JPS61118430A - 金属張積層板の製造方法 - Google Patents
金属張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61118430A JPS61118430A JP23992684A JP23992684A JPS61118430A JP S61118430 A JPS61118430 A JP S61118430A JP 23992684 A JP23992684 A JP 23992684A JP 23992684 A JP23992684 A JP 23992684A JP S61118430 A JPS61118430 A JP S61118430A
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- JP
- Japan
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- metal
- nonwoven fabric
- coupling agent
- resin
- prepreg
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は吸湿特性を向上させたいわゆるコンポジ・ント
積層板である金属張８を層板に閃する。
積層板である金属張８を層板に閃する。
［背景技術１
′に属張積層板をプリント配線板などに使用する際には
、いわゆるパンチング性が問題にされる場合が多い、こ
のため金属張Ｍｔ層板の中間層を無機不織布にて形成し
て密度を下げた、いわゆるコンポツブ）Ｉ／！板が採用
ｆ！：ｔｔでいる。このコンポノット積層板は、確かに
パンチング性に優れ、しかも寸法安定性及び耐熱性に優
れているものの、無機不織布と樹脂との接着性が低く、
この為吸湿絶縁抵抗性が悪く信頼性の低いものでありな
。このため従来にあっては、樹脂含浸ワニスにカップリ
ング剤を添加し、この樹脂ワニスに無機不織布を含浸さ
せでカップリング剤により無機不織布の濡れ性を高める
ことにより、無機不織布と樹脂との接着性を向上させよ
うとされているが、ワニス槽中でカップリング剤が分解
したり、カップリング剤のｍ機不継布へのカバーリング
が不充分であるなど付着が充分でなく＊ａ不織布と樹脂
との接着性の大幅な向上が期待できないものであった。
、いわゆるパンチング性が問題にされる場合が多い、こ
のため金属張Ｍｔ層板の中間層を無機不織布にて形成し
て密度を下げた、いわゆるコンポツブ）Ｉ／！板が採用
ｆ！：ｔｔでいる。このコンポノット積層板は、確かに
パンチング性に優れ、しかも寸法安定性及び耐熱性に優
れているものの、無機不織布と樹脂との接着性が低く、
この為吸湿絶縁抵抗性が悪く信頼性の低いものでありな
。このため従来にあっては、樹脂含浸ワニスにカップリ
ング剤を添加し、この樹脂ワニスに無機不織布を含浸さ
せでカップリング剤により無機不織布の濡れ性を高める
ことにより、無機不織布と樹脂との接着性を向上させよ
うとされているが、ワニス槽中でカップリング剤が分解
したり、カップリング剤のｍ機不継布へのカバーリング
が不充分であるなど付着が充分でなく＊ａ不織布と樹脂
との接着性の大幅な向上が期待できないものであった。
［発明の目的］
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところはパンチング性が良好で、寸法安定
性および耐熱性に優れ、しかも無機不織布と樹脂との接
着性を高め吸湿時の電気絶縁抵抗に優れた金属張積層板
を製造することにある。
の目的とするところはパンチング性が良好で、寸法安定
性および耐熱性に優れ、しかも無機不織布と樹脂との接
着性を高め吸湿時の電気絶縁抵抗に優れた金属張積層板
を製造することにある。
［発明の開示１
本発明の金属張積層板の製造方法は、無機不織布をカッ
プリング剤にて処理し、この無機不織布に樹脂ワニスを
含浸させ乾燥させでプリプレグを形成し、所要枚数のプ
リプレグを重ね、その少なくとも片面に金属箔を配置し
て積層成形することを特徴とするものであり、この構成
により上記目的を達成できたものである。即ち予め無機
不織布をカップリング剤にて処理することにより、無機
不織布の濡れ性を向上させでおき、樹脂ワニスに含浸さ
せで乾燥させた際に無機不織布とａｔ脂との接着性を高
めることができるものである。
プリング剤にて処理し、この無機不織布に樹脂ワニスを
含浸させ乾燥させでプリプレグを形成し、所要枚数のプ
リプレグを重ね、その少なくとも片面に金属箔を配置し
て積層成形することを特徴とするものであり、この構成
により上記目的を達成できたものである。即ち予め無機
不織布をカップリング剤にて処理することにより、無機
不織布の濡れ性を向上させでおき、樹脂ワニスに含浸さ
せで乾燥させた際に無機不織布とａｔ脂との接着性を高
めることができるものである。
本発明における無機不織布としてはプラス、アスベスト
等の無機繊維の単独もしくは混紡による不織布を使用で
きる。まず、この無機不織布をカップリング剤にて処理
し、カップリング剤をカバーリングさせで０．１〜２．
０重量％含有させる。このカップリング剤としては一般
に使用されでいるものを採用でき、具体的にはメタクリ
レートクロミッククロフィト、ビニルトリクａａシラン
、ビニルトリスベータメトキシシラン、〃ンマ７ミノプ
ロビｌレトリエトキシシランなどを挙げることができる
。
等の無機繊維の単独もしくは混紡による不織布を使用で
きる。まず、この無機不織布をカップリング剤にて処理
し、カップリング剤をカバーリングさせで０．１〜２．
