JPH0518054U - 印刷配線板用積層材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この考案は、常温から３２０℃まで安定した引
剥がし強さを有すとともに、かつ各種薬品による浸漬処
理を行っても強度の低下が少ないことを主要な目的とす
る。 【構成】弗素樹脂を含浸したガラス布，又は弗素樹脂を
含浸したガラス布と樹脂シ−トを前記ガラス布が最外側
に位置するように交互に積層してなる基材(11)と、この
基材(11)の両面に融着層としての変性四ふっ化エチレン
樹脂フィルム（12ａ，12ｂ）を介して形成された金属層
（13ａ，13ｂ）とを具備することを特徴とする印刷配線
板用積層材。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は印刷配線板用積層材に関し、特に基材と金属層間の融着層に改良を 施したもので高周波回路用の印刷配線板に用いられるものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、印刷配線板用積層材としては、図３に示す如く、弗素樹脂を含浸した複 数のガラス布１ａからなる基材１と、この基材１の上下に形成された融着層２ａ ，２ｂと、これらのフィルム２ａ，２ｂ上に設けられた金属層３ａ，３ｂとから 構成されたものが知られている。ここで、前記融着層２としては、ＰＴＦＥ（四 ふっ化エチレン樹脂），ＰＦＡ（パ−フルオロアルコキシフッ素樹脂），ＦＥＰ （４フッ化エチレン６フッ化プロピレン共重合体）等の弗素樹脂フィルムが用 いられている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、回路の高密度化により配線の幅が狭くなり、引剥がし強さの信頼性 向上が求められている。しかしながら、ＰＴＦＥからなる融着層を用いた場合、 ３００℃以上での強度に優れているが、３００℃未満では他の素材に比べ強度が 劣る。また、ＰＦＡ，ＦＥＰからなる融着層を用いた場合、ＰＴＦＥの場合とは 逆に３００℃未満では強度的に優れるが、３００℃を越えると十分な強度が得ら れない。更に、耐薬品性についても優劣がある。

【０００４】 この考案はこうした事情を考慮してなされたもので、融着層として変性ＰＴＦ Ｅフィルムを用いることにより、常温から３２０℃まで安定した引剥がし強さを 有し、各種薬品による浸漬処理を行っても強度の低下が少ない印刷配線板用積層 材を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 この考案は、弗素樹脂を含浸したガラス布，又は弗素樹脂を含浸したガラス布 と樹脂シ−トを前記ガラス布が最外側に位置するように交互に積層してなる基材 と、この基材の両面に融着層としての変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムを介し て形成された金属層とを具備することを特徴とする印刷配線板用積層材である。 この考案において、変性四ふっ化エチレン樹脂フィルムとは、樹脂の構造改変 又は他樹脂の混入により溶融時の粘度（流動性）や高温時（１５０〜２６０℃） の変形を改善したものである。

【０００６】 この考案において、変性四ふっ化エチレン樹脂（変性ＰＴＦＥ）フィルムとし ては、０．０１〜１．０％パ−フルオロビニルエ−テルを共重合させたフィルム 、あるいはＰＴＦＥにＰＦＡを１〜４０％混合した樹脂を用いて切削法により成 形したフィルムが挙げられる。ここで、前者において、０．０１〜１．０％パ− フルオロビニルエ−テルを用いるのは、０．０１％以下では溶融粘度の低下が微 小で改質効果がなく、１．０％を越えると溶融粘度の低下が過大で樹脂流動が大 き過ぎるからである。また、後者において、ＰＦＡの添加量を１〜４０％とした のは、前者と同様に、成形性と強度，変形量が最適となる溶融粘度を得るためで ある。

【０００７】

【作用】

この考案に係る印刷配線板用積層材においては、融着層として変性ＰＴＦＥフ ィルムを用いることにより、常温から３２０℃まで安定した引剥がし強さが得ら れ、しかも酸，アルカリ，有機溶剤等の各種薬品による浸漬処理を行っても強度 の低下を抑制できる。

