JPH03155193A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH03155193A JPH03155193A JP29540989A JP29540989A JPH03155193A JP H03155193 A JPH03155193 A JP H03155193A JP 29540989 A JP29540989 A JP 29540989A JP 29540989 A JP29540989 A JP 29540989A JP H03155193 A JPH03155193 A JP H03155193A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000009835 boiling Methods 0.000 abstract description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 abstract description 3
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 abstract description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 abstract description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 abstract 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に開−られる多層配線基板に関するものである。
器等に開−られる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板に用いられてｂる基材はガラス布で
あるため、スルホール加工時等のドリル加工に詔いて、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なる′という問題があった。
あるため、スルホール加工時等のドリル加工に詔いて、
ドリル直進性が悪く、これに起因して煮沸耐熱性も悪く
なる′という問題があった。
従来の技術で述べたように、多層配線基板の基材にガラ
ス布のみを用いるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところはド
リル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供す
ることにある。
ス布のみを用いるとドリル直進性、煮沸耐熱性が悪くな
る問題がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところはド
リル直進性、煮沸耐熱性に優れた多層配線基板を提供す
ることにある。
本発明はガラス不織布を含む所要枚数の内層材の上面及
び又は下面に、ガラス不織布を含む樹脂層を介して、ガ
ラス不織布を含む外層材を配設一体化したことを特徴と
する多層配線基板のため、ガラス不織布はガラス布より
ドリルに対し柔らかいため、ドリル直進性、煮沸耐熱性
を向上させることができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
び又は下面に、ガラス不織布を含む樹脂層を介して、ガ
ラス不織布を含む外層材を配設一体化したことを特徴と
する多層配線基板のため、ガラス不織布はガラス布より
ドリルに対し柔らかいため、ドリル直進性、煮沸耐熱性
を向上させることができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスペスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張積層板に電気回路を形成したものであるが、
基材の所要枚数には必らずガラス不織布を用することが
必要で、ガラス不織布とはガラスベーパーをも包含する
ものである。基材にガラス不織布を用いた場合は好まし
くは基材に含浸させる樹脂にアルミナ、シリカ、タルク
、炭酸カルシウム、水ｅ化アルミニウム、クレー ガラ
ス粉、ガラス繊維チップ、合成繊維チップ、パルプ、綿
粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくことが望まし
−。この際樹脂と充填剤との比率は樹脂１００重輩部（
以下単に部と記す）に対し充填剤５０〜２００部が好ま
しい。即ち５０部未満では吸湿後耐熱性が向上せず、２
００部をこえると層間接着性が低下するためである。樹
脂層として内層材に用すたような樹脂の塗布層、樹脂シ
ート層或は樹脂と基材とからなる樹脂含浸基材層であり
単独或は併用して用いることができるが、必らず樹脂含
浸ガラス不織布基材を用いることが必要である。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂と、ガ
ラス、アスペスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維、紙基材とからなる片面又は
両面金属張積層板に電気回路を形成したものであるが、
基材の所要枚数には必らずガラス不織布を用することが
必要で、ガラス不織布とはガラスベーパーをも包含する
ものである。基材にガラス不織布を用いた場合は好まし
くは基材に含浸させる樹脂にアルミナ、シリカ、タルク
、炭酸カルシウム、水ｅ化アルミニウム、クレー ガラ
ス粉、ガラス繊維チップ、合成繊維チップ、パルプ、綿
粉等の有機或は無機充填剤を添加しておくことが望まし
−。この際樹脂と充填剤との比率は樹脂１００重輩部（
以下単に部と記す）に対し充填剤５０〜２００部が好ま
しい。即ち５０部未満では吸湿後耐熱性が向上せず、２
００部をこえると層間接着性が低下するためである。樹
脂層として内層材に用すたような樹脂の塗布層、樹脂シ
ート層或は樹脂と基材とからなる樹脂含浸基材層であり
単独或は併用して用いることができるが、必らず樹脂含
浸ガラス不織布基材を用いることが必要である。
外層材としてはガラス不織布を少くとも１枚含む基材に
樹脂含浸してなる片面金属箔張積層板を用−るもので、
金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、二９ケル、亜鉛
