JPH03155194A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH03155194A JPH03155194A JP29541089A JP29541089A JPH03155194A JP H03155194 A JPH03155194 A JP H03155194A JP 29541089 A JP29541089 A JP 29541089A JP 29541089 A JP29541089 A JP 29541089A JP H03155194 A JPH03155194 A JP H03155194A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板に用Ａられて込る基材はガラス布で
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におｈて、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なるという問題があった。
あるため、スルホール加工時等のドリル加工におｈて、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なるという問題があった。
従来の技術で述べたように、多層配線基板の基材にガラ
ス布のみを用するとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところはド
リル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供す
ることにある。
ス布のみを用するとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところはド
リル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供す
ることにある。
本発明は所要枚数の内層材の各上面及び又は下面に、ガ
ラス不織布を含む樹脂層を介して外層材を配設一体化し
たことを特徴とする多層配線基板のため、ガラス不織布
はガラス布よりドリルに対し柔らか論ため、ドリル直進
性、煮沸耐熱性を向上させることができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
ラス不織布を含む樹脂層を介して外層材を配設一体化し
たことを特徴とする多層配線基板のため、ガラス不織布
はガラス布よりドリルに対し柔らか論ため、ドリル直進
性、煮沸耐熱性を向上させることができたもので、以下
本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張積層板に電気回路を形成したものである。ガ
ラス不織布金倉む樹脂層としては内層材に用いたような
樹脂の塗布層、樹脂シート層或は樹脂と基材とからなる
樹脂含浸基材層であり、単独或は併用して用Ａることが
できるが、必らず、樹脂含浸ガラス不織布基材を用いる
ことが必要である。基材にガラス不織布を用いた場合は
、好ましくは基材に含浸させる樹脂にアルミナシリカ、
タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー
ガラス粉、ガラス絵維チ９プ合成鍍維チー・プ、パル
プ、綿粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくことが
望ましｂｏこの際樹脂と充填剤との比率は樹脂１００重
蓋部（以下単ｊｃ部と記す）に対し充填剤５０〜２００
部が好ましｂ０即ち５０部未満では吸湿後耐熱性力ｆ向
上せず、２００部をこえると層間接着性が低下するため
である。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張積層板に電気回路を形成したものである。ガ
ラス不織布金倉む樹脂層としては内層材に用いたような
樹脂の塗布層、樹脂シート層或は樹脂と基材とからなる
樹脂含浸基材層であり、単独或は併用して用Ａることが
できるが、必らず、樹脂含浸ガラス不織布基材を用いる
ことが必要である。基材にガラス不織布を用いた場合は
、好ましくは基材に含浸させる樹脂にアルミナシリカ、
タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー
ガラス粉、ガラス絵維チ９プ合成鍍維チー・プ、パル
プ、綿粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくことが
望ましｂｏこの際樹脂と充填剤との比率は樹脂１００重
蓋部（以下単ｊｃ部と記す）に対し充填剤５０〜２００
部が好ましｂ０即ち５０部未満では吸湿後耐熱性力ｆ向
上せず、２００部をこえると層間接着性が低下するため
である。
ガラス不織布とはガラスペーパーをも包含するものであ
る。外層材としでは錆、アルミニウム、鉄二９ケル、亜
鉛等の単独、合金、複合からなる金属箔や片面金属張積
層板を用Ａることができる。
る。外層材としでは錆、アルミニウム、鉄二９ケル、亜
鉛等の単独、合金、複合からなる金属箔や片面金属張積
層板を用Ａることができる。
−像化手段としては多段プレス法、真空多段プレス法、
マルチロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続
加熱法等で積層−像化するものである。
マルチロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続
加熱法等で積層−像化するものである。
以下本発ＥｉＡ’ｉ実施例にもと、づいて説明する。
実施例
厚み０．６ ｍｍの両面銅張ガラス基材エポキシ樹脂積
層板の両面に電気回路を形成して内層材とした。
層板の両面に電気回路を形成して内層材とした。
次に該内層材の上下面に、硬化剤含有エポキシ樹脂１０
０部に対し、水酸化アルミニウム１００部を加えた樹脂
フェスをガラス不織布（日本バイリーン株式会社製、品
番Ｅｐｍ、単重６０ ｙ／＃！” ）に樹脂層が５０重
ｆｆ１ｌ（以下単に壬と配す）になるように含浸、乾燥
して得た樹脂含浸不織布基材を夫々１枚づつ介して厚み
Ｑ、０３５ｊｌ’ｌの鋼箔を配設した積層体を成形圧力
３０Ｋｇ／ｄ、 １６５℃で１２０分間積層成形して
４層回路配線基板全得た。
０部に対し、水酸化アルミニウム１００部を加えた樹脂
フェスをガラス不織布（日本バイリーン株式会社製、品
番Ｅｐｍ、単重６０ ｙ／＃！” ）に樹脂層が５０重
ｆｆ１ｌ（以下単に壬と配す）になるように含浸、乾燥
して得た樹脂含浸不織布基材を夫々１枚づつ介して厚み
Ｑ、０３５ｊｌ’ｌの鋼箔を配設した積層体を成形圧力
３０Ｋｇ／ｄ、 １６５℃で１２０分間積層成形して
４層回路配線基板全得た。
比較例
実施例と同じ内層材の上下面に、硬化剤會有エポキシ樹
脂フェスをガラス布（日東紡績株式会社製、品番１２６
Ｅ）に樹脂量が４５チＩこなるように含浸、乾燥して得
た樹脂含浸基材を夫々２枚づつ介して厚みＱ、０３５
ｆｆの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｑ／ｃｍ
、 １６５℃で１２０分間積層成形して４層回路配線基
板を得た。
脂フェスをガラス布（日東紡績株式会社製、品番１２６
Ｅ）に樹脂量が４５チＩこなるように含浸、乾燥して得
た樹脂含浸基材を夫々２枚づつ介して厚みＱ、０３５
ｆｆの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｑ／ｃｍ
、 １６５℃で１２０分間積層成形して４層回路配線基
板を得た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
注
毫１４層回路配線基板を２枚重ね、直径０．３５１１ｒ
Ｍのドリルで８００Ｏｒ−ｐ＊ ｍ−１２Ｖ／ｒ ｅＶ
で５０穴ｖｈ穴し、１枚目表（ドリル入口）と２枚目裏
（ドリル出口）の比較でみる。
Ｍのドリルで８００Ｏｒ−ｐ＊ ｍ−１２Ｖ／ｒ ｅＶ
で５０穴ｖｈ穴し、１枚目表（ドリル入口）と２枚目裏
（ドリル出口）の比較でみる。
豪２ 水で２時間、３時間、４時間煮沸し、煮佛後２６
０℃の溶融ハンダに２０秒間浸漬し、ふくれのないもの
を○、ふくれの発生するものを×とじた。
０℃の溶融ハンダに２０秒間浸漬し、ふくれのないもの
を○、ふくれの発生するものを×とじた。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上する効果がある。
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の各上面及び又は下面に、ガラ
ス不織布を含む樹脂層を介して外層材を配設一体化した
ことを特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541089A JPH03155194A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29541089A JPH03155194A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155194A true JPH03155194A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17820246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29541089A Pending JPH03155194A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155194A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29541089A patent/JPH03155194A/ja active Pending
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