JPS5940106B2 - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
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- JPS5940106B2 JPS5940106B2 JP12560379A JP12560379A JPS5940106B2 JP S5940106 B2 JPS5940106 B2 JP S5940106B2 JP 12560379 A JP12560379 A JP 12560379A JP 12560379 A JP12560379 A JP 12560379A JP S5940106 B2 JPS5940106 B2 JP S5940106B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱硬化性樹脂を含浸した紙基材層の両表面に
、熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材を重ね、次い
で銅箔を載置した構造の銅張積層板の製造法に関する。
、熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材を重ね、次い
で銅箔を載置した構造の銅張積層板の製造法に関する。
従来、民生関係の電子機器には熱硬化性樹脂含浸紙基材
銅張積層板が主として使用されているが、近年前記紙基
材銅張積層板の打抜き加工性や低コストを保持し、更に
電気特性を向上し、反りの少い銅張積層板が求められて
いる。
銅張積層板が主として使用されているが、近年前記紙基
材銅張積層板の打抜き加工性や低コストを保持し、更に
電気特性を向上し、反りの少い銅張積層板が求められて
いる。
既に、熱硬化性樹脂含浸紙基材層を芯にして、両表面に
熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を重ね、打抜加工性を
紙基材層で、また電気特性の向上及び強度の補足効果を
ガラス織布基材層で出そうとするいわゆる熱硬化性樹脂
含浸紙芯−ガラス織布表面の銅張積層板が市場化されて
いる。しかるに従来の該銅張積層板は次の欠点があつた
。（１）打抜き加工時、紙基材層とガラス織布基材層の
層間に剥離が起り易い。
熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を重ね、打抜加工性を
紙基材層で、また電気特性の向上及び強度の補足効果を
ガラス織布基材層で出そうとするいわゆる熱硬化性樹脂
含浸紙芯−ガラス織布表面の銅張積層板が市場化されて
いる。しかるに従来の該銅張積層板は次の欠点があつた
。（１）打抜き加工時、紙基材層とガラス織布基材層の
層間に剥離が起り易い。
これは補強材であるガラス織布基材層の打抜き時の剪断
抵抗が大きく、紙基材層とガラス織布基材層間の接着力
が前記抵抗より小さいためである。また、打抜き穴の仕
上りが良好とはいえず、印刷回路板製造工程での作業に
支障をきたしたり、歩留の低下、更には打抜穴への部品
挿入時に問題を起こす。（２）印刷回路板製造工程や部
品取付け時の加熱処理により紙基材層とガラス織布基材
層の層間或は紙基材層に層間ヘアークラック（細いヒビ
割れ）が発生し易く、基板としての信頼性が劣る。（３
）これ等の問題を解決する方法として、含浸する熱硬化
性樹脂の種類を変えて、例えば柔軟性のある樹脂を使用
して打抜き加工性を改良する方法があるが、寸法変化や
反りが大きくなる。また、表面に使用するガラス織布を
ガラス不織布にする方法等も考えられるが、電気特性が
悪くなり、反りが大きくなる。このため、印刷抵抗用、
チップボンデング用等の熱衝撃を受ける分野には使用で
きなかつた。
抵抗が大きく、紙基材層とガラス織布基材層間の接着力
が前記抵抗より小さいためである。また、打抜き穴の仕
上りが良好とはいえず、印刷回路板製造工程での作業に
支障をきたしたり、歩留の低下、更には打抜穴への部品
挿入時に問題を起こす。（２）印刷回路板製造工程や部
品取付け時の加熱処理により紙基材層とガラス織布基材
層の層間或は紙基材層に層間ヘアークラック（細いヒビ
割れ）が発生し易く、基板としての信頼性が劣る。（３
）これ等の問題を解決する方法として、含浸する熱硬化
性樹脂の種類を変えて、例えば柔軟性のある樹脂を使用
して打抜き加工性を改良する方法があるが、寸法変化や
反りが大きくなる。また、表面に使用するガラス織布を
ガラス不織布にする方法等も考えられるが、電気特性が
悪くなり、反りが大きくなる。このため、印刷抵抗用、
チップボンデング用等の熱衝撃を受ける分野には使用で
きなかつた。
本発明は、上述の如き欠点を除去し、打抜き加工性にす
