JPH03155192A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH03155192A JPH03155192A JP29540889A JP29540889A JPH03155192A JP H03155192 A JPH03155192 A JP H03155192A JP 29540889 A JP29540889 A JP 29540889A JP 29540889 A JP29540889 A JP 29540889A JP H03155192 A JPH03155192 A JP H03155192A
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Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられる多層配線基板に関するものである。
器等に用すられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板に用−られてＡる基材はガラス布で
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におりで、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なると論う問題があった。
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におりで、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なると論う問題があった。
従来の技術で述べたように、多層配線基板の基材にガラ
ス布のみを用りるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたものでその目的とするところはドリ
ル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供する
ことにある。
ス布のみを用りるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたものでその目的とするところはドリ
ル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供する
ことにある。
本発明はガラス不織布を含む所要枚数の内層材の上面及
び又は下面に、樹脂層を介してガラス不織布を含む外層
打金配設一体化したことを特徴とする多層配線基板のた
め、ガラス不織布はガラス布よりドリルに対し柔らかい
ため、ドリル直進性、煮沸耐熱性を向上させることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
び又は下面に、樹脂層を介してガラス不織布を含む外層
打金配設一体化したことを特徴とする多層配線基板のた
め、ガラス不織布はガラス布よりドリルに対し柔らかい
ため、ドリル直進性、煮沸耐熱性を向上させることがで
きたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用りる内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エボキＶ＠脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成線維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張積層板に電気回路を形成したものであるが、
基材の所要枚数には必らずガラス不織布を用りることが
必要で、ガラス不織布とはガラスベーパーをも包含する
ものである。基材にガラス不織布を用すた場合は好まし
くは基材に含浸させる樹脂にアルミナ、シリカ、タルク
、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー ガラ
ス粉、ガラス繊維チーｌプ、合成繊維チ噌プ、パルプ、
綿粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくことが望ま
しい。この際樹脂と充填剤との比高は樹脂１００重量部
（以下単に部と記す）に対し充填剤５０〜２００部が好
ましい。即ち５０部未満では吸湿後耐熱性が向上せず、
２００部金０えると層間接着性が低下するためである。
ル樹脂、エボキＶ＠脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成線維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張積層板に電気回路を形成したものであるが、
基材の所要枚数には必らずガラス不織布を用りることが
必要で、ガラス不織布とはガラスベーパーをも包含する
ものである。基材にガラス不織布を用すた場合は好まし
くは基材に含浸させる樹脂にアルミナ、シリカ、タルク
、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー ガラ
ス粉、ガラス繊維チーｌプ、合成繊維チ噌プ、パルプ、
綿粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくことが望ま
しい。この際樹脂と充填剤との比高は樹脂１００重量部
（以下単に部と記す）に対し充填剤５０〜２００部が好
ましい。即ち５０部未満では吸湿後耐熱性が向上せず、
２００部金０えると層間接着性が低下するためである。
樹脂層として内層材Ｉこ用すたような樹脂の塗布層、樹
脂シート層或は樹脂と基材とからなる樹脂含浸基材層で
あり単独或は併用して用いることができるが、好ましく
は厚み均一性を確保するため樹脂含浸基材を所要枚数用
いることが望ましい。外層材としてはガラス不織布を少
くとも１枚含む基材に樹脂含浸してなる片面金属箔張積
層板を用いるもので、金属箔としテハ銅、アルミニウム
、鉄、二、ツケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔を用い
ることができる。−像化手段としては多段プレス法、真
空多段プレス法マル子ロール法、ダブルベルト法、ドラ
ム法、無圧連続加熱法等で積層−像化するものである。
脂シート層或は樹脂と基材とからなる樹脂含浸基材層で
