JPH0292538A - 低誘電特性積層板 - Google Patents
低誘電特性積層板Info
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- JPH0292538A JPH0292538A JP24572188A JP24572188A JPH0292538A JP H0292538 A JPH0292538 A JP H0292538A JP 24572188 A JP24572188 A JP 24572188A JP 24572188 A JP24572188 A JP 24572188A JP H0292538 A JPH0292538 A JP H0292538A
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- Japan
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- fiber bundle
- low
- laminated sheet
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は通信機器、衛星放送機器、電子計算機等に用い
られる低誘電特性積層板に関するものである。
られる低誘電特性積層板に関するものである。
〈従来技術〉
従来、中空球体を樹脂に分散して、比誘電率及び、密度
を元の樹脂に比べて低下させた積層板を得ることは公知
である。（例えば、特開昭６１−８３３７号公報） 〈発明が解決しようとする課題〉 中空球体を樹脂に均一に分散させるには、低粘度の樹脂
又はディスバージョンに中空球体を分散させて撹拌、脱
泡、静止などを施さなければならない、ところが、中空
球体の比重が小さいため静止状態で中空球体の分散に不
均一が生じる。
を元の樹脂に比べて低下させた積層板を得ることは公知
である。（例えば、特開昭６１−８３３７号公報） 〈発明が解決しようとする課題〉 中空球体を樹脂に均一に分散させるには、低粘度の樹脂
又はディスバージョンに中空球体を分散させて撹拌、脱
泡、静止などを施さなければならない、ところが、中空
球体の比重が小さいため静止状態で中空球体の分散に不
均一が生じる。
その結果、積層板の誘電特性に差を生じ問題となる。
本発明は、繊維束の内部に中空状態を生じさせることに
より、中空球体を樹脂中に均一に分散させるという作業
を伴わず、誘電特性を向上させるプリプレグを得ること
を目的としており、さらにそのプリプレグを用いた低比
誘電特性積層板を提供することを目的としている。
より、中空球体を樹脂中に均一に分散させるという作業
を伴わず、誘電特性を向上させるプリプレグを得ること
を目的としており、さらにそのプリプレグを用いた低比
誘電特性積層板を提供することを目的としている。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、単繊維の束の最外層にフッソ樹脂を含浸し、
繊維束の内部にフッソ樹脂を浸透させず、中空状態を生
じさせたプリプレグである。具体的には、ガラス布に比
重１．８〜１．２の四フン化エチレン用脂水性ディスバ
ージッンを数回含浸する。
繊維束の内部にフッソ樹脂を浸透させず、中空状態を生
じさせたプリプレグである。具体的には、ガラス布に比
重１．８〜１．２の四フン化エチレン用脂水性ディスバ
ージッンを数回含浸する。
その時、初回は比重の大きいディスバージョンを使用し
、２回目以降は比重の小さなディスバージョンを用い含
浸する。
、２回目以降は比重の小さなディスバージョンを用い含
浸する。
また、低誘電特性積層板とは、前述のプリプレグを数枚
重ね、外側に接着フィルムを置き、最外層両面に金属箔
を置き加熱加圧成形してなる比誘電率と誘電正接の小さ
な積層板である。
重ね、外側に接着フィルムを置き、最外層両面に金属箔
を置き加熱加圧成形してなる比誘電率と誘電正接の小さ
な積層板である。
〈作用〉
比重の異なる四フッ化エチレン樹脂水性ディスバージョ
ンを数回に分けてガラス布に含浸することで繊維束の内
部に中空状態を生じたプリプレグができる。
ンを数回に分けてガラス布に含浸することで繊維束の内
部に中空状態を生じたプリプレグができる。
また、前述のプリプレグを用いて積層板を加熱加圧成形
する。空気の比誘電率はほぼ工なので、比誘電率と誘電
正接の小さな積層板ができる。
する。空気の比誘電率はほぼ工なので、比誘電率と誘電
正接の小さな積層板ができる。
また、通常、積層板内に空気が混入している場合、ハン
ダ浸漬時などにふくれなどを生しるが、本発明品の中空
状態は非常に微小なため、耐熱性も優れている。
ダ浸漬時などにふくれなどを生しるが、本発明品の中空
状態は非常に微小なため、耐熱性も優れている。
〈実施例１〉
ガラス布（株式会社有沢製作所製） １０８０人に四フ
ン化エチレン樹脂ディスバージョン（旭硝子株式会社製
、フルオンＡＤ−１）を１回目は原液（比重１．５）を
用い、１．８ｍ／ｓｉｎで含浸し、３５０°Ｃで乾燥後
３５０°Ｃで８分間焼成した。２回目からは比重１．２
のディスバージョンを用い１．１ｍ／ｗｉｎ Ｔ： 含