ぐれ、打抜き時の層間剥離や加熱処理時の層間ヘアーク
ラックが少なく、且電気特性を十分保持し、反りの少い
熱硬化性樹脂含浸紙芯−ガラス織布表面銅張積層板を提
供することを目的とする。上記の目的を達成するために
、本発明は、図面に示すように熱硬化性樹脂を含浸した
紙基材積層材料層１の両表面に熱硬化性樹脂を含浸した
ガラス織布基材積層材料２を重ね少なくとも一方の最表
面に銅箔３を載置した構成の積層板の製造において、ガ
ラス織布基材に含浸させる熱硬化性樹脂には、該樹脂１
００部に対して５〜２０部の無機質硅酸塩中空微粉末（
マイクロスフエア一）を含有させるものである。
ぐれ、打抜き時の層間剥離や加熱処理時の層間ヘアーク
ラックが少なく、且電気特性を十分保持し、反りの少い
熱硬化性樹脂含浸紙芯−ガラス織布表面銅張積層板を提
供することを目的とする。上記の目的を達成するために
、本発明は、図面に示すように熱硬化性樹脂を含浸した
紙基材積層材料層１の両表面に熱硬化性樹脂を含浸した
ガラス織布基材積層材料２を重ね少なくとも一方の最表
面に銅箔３を載置した構成の積層板の製造において、ガ
ラス織布基材に含浸させる熱硬化性樹脂には、該樹脂１
００部に対して５〜２０部の無機質硅酸塩中空微粉末（
マイクロスフエア一）を含有させるものである。
無機質硅酸塩中空微粉末を含有したガラス織布基材積層
材料２を表面層に使用すると、無機質硅酸塩中空微粉末
の低密度化（低比重）効果によつて、表面のガラス織布
基材層の打抜き時の剪断抵抗を減少させ打抜き加工性を
向上させると共に印刷回路板製造工程に於ける加熱処理
時の熱衝撃の緩和を図つて層間ヘアークラツクの減少、
更には樹脂の膨張、収縮を抑えて反り及び寸法変化を少
なくすることが可能となつた。本発明を実施するにあた
り、紙基材に含浸する熱硬化性樹脂としてはビスフエノ
ールＡ型のエポキシ樹脂、テトラプロモビスフエノール
Ａ型のエポキシ樹脂、フエノール或はアルキツド変性エ
ポキシ樹脂等であり、表面用のガラス織布基材に含浸す
る熱硬化性樹脂としても前記の熱硬化性樹脂が使用でき
るが、好ましくは層間接着性増大の点より紙基材、ガラ
ス織布基材に使用する樹脂は同一のものが良い。
材料２を表面層に使用すると、無機質硅酸塩中空微粉末
の低密度化（低比重）効果によつて、表面のガラス織布
基材層の打抜き時の剪断抵抗を減少させ打抜き加工性を
向上させると共に印刷回路板製造工程に於ける加熱処理
時の熱衝撃の緩和を図つて層間ヘアークラツクの減少、
更には樹脂の膨張、収縮を抑えて反り及び寸法変化を少
なくすることが可能となつた。本発明を実施するにあた
り、紙基材に含浸する熱硬化性樹脂としてはビスフエノ
ールＡ型のエポキシ樹脂、テトラプロモビスフエノール
Ａ型のエポキシ樹脂、フエノール或はアルキツド変性エ
ポキシ樹脂等であり、表面用のガラス織布基材に含浸す
る熱硬化性樹脂としても前記の熱硬化性樹脂が使用でき
るが、好ましくは層間接着性増大の点より紙基材、ガラ
ス織布基材に使用する樹脂は同一のものが良い。
無機質の硅酸塩中空微粉末は粒径２００Ｍ以下粒子密度
０．５９／ＣＴｉｔ以下の好ましくは独立気泡構造のも
のが使用出来る。
０．５９／ＣＴｉｔ以下の好ましくは独立気泡構造のも
のが使用出来る。
ここで粒子密度が０，５９／ｄを越えると密度の低減効
果が少なく、剪断抵抗を十分減少させることができず、
また熱伝導率が大きくなつて熱衝撃に対する緩衝効果が
十分でなく、目的を達することはできない。また、独立
気泡構造は前記の熱伝導率低下の意味より好ましいもの
である。尚、他の無機質の充填剤、例えば酸化硅素粉末
（密度２．５９／ＣＴｉｔ）、タルク（密度２．７９／
ＣＴｉｔ）等を使用しても目的とする効果は出ない。前
記の中空微粉末を熱硬化性樹脂に含有させるにあたつて
は、均一な分散とワニスの安定性の点から粒子径２００
Ｍ以下、好ましくは７５Ｍ以下の中空微粉末を予め、少
量の熱硬化性樹脂ワニスと混練するのが良い。
果が少なく、剪断抵抗を十分減少させることができず、
また熱伝導率が大きくなつて熱衝撃に対する緩衝効果が
十分でなく、目的を達することはできない。また、独立
気泡構造は前記の熱伝導率低下の意味より好ましいもの
である。尚、他の無機質の充填剤、例えば酸化硅素粉末
（密度２．５９／ＣＴｉｔ）、タルク（密度２．７９／
ＣＴｉｔ）等を使用しても目的とする効果は出ない。前
記の中空微粉末を熱硬化性樹脂に含有させるにあたつて
は、均一な分散とワニスの安定性の点から粒子径２００
Ｍ以下、好ましくは７５Ｍ以下の中空微粉末を予め、少
量の熱硬化性樹脂ワニスと混練するのが良い。
この際エポキシ基を含むシランカツプリング剤を投入す
れば積層板の電気特性は一層改良される。前記の中空微
粉末の添加量は多い程、低密度化を図れ、熱衝撃による
