JPH0315538A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は直子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられる配線基板の製造方法に関するものである
。

〔従来の技術〕

従来、金属板を用ｂた配線基板の製造方法においては、
通孔を有する金属板の上下面にプリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積ｊＣ体の成形
Ｂニカを、フェノール系樹脂プリブレグにお粘で６−１
　１ｏｏＫｑ／ｃｌ　　前後、エホキシ糸樹脂、ポリイ
ミド系位・Ｔ脂ｌこおいては５０｛（ｇ／Ｃ臂前後、不
飽和ポリエステル系樹脂にお眺では３ｏ　ｈ／ｃｌ前後
として積層成形し、ブリプレグからの溶融樹脂を桶札内
に充填すると共に一体化し通札内の樹脂部分にスルホー
ルを穿孔ｊＤ工することが行なわれているが充填樹脂に
クラ・ソクが発生し、スルホール信頼性が低下する欠点
があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたようｌこ、プリブレグからの溶融樹
脂で通孔を充填すると、充填樹脂にクラ・νクが発生し
やすい欠点がある。本発明は従来の技術ｊこおける上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは充填樹脂にクラ・ソクが発生せず、スルホール信頼
性のよｂ配線基板の製造方法を提供することにある。

［問題点を解決するための手段〕 本発明は通孔を有する金属板の片面に、１７０℃でのグ
リニスが２５〜４０ｇ量％（以下単に係と記す）のブリ
プレグを重Ｕｓ、積層一体化して通孔の片側の開札が閉
じた金属板．プリプレグ複合体を作威してから、この開
札に充堆剤入り樹脂を充填後、該金属板．プリプレグ複
合体を所要枚数重ね、更に最外層にブリブレグを介し、
必要に１１，、じて金属箔を重ねた積層体を積層一体後
、通札内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工することを
特徴とする配線基板の製造方法のたａ）、耐タラ・ソク
性を向上させることができたもので、以下本発明を詳細
に説明する。

本発明に用いる金属板としては銅、アルミニウム、鉄、
ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用いることが
でき、金属箔の厚みは特に限定するものではなｂが好ま
しくは０．１〜１ｆｌであることが望ましい。プリブレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エボキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド樹脂、ポ
リプチレンテレフタレート樹脂、ボリエチ１／ンテレ７
タレート樹脂、弗化樹脂弊の植脂を、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ボリア
ミド、ポリビニルアルコール専の右機合或繊維や木綿等
の天然ｔ＃維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの！１」合せ基材等に含浸、乾燥したもので、必
要に応じて樹１１ｈ内に位・［脂を充填することもてき
るが、プリブレグとしてのグリニスが１７０℃で２５〜
４５係であることが必要である。即ち２５係未満ではＩ
＆形性が低下し、４０ｑｂをこえるとプリプレグの溶融
樹脂が通孔ｔこ流入するからである。通孔に充填する充
填剤入り樹脂としては、上記ブリプレグに用いる樹脂群
の任意の粉末乃至液状の樹脂を用（八ることができ、該
崩脂１００重量部（以下単に部と記す）に対し、アルミ
ナ、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム、クレー　ガラス粉、ガラス繊維チ・ソプ、合成繊
維チップ、パルプ箋の有機或は無機充填剤を５０〜１０
００　　部添加したものである。即ち５０部未満では耐
タラ・ソク性が向上し難く、ｌ０００　　部をこえると
接看住が低下する傾向６こあるからである。積帰一体化
については多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロー
ル法、ドラム法等の仔意方法を用論ることができる。通
孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工するにつｂでは
通常の方法を用（八ることかできる。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１乃至３と比較例１及ひ２ １７０℃でのグリニスが実施例１については２６係、実
施例２については３５％、実施例３につ（八ては４０係
、比較例１については＋ｏ４、比較例２につＩ八では４
５％の厚み０．　２　ｍＡのエボキシ樹脂含浸ガラス布
プリブレグ上に、所要位置に通孔る有する厚み６．５　
ｍｍの銅板を重ね多段プレスで威形圧力ｓ　Ｋｑ／ｃｌ
１００℃で積旭一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金
属板．プリブレグ複合体を得た。次に該金属板．プリプ
レグ複合体の開口に硬化剤含有エボキシ樹脂１００部に
対しＥガラス粉４００部を添加した充壕剤入り樹脂をス
キージー法で充填後、充填部を上４ｊｌ＋　？こして４
枚重ね、更に最上部に上記と同じプリプレグ１枚を重ね
た積層体を多段プレスで或形圧力２０　Ｋｑ／ｃｄ　，
　　１７０℃で９０分間積層成形して配線基板を得た。

実施例１乃至３と比較例１及び２の配線基板の性能は第
１表のようである。

（　６ 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構威されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラック性が向上する
効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　通孔を有する金属板の片面に、１７０℃でのグ
   リニスが２５〜４０重量％のプリプレグを重ね、積層一
   体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板・プリプレグ
   複合体を作成してから、この開孔に充填剤入り樹脂を充
   填後、該金属板・プリプレグ複合体を所要枚数重ね、更
   に最外層にプリプレグを介し、必要に応じて金属箔を重
   ねた積層体を積層一体後、通孔内の樹脂部分にスルホー
   ルを穿孔加工することを特徴とする配線基板の製造方法
   。