JPH0315528A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電飢機器、コンピューター、通信機
器専に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、金属板を用いた配線基板の製造方法においては、
通孔を有する金属板の上下面にプリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の或形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグにおいてはｉｏｏＫ
ｇ〜前後、エボキシ系，樹脂、ポリイミド系樹脂におｂ
では５０Ｋ９〜前後、不飽和ポリエステル系樹脂におｂ
では３０Ｋ９〜　前後として積層或形し、プリプレグか
らの溶融樹脂を通孔内に充填すると共に一体化し通孔内
の樹脂部分にスルホールを穿孔加工することが行なわれ
ているが充填樹脂にクラックが発生し、スルホール信頼
性が低下する欠点があった。

〔発明が鮮決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、プリブレグからの溶融樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラックが発生しやす
ｂ欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは充
填樹脂にクラックが発生せず、スルホール信頼性のよし
配線基板の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は通孔を有する金属板の片面にプリプレグを重ね
０，５〜４Ｋｑ／Ｃｄの或形圧力で積層一体化して、通
孔の片側の開孔が閉じた金属板．プリプレグ複合体を作
成してか６、この開孔に充堆剤入り樹脂を充填後、該金
属板．プリプレグ複合体を所要枚数重ね、史に最外層に
他のプリプレグを介し、必要に応じて金属箔を配設した
Ｎ　ｌｍ体ｔｍ＊一体後、通孔内の樹脂部分にスルホー
ルを穿孔加工することを特徴とする配線基板の製造方法
のため、充聾樹脂の耐タラ・リク性を向上させることが
できたもので、以下本発明を詳紐１に説明する。

本発明に用粘る金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
二・・・ケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用いるこ
とができ、金属板の厚みは特に限定するものではないが
好ましくは０．１〜１　＊ｍであることが望ましい。ブ
リブレグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エ
ボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹胎
、ポリブタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド樹
脂、ポリブチレンデレフタレート樹１１ｊ　、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を，ガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリ
ル、ボリアミド、ボリヒニルアルコール等の有機合成繊
維や木綿等の天然繊維からなる織廂、不織布、マーＪト
或は紙又はこれらの絹合せ基ｆＡ笠に含浸、乾燥したも
ので、必要に応じて樹脂内６こ充堆剤を添加ずることも
できる。通孔ｌこ充填する充填剤入り樹脂としては、上
記プリプレグに用因る樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹
脂を用（八ることができ、該樹脂１００重量部（以下単
に部と記す）に対し、アルミナ、シリカ、タルク、炭酸
カルシウム、水酸化アルミニウム、クレー　ガラス粉、
ガラス繊維チ・ンプ、合成繊維チップ、パルプ等の有機
或は無機充胡剤を５０〜１０００　部添加したものであ
る。則ち５０部未満では耐クラック性が向上し難く、１
０００部をこえると接着性が低下する傾向にあるからで
ある。金属板．ブリプレグ複合体を作成するための威形
圧力は０．５〜４　Ｋｑ，４ｍであることが必要である
。即ち０．　５　Ｋｇ／ｄ未満では金属板とプリプレグ
との接着性が充分でなく、４　Ｋｇ／ｎ？　ｆこえると
プリプレグの溶融樹脂が通孔に流入し、充填樹脂の耐ク
ラ・ンク性を低下させるからである。金属板．プリプレ
グ複合体と他のブリプレグとの積１６一体化につ（Ａで
は多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロール法、ド
ラム法等の任意方法を用いることができる。通孔内の樹
脂部分Ｃこスルホールを穿孔加工するｌこつｂでは通常
の方法を用いることができる。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１及び３と比較例１乃至４ 厚み０．２鮎のエボキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ上
に、所要位置に通孔る有する厚み０．　５　ｖ＊の銅板
を載置し第１表に示す，ような或形条件で多段プレスで
積層一体化して、通孔の片側の開口が閉じた金属板．プ
リブレグ初合体を得た。次に該金属板、プリプレグ複合
体の開口に硬化剤含有エボキシ樹脂１００部に対しＥガ
ラス粉４００邪を添加した充填剤入り樹脂をスキージー
法で充填後、充堝部を上側にして４枚重ね、更に最外層
に上記と同じブリブレグ１枚を介して厚Ａ　３　５ミク
ロンの銅箔を重ねたｙｔ層体を多段プレスで戒形圧力２
　０　Ｋ９，４；ｄ１７０℃で９０分間積層或形してか
ら通孔内の樹脂都分ｌこスルホールを穿孔加工して配線
基板を得た。

実施例１乃至３と比較例１乃至４の配線基板の性能は第
２表のようである。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構威されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。

特許出顆人 松下電工株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　通孔を有する金属板の片面にプリプレグを重ね
   ０．５〜４Ｋｇ／ｃｍ＾２の成形圧力で積層一体化して
   、通孔の片側の開孔が閉じた金属板、プリプレグ複合体
   を作成してから、この開孔に充填剤入り樹脂を充填後、
   該金属板、プリプレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外
   層に他のプリプレグを介し、必要に応じて金属箔を配設
   した積層体を積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホー
   ルを穿孔加工することを特徴とする配線基板の製造方法
   。