あり単独或は併用して用いることができるが、好ましく
は厚み均一性を確保するため樹脂含浸基材を所要枚数用
いることが望ましい。外層材としてはガラス不織布を少
くとも１枚含む基材に樹脂含浸してなる片面金属箔張積
層板を用いるもので、金属箔としテハ銅、アルミニウム
、鉄、二、ツケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔を用い
ることができる。−像化手段としては多段プレス法、真
空多段プレス法マル子ロール法、ダブルベルト法、ドラ
ム法、無圧連続加熱法等で積層−像化するものである。
以下本発明を実施例にもとづ論て説明する。
実施例
硬化剤含有エポキシ樹脂１００部に対し、水酸化アルミ
ニウム１００部金加えた樹脂フェスをガラス不織布（日
本バイリーン株式会社製、品番Ｅ ｐ ｍ。
ニウム１００部金加えた樹脂フェスをガラス不織布（日
本バイリーン株式会社製、品番Ｅ ｐ ｍ。
単重６０ｆ／♂）に樹脂量が５０重址チ（以下単に幅と
記す）になるように含浸、乾燥して樹脂含浸不織布基材
を得た。別ｌど礁化剤含有エボ牛シ樹脂フェスをガラス
布（日東紡績株式会社規、品番１１６Ｅ ）に樹脂量が
４５％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た
。次に上記樹脂含浸不織布基材１枚の上下面に、上記樹
脂含浸基材を夫々１枚づつ介して厚み０．０３５ｗ１１
の銅箔を配設した積層体を成形圧力ａｏＫｇΔ、１６５
℃で１２０分間積層成形して得た両面鋼張積層板の両面
に電気回路を形成して内層材とした。次に該内層材の上
下面に上記樹脂含浸基材を夫々２枚づつ介して厚み０．
６ｆｉのガラス不織布基材エポキシ樹脂片面鋼張積層′
板の銅箔側を外側に配設した積層体を成形圧力３０ Ｋ
Ｑ／ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層成形して４層回
路配線基板を得た。
記す）になるように含浸、乾燥して樹脂含浸不織布基材
を得た。別ｌど礁化剤含有エボ牛シ樹脂フェスをガラス
布（日東紡績株式会社規、品番１１６Ｅ ）に樹脂量が
４５％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た
。次に上記樹脂含浸不織布基材１枚の上下面に、上記樹
脂含浸基材を夫々１枚づつ介して厚み０．０３５ｗ１１
の銅箔を配設した積層体を成形圧力ａｏＫｇΔ、１６５
℃で１２０分間積層成形して得た両面鋼張積層板の両面
に電気回路を形成して内層材とした。次に該内層材の上
下面に上記樹脂含浸基材を夫々２枚づつ介して厚み０．
６ｆｉのガラス不織布基材エポキシ樹脂片面鋼張積層′
板の銅箔側を外側に配設した積層体を成形圧力３０ Ｋ
Ｑ／ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層成形して４層回
路配線基板を得た。
比較例
実施例と同じ樹脂含浸基材６枚を重ねた上下面に、厚み
Ｑ、Ｑ３５１ＥＩの銅箔を配設した積層体を成形圧力３
ｏ Ｋｑ／ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層成形し
て得た両面銅張積層板の両面に電気回路を形成して得た
内層材を開−た以外は実施例と同様に処理して４層回路
配線基板を得た。
Ｑ、Ｑ３５１ＥＩの銅箔を配設した積層体を成形圧力３
ｏ Ｋｑ／ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層成形し
て得た両面銅張積層板の両面に電気回路を形成して得た
内層材を開−た以外は実施例と同様に処理して４層回路
配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は＠１表の
ようである。
ようである。
注
＊１４層回路配線基板を２枚重ね、直径０．３５ｍのド
リルで８０００ ｒ＠ ｐｇ ｍ −１２Ｖ／ｒ ｅｖ
で５０穴を開穴し、１枚重表（ドリル入口）と２枚目裏
（ドリル出口）の比較でみる。
リルで８０００ ｒ＠ ｐｇ ｍ −１２Ｖ／ｒ ｅｖ
で５０穴を開穴し、１枚重表（ドリル入口）と２枚目裏
（ドリル出口）の比較でみる。
※２ 水で２時間、３時間、４時間照沸し、煮洲後２６
０℃の溶融ハンダに２０秒間浸漬し、ふくれのないもの
を○、ふくれの発生するものを×とした。
０℃の溶融ハンダに２０秒間浸漬し、ふくれのないもの
を○、ふくれの発生するものを×とした。
本発明は上述した如く構成されて−る。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮鴻耐熱性
が向上する効果がある。
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮鴻耐熱性
が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）ガラス不織布を含む所要枚数の内層材の上面及び
又は下面に、樹脂層を介してガラス不織布を含む外層材
を配設一体化したことを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540889A JPH03155192A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540889A JPH03155192A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155192A true JPH03155192A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17820220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29540889A Pending JPH03155192A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155192A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29540889A patent/JPH03155192A/ja active Pending
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