配線板の寸法安定性が悪かった。
素樹脂を樹脂分としているため、誘電率が低いものであ
った。しかし、前記製法によれば、成形時にフッ素樹脂
が溶融してしまうので、寸法変化率が大きくなり、得ら
れる多層プリント配線板の寸法安定性が悪かった。
以上の事情に鑑みて、この発明は、得られる多層プリン
ト配線板の寸法安定性を向上させることができる多層プ
リント配線板の製法を提供することを目的とする。
ト配線板の寸法安定性を向上させることができる多層プ
リント配線板の製法を提供することを目的とする。
〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、この発明は、基材に第１のフ
ッ素樹脂を保持させたのち、その第１のフッ素樹脂より
融点の低い第２のフッ素樹脂を保持させてプリプレグを
つくり、このプリプレグと、少なくとも片面に内層回路
が形成されている内層材と、外層回路となる外層材とを
所定枚ずつ、第１のフッ素樹脂の融点より低く、第２の
フッ素樹脂の融点より高い温度で積層成形して多層プリ
ント配線板を得るようにする多層プリント配線板の製法
をその要旨としている。
ッ素樹脂を保持させたのち、その第１のフッ素樹脂より
融点の低い第２のフッ素樹脂を保持させてプリプレグを
つくり、このプリプレグと、少なくとも片面に内層回路
が形成されている内層材と、外層回路となる外層材とを
所定枚ずつ、第１のフッ素樹脂の融点より低く、第２の
フッ素樹脂の融点より高い温度で積層成形して多層プリ
ント配線板を得るようにする多層プリント配線板の製法
をその要旨としている。
以下に、この発明を、その一実施例をあらわす図面を参
照しながら詳しく説明する。
照しながら詳しく説明する。
第１図はこの発明にかかる多層プリント配線板の製法の
一実施例に用いられるプリプレグの断面を模式的にあら
わしている。
一実施例に用いられるプリプレグの断面を模式的にあら
わしている。
図にみるように、プリプレグ１は、基材10に第１のフッ
素樹脂11および第２のフッ素樹脂12が保持されている。
第２のフッ素樹脂12は、主として第１のフッ素樹脂11の
外側に保持されている。このように基材10に第１のフッ
素樹脂11および第２のフッ素樹脂12を保持させるには、
基材10に第１のフッ素樹脂11を含浸させ、乾燥したの
ち、さらに、第２のフッ素樹脂12を含浸させ、乾燥する
ようにすればよい。ただし、これに限られるものではな
く、塗布等の方法によって基材にフッ素樹脂を保持させ
るようにしてもよい。第２のフッ素樹脂12は、その融点
が第１のフッ素樹脂11の融点より低いものが用いられて
いる。たとえば、第１のフッ素樹脂11に４フッ化エチレ
ン樹脂（PTFE,融点327℃）が用いられ、第２のフッ素樹
脂12に４フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニル
エーテル共重合樹脂（PFA,融点310℃）または４フッ化
エチレン−６フッ化プロピレン共重合樹脂（FEP,融点27
0℃）が用いられている。第１のフッ素樹脂11に４フッ
化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合樹脂（PFA,融点310℃）を用いる場合は、第２のフッ
素樹脂12に４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重
合樹脂（FEP,融点270℃）を用いるようにする。基材
は、ガラス布、ガラス不織布等を用いればよい。
素樹脂11および第２のフッ素樹脂12が保持されている。
第２のフッ素樹脂12は、主として第１のフッ素樹脂11の
外側に保持されている。このように基材10に第１のフッ
素樹脂11および第２のフッ素樹脂12を保持させるには、
基材10に第１のフッ素樹脂11を含浸させ、乾燥したの
ち、さらに、第２のフッ素樹脂12を含浸させ、乾燥する
ようにすればよい。ただし、これに限られるものではな
く、塗布等の方法によって基材にフッ素樹脂を保持させ
るようにしてもよい。第２のフッ素樹脂12は、その融点
が第１のフッ素樹脂11の融点より低いものが用いられて
いる。たとえば、第１のフッ素樹脂11に４フッ化エチレ
ン樹脂（PTFE,融点327℃）が用いられ、第２のフッ素樹
脂12に４フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニル
エーテル共重合樹脂（PFA,融点310℃）または４フッ化
エチレン−６フッ化プロピレン共重合樹脂（FEP,融点27
0℃）が用いられている。第１のフッ素樹脂11に４フッ
化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合樹脂（PFA,融点310℃）を用いる場合は、第２のフッ
素樹脂12に４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重
合樹脂（FEP,融点270℃）を用いるようにする。基材
は、ガラス布、ガラス不織布等を用いればよい。
この多層プリント配線板の製法は、以上のようなプリプ
レグ１を用い、第２図にみるように、このプリプレグ１
と両面に内層回路が形成された内層材２と外層回路とな
る銅箔（外層材）３とをそれぞれ所定枚数ずつ重ね合わ
せ、プリプレグ１の第１のフッ素樹脂11の融点より低
く、第２のフッ素樹脂12の融点より高い温度で成形し
て、多層プリント配線板を得るようにするのである。内
層材１には、たとえば、フッ素樹脂積層板の両面に内層
回路となる回路が形成されたものを用いる。このような
内層材１は、たとえば、フッ素樹脂を基材に含浸させた
のち乾燥してプリプレグをつくり、このプリプレグと銅
箔等の金属箔とを所定枚ずつ、必要に応じて、フッ素樹
脂からなる樹脂フィルムを介在させるようにして、積層
成形してフッ素樹脂金属箔張り積層板を得た後、このフ
ッ素樹脂金属箔張り積層板の金属箔をエッチングするこ
とにより、フッ素樹脂金属箔張り積層板の両面に回路形
成を行うようにしてつくればよい。
レグ１を用い、第２図にみるように、このプリプレグ１
と両面に内層回路が形成された内層材２と外層回路とな
る銅箔（外層材）３とをそれぞれ所定枚数ずつ重ね合わ
せ、プリプレグ１の第１のフッ素樹脂11の融点より低
く、第２のフッ素樹脂12の融点より高い温度で成形し
て、多層プリント配線板を得るようにするのである。内
層材１には、たとえば、フッ素樹脂積層板の両面に内層
回路となる回路が形成されたものを用いる。このような
内層材１は、たとえば、フッ素樹脂を基材に含浸させた
のち乾燥してプリプレグをつくり、このプリプレグと銅
箔等の金属箔とを所定枚ずつ、必要に応じて、フッ素樹
脂からなる樹脂フィルムを介在させるようにして、積層
成形してフッ素樹脂金属箔張り積層板を得た後、このフ
ッ素樹脂金属箔張り積層板の金属箔をエッチングするこ
とにより、フッ素樹脂金属箔張り積層板の両面に回路形
成を行うようにしてつくればよい。
以上のように、この多層プリント配線板の製法は、基材
10に第１のフッ素樹脂11を保持させたのち、その第１の
フッ素樹脂11より融点の低い第２のフッ素樹脂12を保持
させてプリプレグをつくり、このプリプレグ１と、少な
くとも片面に内層回路が形成されている内層材２と、外
層回路となる外層材３とを所定枚ずつ、第１のフッ素樹
脂11の融点より低く、第２のフッ素樹脂12の融点より高
い温度で積層成形して多層プリント配線板を得るように
しているので、寸法安定性の良い多層プリント配線板を
得ることができる。これは、成形時に第１のフッ素樹脂
11がほとんど溶融しないため、プリプレグ自体が補強材
の役目を果たすからである。寸法安定性を良くするため
には、第１のフッ素樹脂11を多くして、第２のフッ素樹
脂12を可能な限り少なくするようにすることが望まし
い。また、内層材のフッ素樹脂に、その融点が成形温度
よりも高いものを用いるようにすれば、内層材も補強材
の役目を果たすようになり、寸法安定性をさらに向上さ
せることができる。
10に第１のフッ素樹脂11を保持させたのち、その第１の
フッ素樹脂11より融点の低い第２のフッ素樹脂12を保持
させてプリプレグをつくり、このプリプレグ１と、少な
くとも片面に内層回路が形成されている内層材２と、外
層回路となる外層材３とを所定枚ずつ、第１のフッ素樹
脂11の融点より低く、第２のフッ素樹脂12の融点より高
い温度で積層成形して多層プリント配線板を得るように
しているので、寸法安定性の良い多層プリント配線板を
得ることができる。これは、成形時に第１のフッ素樹脂
11がほとんど溶融しないため、プリプレグ自体が補強材
の役目を果たすからである。寸法安定性を良くするため
