JPH0315532A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH0315532A JPH0315532A JP15111989A JP15111989A JPH0315532A JP H0315532 A JPH0315532 A JP H0315532A JP 15111989 A JP15111989 A JP 15111989A JP 15111989 A JP15111989 A JP 15111989A JP H0315532 A JPH0315532 A JP H0315532A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。
器等に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。
従来、金属板を用ｂた配線基板の製造方法においては、
通孔を有する金属板の上下面にブリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の威形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグに：Ｆ６１，−＞で
は１０ ０ Ｋｑ／ｄ前後、エボキシ系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂におｂでは５０ＫＱ／ｃｔＡ前後、不飽和ポリ
エステル系樹脂におｂては３０ Ｋｇ／ｄ 前後として
積層或形し、プリプレグからの溶融樹脂を通孔内に充填
すると共に一体化し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿
孔加工することが行なわれてｂるが充填樹脂にクラック
が発生し、スルホール信頼性が低下する欠点がありた。
通孔を有する金属板の上下面にブリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の威形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグに：Ｆ６１，−＞で
は１０ ０ Ｋｑ／ｄ前後、エボキシ系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂におｂでは５０ＫＱ／ｃｔＡ前後、不飽和ポリ
エステル系樹脂におｂては３０ Ｋｇ／ｄ 前後として
積層或形し、プリプレグからの溶融樹脂を通孔内に充填
すると共に一体化し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿
孔加工することが行なわれてｂるが充填樹脂にクラック
が発生し、スルホール信頼性が低下する欠点がありた。
従来の技術で述べたように、プリプレグからの溶融樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラ・・ｌクが発生し
やすｂ欠点がある。本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は充填樹脂にクラックが発生せず、スルホール信頼性の
よめ配線基板の製造方法を提供することにある。
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラ・・ｌクが発生し
やすｂ欠点がある。本発明は従来の技術における上述の
問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は充填樹脂にクラックが発生せず、スルホール信頼性の
よめ配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は通孔を有する金属板の片面に、プリブレグヲ重
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板．
プリプレグ複合体を作或してからこの曲孔に直径１５ミ
クロン以上の球状充填剤入り樹脂を充填後、該金属板。
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板．
プリプレグ複合体を作或してからこの曲孔に直径１５ミ
クロン以上の球状充填剤入り樹脂を充填後、該金属板。
プリプレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外層Ｃこブリ
プレグを介して必要に応じて金属箔を配設した積層体を
積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工
することを特徴とする配線基板の製造方法のため、充填
剤と樹脂とが分離したり、バラツキを発生することがな
くなり充填樹脂の耐クラ・ンク性を向上させることがで
きたもので、以下本発明を詳細に説明する。
プレグを介して必要に応じて金属箔を配設した積層体を
積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工
することを特徴とする配線基板の製造方法のため、充填
剤と樹脂とが分離したり、バラツキを発生することがな
くなり充填樹脂の耐クラ・ンク性を向上させることがで
きたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
二，・，ケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用粘るこ
とができ、金属板の厚みは特に限定するものではなｌ八
が奸ましくは０．１〜ＩＭＭであることが望まし（ハ。
二，・，ケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用粘るこ
とができ、金属板の厚みは特に限定するものではなｌ八
が奸ましくは０．１〜ＩＭＭであることが望まし（ハ。
ブリプレグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、
エボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド
樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン
テレフタレート樹脂、弗化樹脂専の樹脂を、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリビニルアルコール、ポリエ
ステル、ポリアクリル、ボリアミド等の有機合威繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織商、マ，ント或は
紙又はこれらの組合せ基材専に含浸、乾燥したもので、
必要に応じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。
エボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド
樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン
テレフタレート樹脂、弗化樹脂専の樹脂を、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリビニルアルコール、ポリエ
ステル、ポリアクリル、ボリアミド等の有機合威繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織商、マ，ント或は
紙又はこれらの組合せ基材専に含浸、乾燥したもので、
必要に応じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。
通孔に充填する充填剤入り樹脂としては、上記プリプレ
グに用（八る樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用−
ることができ、該充填剤１００重量部（以下単に部と記
す）に対し直径巧ミクロン以上のアルミナ、シリカ、ガ
ラス粉、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム
等の球状充填剤を好ましくは１０〜１０００部添加する
ことが必要である。粒状充填剤の１＃径が１５ミクロン
未満では樹脂充填後に充填剤が移動し耐クラック性が低
下するためである。積層一体化については多段プレス法
、ダブルベルト法、マルチロール法、ドラム法等の任意
方法を用ｂることができる。通札内の樹脂部分にスルホ
ールを穿孔加工するにつ論ては通常の方法を用いること
ができる。
グに用（八る樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用−
ることができ、該充填剤１００重量部（以下単に部と記
す）に対し直径巧ミクロン以上のアルミナ、シリカ、ガ
ラス粉、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム
等の球状充填剤を好ましくは１０〜１０００部添加する
ことが必要である。粒状充填剤の１＃径が１５ミクロン
未満では樹脂充填後に充填剤が移動し耐クラック性が低
下するためである。積層一体化については多段プレス法
、ダブルベルト法、マルチロール法、ドラム法等の任意
方法を用ｂることができる。通札内の樹脂部分にスルホ
ールを穿孔加工するにつ論ては通常の方法を用いること
ができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み０．２酷のエボキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ上
に、所要位置に通孔を有する厚み０．５鰭の銅板を重ね
、多段プレスで戚形圧力５Ｋｑ／ｄ ， １ｏｏ℃で積
層一体化して通孔の片側の開札が閉じた金属板．プリプ
レグ複合体を得、該複合体の開孔に、硬化剤含有エボキ
シ樹脂１００部に対し、直径２０ミクロンの溶融シリカ
４００部を添加した充填剤入り樹脂をスキージー法で充
填後、充填部を上側にして４枚１−ね、更に最外層に上
記と同じプリプレグ１枚を介し厚み３５ミクロンの銀箔
を重ねた積層体を、多段プレスで成形圧力２０１（ｇ／
，−Ｊ ， １７０℃で９０分間積層成形して配線基
板を得た。
に、所要位置に通孔を有する厚み０．５鰭の銅板を重ね
、多段プレスで戚形圧力５Ｋｑ／ｄ ， １ｏｏ℃で積
層一体化して通孔の片側の開札が閉じた金属板．プリプ
レグ複合体を得、該複合体の開孔に、硬化剤含有エボキ
シ樹脂１００部に対し、直径２０ミクロンの溶融シリカ
４００部を添加した充填剤入り樹脂をスキージー法で充
填後、充填部を上側にして４枚１−ね、更に最外層に上
記と同じプリプレグ１枚を介し厚み３５ミクロンの銀箔
を重ねた積層体を、多段プレスで成形圧力２０１（ｇ／
，−Ｊ ， １７０℃で９０分間積層成形して配線基
板を得た。
比較例
硬化剤含有エボキシ樹脂１００部に対し直径１０ミクロ
ンの溶融シリカ４００部を添加した充填剤入り樹脂を中
いた坦外は実施例と同様に処理して配線基板を得た。
ンの溶融シリカ４００部を添加した充填剤入り樹脂を中
いた坦外は実施例と同様に処理して配線基板を得た。
実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。
る。
本発明は上述した如く構威されている。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によりで得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。
第１項に記載した配線基板の製造方法によりで得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。
Claims (1)
- （１） 通孔を有する金属板の片面に、プリプレグを重
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板、
プリプレグ複合体を作成してから、この開孔に直径１５
ミクロン以上の球状充填剤入り樹脂を充填後、該金属板
、プリプレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外層にプリ
プレグを介して必要に応じて金属箔を配設した積層体を
積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工
することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15111989A JPH0315532A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15111989A JPH0315532A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315532A true JPH0315532A (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=15511782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15111989A Pending JPH0315532A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0315532A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15111989A patent/JPH0315532A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
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