０重量％含有させる。このカップリング剤としては一般
に使用されでいるものを採用でき、具体的にはメタクリ
レートクロミッククロフィト、ビニルトリクａａシラン
、ビニルトリスベータメトキシシラン、〃ンマ７ミノプ
ロビｌレトリエトキシシランなどを挙げることができる
。
次いでこの無機不織布を樹脂ワニスに含浸する。
樹脂としては７エ／−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とかポリイミド樹脂、
ポリフェニレンポリサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂
等の熱可塑性樹脂を採用できる。この樹脂ワニスには樹
脂固形分１００重量部に対して炭酸カルシウム、ンリカ
、フルミテ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、がフス
紛、炭酸マグネシクム、クレー等のｐＡ機粒子充填剤を
パンチング性を損なわない程度である８０〜１２０重を
部含有させで吸湿時の絶縁抵抗性、寸法安定性及び耐熱
性をより向上させるようにしてもよい。
リエステル樹脂等の熱硬化性樹脂とかポリイミド樹脂、
ポリフェニレンポリサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂
等の熱可塑性樹脂を採用できる。この樹脂ワニスには樹
脂固形分１００重量部に対して炭酸カルシウム、ンリカ
、フルミテ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、がフス
紛、炭酸マグネシクム、クレー等のｐＡ機粒子充填剤を
パンチング性を損なわない程度である８０〜１２０重を
部含有させで吸湿時の絶縁抵抗性、寸法安定性及び耐熱
性をより向上させるようにしてもよい。
無機不織布に樹脂ワニスを含浸させた後乾燥させでプリ
プレグを得る。この後、金属プレート間に所要枚数のプ
リプレグを重ね合わせ、その両面又は片面に金属箔を配
置し、このものを−岨みとして複数組み熱盤闇に挟み、
例えば３０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２．４０〜９０ａ＋ｉｎ
、 １５０〜１７０℃で加熱加圧して積層成形し、金属
張積層板を製造する。金属箔としては銅箔、アルミニウ
ム箔、シんちゅう箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔、鉄
箔などを用いることができる。
プレグを得る。この後、金属プレート間に所要枚数のプ
リプレグを重ね合わせ、その両面又は片面に金属箔を配
置し、このものを−岨みとして複数組み熱盤闇に挟み、
例えば３０〜１５０ｋｇ／ｃｍ２．４０〜９０ａ＋ｉｎ
、 １５０〜１７０℃で加熱加圧して積層成形し、金属
張積層板を製造する。金属箔としては銅箔、アルミニウ
ム箔、シんちゅう箔、ニッケル箔、ステンレス鋼箔、鉄
箔などを用いることができる。
なお、金属箔の裏面に接着斉りを塗布しておきプリプレ
グと′に、属笛との接着性を向上させるようにしてもよ
い。
グと′に、属笛との接着性を向上させるようにしてもよ
い。
次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以下の実施例
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
（＊地側）
７５ ｇ／ ｌ１１２の無機不織布を市販のシランカッ
プリング剤が０．２重量％含有するように処理し、次い
で無機充填剤を含むエポキシ樹脂ワニスに含浸させ、乾
燥させで７００ｇ／１１２のプリプレグを得た。
プリング剤が０．２重量％含有するように処理し、次い
で無機充填剤を含むエポキシ樹脂ワニスに含浸させ、乾
燥させで７００ｇ／１１２のプリプレグを得た。
一方、２００ｇ／ｍ２のガラス不織布にエポキシ樹脂ワ
ニスを含浸、乾燥して４００ｇ／曽２のプリプレグを得
た。
ニスを含浸、乾燥して４００ｇ／曽２のプリプレグを得
た。
次いで、７００ｇ／ｍ２のプリプレグを三枚重ね、その
両側に４００ｇ／＋＊”のプリプレグをそれぞれ一枚重
ね、更にその上に０．０３５ｍｍ厚の銅箔を一枚重ねて
金属プレート間に挟み、圧力４０ｋｇ／ ｃｍ２、温度
１７０℃で積層成形し、厚み１．６輪−のコンボノット
銅張積層板を得た。
両側に４００ｇ／＋＊”のプリプレグをそれぞれ一枚重
ね、更にその上に０．０３５ｍｍ厚の銅箔を一枚重ねて
金属プレート間に挟み、圧力４０ｋｇ／ ｃｍ２、温度
１７０℃で積層成形し、厚み１．６輪−のコンボノット
銅張積層板を得た。
このコンボノット銅張積層板を加工してスルホールプリ
ント配線板を得た。このものを６０”Ｃ１９゜％ＲＨの
恒温恒温中に一週間放置した後スルホール部分の吸湿絶
縁抵抗を測定した。結果を第１１こ゛示す。
ント配線板を得た。このものを６０”Ｃ１９゜％ＲＨの
恒温恒温中に一週間放置した後スルホール部分の吸湿絶
縁抵抗を測定した。結果を第１１こ゛示す。
（比較例）
？ ５ （１／ ｍ”の無機不織布を市販のシランカッ
プリング剤及びｊ！Ｉｌ［ｆｉ光項剤を含むエポキシ樹
脂ワニスに含浸させ、乾燥させで７００ｇ／ａｉ”のプ
リプレグを得た。このプリプレグ中のカップリング剤量
は上記実施例と同じであった。
プリング剤及びｊ！Ｉｌ［ｆｉ光項剤を含むエポキシ樹
脂ワニスに含浸させ、乾燥させで７００ｇ／ａｉ”のプ
リプレグを得た。このプリプレグ中のカップリング剤量
は上記実施例と同じであった。
次いで、上記実施例と同様にして厚み１．６ｍ＋＠のコ
ンボノット銅張積層板を得、スルホールプリント配線板
