JPH0315534A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH0315534A JPH0315534A JP15112189A JP15112189A JPH0315534A JP H0315534 A JPH0315534 A JP H0315534A JP 15112189 A JP15112189 A JP 15112189A JP 15112189 A JP15112189 A JP 15112189A JP H0315534 A JPH0315534 A JP H0315534A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分舒〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。
器等に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。
従来、金属板を用いた配線基板の製造方法においては、
通孔を有する金属板の上下面にブリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の戊形圧
力を、フェノール系樹脂プリブレグにおいては１００Ｋ
９／ｃｄ前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂にお
いてはｓＯＫｇ／ｄ前後、不飽和ポリエステル系樹脂に
おｂでは４０Ｋ＋ａ／ｄ 前後として積層戚形し、プリ
プレグからの溶融樹脂を通孔内に充填すると共に一体化
し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工することが
行なわれているが充填樹脂にクラックが発生し、スルホ
ール信頼性が低下する欠点があった。
通孔を有する金属板の上下面にブリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の戊形圧
力を、フェノール系樹脂プリブレグにおいては１００Ｋ
９／ｃｄ前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂にお
いてはｓＯＫｇ／ｄ前後、不飽和ポリエステル系樹脂に
おｂでは４０Ｋ＋ａ／ｄ 前後として積層戚形し、プリ
プレグからの溶融樹脂を通孔内に充填すると共に一体化
し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工することが
行なわれているが充填樹脂にクラックが発生し、スルホ
ール信頼性が低下する欠点があった。
従来の技術で述べたように、プリプレグからの溶融樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラックが発生しやす
い欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは充
填樹脂にクラックが発生せず、スルホール信頼性のよｂ
配線基板の製造方法を提供することにある。
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラックが発生しやす
い欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは充
填樹脂にクラックが発生せず、スルホール信頼性のよｂ
配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は全面に通孔を有する金属板の片面にブリブレグ
を止ね積層一体化して、通孔の片側の開孔が閉じた金属
板・プリプレグ複合体を作放してから、この開孔に充填
／１１入り樹脂を充填後、該金属板・プリプレグ複合体
を所要枚数重ね、史に最外層に曲のブリヅレグを介し、
必要に応じて金属箔を配設した積鳩体を積Ｉ曽一体化後
、所要通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するこ
とを特徴とする配線基板の製造万法のため、金属板とプ
リブレグとの１次或形に際し、複合体内の戚形圧カバラ
ツキがなくなり充填剤の片寄り、残留応力をなくするこ
とができ、クラック発生をなくすることができたもので
、以下本発明を詳細に説明する。
を止ね積層一体化して、通孔の片側の開孔が閉じた金属
板・プリプレグ複合体を作放してから、この開孔に充填
／１１入り樹脂を充填後、該金属板・プリプレグ複合体
を所要枚数重ね、史に最外層に曲のブリヅレグを介し、
必要に応じて金属箔を配設した積鳩体を積Ｉ曽一体化後
、所要通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するこ
とを特徴とする配線基板の製造万法のため、金属板とプ
リブレグとの１次或形に際し、複合体内の戚形圧カバラ
ツキがなくなり充填剤の片寄り、残留応力をなくするこ
とができ、クラック発生をなくすることができたもので
、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
二・ソケル、亜鉛箋の単独、合金、複合品を用ｂること
ができ、金属板の厚みは特に限定するものではないカＳ
好ましくは０．１〜１肛であることが望ましｂ０プリプ
レグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキ
シ樹脂、不飽和ボリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド樹脂、
ホリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ボリア
ミド、ポリビニルアルコール等の有機合或繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マ．ソト或は紙又は
これらの組合せ基材等６こ含浸、乾燥したもので、必要
に応じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。通孔
に充填する充填剤入り樹脂としては、上記プリプレグに
用粘る樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用いること
ができ、該樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対
し、アルミナ、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、水酸