層間ヘアークラツク発生の防止効果は出てくるが、熱硬
化性樹脂ワニスへの分散性、加熱加圧時の成型性との兼
ね合いから使用量の上限があり、熱硬化性樹脂１００部
に対して５〜２０部配合するのが良く、５部以下では目
的とする効果は望めない。
れば積層板の電気特性は一層改良される。前記の中空微
粉末の添加量は多い程、低密度化を図れ、熱衝撃による
層間ヘアークラツク発生の防止効果は出てくるが、熱硬
化性樹脂ワニスへの分散性、加熱加圧時の成型性との兼
ね合いから使用量の上限があり、熱硬化性樹脂１００部
に対して５〜２０部配合するのが良く、５部以下では目
的とする効果は望めない。
このようにして調整した無機質硅酸塩の中空微粉末を含
む熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布基材、例えば市販の
平織或は目抜織布に含受してガラス織布基材積層材料２
を得、これを中空微粉末を添加していない前記の熱硬化
性樹脂ワニスを含浸した紙基材積層材料層１の両表面に
重ねる。紙基材積層材料は必要な積層板の板厚によつて
積層枚数を変えるが、表面のガラス織布基材積層材料２
の積層枚数は１〜２枚が望ましい。２枚を越えると打抜
き加工性が低下する。
む熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布基材、例えば市販の
平織或は目抜織布に含受してガラス織布基材積層材料２
を得、これを中空微粉末を添加していない前記の熱硬化
性樹脂ワニスを含浸した紙基材積層材料層１の両表面に
重ねる。紙基材積層材料は必要な積層板の板厚によつて
積層枚数を変えるが、表面のガラス織布基材積層材料２
の積層枚数は１〜２枚が望ましい。２枚を越えると打抜
き加工性が低下する。
尚、紙基材積層材料層１に前記の中空微粉末を添加した
熱硬化性樹脂ワニスを使用すると、積層板全体の密度が
著しく低下し印刷回路板としての十分な強度のものが得
がたくなる。次いで、ガラス織布基材積層材料２の少な
くとも一方の表面に銅箔３を重ねて加熱加圧すれば目的
とする銅張積層板を得ることが出来る。
熱硬化性樹脂ワニスを使用すると、積層板全体の密度が
著しく低下し印刷回路板としての十分な強度のものが得
がたくなる。次いで、ガラス織布基材積層材料２の少な
くとも一方の表面に銅箔３を重ねて加熱加圧すれば目的
とする銅張積層板を得ることが出来る。
実施例
予め、１０ミルスのリンダ一紙をメラミン−ホルムアル
デヒド樹脂初期縮合物で処理する。
デヒド樹脂初期縮合物で処理する。
別途、テトラプロモビスフエノールＡ型エポキシ樹脂：
ジシアンジアミドリベンベルジメチルアミンリシ酸化ア
ンチモン−１２５：４：０．２：１（重量比）の配合物
をメチルセロソルブ−アセトン混合溶剤に溶解して濃度
５０％の含浸用エポキシ樹脂ワニス（以下ワニス（４）
という）を準備し、該ワニス囚を前記の処理を施したリ
ンタ一紙に含浸し、乾燥してエポキシ樹脂含浸の紙基材
積層材料を得た。一方、ワニス囚の固形分１００部に対
して１０部の配合割合になるように平均粒子径７５Ｍ１
粒子密度０．２９／Ｃ７ｉｌの独立気泡構造の無機質硅
酸塩の中空微粉末を探取し、該中空微粉末を所要量の１
／５のワニス（４）とボールミルで混練後該混練物に残
り４／５のワニス（Ａ．）とワニス（４）の固形分に対
して１．０％のシランカツプリング剤を混和して無機質
硅酸塩の中空微粉末を含有するエポキシ樹脂ワニスを得
た（以下ワニス１３）という）。厚さ０．１♂のガラス
織布に樹脂量が４５％になるように、前記ワニス（Ｂ）
を含浸、乾燥して無機質硅酸塩の中空微粉末を含有する
エポキシ樹脂含浸のガラス織布基材積層材料を得た。次
いで、前記のエポキシ樹脂含浸紙基材積層材料を８枚重
ねて芯層とし、該芯層の両表面に前記の中空微粉末を含
有するエポキシ樹脂含浸ガラス織布基材積層材料を各１
枚重ね、この一方の最表面に３５μ厚の銅箔を載置して
、プレスに挿入し、温度１６０℃、圧力８０ｋｇ／Ｃ７
ｉｌＮ時間６０分の条件で加熱加圧成型して厚さ１．６
％の銅張積層板を得た。
ジシアンジアミドリベンベルジメチルアミンリシ酸化ア
ンチモン−１２５：４：０．２：１（重量比）の配合物
をメチルセロソルブ−アセトン混合溶剤に溶解して濃度
５０％の含浸用エポキシ樹脂ワニス（以下ワニス（４）
という）を準備し、該ワニス囚を前記の処理を施したリ
ンタ一紙に含浸し、乾燥してエポキシ樹脂含浸の紙基材
積層材料を得た。一方、ワニス囚の固形分１００部に対
して１０部の配合割合になるように平均粒子径７５Ｍ１
粒子密度０．２９／Ｃ７ｉｌの独立気泡構造の無機質硅
酸塩の中空微粉末を探取し、該中空微粉末を所要量の１
／５のワニス（４）とボールミルで混練後該混練物に残
り４／５のワニス（Ａ．）とワニス（４）の固形分に対