には、第１のフッ素樹脂11を多くして、第２のフッ素樹
脂12を可能な限り少なくするようにすることが望まし
い。また、内層材のフッ素樹脂に、その融点が成形温度
よりも高いものを用いるようにすれば、内層材も補強材
の役目を果たすようになり、寸法安定性をさらに向上さ
せることができる。
従来使われていた樹脂フィルムは、製造工程上、均一厚
みのものが得にくい。そのため、従来のように、樹脂フ
ィルムを用いれば、板厚精度が悪くなるが、この多層プ
リント配線板の製法のようにして、かつ、第２のフッ素
樹脂12を多くすれば、樹脂フィルムを使用せずに多層プ
リント配線板を得ることができる。そのため、板厚精度
を向上させることができるとともにコストの低下もでき
る。
みのものが得にくい。そのため、従来のように、樹脂フ
ィルムを用いれば、板厚精度が悪くなるが、この多層プ
リント配線板の製法のようにして、かつ、第２のフッ素
樹脂12を多くすれば、樹脂フィルムを使用せずに多層プ
リント配線板を得ることができる。そのため、板厚精度
を向上させることができるとともにコストの低下もでき
る。
外層材は、前記実施例のごとく銅箔等の金属箔を用いて
もよいし、片面金属箔張り積層板を用いてもよい。必要
に応じて、第３図にみるように、プリプレグ1,内層材2,
外層材３とともにアンクラッド板（フッ素樹脂を基材に
含浸させたのち乾燥してプリプレグをつくり、このプリ
プレグ所定枚を、必要に応じて、フッ素樹脂フィルムを
介在させるようにして、積層成形してつくられたもの）
５を積層成形するようにしてもよい。寸法安定性を重視
するなら、これら片面金属箔張り積層板の樹脂およびア
ンクラッド板５の樹脂にも、その融点が成形温度より高
いものを用いるようにするのが好ましい。
もよいし、片面金属箔張り積層板を用いてもよい。必要
に応じて、第３図にみるように、プリプレグ1,内層材2,
外層材３とともにアンクラッド板（フッ素樹脂を基材に
含浸させたのち乾燥してプリプレグをつくり、このプリ
プレグ所定枚を、必要に応じて、フッ素樹脂フィルムを
介在させるようにして、積層成形してつくられたもの）
５を積層成形するようにしてもよい。寸法安定性を重視
するなら、これら片面金属箔張り積層板の樹脂およびア
ンクラッド板５の樹脂にも、その融点が成形温度より高
いものを用いるようにするのが好ましい。
この発明に用いられるフッ素樹脂としては、前述した４
フッ化エチレン樹脂（PTFE）,4フッ化エチレン−６フッ
化プロピレン共重合体樹脂（FEP）,4フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PF
A）があげられるが、３フッ化エチレン樹脂、２フッ化
エチレン樹脂等であってもよい。
フッ化エチレン樹脂（PTFE）,4フッ化エチレン−６フッ
化プロピレン共重合体樹脂（FEP）,4フッ化エチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（PF
A）があげられるが、３フッ化エチレン樹脂、２フッ化
エチレン樹脂等であってもよい。
つぎに、実施例と比較例とを示す。
（実施例１） ガラス布（日東紡績（株）製WE−05E−１）にPTFE（三
井デュポンフロロケミカル（株）製30−Ｊ）を55wt％含
浸させ、乾燥（約400℃）した後、さらに、FEP（三井デ
ュポンフロロケミカル（株）製120FEP）を合計樹脂分65
wt％になるように含浸させ、乾燥してプリプレグを得
た。第２図にみるように、このプリプレグ１と、フッ素
樹脂（PTFE）を樹脂分とし、両面に内層回路が形成され
た内層材（厚み0.8mm）２と、銅箔（厚み18μｍ）３と
を重ね合わせ、温度300℃，圧力10kg/cm2、時間90分の
条件で成形し、多層プリント配線板を得た。
井デュポンフロロケミカル（株）製30−Ｊ）を55wt％含
浸させ、乾燥（約400℃）した後、さらに、FEP（三井デ
ュポンフロロケミカル（株）製120FEP）を合計樹脂分65
wt％になるように含浸させ、乾燥してプリプレグを得
た。第２図にみるように、このプリプレグ１と、フッ素
樹脂（PTFE）を樹脂分とし、両面に内層回路が形成され
た内層材（厚み0.8mm）２と、銅箔（厚み18μｍ）３と
を重ね合わせ、温度300℃，圧力10kg/cm2、時間90分の
条件で成形し、多層プリント配線板を得た。
