JPH03183192A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気機器、電子機器、コンピューター、通信機
器等にｍ−られる多階配線基板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の多層配線１＆板は、内層材間及び内層材と外層材
との（８）に紙やガラス織布に７エノール樹脂エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂を含浸、乾燥させてなる樹脂含浸
基材を介在させた積ｔ＠体を積層成形して得られるもの
であるが、この多層配線基板にあ−ては誘電率が、樹脂
含浸基材としてエポキシ樹脂含浸ガラス布を用りた場合
で５．０１ポリイミド樹脂含漬ガラス布で４．０と比較
的大きく、従りて多階配線基板として用いた場合Ｉこは
高周波特性が不足となり、高周波演算回路や通債機器回
路用には制約が加えられていた。このためクラフト紙や
ガラス織布にフッ素樹脂を含浸させたフッ素樹脂含浸７
５７１紙やフッ素樹脂含浸ガラス紙高を用りることが試
みられたが７り素樹脂液はエマルジ田ン形態での供給し
かないため、基材に所要樹脂口を付着させるには含浸、
乾繰を反復する手間があり、更に積層成形時にフッ素樹
脂の融点以上に加熱する必要があるため２５０℃以上の
高温成形が必要となる問題がありた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、内層材間及内層材と外！−
材との間にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂をクラフト紙
、ガラス織布に含浸させた樹脂含浸基材を配設してなる
多層配線基板は高周波特性が不足する。そうかといって
７−ｖ素樹脂をクラフト紙、ガラス織布に含浸させた樹
脂含浸基材を配設してなる多層配線基板は生産性が低い
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、生産性を維持
したまま、高周波特性に優れた多層配線基板を提供する
ことにある。

〔問題点金解決するための手段〕

本発明は所要枚数の内層材の上面及び父は下面ｊこ少く
ともｌ救の厚さ３０〜３５０ミクロンの樹脂含浸フーｒ
素樹脂ペーパーを含む樹脂層を介在せしめて外層材を配
設した積層体を一本化してなることを特徴とする多層配
線基板のため、高周波特性がよく、且つ含浸用樹脂とし
てフッ素樹脂を用いた以外は生産性が著るしく向上する
ことができるもので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる内層材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織高、マリト政は紙等の基材ｌどフ
ェノール樹゛脂、タレゾール樹脂、エポキシ檀脂、不飽
和ボＩＪ　Ｈステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、
ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリ
スルフォン。

ポリフェニレンサルファイド、ボ１７フエニレンオキサ
イド、ポリブチレンチソフタレート、ポリエーテルエー
テルケトン、フッ素樹脂箋の単独、変性物、混合物等の
樹脂を含浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設−像化してなる電気用積層板
の金属箔に電気回路を形成したものである。樹脂層とし
ては電気用積層板の製造に用粘られる上記樹脂含浸基材
をそのまま用することができ、更に上記樹脂の塗高層シ
ート、フィルムであってもよ論。しかし樹脂層には少く
とも１枚の厚さ３０〜３５０ミクロン樹脂含浸７り素樹
脂ペーパーを用いることが必要である。７．９素樹脂ペ
ーパーとしては三７−＃化塩化エチレン樹脂、四７ワ化
エチレン樹脂、四−７９化工チレン六フリ化プロピレン
共重合体樹脂、四７ツ化工千しンバーフルオロビニルエ
ーテル共重合体樹脂等のフッ素樹脂繊維を抄紙してなる
厚さ３０〜３５０ミクロンのフッ素樹脂ペーパーを用い
る必要がある。戻りも３０ミクロン未満では取扱時に破
損しやすく、３５０ミクロンをこえると樹脂含浸時に破
損しやすくなるからである。外ｔｄ材としては銅、アル
ミニウム、鉄、ニッケル％亜鉛専の単独、合金、υ合の
７６が用いられ、必要に応じて金Ｍ箔の片面に接看剤／
ｉＩＩを設けておくこともできる。又金属箔以外ｌζ片
面金属張柵層板を用しることもでき特に限定するもので
はない。積層一体化手段についてはプレス、多段プレス
、マルチロール、ダブルベルト、無圧加熱等の任意方式
を選択することができ、特に限定するものではない。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さ０．５　ｆｌのガラス布基材エポキシ樹脂両ｍ　鋼
張積層板の両所に電気回路を形成してなる内ｆ−材材上
上下面、四７−、　化エチレンパーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体情脂繊維を抄紙してなる厚さ１０
０ミクロンの７９素樹脂ペーパーに、乾燥後樹脂量が４
５１１鷺係になるように硬化剤含有エポキシ樹脂ワニス
を含浸、乾燥して得た樹脂含浸フつ素樹脂ペーパー２枚
を夫々介在せしめて厚さ０．０３５ｍｍの＠箔を外層材
として配設した積層体を成形圧力３０ＫＱ／ｃｔ１．　
１７０℃で９０分間積層威形して４１ｆｊＪ配線基板を
得た。

比較例１ 実施例と同じ内層材の上下面に、硬化剤含有エボ牛シ４
１　Ｒｉｆワニス乞ＮＬさ０．１鰭のガラス織血に、乾
燥後樹脂量が４ｓ＠ｉｔ％になるようｌこ含浸、乾燥し
て得た値偕含浸がラス織布２枚を夫々介在せしめて厚さ
０．Ｑ３５ｔｍの銅箔金外層材として配設した槓Ｉ一体
金用いた以外は実施例と同様に処理して４１−配線基板
を得た。

比較例２ 実施例と同じ内層材の上下面に、四７９化エチレンｗ脂
エマルリヨン金、厚さ（Ｊ、ｌ　ｆｆのガラス織布に、
乾燥後樹脂量が４５重１櫨％になるようＩこ含浸、乾燥
して得た樹脂含浸ガラス織布２枚を夫々介在せしめて厚
さ０．０３５　ｆｌの銅箔を外層材として配設した積層
体音成形圧力３０Ｋｑ／ｄ　、　３３５℃で６０分間槓
層成形して４ｒｆｋ配線基板を得た。

実施例及び比較例１と２の多層配線基板の性能は第１表
のようである。

注 ※　比較例１を１００とした場合の比である。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載したｍ或を有する多層配線基板においては生産性
を維持したまま、嶋周波特包を向上させることのできる
効果がある。

脣許出顛人 松下電工株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の内層材の上面及ひ又は下面に、少くと
   も１枚の厚さ３０〜３５０ミクロンの樹脂含浸フッ素樹
   脂ペーパーを含む樹脂層を介在せしめ外層材を配設した
   積層体を一体化してなることを特徴とする多層配線基板
   。