化アルミニウム、クレー ガラス粉、ガラス繊維チ・ソ
プ、合咬繊維チップ、パルプ等の有機或は無機充填剤を
５０〜１０００部添加したものである。即ち５０部未満
では耐クラ，ソク性が向上し難く、１０００ 部をこ
えると接着性が低下する傾向にある力）らである。積層
一体化につ（八では多段ブレス法、ダブルベルト法、マ
ルチロール法、ドラム法等の任意方法を用ｂることがで
きる。所要通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工す
るについては通常の方法を用いることができる。
二・ソケル、亜鉛箋の単独、合金、複合品を用ｂること
ができ、金属板の厚みは特に限定するものではないカＳ
好ましくは０．１〜１肛であることが望ましｂ０プリプ
レグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキ
シ樹脂、不飽和ボリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド樹脂、
ホリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ボリア
ミド、ポリビニルアルコール等の有機合或繊維や木綿等
の天然繊維からなる織布、不織布、マ．ソト或は紙又は
これらの組合せ基材等６こ含浸、乾燥したもので、必要
に応じて樹脂内に充填剤を添加することもできる。通孔
に充填する充填剤入り樹脂としては、上記プリプレグに
用粘る樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用いること
ができ、該樹脂１００重量部（以下単に部と記す）に対
し、アルミナ、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、水酸
化アルミニウム、クレー ガラス粉、ガラス繊維チ・ソ
プ、合咬繊維チップ、パルプ等の有機或は無機充填剤を
５０〜１０００部添加したものである。即ち５０部未満
では耐クラ，ソク性が向上し難く、１０００ 部をこ
えると接着性が低下する傾向にある力）らである。積層
一体化につ（八では多段ブレス法、ダブルベルト法、マ
ルチロール法、ドラム法等の任意方法を用ｂることがで
きる。所要通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工す
るについては通常の方法を用いることができる。
以下本発明を実施例にもとづｂで説明する。
実施例
厚み０．２朋のエボキシ位↑脂含浸ガラス商プリプレグ
上に、全面に通孔を有する厚み０． ５ππの銅板を載
置し、多段プレスにて戚形圧力５ Ｋｒａ／ｃｄ、１０
０℃で積層一体化して通孔の片側の開口が閉じた金属板
．ブリプレグ複合体を得た。次に該金属板・プリプレグ
複合体の開口に硬化剤含有エボキシ樹ｎ旨１００部に対
しＥガラス粉４００部を添加した充填剤入り樹脂をスキ
ージー法で充填後、充填部を上側にして４枚重ね、更に
最外層に上記と同じプリブレグ１枚を介して厚み３５ミ
クロンの銅箔を重ねた積層体金多段プレスで或形圧力２
０Ｋｑ／ｃｄ． １７０℃で９０分間積層或形してから
所要通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工して配線
基板を得た。
上に、全面に通孔を有する厚み０． ５ππの銅板を載
置し、多段プレスにて戚形圧力５ Ｋｒａ／ｃｄ、１０
０℃で積層一体化して通孔の片側の開口が閉じた金属板
．ブリプレグ複合体を得た。次に該金属板・プリプレグ
複合体の開口に硬化剤含有エボキシ樹ｎ旨１００部に対
しＥガラス粉４００部を添加した充填剤入り樹脂をスキ
ージー法で充填後、充填部を上側にして４枚重ね、更に
最外層に上記と同じプリブレグ１枚を介して厚み３５ミ
クロンの銅箔を重ねた積層体金多段プレスで或形圧力２
０Ｋｑ／ｃｄ． １７０℃で９０分間積層或形してから
所要通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工して配線
基板を得た。
比叔例
スルホール予定部のみに通孔を有する金属板を用ｂた以
外は実施例と同様に処理して配線基板を得た。
外は実施例と同様に処理して配線基板を得た。
実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。
る。
本発明は上述した如く構或されている。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラ・ソク性が向上す
る効果がある。
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラ・ソク性が向上す
る効果がある。
Claims (1)
- （１） 全面に通孔を有する金属板の片面にプリプレグ
を重ね積層一体化して、通孔の片側の開孔が閉じた金属
板・プリプレグ複合体を作成してから、この開孔に充填
剤入り樹脂を充填後、該金属板・プリプレグ複合体を所
要枚数重ね、更に最外層に他のプリプレグを介し、必要
に応じて金属箔を配設した積層体を積層一体化後、所要
通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工することを特
徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112189A JPH0315534A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112189A JPH0315534A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315534A true JPH0315534A (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=15511826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15112189A Pending JPH0315534A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0315534A (ja) |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15112189A patent/JPH0315534A/ja active Pending
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