（実施例２） 実施例１と同じプリプレグ、内層材，銅箔を用い、第３
図にみるように、これらプリプレグ1,内層材2,銅箔３と
ともに、フッ素樹脂（PTFE）とガラス布とで構成された
アンクラッド板（厚み0.2mm）５を重ね合わせ、実施例
１と同じ条件で成形し、多層プリント配線板を得た。
図にみるように、これらプリプレグ1,内層材2,銅箔３と
ともに、フッ素樹脂（PTFE）とガラス布とで構成された
アンクラッド板（厚み0.2mm）５を重ね合わせ、実施例
１と同じ条件で成形し、多層プリント配線板を得た。
（比較例） ガラス布（日東紡績（株）製WE−05E−104）にPTFE（三
井デュポンフロロケミカル（株）製30−Ｊ）を55wt％含
浸させ、乾燥（約400℃）してプリプレグを得た。この
プリプレグと、実施例１と同じ内層材および銅箔とを用
い、第４図にみるように、プリプレグ１′，内層材2,銅
箔３とともに、FEPからなる樹脂フィルム（厚み0.1mm）
４を重ね合わせ、温度370℃，圧力10kg/cm2、時間90分
の条件で成形し、多層プリント配線板を得た。
井デュポンフロロケミカル（株）製30−Ｊ）を55wt％含
浸させ、乾燥（約400℃）してプリプレグを得た。この
プリプレグと、実施例１と同じ内層材および銅箔とを用
い、第４図にみるように、プリプレグ１′，内層材2,銅
箔３とともに、FEPからなる樹脂フィルム（厚み0.1mm）
４を重ね合わせ、温度370℃，圧力10kg/cm2、時間90分
の条件で成形し、多層プリント配線板を得た。
以上、得られた多層プリント配線板について、寸法変化
率を測定したところ、寸法変化率は、比較例と比べて、
実施例１が約1/2に、実施例２が約1/3にそれぞれ小さく
なっていた。また、板厚精度を測定したところ、板厚精
度は、比較例と比べて、実施例１が0.3％、実施例２が
0.5％それぞれ向上していた。なお、寸法変化率は、250
mm四方の試料を120℃で２分→15分冷却→120℃で15分→
30分冷却して、その寸法変化を測定した。
率を測定したところ、寸法変化率は、比較例と比べて、
実施例１が約1/2に、実施例２が約1/3にそれぞれ小さく
なっていた。また、板厚精度を測定したところ、板厚精
度は、比較例と比べて、実施例１が0.3％、実施例２が
0.5％それぞれ向上していた。なお、寸法変化率は、250
mm四方の試料を120℃で２分→15分冷却→120℃で15分→
30分冷却して、その寸法変化を測定した。
この結果からわかるように、実施例1,2は、比較例と比
べて、寸法安定性が向上している。しかも、実施例1,2
は、比較例と比べて、板厚精度も向上している。
べて、寸法安定性が向上している。しかも、実施例1,2
は、比較例と比べて、板厚精度も向上している。
この発明にかかる多層プリント配線板の製法は、前記実
施例に限定されない。内層材の内層回路は、片面にのみ
形成されていてもよい。
施例に限定されない。内層材の内層回路は、片面にのみ
形成されていてもよい。
以上に説明してきたように、この発明にかかる多層プリ
ント配線板の製法は、基材に第１のフッ素樹脂を保持さ
せたのち、その第１のフッ素樹脂より融点の低い第２の
フッ素樹脂を保持させてプリプレグをつくり、このプリ
プレグと、少なくとも片面に内層回路が形成されている
内層材と、外層回路となる外層材とを所定枚ずつ、第１
のフッ素樹脂の融点より低く、第２のフッ素樹脂の融点
より高い温度で積層成形して多層プリント配線板を得る
ようにしているので、得られる多層プリント配線板の寸
法安定性を向上させることができる。
ント配線板の製法は、基材に第１のフッ素樹脂を保持さ
せたのち、その第１のフッ素樹脂より融点の低い第２の
フッ素樹脂を保持させてプリプレグをつくり、このプリ
プレグと、少なくとも片面に内層回路が形成されている
内層材と、外層回路となる外層材とを所定枚ずつ、第１
のフッ素樹脂の融点より低く、第２のフッ素樹脂の融点
より高い温度で積層成形して多層プリント配線板を得る
ようにしているので、得られる多層プリント配線板の寸
法安定性を向上させることができる。
第１図はこの発明にかかる多層プリント配線板の製法の
一実施例に用いられるプリプレグの断面を模式的にあら
わす説明図、第２図は前記実施例において、多層プリン
ト配線板を得る際の構成を模式的にあらわす側面図、第
３図は別の実施例において、多層プリント配線板を得る