して１．０％のシランカツプリング剤を混和して無機質
硅酸塩の中空微粉末を含有するエポキシ樹脂ワニスを得
た（以下ワニス１３）という）。厚さ０．１♂のガラス
織布に樹脂量が４５％になるように、前記ワニス（Ｂ）
を含浸、乾燥して無機質硅酸塩の中空微粉末を含有する
エポキシ樹脂含浸のガラス織布基材積層材料を得た。次
いで、前記のエポキシ樹脂含浸紙基材積層材料を８枚重
ねて芯層とし、該芯層の両表面に前記の中空微粉末を含
有するエポキシ樹脂含浸ガラス織布基材積層材料を各１
枚重ね、この一方の最表面に３５μ厚の銅箔を載置して
、プレスに挿入し、温度１６０℃、圧力８０ｋｇ／Ｃ７
ｉｌＮ時間６０分の条件で加熱加圧成型して厚さ１．６
％の銅張積層板を得た。
該銅張積層板の特性を第１表、第２表に示した。比較例
前記実施例と同様にして、エポキシ樹脂含浸紙基材積層
材料を準備した。
材料を準備した。
一方、前記実施例と同様のワニス囚に該ワニスの囚固形
分に対して１．０Ｍ％のシランカツプリング剤を混和し
て（無機質硅酸塩の中空微粉末は添加せず）得られたワ
ニスを厚さ０．１％のガラス織布に樹脂量が４５％にな
るように含浸、乾燥して、エポキシ樹脂含浸ガラス織布
基材積層材料を得た。次いで、前記のエポキシ樹脂含浸
紙基材積層材料８枚を重ねて芯層とし、該芯層の両表面
にエポキシ樹脂含浸ガラス織布基材積層材料を各１枚重
ね、この一方最表面に３５μ厚の銅箔を置いてプレスに
挿入し、実施例と同一の条件で加熱加圧成型して厚さ１
．６％の銅張積層板を得た。
分に対して１．０Ｍ％のシランカツプリング剤を混和し
て（無機質硅酸塩の中空微粉末は添加せず）得られたワ
ニスを厚さ０．１％のガラス織布に樹脂量が４５％にな
るように含浸、乾燥して、エポキシ樹脂含浸ガラス織布
基材積層材料を得た。次いで、前記のエポキシ樹脂含浸
紙基材積層材料８枚を重ねて芯層とし、該芯層の両表面
にエポキシ樹脂含浸ガラス織布基材積層材料を各１枚重
ね、この一方最表面に３５μ厚の銅箔を置いてプレスに
挿入し、実施例と同一の条件で加熱加圧成型して厚さ１
．６％の銅張積層板を得た。
該銅張積層板の特性を第１表、第２表に示した。第１表
、第２表から明らかなように、実施例から得られた銅張
積層板は比較例の無機質硅酸塩の中空微粉末を添加しな
い場合に比べて、打抜き加工時の剪断抵抗が減少し、層
間剥離（打抜き時基板の白化）がなく、穴仕上りが良好
であつた。
、第２表から明らかなように、実施例から得られた銅張
積層板は比較例の無機質硅酸塩の中空微粉末を添加しな
い場合に比べて、打抜き加工時の剪断抵抗が減少し、層
間剥離（打抜き時基板の白化）がなく、穴仕上りが良好
であつた。
更に熱衝撃による層間ヘアークラツクの発生は熱衝撃の
繰返し３サイクル迄はなく、印刷回路板製造時或は部品
の半田付け時等での熱シヨツクに十分耐え得るものであ
つた。また電気特性の向上及び反りの減少も前記中空微
粉末の充填効果である。上述の如く、無機質硅酸塩の中
空粉末を含む熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を紙基材
層の両表面に使用することにより打抜き加工性を改良し
、印刷回路板製造時の熱による層間へアークラツクの発
生の少ない、信頼性の高い銅張積層板が得られた。
繰返し３サイクル迄はなく、印刷回路板製造時或は部品
の半田付け時等での熱シヨツクに十分耐え得るものであ
つた。また電気特性の向上及び反りの減少も前記中空微
粉末の充填効果である。上述の如く、無機質硅酸塩の中
空粉末を含む熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を紙基材
層の両表面に使用することにより打抜き加工性を改良し
、印刷回路板製造時の熱による層間へアークラツクの発
生の少ない、信頼性の高い銅張積層板が得られた。
これは印刷抵抗用、チツプボンデング用に提供できるも
のであり甚々工業的価値の大なるものである。
のであり甚々工業的価値の大なるものである。
図面は本発明の方法による銅張積層板の積層構成を示す
断面説明図である。 １は紙基材積層材料層、２はガラス織布基材積層材料、
３は銅箔。
断面説明図である。 １は紙基材積層材料層、２はガラス織布基材積層材料、
３は銅箔。
Claims (1)
- １ 熱硬化性樹脂を含浸した紙基材積層材料層の両表面
に熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材積層材料を重
ね少なくとも一方の最表面には銅箔を載置して加熱加圧
する銅張積層板の製造法において、ガラス織布基材に含
浸させる熱硬化性樹脂には該熱硬化性樹脂１００部に対
して５〜２０部の無機質硅酸塩中空微粉末を含有させる
