JPH0315533A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH0315533A JPH0315533A JP15112089A JP15112089A JPH0315533A JP H0315533 A JPH0315533 A JP H0315533A JP 15112089 A JP15112089 A JP 15112089A JP 15112089 A JP15112089 A JP 15112089A JP H0315533 A JPH0315533 A JP H0315533A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用しられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。
器等に用しられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。
従来、金属板を用−た配線基板の製造方法においては、
通孔を有する金属板の上下面にプリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の成形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグｌとお亀八ではＩＯ
ＯＫ９〜前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂にお
いては５ ０ Ｋｇ／ｄ前後、不飽和ポリエステル系樹
脂におｂては３０Ｋｇ／，，７前後として積層戊形し、
プリプレグからの溶融樹脂を通孔内に充填すると共に一
体化し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するこ
とが行なわれているが充填樹脂にクラックが発生し、ス
ルホール信頼性が低下する欠点がありた。
通孔を有する金属板の上下面にプリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の成形圧
力を、フェノール系樹脂プリプレグｌとお亀八ではＩＯ
ＯＫ９〜前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂にお
いては５ ０ Ｋｇ／ｄ前後、不飽和ポリエステル系樹
脂におｂては３０Ｋｇ／，，７前後として積層戊形し、
プリプレグからの溶融樹脂を通孔内に充填すると共に一
体化し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するこ
とが行なわれているが充填樹脂にクラックが発生し、ス
ルホール信頼性が低下する欠点がありた。
従来の技術で述べたように、プリプレグからの溶融樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラックが発生しやす
し欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは充
填樹脂にクラックが発生せず、スルホール信頼性のよｂ
配線基板の製造方法を提供することにある。
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラックが発生しやす
し欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは充
填樹脂にクラックが発生せず、スルホール信頼性のよｂ
配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は通孔を有する金属板の片面に、プリプレグｆ重
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板・
プリプレグ複合体を作成してからこの開孔に充填剤と粒
径１００〜３５０ミクロンの粉末樹脂とを充填後、該金
属板・プリプレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外層に
プリプレグを介して必要に応じて金属箔を配設した積層
体を積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔
加工することを特徴とする配線基板の製造方法のため、
充填剤と樹脂とが分離したわ、バラッキを発生すること
がなくなり充填樹脂の耐クラック性を向上させることが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板・
プリプレグ複合体を作成してからこの開孔に充填剤と粒
径１００〜３５０ミクロンの粉末樹脂とを充填後、該金
属板・プリプレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外層に
プリプレグを介して必要に応じて金属箔を配設した積層
体を積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔
加工することを特徴とする配線基板の製造方法のため、
充填剤と樹脂とが分離したわ、バラッキを発生すること
がなくなり充填樹脂の耐クラック性を向上させることが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用ｂる金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
ニリケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用ｂることが
でき、金属板の厚みは特に限定するものではなｂが好ま
しくは０．１〜１ｆｌであることが望ましｂ０プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ポリフエニレンサルファイド樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を、ガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリビニルアルコール、ポリエステル、
ポリアクリル、ボリアミド等の有機合或繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マ・ソト或は紙又はこ
れらの組合せ基材笠に含浸、乾燥したもので、必要に応
じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。通孔に充
填する充填剤としてはアルミナ、シリカ、タルク、ガラ
ス粉の炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等を用ｂる
ことができる。通孔に充填する粉末樹脂としては上記プ
リプレグに用しる樹脂群の任意の粉末樹脂を用いること
