JPS63280629A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種電子機器に使用されるプリント配線基板
に関する。

（従来の技術） 従来各種の電子機器等において使用されるＩＣ基板等の
プリント配線基板は、無機繊維質の織布または不織布等
の基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させＢ−ｓｔａｇｅ
プリプレグを調製し、該プリプレグを積層した積層体の
表面に金属箔を重ね熱圧着・成型したものが一般的であ
る。

ところで特に高周波域の信号を扱うマイクロ波ＩＣ基板
等のプリント配線基板は、機械的特性が安定しているこ
とと併せて、信号伝搬速度を高速にするために誘電損失
が小さく、即ち屈電率及び訪電正接がともに小さく、更
に温度上昇による基板の電気的特性の低下を防止するた
めに熱伝導率が高く放熱性の良いことが必要である。

以上の要請に答えるべく、プリント配線基板を構成す′
る前記基材及び前記熱硬化性樹脂組成物には構造、材質
等において様々な改良が加えられている。

即ち、通常プリント配線基板は前記基材をガラス織布ま
たは不織布とし、前記熱硬化性樹脂組成物をエポキシ樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリマレイミド樹脂、ポ
リイソシアネート樹脂、ポリエステル樹脂またはこれら
の一種もしくは二種以上の混合物として製造されるが、
該プリント配線基板は訪電率がかなり高く、従って誘電
損失が大キ＜シかも熱伝導率が低いため、マイクロ波Ｉ
Ｃ基板として不利であった。

また、前記熱硬化性樹脂組成物としては、ポリブタジェ
ンもしくはその既導体を含むものが注目されており、ポ
リブタジェン樹脂は、誘電率及び誘電正接が小さいため
に誘電損失が小さく、ガラス性基材とともに用いマイク
ロ波ＩＣ基ｉ等を製造することも可能である。

しかしながら、ポリブタジェン、樹脂及びその屈導体　
、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等のＢ−
ｓｔａｇｅにおいて粘性の高い樹脂を含む樹脂組成物を
含浸させてプリプレグを調製した場合、プリプレグ表面
は粘着性の高いものとなり、巻き取り、積層等の作業性
が悪くなってしまう。

このような場合、基材として無機繊維質の不織布を用い
ることが有利である。不織布は含浸させた樹脂をその内
部に取り込む傾向力（あり、得られるプリプレグの表面
には多くの繊維が表われ、従ってプリプレグ表面を粘性
の高い樹脂が覆うことによる該表面の粘着性を低下させ
ることができ、特にその平均繊維径６μｍ以下の不織布
を基材として用いた場合、まったく粘着性のないプリプ
レグが調製できる。

尚、本明細書においては、平均繊維径としてマイクロメ
アメータにより得られた値を示す。マイクロメアメータ
は、一定重量の繊維質試料をシリンダ内に導入し、該シ
リンダの一端より一定圧力の空気を送り込み、他端にて
試料を通過した空気の圧力を測定し、その測定値に基づ
き試料の平均繊維径を算出するものである。

（発明が解決しようとする問題点） 以上説明したように基材として無機繊維質の不織布を用
いることにより、樹脂組成物として粘性の高い樹脂の含
有量の多いものを選択でき、例えばポリブタジェン及び
その訪導体を含むものを使用し、誘電特性の高いプリン
ト配線基板を得ることができる。

ところで特に高周波信号を扱うマイクロ波ＩＣ基板等の
プリント配線基板は、優れた誘電特性に合せて高い機械
的強度が要求される。しかし、上述した無機繊維質不織
布を用いた場合、不織布が補強材としての強度が低いた
めに得られたプリント配線基板の機械的強度が低く、大
重量の電子部品を搭載するとプリント配線基板が破損す
ることがあり、また特に寸法の大きい基板を作ることが
困難であった。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために、本発明は、プリント配
線基板を無機繊維質の不織布に熱硬化性樹脂組成物を含
浸させてプリプレグを調製し、該プリプレグを積層した
積層板の１下にガラス織布及び金属箔を順次重ね熱圧着
成形して製造した。

（作用） 以上の製造手段によれば得られる積層板の上下層に機械
的強度の高い無機繊維質のガラス織布を用いることによ
り、無機繊維質の不織布を基材としたプリプレグを用い
たプリント配線基板の機械的強度を高めることができる
。