【０００８】

【実施例】

以下、この考案の一実施例について図１を参照して説明する。

【０００９】 図中の11は、基材である。この基材11は、弗素樹脂を含浸した厚さ０．０８mm のガラス布を２０枚積層してなる。前記基材11の上下には、厚さ０．０２５ｍｍ の変性ＰＴＦＥ切削フィルム（融着層）12ａ，12ｂを介して厚さ０．０３５mmの 銅箔（金属層）13ａ，13ｂが設けられている。ここで、前記フィルム12ａ，12ｂ は、０．０１〜１．０％パ−フルオロビニルエ−テルを共重合させたフィルムで ある。こうした構成の印刷配線板用積層材は、前記基材11，フィルム12ａ，12ｂ 及び銅箔13ａ，13ｂを重ね合わせた後、３８０℃，４０Ｋｇ／cm² の力でプレス することにより得られる。 （比較例１） 実施例と比べ、変性ＰＴＦＥ切削フィルムを厚さ０．０２５ｍｍのＰＴＦＥ切 削フィルムに変えた以外は、実施例と同様な印刷配線板用積層材。 （比較例２） 実施例と比べ、変性ＰＴＦＥ切削フィルムを厚さ０．０２５ｍｍのＰＦＡフィ ルムに変えた以外は、実施例と同様な印刷配線板用積層材。

【００１０】 しかして、上記実施例に係る印刷配線板用積層材によれば、基材と銅箔間の融 着層として変性ＰＴＦＥ切削フィルムを用いた構成となっているため、常温から ３００℃以上まで安定した引剥がし強さを有し、各種薬品による浸漬処理を行っ ても強度の低下を少なくできることが確認できた。 事実、上記実施例及び比較例１，２において、銅箔のフィルムからの引剥がし 強さ（Ｋｇ／ｃｍ）を調べたところ、下記表１を得た。 表１ 実施例 比較例１ 比較例２ 常温 ３．０ ２．８ ２．９ ２００℃ ２．４ ２．０ ２．２ 薬品処理後 ２．６ １．８ ０．５

【００１１】 この表１より、実施例の場合は常温から薬品処理後の引剥がし強さが多少減少す るだけであるが、比較例１，２の場合の常温から薬品処理後の引剥がし強さは大 きく減少していることが明らかである。従って、本発明品が従来品と比べて優れ ていることが明らかである。

【００１２】 なお、上記実施例では、金属層として銅箔を用いた場合について述べたが、こ れに限定されない。また、銅箔はフィルムに全面に形成されていても、あるいは パタ−ン状に形成されていてもよい。

【００１３】 また、上記実施例では、変性ＰＴＦＥフィルムとして、０．０１〜１．０％パ −フルオロビニルエ−テルを共重合させたフィルムを用いた場合について述べた が、これに限定されない。

【００１４】

【考案の効果】

以上詳述した如く本考案によれば、融着層として変性ＰＴＦＥフィルムを用い ることにより、常温から３２０℃まで安定した引剥がし強さを有し、各種薬品に よる浸漬処理を行っても強度の低下が少ない高信頼性の印刷配線板用積層材を提 供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の実施例１に係る印刷配線板用積層材
の断面図。

【図２】従来に係る印刷配線板用積層材の断面図。

【符号の説明】

11…基材、12ａ，12ｂ…変性ＰＴＦＥ切削フィルム、13
ａ，13ｂ…銅箔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 永瀬 政勝 東京都港区虎ノ門２丁目９番14号 中興化 成工業株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 弗素樹脂を含浸したガラス布，又は弗素
   樹脂を含浸したガラス布と樹脂シ−トを前記ガラス布が
   最外側に位置するように交互に積層してなる基材と、こ
   の基材の両面に融着層としての変性四ふっ化エチレン樹
   脂フィルムを介して形成された金属層とを具備すること
   を特徴とする印刷配線板用積層材。