等の単独、合金、り金箔を用−ることができる。−像化
手段としては多段プレス法、真空多段プレス法、マルチ
ロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法
等で積層−像化するものである。
樹脂含浸してなる片面金属箔張積層板を用−るもので、
金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、二９ケル、亜鉛
等の単独、合金、り金箔を用−ることができる。−像化
手段としては多段プレス法、真空多段プレス法、マルチ
ロール法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法
等で積層−像化するものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
硬化剤含有エポキシ樹脂１００部に対し、水酸化アルミ
ニウム１００部を加えた樹脂ワニスをガラス不織布（日
本バイリーン株式会社製、品番Ｅｐｍ。
ニウム１００部を加えた樹脂ワニスをガラス不織布（日
本バイリーン株式会社製、品番Ｅｐｍ。
単重ｓｏｆ／ｒｉ” ）に樹脂量が５０夏量％（以下単
に憾と記す）になるように含浸、乾燥して樹脂含浸不織
布基材を得た。別に硬化剤含有エボ牛シｍ脂フェスをガ
ラス布（日東紡績株式会社製、品番１１６Ｅ）樹脂量が
４５憾になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た
。次に上記樹脂含浸不織布基材１枚の上下面に、上記樹
脂含浸基材を夫々１枚づつ介して厚み（ｌＱ３５ｆｌの
銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｑ／ｄ、ｔｓｓ
℃で１２′０分間積層成形して得た両面銅張積層板の両
面に電気回路を形成して内層材とした。次に該内層材の
上下面に上記樹脂含浸不織布基材を夫々１枚づつ介して
、厚みＱ、６１１１１のガラス不繊布基材エポキシ！Ｍ
脂片面鋼張積層板の鋼箔側を外側に配設した積層体を成
形圧力３０ ’ｑ／ｄ１６５℃で１２０分間積層成形し
て４石回路配線基板を得た。
に憾と記す）になるように含浸、乾燥して樹脂含浸不織
布基材を得た。別に硬化剤含有エボ牛シｍ脂フェスをガ
ラス布（日東紡績株式会社製、品番１１６Ｅ）樹脂量が
４５憾になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た
。次に上記樹脂含浸不織布基材１枚の上下面に、上記樹
脂含浸基材を夫々１枚づつ介して厚み（ｌＱ３５ｆｌの
銅箔を配設した積層体を成形圧力３０Ｋｑ／ｄ、ｔｓｓ
℃で１２′０分間積層成形して得た両面銅張積層板の両
面に電気回路を形成して内層材とした。次に該内層材の
上下面に上記樹脂含浸不織布基材を夫々１枚づつ介して
、厚みＱ、６１１１１のガラス不繊布基材エポキシ！Ｍ
脂片面鋼張積層板の鋼箔側を外側に配設した積層体を成
形圧力３０ ’ｑ／ｄ１６５℃で１２０分間積層成形し
て４石回路配線基板を得た。
比較例
実施例と同じ樹脂含浸基材６枚を重ねた上下面に、厚み
Ｑ、０３５ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０
Ｋｖ’ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層１ｆｆｌ
形り、 ｒｉた両面鋼張積層板の両面に電気回路を形成
して得た内層材を用いた以外は実施例と同様に処理して
４層回路配線基板を得た。
Ｑ、０３５ｆｌの銅箔を配設した積層体を成形圧力３０
Ｋｖ’ｄ 、 １６５℃で１２０分間積層１ｆｆｌ
形り、 ｒｉた両面鋼張積層板の両面に電気回路を形成
して得た内層材を用いた以外は実施例と同様に処理して
４層回路配線基板を得た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
注
蟇１４層回路配線基板を２枚重ね、直径Ｑ、 ３５ｆｌ
のドリルで８０００ ｒ ａ ｐ ＊ ｍ −１２ｖ、
’ｒ ｅｖで５０穴を開穴し、１枚目表（ドリル入口）
と２枚目裏（ドリル出口）の比較でみる。
のドリルで８０００ ｒ ａ ｐ ＊ ｍ −１２ｖ、
’ｒ ｅｖで５０穴を開穴し、１枚目表（ドリル入口）
と２枚目裏（ドリル出口）の比較でみる。
※２ 水で２時間、３時間、４時間煮沸し、煮沸後２６
０℃の溶融ハンダに２０秒間漫潰し、ふくれのないもの
を○、ふくれの発生するものを×とした。
０℃の溶融ハンダに２０秒間漫潰し、ふくれのないもの
を○、ふくれの発生するものを×とした。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上する効果がある。
に記載した多層配線基板は、ドリル直進性、煮沸耐熱性
が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）ガラス不織布を含む所要枚数の内層材の上面及び
又は下面に、ガラス不織布を含む樹脂層を介して、ガラ
ス不織布を含む外層材を配設一体化したことを特徴とす
る多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540989A JPH03155193A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29540989A JPH03155193A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155193A true JPH03155193A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17820233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29540989A Pending JPH03155193A (ja) | 1989-11-14 | 1989-11-14 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155193A (ja) |
-
1989
- 1989-11-14 JP JP29540989A patent/JPH03155193A/ja active Pending
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