JPH01255298A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH01255298A JPH01255298A JP8341688A JP8341688A JPH01255298A JP H01255298 A JPH01255298 A JP H01255298A JP 8341688 A JP8341688 A JP 8341688A JP 8341688 A JP8341688 A JP 8341688A JP H01255298 A JPH01255298 A JP H01255298A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/60—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using alkaline aqueous solutions with pH greater than 8
- C23C22/63—Treatment of copper or alloys based thereon
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
多層配線基板の製造方法に関するものである。
多層配線基板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用いられる多層配線基板の内Ｊ−銅
箔は唾塩素酸す） １１ウムや過硫酸力＋１ウムで酸化
処理後、樹脂含浸基材を介して外１脅柄と積層−法化す
ることによって得られている。
箔は唾塩素酸す） １１ウムや過硫酸力＋１ウムで酸化
処理後、樹脂含浸基材を介して外１脅柄と積層−法化す
ることによって得られている。
従来の技術で述べたように多層配線基板の内層鋼箔を垂
塩累酸す） １１ウムで処理すると銅箔の耐酸性、ｆ＃
砦性が低下し、内層鋼箔を過硫酸カリウムで処理すると
銅箔の半田耐熱性、接着性が低下するという問題があっ
た。本発明は従来の技術におｄる上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは、内層銅箔の
耐酸性、接着性、半田耐熱性が向上した多層配線基板の
製造方法を提供することにある。
塩累酸す） １１ウムで処理すると銅箔の耐酸性、ｆ＃
砦性が低下し、内層鋼箔を過硫酸カリウムで処理すると
銅箔の半田耐熱性、接着性が低下するという問題があっ
た。本発明は従来の技術におｄる上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは、内層銅箔の
耐酸性、接着性、半田耐熱性が向上した多層配線基板の
製造方法を提供することにある。
不発明は内層鋼箔を下記組成の処理液で処理後、樹脂含
浸基材を介して外層材と１＊層一体化することを特徴と
下る多層配線基板の製造方法であるため上記目的を達Ｖ
又することができたものである。
浸基材を介して外層材と１＊層一体化することを特徴と
下る多層配線基板の製造方法であるため上記目的を達Ｖ
又することができたものである。
過硫酸カリウム ８〜Ｌ５ノ／ｌ水酸化ナト
１１ウム ３６〜４５ｆｌ／１以下不発明の詳
細な説明する。
１１ウム ３６〜４５ｆｌ／１以下不発明の詳
細な説明する。
本発明は過硫酸カリウム、水酸化す１− ＩＩウムの夫
々を上記の如く特定鼠用−た処理液で、現七廿の４１ｉ
１囲外では処理布が止面化しなか−たり、粗大になり過
ぎるので耐酸性、撞着性、半田耐熱性を向上させること
ができない。樹脂含浸基材の樹脂としてはフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ賀脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、弗化樹脂等の合成樹脂を用論、Ｕ樹
脂をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、
ボ１１アミド、ポリビニルアルコール、ボ１１ウレタン
、ボ１１イミド募の打機合成繊維や木綿等の天然繊維の
織布、不織布、マ・Ｉト、ネット、寒冷紗、紙等の基材
に乾燥後の樹脂影が４０〜６０重世係（以下出に壬と記
す）になるように含浸、乾燥してなる厚みＱ、０１〜１
１１１の樹脂含浸基材で所要枚数を介在させるものであ
る。外層材としては銅箔、アルミニウム箔、ニーＩケル
箔等のような金属箔や片面金属張積層板を用いるもので
ある。積層−法化手段についてはプレス、ロール、ダブ
ルベルト等のような積層手段であればよく、特に限定す
るものではない。なお処理液の処理＠度、処理時間につ
いては任意であり、特に限定するものではな−。
々を上記の如く特定鼠用−た処理液で、現七廿の４１ｉ
１囲外では処理布が止面化しなか−たり、粗大になり過
ぎるので耐酸性、撞着性、半田耐熱性を向上させること
ができない。樹脂含浸基材の樹脂としてはフェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ賀脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、弗化樹脂等の合成樹脂を用論、Ｕ樹
脂をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、
ボ１１アミド、ポリビニルアルコール、ボ１１ウレタン
、ボ１１イミド募の打機合成繊維や木綿等の天然繊維の
織布、不織布、マ・Ｉト、ネット、寒冷紗、紙等の基材