ができるが、粒径が１００〜３５０ミクロンであること
が必要である。即ち１００ミクロン未満では擬集性が大
きく塊状になり充填性が低下し、３５０ミクロンをこえ
ると充填剤との分散性が低下し充填性が低下するからで
ある。通孔への充填剤と粉末樹脂との充填は樹脂と充填
剤とを予じめ混合しておくことが好ましく、樹脂１００
重量部（以下単に部と記す）に対して充填剤ｌＯ〜１０
００ 部を添加することが望ましｂ０積層一体化につ
いては多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロール法
、ドラム法等の任意方法を用いることができる、通孔内
の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するにつ（八では通
常の方法を用いることができる。
ニリケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用ｂることが
でき、金属板の厚みは特に限定するものではなｂが好ま
しくは０．１〜１ｆｌであることが望ましｂ０プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ポリフエニレンサルファイド樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を、ガラス、アスベスト
等の無機繊維やポリビニルアルコール、ポリエステル、
ポリアクリル、ボリアミド等の有機合或繊維や木綿等の
天然繊維からなる織布、不織布、マ・ソト或は紙又はこ
れらの組合せ基材笠に含浸、乾燥したもので、必要に応
じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。通孔に充
填する充填剤としてはアルミナ、シリカ、タルク、ガラ
ス粉の炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等を用ｂる
ことができる。通孔に充填する粉末樹脂としては上記プ
リプレグに用しる樹脂群の任意の粉末樹脂を用いること
ができるが、粒径が１００〜３５０ミクロンであること
が必要である。即ち１００ミクロン未満では擬集性が大
きく塊状になり充填性が低下し、３５０ミクロンをこえ
ると充填剤との分散性が低下し充填性が低下するからで
ある。通孔への充填剤と粉末樹脂との充填は樹脂と充填
剤とを予じめ混合しておくことが好ましく、樹脂１００
重量部（以下単に部と記す）に対して充填剤ｌＯ〜１０
００ 部を添加することが望ましｂ０積層一体化につ
いては多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロール法
、ドラム法等の任意方法を用いることができる、通孔内
の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するにつ（八では通
常の方法を用いることができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１及ひ２と比較例１及び２
厚み０． ２ ｔｕｔｓのエボキシ樹脂含浸ガラス布プ
リプレグ上に、所要位置に通孔を有する厚み９．５ １
１１８の銅板を重ね、多段プレスで威形圧力５ Ｋｑ／
ｃｍ ， １ｏｏ℃で積層一体化して通孔の片側の開孔
が閉じた金属板・プリプレグ複合体を得、該複合体の開
孔に、硬化剤含有粉末エボキシ樹脂１００部を実施例１
としては粒径１５０ミクロン、実施例２としては粒径２
５０ミクロン、比較例１としては粒径８０ミクロン、比
較例２としては粒径４００ミクロンとし、夫涜に対しＥ
ガラス粉４００部を添加混合したものをスキーシー法で
充填後、充場部を上側にして４枚重ね、更に最外層に上
記と同じプリプレグ１牧を介し厚み３５ミクロンの銅箔
を重ねた積層体を、多段プレスで戊形圧力２ｏＫＱ，／
ｃ１１、１７０゜Ｃｉ？９０分間積島威形して配線基板
を得た。
リプレグ上に、所要位置に通孔を有する厚み９．５ １
１１８の銅板を重ね、多段プレスで威形圧力５ Ｋｑ／
ｃｍ ， １ｏｏ℃で積層一体化して通孔の片側の開孔
が閉じた金属板・プリプレグ複合体を得、該複合体の開
孔に、硬化剤含有粉末エボキシ樹脂１００部を実施例１
としては粒径１５０ミクロン、実施例２としては粒径２
５０ミクロン、比較例１としては粒径８０ミクロン、比
較例２としては粒径４００ミクロンとし、夫涜に対しＥ
ガラス粉４００部を添加混合したものをスキーシー法で
充填後、充場部を上側にして４枚重ね、更に最外層に上
記と同じプリプレグ１牧を介し厚み３５ミクロンの銅箔
を重ねた積層体を、多段プレスで戊形圧力２ｏＫＱ，／
ｃ１１、１７０゜Ｃｉ？９０分間積島威形して配線基板
を得た。
実施例１及び２と比較例１及び２の配線基板の性能は第
１表のようである。
１表のようである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。
Claims (1)
- （１） 通孔を有する金属板の片面に、プリプレグを重
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板・
プリプレグ複合体を作成してから、この開孔に充填剤と
粒径１００〜３５０ミクロンの粉末樹脂とを充填後、該
金属板・プリプレグ複合体を所要枚数重ね、更に最外層
にプリプレグを介して必要に応じて金属箔を配設した積
層体を積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホールを穿
孔加工することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112089A JPH0315533A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112089A JPH0315533A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315533A true JPH0315533A (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=15511806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15112089A Pending JPH0315533A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0315533A (ja) |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15112089A patent/JPH0315533A/ja active Pending
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