ことを特徴とする銅張積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12560379A JPS5940106B2 (ja) | 1979-09-28 | 1979-09-28 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12560379A JPS5940106B2 (ja) | 1979-09-28 | 1979-09-28 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5649257A JPS5649257A (en) | 1981-05-02 |
| JPS5940106B2 true JPS5940106B2 (ja) | 1984-09-28 |
Family
ID=14914209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12560379A Expired JPS5940106B2 (ja) | 1979-09-28 | 1979-09-28 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940106B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60179504U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-28 | 佐藤 幸一 | クツシヨン式スパイクタイヤ |
| JPS6115606U (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-29 | 住友ゴム工業株式会社 | スパイクタイヤ |
| US10605273B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-03-31 | Fanuc Corporation | Motor control device |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5885593A (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-21 | 鐘淵化学工業株式会社 | 紙基材金属箔張り積層板 |
| JPS61141545A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | 新神戸電機株式会社 | コンポジツト積層板 |
| JPH01238932A (ja) * | 1988-03-19 | 1989-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | コンポジット片面金属張積層板 |
| US6042936A (en) * | 1997-09-23 | 2000-03-28 | Fibermark, Inc. | Microsphere containing circuit board paper |
| US6146749A (en) * | 1999-05-03 | 2000-11-14 | Jsr Corporation | Low dielectric composition, insulating material, sealing material, and circuit board |
-
1979
- 1979-09-28 JP JP12560379A patent/JPS5940106B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60179504U (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-28 | 佐藤 幸一 | クツシヨン式スパイクタイヤ |
| JPS6115606U (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-29 | 住友ゴム工業株式会社 | スパイクタイヤ |
| US10605273B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-03-31 | Fanuc Corporation | Motor control device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5649257A (en) | 1981-05-02 |
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