際の構成を模式的にあらわす側面図、第４図は従来の製
法において、多層プリント配線板を得る際の構成を模式
的にあらわす側面図である。 １…プリプレグ、２…内層材、３…銅箔（外層材）、10
…基体、11…第１のフッ素樹脂、12…第２のフッ素樹脂
一実施例に用いられるプリプレグの断面を模式的にあら
わす説明図、第２図は前記実施例において、多層プリン
ト配線板を得る際の構成を模式的にあらわす側面図、第
３図は別の実施例において、多層プリント配線板を得る
際の構成を模式的にあらわす側面図、第４図は従来の製
法において、多層プリント配線板を得る際の構成を模式
的にあらわす側面図である。 １…プリプレグ、２…内層材、３…銅箔（外層材）、10
…基体、11…第１のフッ素樹脂、12…第２のフッ素樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−51551（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−258232（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−87329（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−294532（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】基材に第１のフッ素樹脂を保持させたの
ち、その第１のフッ素樹脂より融点の低い第２のフッ素
樹脂を保持させてプリプレグをつくり、このプリプレグ
と、少なくとも片面に内層回路が形成されている内層材
と、外層回路となる外層材とを所定枚ずつ、第１のフッ
素樹脂の融点より低く、第２のフッ素樹脂の融点より高
い温度で積層成形して多層プリント配線板を得るように
する多層プリント配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19187586A JPH074822B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19187586A JPH074822B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347127A JPS6347127A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH074822B2 true JPH074822B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=16281925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19187586A Expired - Fee Related JPH074822B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 多層プリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074822B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661358A (ja) * | 1991-06-28 | 1994-03-04 | Digital Equip Corp <Dec> | 誘電絶縁体として“テフロンｐｆａ”又は“テフロンｆｅｐ”を用いた積層薄膜回路及びその形成方法 |
| SE510487C2 (sv) | 1997-09-17 | 1999-05-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Flerlagerskretskort |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP19187586A patent/JPH074822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347127A (ja) | 1988-02-27 |
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