JPH01318286A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH01318286A JPH01318286A JP15169588A JP15169588A JPH01318286A JP H01318286 A JPH01318286 A JP H01318286A JP 15169588 A JP15169588 A JP 15169588A JP 15169588 A JP15169588 A JP 15169588A JP H01318286 A JPH01318286 A JP H01318286A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
多層配線基板の製造方法に関するものである。
多層配線基板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用−られる多層配線基板の内層銅箔
は亜塩素酸ナト１１ウムや過硫酸カリウムで酸化処理後
、樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体化することに
よって得られて偽る。
は亜塩素酸ナト１１ウムや過硫酸カリウムで酸化処理後
、樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体化することに
よって得られて偽る。
従来の技術で述べたように多層配線基板の内層銅箔を亜
塩素酸ナトリウムで処理すると銅箔の耐酸性、接着性が
低下し、内層銅箔を過硫酸カリウムで処理すると銅箔の
半田耐熱性、接着性が低下するとｂう問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、内層銅箔の耐酸性
、接着性、半田耐熱性が向上した多層配線基板の製造方
法を提供することにある。
塩素酸ナトリウムで処理すると銅箔の耐酸性、接着性が
低下し、内層銅箔を過硫酸カリウムで処理すると銅箔の
半田耐熱性、接着性が低下するとｂう問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、内層銅箔の耐酸性
、接着性、半田耐熱性が向上した多層配線基板の製造方
法を提供することにある。
本発明は内層銅箔を下記組成の処理液で処理後、樹脂含
浸基材を介して外層材と積層一体化することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法であるため上記目的を達成す
ることができたものである。
浸基材を介して外層材と積層一体化することを特徴とす
る多層配線基板の製造方法であるため上記目的を達成す
ることができたものである。
過硫酸カリウム １５〜２ｏ１／１水酸化ナ
トリウム ４５〜５０１７１以下本発明の詳細
な説明する。
トリウム ４５〜５０１７１以下本発明の詳細
な説明する。
本発明は過硫酸カリウム、水酸化ナトリウムの夫々を上
記の如く特定量用いた処理液で、現定量の範囲外では処
理面が粗面化しなかったり、粗大になり過ぎるので耐酸
ヰ、接着性、半田耐熱性を向上させることができない。
記の如く特定量用いた処理液で、現定量の範囲外では処
理面が粗面化しなかったり、粗大になり過ぎるので耐酸
ヰ、接着性、半田耐熱性を向上させることができない。
樹脂含浸基材の樹脂トシてはフェノール樹脂、クレゾー
ル樹脂、エポ＞Ｖ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、ボ１１イミド樹脂、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂、弗化樹脂等の合成樹脂を用す、該樹脂をガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ１１アミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、ポリイミド
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維の織布、不織布、
マーＪト、ネット、寒冷紗、紙等の基材に乾燥後の樹脂
量が４０〜６０重量％（以下風に憾と記す）になるよう
に含浸、乾燥してなる厚み０．０１〜１ ｓｒｍの樹脂
含浸基材で所要枚数を介在させるものである。外層材と
しては銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等のような金
属箔や片面金属張積層板を用いるものである。積層一体
化手段についてはプレス、ロール、ダブルベルト等のよ
うな積層手段であればよく、特に限定するものではな論
。なお処理液の処理温度、処理時間につｂでは任意であ
り、特に限定するものではな−。
ル樹脂、エポ＞Ｖ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラ
ミン樹脂、ボ１１イミド樹脂、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂、弗化樹脂等の合成樹脂を用す、該樹脂をガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポ１１アミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、ポリイミド
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維の織布、不織布、
マーＪト、ネット、寒冷紗、紙等の基材に乾燥後の樹脂
量が４０〜６０重量％（以下風に憾と記す）になるよう
に含浸、乾燥してなる厚み０．０１〜１ ｓｒｍの樹脂
含浸基材で所要枚数を介在させるものである。外層材と
しては銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等のような金
属箔や片面金属張積層板を用いるものである。積層一体
化手段についてはプレス、ロール、ダブルベルト等のよ
うな積層手段であればよく、特に限定するものではな論
。なお処理液の処理温度、処理時間につｂでは任意であ
り、特に限定するものではな−。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さＱ、０３５ｆｌの銅箔を有する厚さ１酎の両面鋼張
ガラス布基材エポキシ樹脂内層材を、下記組成の処理液
で４５″Ｃシにおいて６０秒間処理した。
ガラス布基材エポキシ樹脂内層材を、下記組成の処理液
で４５″Ｃシにおいて６０秒間処理した。
過硫酸カリウム １７９／１水酸化ナトリウ
ム ４７１／１ 次に内層材の上下に樹脂含有全４５壬の厚さ０．１鱈の
エポキシ樹脂含浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して厚
さ０．０３５Ｎ１１の銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０に９／ｄ １ｔｅａ℃で９０分間加熱加圧成形して
４層回路配線基板を得た。
ム ４７１／１ 次に内層材の上下に樹脂含有全４５壬の厚さ０．１鱈の
エポキシ樹脂含浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して厚
さ０．０３５Ｎ１１の銅箔を配設した積層体を成形圧力
４０に９／ｄ １ｔｅａ℃で９０分間加熱加圧成形して
４層回路配線基板を得た。
比較例１
実施例の処理液を亜塩素酸ナトＩＩウム２ｏｆｌ／１に
変えた以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板
を得た。
変えた以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板
を得た。
比較例２
実施例の処理液を過硫酸カリウム１５ ｆ／ｌに変えた
以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を得た
。
以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を得た
。
実施例及び比較例１と２の４層回路配線基板の性能は第
１表のようである。
１表のようである。
本発明は上述した如く構成されて論る。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の型遣方法
においては、内層銅箔の耐酸性、半田耐熱性、内層銅箔
の接着性が向上する効果を有している。
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の型遣方法
においては、内層銅箔の耐酸性、半田耐熱性、内層銅箔
の接着性が向上する効果を有している。
Claims (1)
- （１）内層銅箔を下記組成の処理液で処理後、樹脂含浸
基材を介して外層材と積層一体化することを特徴とする
多層配線基板の製造方法。 過硫酸カリウム１５〜２０ｇ／ｌ 水酸化ナトリウム４５〜５０ｇ／ｌ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169588A JPH01318286A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169588A JPH01318286A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318286A true JPH01318286A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15524244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15169588A Pending JPH01318286A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318286A (ja) |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15169588A patent/JPH01318286A/ja active Pending
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