また、前記プリプレグは、基材が無機繊維質の不織布で
あるため、その表面の粘着性が低い、特に、不織布の平
均繊維径を６μｍ以下とすることにより、高粘性の樹脂
組成物を用いた場合にあってもプリプレグ表面の粘着性
をまったくなくすことができる。従って本発明方法によ
れば該プリプレグ、ガラス織布及び金属箔等の粘着性の
ないものを積層し熱圧着してプリント配線基板が得られ
る。

（実施例） 以下に本発明の実施例を添付図面に基づき説明する。

添付図面は本発明方法によるプリント配線基板を示す斜
視図である。

図面に示されるように、プリント配線基板１は樹脂組成
物２を介して中間層にアルミナを主成分とする不織布３
を上下層に無機繊維質の織布４を用いた積層板５の表面
に銅箔６，６を重ねたものである。

このプリント配線基板１を形成するには、先ず熱硬化性
樹脂組成物２を硬化剤、硬化促進剤等と共に溶剤に混合
溶解してワニスを調製し、該ワニスを各々アルミナを主
成分とする不織布３に含浸させてプリプレグを作製する
。次にこのプリブレグを用い、積層板４を形成し、該積
層板５の上下に無機繊維質の織布５，５及び銅箔６，６
を順次重ね熱圧着を施す。

熱圧着することにより、不織布３内部の樹脂組成物２が
流出するため、この時点で織布４に該樹脂組成物２を含
浸させ、且つ銅箔６を接着することができる。

前記不織布３としては、例えばアルミナ−シリカの短繊
維を主成分としたセラミックペーパー等を挙げることが
できる。

また、前記樹脂組成物としては種々の公知熱硬化性樹脂
を用いることができるが、ジアリルフタレート樹脂、ポ
リエステル樹脂及びポリブタジェン又はその誘導体を含
む高粘性のものを用いることができ、特に高い誘電特性
が要求される場合には、ポリブタジェン又はその８電体
を含む熱硬化性樹脂が好ましい。

以上の高粘性の樹脂組成物２を用いる場合、アルミナを
主成分とする不織布の平均繊維径を６μｍ以下とするこ
とにより、まったく粘着性のないプリプレグを調製する
ことができる。

ここで以下の表に示す組成で調製されたワニスに、不織
布３としてセラミックペーパーを、織布４としてガラス
クロス（ＪＩＳＥＰ１８）を各々用いてプリント配線基
板１を作製し、屈電正接、説電率、強度及び弾性率を測
定し、その結果を同じく表に示した。

また比較例として、同様のワニスを用い、セラミックペ
ーイ＼−のみを基材とした場合の諸特性を共に表に示し
た。

尚、誕電率、８電正接、強度及び弾性率の測定はＪＩＳ
　Ｃ６４８１に準じて行うこととする。

表からも明らかなように、本実施例のプリント配線基板
１は、基材としてセラミックペーパーのみを用いたプリ
ント配線基板とほぼ一致する誘電特性を得られ、且つ強
度及び弾性率等の機械的強度に優れたものである。

（発明の効果） 以上説明した如く本発明方法によれば、無機繊維質の不
織布を基材とするプリプレグを積層してａｍ板を得、該
積層板の上下に無機繊維質のガラス織布及び金属箔を重
ねて熱圧着しプリント配線基板を形成したため、従来の
不織布を用いたプリント配線基板と比較して配線基材の
機械的強度が高く、大きな寸法のプリント配線基板を得
ることができる。

また、不織布として平均繊維径６μｍ以下のものを用い
、例えばポリブタジェン及びその誘導体を含む高粘性の
樹脂組成物を用いた場合に、得られるプリプレグを粘性
のないものとすることができ、該プリプレグ、ガラス織
布、金属箔等粘性のないものを積層してプリント配線基
板を形成することとなり、基板形成時の作業性が良好で
ある。

不織布の材質をアルミナを主成分とする、例えばアルミ
ナシリカペーパーとし誘電特性を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本発明に係るプリント配線基板の斜視図であ
る。 尚図中、１はプリント配線基板、２は樹脂組成物、３は
不織布、４は織布、５は積層板、６は銅箔である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 無機繊維質の不織布に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて
   プリプレグを調製し、該プリプレグを積層した積層板の
   上下にガラス織布及び金属箔を順次重ね熱圧着成形する
   ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。