JPH0315531A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる配線基板の製造方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、金属板を用ｈた配線基板の製造方法においては、
通孔を有する金属板の上下面にプリプレグを重ね、更に
必要に応じて最外層に金属箔を配設した積層体の威形圧
力を、フェノール系樹脂ブリプレグにおｂてはｔ　ｏ　
ｏ　Ｋｇ／ｄ前後、エボキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂
においてはｓ　ｏ　Ｋｑ／ｃｙｌ前後、不飽和ポリエス
テル系樹脂においては３０Ｋ９〜前後として積層或形し
、プリプＶグからの溶融樹脂を通孔内に充填すると共に
一体化し通孔内の樹脂部分にスルホールを穿孔加工する
ことが行なわれているが充填樹脂にクラ−Ｊクが発生し
、スノレホール信頼性が低下する欠点がありた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、プリプレグからの溶融樹脂
で通孔を充填すると、充填樹脂にクラ・ソクが発生しや
す−欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
充填樹脂にクラ・ソクが発生せず、スルホール信頼性の
よい配線基板の製造方法を提供することにある。

１ ｛　２　〉 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は通孔を有する金属板の片面に、１３０℃での溶
融粘度が１００〜１０００　　ボイズのプリプレグを重
ね、積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板．
プリブレグ複合体を作戎してから、この開孔に充填剤入
り樹脂を充填後、該金属板．プリブレグ複合体を所璧枚
数重ね、更に最外層にプリプレグを介し、必要に応じて
金属箔を重ねた積旭体をＰｉ層一体後、通孔内の樹脂部
分にスルホールを穿孔加工することを特徴とする配線基
板の製造方法のため、耐クラック性を向上させることが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。

本発明に用ｌ八る金属板としては銅、アルミニウム、鉄
、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品を用一八るこ
とができ、金属板の厚みは特に限定するものではなｂが
好ましくは０．１〜ＩＷＩｇであることが望ましー。プ
リプレグとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エ
ボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂
、ポリプタジエン樹脂、ボリフエニレンサルファイド樹
脂、ポリプチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂を、カラス、アス
ベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ボ
リアミド、ポリビニルアルコール等の翁機合威繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又
はこれらの組合せ基材等に含浸、乾燥したもので、必要
に応じて樹脂内に樹脂を充填することもできるが、プリ
ブレグとしての溶融粘度が１３０℃におｂて１００〜ｌ
０００　　ボイズであることが必要である。即ち１００
ボイズ未満ではプリプレグの溶融樹脂が通孔に流入し、
１０００ボイズをこえると戒形性が低下するからである
。

通孔に充填する充填剤入り樹脂としては、上記プリプレ
グに用ｂる樹脂群の任意の粉末乃至液状の樹脂を用いる
ことができ、該樹脂１００重量部（以下単に部と記す）
に対し、アルミナ、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、
水酸化アルミニウム、クレー　ガラス粉、ガラス繊維チ
ップ、合或繊維チップ、パルプ等の有機或は無機充填剤
を５０〜１０００部添加したものである。即ち５０部未
満では耐クラック性が向上し難く、１０００　　部をこ
えると接着性が低下する傾向にあるからである。積層一
体化については多段プレス法、ダブルベルト法、マルチ
ロール法、ドラム法等の任意方法を用いることができる
。通孔内の樹ｎ旨部分にスルホールを穿孔加工するにつ
ｂては通常の方法を用いることができる。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例１乃至３と比較例１及び２ １３０℃での溶融粘度が実施例１につｂては１）０ボイ
ズ、実施例２については５００ボイズ、実施例３につｂ
ては１０００　　ボイズ、比較例１については８０ホイ
ズ、比較例２については２０００　　ボイズの厚み０．
２順のエボキシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ上に、所要
位置に通孔を有する厚みＱ，　５　ｆｌの銅板を重ね多
段プレスで威形圧力５　Ｋｑ／ＣＩＡ，　　１ｏ　ｏ℃
で積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板．プ
リプレグ複合体を得た。次に該金属板．プリプレグ複合
体の開口に硬化剤含有エポキシ樹脂１００部に対しＥガ
ラス粉４００部を添加した充填剤入り樹脂をスキージー
法で充填後、充填部を上側にして４枚重ね、更に最上部
に上記と同じブリプレグ１枚を重ねた積層体を多段プレ
スで或形圧力２０Ｋ９〜、１７０℃で９０分間積層成形
して配線基板を得た。

実施例１乃至３と比較例１及び２の配線基板の性能は第
１表のようである。

〔発明の効果〕

本発明は上述した如く構威されている。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板の製造方法によって得られる
配線基板は樹脂充填性がよく、耐クラヮク性が向上する
効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　通孔を有する金属板の片面に、１３０℃での溶
   融粘度が１００〜１０００ポイズのプリプレグを重ね、
   積層一体化して通孔の片側の開孔が閉じた金属板、プリ
   プレグ複合体を作成してから、この開孔に充填剤入り樹
   脂を充填後、該金属板、プリプレグ複合体を所要枚数重
   ね、更に最外層にプリプレグを介し、必要に応じて金属
   箔を重ねた積層体を積層一体後、通孔内の樹脂部分にス
   ルホールを穿孔加工することを特徴とする配線基板の製
   造方法。