に乾燥後の樹脂影が４０〜６０重世係（以下出に壬と記
す）になるように含浸、乾燥してなる厚みＱ、０１〜１
１１１の樹脂含浸基材で所要枚数を介在させるものであ
る。外層材としては銅箔、アルミニウム箔、ニーＩケル
箔等のような金属箔や片面金属張積層板を用いるもので
ある。積層−法化手段についてはプレス、ロール、ダブ
ルベルト等のような積層手段であればよく、特に限定す
るものではない。なお処理液の処理＠度、処理時間につ
いては任意であり、特に限定するものではな−。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．０：（５ｍｍの銅箔を有する厚さ１朋の両面銅
張ガラス布基材エポキシ樹脂内層材を、下記組成の処理
液で４５℃において１００秒間処理した。
張ガラス布基材エポキシ樹脂内層材を、下記組成の処理
液で４５℃において１００秒間処理した。
過硫酸カリウム 四ｇ／ｌ
水酸化ナトリウム ４０９７１次に内層材の上
下に樹脂含宵量４５チの厚さ０，１ｎのエポキシ樹脂含
浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して厚さ０．０３５關
の銅箔を配設したｎｔ庵体を成形圧力４０Ｋｑ／ｃｔｉ
、 ｔｅｏ℃で９θ分間加熱加圧成形して４層回路配
線基板を得た。
下に樹脂含宵量４５チの厚さ０，１ｎのエポキシ樹脂含
浸ガラス布基材を夫々２枚づつ介して厚さ０．０３５關
の銅箔を配設したｎｔ庵体を成形圧力４０Ｋｑ／ｃｔｉ
、 ｔｅｏ℃で９θ分間加熱加圧成形して４層回路配
線基板を得た。
比較例１
実施例の処理液を亜塩素酸ナトＩＩウム２ｏ９／１に変
えた以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を
得た。
えた以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を
得た。
比較例２
実施例の処理液を過硫酸力１１ウム１５９ ／ ｌに変
えた以外は実施例と同様に処理して４ｊ＠回路配線基板
を得た。
えた以外は実施例と同様に処理して４ｊ＠回路配線基板
を得た。
実施例及び比較例１と２の４層回路配線基板の性能は第
１表のようである。
１表のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の農遣方法
におりでは、内層鋼箔の耐酸性、半田耐熱性、内層鋼箔
の撞着性が着るしく向上する効果を有してｂる。
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の農遣方法
におりでは、内層鋼箔の耐酸性、半田耐熱性、内層鋼箔
の撞着性が着るしく向上する効果を有してｂる。
Claims (1)
- （１）内層銅箔を下記組成の処理液で処理後、樹脂含浸
基材を介して外層材と積層一体化することを特徴とする
多層配線基板の製造方法。 過硫酸カリウム８〜１５ｇ／ｌ 水酸化ナトリウム３６〜４５ｇ／ｌ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8341688A JPH01255298A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8341688A JPH01255298A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01255298A true JPH01255298A (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=13801833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8341688A Pending JPH01255298A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01255298A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006124693A2 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Method and composition for improving adhesion of organic polymer coatings with copper surface |
-
1988
- 1988-04-05 JP JP8341688A patent/JPH01255298A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006124693A2 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Method and composition for improving adhesion of organic polymer coatings with copper surface |
| WO2006124693A3 (en) * | 2005-05-16 | 2006-12-28 | 3M Innovative Properties Co | Method and composition for improving adhesion of organic polymer coatings with copper surface |
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