浸し、３５０°Ｃで乾燥後、３５０°Ｃで８分間焼成し
、樹脂含浸率７０％のプリプレグを得た。
ン化エチレン樹脂ディスバージョン（旭硝子株式会社製
、フルオンＡＤ−１）を１回目は原液（比重１．５）を
用い、１．８ｍ／ｓｉｎで含浸し、３５０°Ｃで乾燥後
３５０°Ｃで８分間焼成した。２回目からは比重１．２
のディスバージョンを用い１．１ｍ／ｗｉｎ Ｔ： 含
浸し、３５０°Ｃで乾燥後、３５０°Ｃで８分間焼成し
、樹脂含浸率７０％のプリプレグを得た。
く比較例１〉
実施例１で用いたガラス布に比重１．２の四フッ化エチ
レン樹脂ディスバージョンを１．１ｍ／ｍｉｎで含浸し
、樹脂含浸率７０％のプリプレグを得た。
レン樹脂ディスバージョンを１．１ｍ／ｍｉｎで含浸し
、樹脂含浸率７０％のプリプレグを得た。
〈実施例２〉
実施例１のプリプレグを１０枚重ねた上面、下面に厚さ
０．０２５ｍｍのＰＦＡ（四フッ化エチレンパーフロロ
アルキルビニルエーテル共重合体、ダイキン工業株式会
社製ネオフロンＰ ＦＡ）フィルムを置き、さらにその
上面、下面に０．０３５ｍｍの銅箔を置いた積層板を成
形圧力３０ｋｇｆ／ｃ＋ｊ、 ３７０’Ｃで６０分間
加熱加圧成形して厚さ０．８＋＋ｍの積層板を得た。
０．０２５ｍｍのＰＦＡ（四フッ化エチレンパーフロロ
アルキルビニルエーテル共重合体、ダイキン工業株式会
社製ネオフロンＰ ＦＡ）フィルムを置き、さらにその
上面、下面に０．０３５ｍｍの銅箔を置いた積層板を成
形圧力３０ｋｇｆ／ｃ＋ｊ、 ３７０’Ｃで６０分間
加熱加圧成形して厚さ０．８＋＋ｍの積層板を得た。
く比較例２〉
比較例１のプリプレグを実施例２のように加熱加圧成形
して厚み０，８■の積層板を得た。
して厚み０，８■の積層板を得た。
〈発明の効果〉
実施例２と比較例２の積層板の誘電特性は表１で明らか
なように、繊維束の内部に中空状態を生じさせたプリプ
レグを使用した実施例１の積層板は比較例２の積層板よ
り、比誘電率、誘電正接及び比重が小さくなった。
なように、繊維束の内部に中空状態を生じさせたプリプ
レグを使用した実施例１の積層板は比較例２の積層板よ
り、比誘電率、誘電正接及び比重が小さくなった。
また、中空状態は非常に微小なため耐熱性（ＪＩＳＣ６
４８１，３００’Ｃ，３０分）も良好であった。
４８１，３００’Ｃ，３０分）も良好であった。
表１ 積層板の誘電特性
Claims (1)
- （１）単繊維の束の最外層にフッソ樹脂を含浸し、該繊
維束の内部に中空状態を生じさせたプリプレグを必要枚
数重ねた最外層に、接着層を介して金属箔を配置し、積
層成形してなることを特徴とする低誘電特性積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24572188A JPH0292538A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 低誘電特性積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24572188A JPH0292538A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 低誘電特性積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292538A true JPH0292538A (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=17137815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24572188A Pending JPH0292538A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 低誘電特性積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0292538A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518054U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-03-05 | 中興化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層材 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24572188A patent/JPH0292538A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0518054U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-03-05 | 中興化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層材 |
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