を得た。このもの実施例と同様にしてスルホール部分の
吸湿絶縁抵抗を測定した。結果を第１表に示す。
ンボノット銅張積層板を得、スルホールプリント配線板
を得た。このもの実施例と同様にしてスルホール部分の
吸湿絶縁抵抗を測定した。結果を第１表に示す。
ｆ５１表
ｆｊＳ１表の結果より実施例のものにあっては、カップ
リング剤のガラス不織布へのカバーリングが良好である
ため劣化率が低く、吸湿特性に優れていることが判る。
リング剤のガラス不織布へのカバーリングが良好である
ため劣化率が低く、吸湿特性に優れていることが判る。
［発明の効果］
本発明にあっては、無機不織布に樹脂ワニスを含浸させ
乾燥させでプリプレグを形成するので、無機不織布によ
り、パンチング性が良好で、寸法安定性および耐熱性を
高めることができるものであり、しかも予め無機不織布
をカップリング屑にて処理することにより、カップリン
グ剤の無機不織布へのカバーリングが良好となり無機不
織布の濡れ性を向上させでお（ことができ、樹脂ワニス
に含浸させで乾燥させた際に無機不織布とＩ（脂との接
着性を高めることができ、吸湿時の電気絶縁抵抗に優れ
た金属張積層板を製造することができるものである。
乾燥させでプリプレグを形成するので、無機不織布によ
り、パンチング性が良好で、寸法安定性および耐熱性を
高めることができるものであり、しかも予め無機不織布
をカップリング屑にて処理することにより、カップリン
グ剤の無機不織布へのカバーリングが良好となり無機不
織布の濡れ性を向上させでお（ことができ、樹脂ワニス
に含浸させで乾燥させた際に無機不織布とＩ（脂との接
着性を高めることができ、吸湿時の電気絶縁抵抗に優れ
た金属張積層板を製造することができるものである。
Claims (1)
- （１）無機不織布をカップリング剤にて処理し、この無
機不織布に樹脂ワニスを含浸させ乾燥させでプリプレグ
を形成し、所要枚数のプリプレグを重ねてその少なくと
も片面に金属箱を配置して積層成形することを特徴とす
る金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23992684A JPS61118430A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23992684A JPS61118430A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 金属張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61118430A true JPS61118430A (ja) | 1986-06-05 |
Family
ID=17051895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23992684A Pending JPS61118430A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 金属張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61118430A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6382741A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58185610A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-10-29 | ザ・ブリテイツシユ・ペトロリユ−ム・コムパニ−・ピ−・エル・シ− | 変性不飽和ポリエステル樹脂 |
| JPS5993715A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-30 | Nippon Soda Co Ltd | 封着用光硬化性樹脂組成物 |
| JPS5998179A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-06-06 | デルタグラス・エス・エイ | 照射硬化性接着組成物 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP23992684A patent/JPS61118430A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58185610A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-10-29 | ザ・ブリテイツシユ・ペトロリユ−ム・コムパニ−・ピ−・エル・シ− | 変性不飽和ポリエステル樹脂 |
| JPS5998179A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-06-06 | デルタグラス・エス・エイ | 照射硬化性接着組成物 |
| JPS5993715A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-30 | Nippon Soda Co Ltd | 封着用光硬化性樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6382741A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
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