JPH03183193A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はｉｋ気種機器電子機器、コンピューター、通信
随器等に用すられる多Ｉ−配線基板６ζ関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来の多層配線基板は、内層材間及び内層材と外Ｉ−材
との間に紙やガラス歇布にフェノール樹脂エポキシ樹脂
、ポリイミド樹１）１を含浸、乾燥させてなる樹脂含浸
基材を介在させた積層体を積層成形して得られるもので
あるが、この多層配線基板にあっては誘電率が％樹脂含
浸基材としてエポキシ樹脂含浸ガラス布を用いた場合で
５．０１ポリイミド樹脂含浚ガラス布で４．０と比較的
大きく、従りて多層配線基板として用いた場合には高周
波特性が不足となり、高周波演算回路や通信機器回路用
には制約が加えられていた。このためクラフト紙やガラ
ス織布にフッ素樹脂を含浸させたプリ素樹脂含浸クラフ
ト紙やフ噌素４Ｉｌｆｌ１Ｍ含漬ガラス織布を用いるこ
とが試みられたがフッ素樹脂液はエマルジョン形態での
供給しかないため、基材に所要樹脂板を付着させるには
含浸、乾燥を反復する手間があり、史に積Ｎ故形時に７
ｆｔ素樹脂の融点以上に加熱する必要があるため２５０
℃以上の高温成形が必要となる問題があ０た。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、内層材間及内層材と外層材
との間にエホキシ樹脂、ポリイミド１）ｔ脂をクラフト
紙、ガラス織布に含浸させた樹脂含浸基材を配設してな
る多層配線基板は高周波特性が不足する。そうかといり
でフッ素樹脂をクラフト紙、ガラス織布に含浸させた樹
脂含浸基材を配設してなる多層配線基板は生産性が低論
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、生産性を維持
したまま、高周波特性に優れた多層配線基板を提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は新壁枚数の内層材の上、面及び又は下面ｌこ、
少くとも１枚の７−Ｖ素樹１）１線維とフッ素樹脂繊維
以外の繊維との混抄による樹脂含浸フッＶ素樹脂ペーパ
ーを含む樹脂層を介在せしめて外層材を配設した。ｆ屠
体を一体化してなることを特徴とする多層配線基板のた
め、高周波特性がよく、且っ含浸用樹脂として７−Ｊ素
樹脂を用すた以外は生産性が著るしく向上することがで
きるもので、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用ηる内層材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合或峻維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不紙高、マ・ｌト或は紙等の基材にフ
ェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキＶ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹ｎ旨、ポリイミド、ポリ
ブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、フ９素樹脂等の単独、変性物、混合
物等の樹脂を含浸、乾燥したｍｒｍ含浸基材の所要教数
の上面及び又は下面に金属箔を配設一体化してなる電気
用積層板の金属箔に電気回路を形成したものである。ａ
ｉｔ脂層としては電気用積層板の製造に用りられる上記
樹脂含浸基材をそのまま用することができ、更に上記樹
脂の塗高層シート、フィルムでありでもよい。しかし樹
脂層には少くとも１枚の樹脂含浸フっ素樹脂ペーパーを
用いることが必要である。フッ素樹脂ペーパーとしては
三ツ９化塩化エチレン樹脂、四フリ化エチレン樹脂％四
フリ化エチレン六フヴ化プロピレン共重合体樹脂、四７
９化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂
等の７−＃素樹脂繊維と、フッ素樹脂繊維以外の樹脂線
維、ガラス線維、カーボン繊維、金属繊維、七ラミ９り
繊維等の繊維との混抄による混抄ペーパーである。外階
材トシては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の
単独、合金、複合の箔が用い６れ、必要に応じて金属箔
の片面に接場剤層を設けておくこともできる。又金属箔
以外に片面金属張積層板を用いることもでき特に限定す
るものではない。

積層一体化手段についてはプレス、多段プレスマルチロ
ール、ダブルベルト、無圧加熱等の任意方式を選択する
ことができ、特に限定するものではない。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さ０．５ｆｆのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張槓
層板の両面に電気回路′！！ｉ−形成してなる内層材の
上下面に、四フッ化工千しンバーフルオロビニルエーテ
ル共重合体樹脂縁維５ｏｉｉｉ１４とガラス線維５０１
蝕４を抄紙してなる厚み１００１ミクロンのフッ素樹脂
ガラス線維混抄ペーパーに乾燥後樹Ｂｒ１ｆｔが４５ｉ
１重４ｇζなるように硬化剤含有エポキシ４Ｍ脂ワニス
を含浸、乾燥して得た樹脂含浸フッ素樹脂ガラ大縁維混
抄ペーパー２枚を夫々介在せしめて厚さｔ）、０３Ｆｓ
１Ｍの銅箔を外層材として配設した積層体を成形圧力３
０　Ｋｇ／’ｄ　、　　１７０℃で９０分間ＭＮ成形し
て４層配線基板を得た。

比較例１ 実施例と同じ内層材の上下面に、硬化剤含有エポキシ樹
脂ワニスを厚さ０．ＩＨのガラス織布に、乾燥後樹脂量
が４５重ａＳになるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸
ガラス織布２枚を夫々介在せしめて厚さＱ、０３５１）
’ｊｌの銅箔を外層材として配設した槓鳩体を周込た以
外は実施例と同様に処理して４層配線基板を得た。

比較例２ 実施例と同じ内層材の上下面に、西フグ化エチレン樹脂
エマルジ讐ンを、厚さ０．１８１）のガラス織布に、乾
燥後樹脂量が４５重ｉＩＫ優になるように含浸、乾燥し
て得た樹脂含浸ガラス織布２枚を夫々介在せしめて厚さ
［）、０３５ｆｌの銅箔を外、ｒｆＩ材として配設した
積１一体を我形比力ａｏＫｇ／７．３３５℃で６０分間
積層成形して４層配線基板を得た。

実施例及び比較例１と２の多層配線基板の性能は第１表
のようである。

庄 ※　比較例１　’ｉ　１００とした場合の比である。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した４ｉｌｌ或を有する多層配線基板においては
生産性を維持したまま、高周波特性を向上させるこａの
できる効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、少くと
   も１枚のフッ素樹脂繊維とフッ素樹脂繊維以外の繊維と
   の混抄による樹脂含浸フッ素樹脂混抄ペーパーを含む樹
   脂層を介在せしめて外層材を配設した積層体を一体化し
   てなることを特徴とする多層配線基板。