JPH01318285A - 弗素樹脂多層基板の製造方法 - Google Patents
弗素樹脂多層基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01318285A JPH01318285A JP15169288A JP15169288A JPH01318285A JP H01318285 A JPH01318285 A JP H01318285A JP 15169288 A JP15169288 A JP 15169288A JP 15169288 A JP15169288 A JP 15169288A JP H01318285 A JPH01318285 A JP H01318285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- fluororesin
- multilayer board
- inner layer
- layer material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- -1 etc. Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004172 quinoline yellow Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる弗素樹脂多層基板の製造方法に関するもので
ある。
用いられる弗素樹脂多層基板の製造方法に関するもので
ある。
従来、弗素樹脂多層基板はその優れた高周波特性のゆえ
にコンビニータ関係に用すられるが、弗素樹脂多層基板
の内層材と外ｌ材との接着に用いられるプリプレグは、
ガラス布に弗素樹脂液を含浸させた後、３５０〜４５０
℃の高温で含浸焼結させる必要があるので高温焼成装置
を必要とし、且つガラス布に対する樹脂付着量のバラツ
キが大きく、多層基板の板厚精度が悪層と論う問題があ
った。
にコンビニータ関係に用すられるが、弗素樹脂多層基板
の内層材と外ｌ材との接着に用いられるプリプレグは、
ガラス布に弗素樹脂液を含浸させた後、３５０〜４５０
℃の高温で含浸焼結させる必要があるので高温焼成装置
を必要とし、且つガラス布に対する樹脂付着量のバラツ
キが大きく、多層基板の板厚精度が悪層と論う問題があ
った。
従来の技術で述べたように、弗素樹脂多層基板を従来の
方法でｍ遣すると高温焼成装置が必要となり、且つ多７
１１基板の板厚精度が長筒とｂう問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、高温焼成装置が不要で
、且つ板厚精度のよい弗素樹脂多層基板の履遣方法を提
供することにある。
方法でｍ遣すると高温焼成装置が必要となり、且つ多７
１１基板の板厚精度が長筒とｂう問題があった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、高温焼成装置が不要で
、且つ板厚精度のよい弗素樹脂多層基板の履遣方法を提
供することにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面に弗素樹
脂フィルムとガラス布とを重ね、更に最外層に外層材を
配設した積層体を加熱加圧成形することを特徴とする弗
素樹脂多層基板の製造方法のため、高温焼成装置が不安
で、且つ樹脂厚を一定にすることができ板厚精度を向上
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
脂フィルムとガラス布とを重ね、更に最外層に外層材を
配設した積層体を加熱加圧成形することを特徴とする弗
素樹脂多層基板の製造方法のため、高温焼成装置が不安
で、且つ樹脂厚を一定にすることができ板厚精度を向上
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
本発明に用する内層材としては片面又は両面会属張積層
板に電気回路を形成したものや、アディティブ法によっ
て回路形成した配線板或は積層板表面に導圧材料で回路
形成した配線板等で、積層板の樹脂、基材、回路材質は
特に限定するものではないが、内層材表面を化学処理及
び又は物理処理し接着性を向上させる処置は好ましｌこ
とである。弗素樹脂フィルムとしては、四弗化エチレン
樹脂、四弗化エチレンパープルオロビニルエーテル共重
合体、四弗化エチレン六弗化プロピレン共重合体、四弗
化エチレン共重合体、三弗化塩化エチレン樹脂等の弗素
樹脂全般を用いることができ、フィルムの厚みは特に限
定するものではｆｌ ｕが好ましくは厚み０．０１〜１
５１が望ましく、フィルムは１枚づつでもよ論が複数枚
を１組として用−ることもできるものである。ガラス布
としてはガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等
を用いることができ、更にガラスａｍと多繊維との混紡
、混紗品を用いることもできる。ガラス布の厚みは好ま
しくは厚み０．０１〜０．５順のものを用論ることが望
まし論が特に限定するものではな−。又ガラス布、弗素
樹脂フィルムの各れを内層材側に配設するかは任意であ
るが、好ましくは弗素樹脂フィルムを内層材側に配設す
ることが内層材表面の回路間を樹脂充填しやすく望まし
Ａことである。
板に電気回路を形成したものや、アディティブ法によっ
て回路形成した配線板或は積層板表面に導圧材料で回路
形成した配線板等で、積層板の樹脂、基材、回路材質は
特に限定するものではないが、内層材表面を化学処理及
び又は物理処理し接着性を向上させる処置は好ましｌこ
とである。弗素樹脂フィルムとしては、四弗化エチレン
樹脂、四弗化エチレンパープルオロビニルエーテル共重
合体、四弗化エチレン六弗化プロピレン共重合体、四弗
化エチレン共重合体、三弗化塩化エチレン樹脂等の弗素
樹脂全般を用いることができ、フィルムの厚みは特に限
定するものではｆｌ ｕが好ましくは厚み０．０１〜１
５１が望ましく、フィルムは１枚づつでもよ論が複数枚
を１組として用−ることもできるものである。ガラス布
としてはガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等
を用いることができ、更にガラスａｍと多繊維との混紡
、混紗品を用いることもできる。ガラス布の厚みは好ま
しくは厚み０．０１〜０．５順のものを用論ることが望
まし論が特に限定するものではな−。又ガラス布、弗素
樹脂フィルムの各れを内層材側に配設するかは任意であ
るが、好ましくは弗素樹脂フィルムを内層材側に配設す
ることが内層材表面の回路間を樹脂充填しやすく望まし
Ａことである。
外層材としては鋼、アルミニウム、鉄、二、ツケル、亜
鉛等の風蝕、合金、複合孔からなる金属箔や片面金属張
積層板を用いるもので、必要に応じて接着面を化学処理
及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層を設け
ることもできる。加熱加圧手段としては多段プレス、プ
レス、マルチロール、ダブルベルト等のように通常用論
られる積層手段をそのまま用いることができるものであ
る。
鉛等の風蝕、合金、複合孔からなる金属箔や片面金属張
積層板を用いるもので、必要に応じて接着面を化学処理
及び又は物理処理し、更に必要に応じて接着剤層を設け
ることもできる。加熱加圧手段としては多段プレス、プ
レス、マルチロール、ダブルベルト等のように通常用論
られる積層手段をそのまま用いることができるものであ
る。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さＱ、 ６ Ｗの両面銅張ガラス基材弗素樹脂積層板
（松下電工株式会社躯、品番Ｒ４７３７）の両面に電気
回路を形成して内層材とし、該内１−材の上下面に厚さ
０．２ｆｌの四弗化エチレン１封脂フイルム（ダイキン
工業株式会社製、品名ボリア′ロンフィルム）１枚を夫
々配し、更にそ、の上下面に厚さ０．１鱈のガラス布（
日東紡績株式会社製、品番ＷＥ１１６ Ｅ １０４ ）
を夫々配し、最外層に厚さＱ、０３５ｆｌの接着剤層付
銅箔を接着剤層を内側に配設した積層体を成形圧力５０
ＫＱ／ｄ 、 ３９０℃で３０分間加熱加圧成形して４
層回路多層基板を得た。
（松下電工株式会社躯、品番Ｒ４７３７）の両面に電気
回路を形成して内層材とし、該内１−材の上下面に厚さ
０．２ｆｌの四弗化エチレン１封脂フイルム（ダイキン
工業株式会社製、品名ボリア′ロンフィルム）１枚を夫
々配し、更にそ、の上下面に厚さ０．１鱈のガラス布（
日東紡績株式会社製、品番ＷＥ１１６ Ｅ １０４ ）
を夫々配し、最外層に厚さＱ、０３５ｆｌの接着剤層付
銅箔を接着剤層を内側に配設した積層体を成形圧力５０
ＫＱ／ｄ 、 ３９０℃で３０分間加熱加圧成形して４
層回路多層基板を得た。
比較例
実施例と同じ内層材の上下面に厚さ０．２ｆｉのガラス
布に四弗化エチレン樹脂ディスバージ日ンを含浸、焼成
してなるプリプＶグ１枚を介して厚さ０．０３５ｆｌの
接着剤層付銅箔を配設した積層体を用いた以外は実施例
と同様に処理して４層回路多層基板を得た。
布に四弗化エチレン樹脂ディスバージ日ンを含浸、焼成
してなるプリプＶグ１枚を介して厚さ０．０３５ｆｌの
接着剤層付銅箔を配設した積層体を用いた以外は実施例
と同様に処理して４層回路多層基板を得た。
実施例及び比較例の多層基板の性能は第１表のようであ
る。
る。
ｆａ１表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されてＡる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する弗素樹脂多層基板の製造
方法においては、高温焼成装置が不要で、且つ板厚精度
を向上させる効果を有している。
第１項に記載した構成を有する弗素樹脂多層基板の製造
方法においては、高温焼成装置が不要で、且つ板厚精度
を向上させる効果を有している。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に弗素樹脂
フィルムとガラス布とを重ね、更に最外層に外層材を配
設した積層体を加熱加圧成形することを特徴とする弗素
樹脂多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169288A JPH01318285A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169288A JPH01318285A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318285A true JPH01318285A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15524181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15169288A Pending JPH01318285A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318285A (ja) |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15169288A patent/JPH01318285A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2007066788A1 (ja) | 弗素樹脂積層基板 | |
| JPS60257592A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH01318285A (ja) | 弗素樹脂多層基板の製造方法 | |
| JPH01318284A (ja) | 弗素樹脂多層基板の製造方法 | |
| JPH03166930A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS60239228A (ja) | 電気用積層板の製法 | |
| JPS63224936A (ja) | 積層板 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07120854B2 (ja) | 多層配線板 | |
| JPH02303191A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01318286A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH02303190A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03183192A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH0491495A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH02277296A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01225395A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS60257597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257598A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH03155190A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS63289995A (ja) | 多層回路基板 | |
| JPS6256134A (ja) | 金属箔張積層板 | |
| JPH03155194A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH03183193A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS60257593A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH03155192A (ja) | 多層配線基板 |