JPH02277288A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02277288A JPH02277288A JP9834389A JP9834389A JPH02277288A JP H02277288 A JPH02277288 A JP H02277288A JP 9834389 A JP9834389 A JP 9834389A JP 9834389 A JP9834389 A JP 9834389A JP H02277288 A JPH02277288 A JP H02277288A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するもの
である。
従来、プリント配線板は片面又は両面＠張積層板の釧箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は卿化処理等全おこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよ訊が、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接看性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝麹で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は卿化処理等全おこなってからプリプレグ層を介し
、最外層に片面銅張積層板や銅箔を外層材として配設し
た積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来のパ
ターン回路間隔では上記方法でよ訊が、パターン回路間
隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し内
層材とプリプレグとの接看性が低下し、ドリル加工等の
穴あけ時の衝麹で開穴部周辺が層間剥離し耐ハロー性が
低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンＦペーパ
ー サンｙプラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅皮膜のため、耐ハロー性１が低下する欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは層間接着
性に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造
方法を提供することにある。
ー サンｙプラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅皮膜のため、耐ハロー性１が低下する欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは層間接着
性に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造
方法を提供することにある。
本発明は内層材の回路銅表面にモリブデン含有銅鍍金を
施し、モリブデンと銅との共折物を析出させた後、該内
層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設し
た積層体を積層成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接濾
性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜
がないので耐ハロー性を向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
施し、モリブデンと銅との共折物を析出させた後、該内
層材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設し
た積層体を積層成形し一体化することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法のため、内層材の回路表面の接濾
性を向上させることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜
がないので耐ハロー性を向上させることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する内層材としてはフェノール樹脂クレゾー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不ｉ［ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジエンタ脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレートｍＢａ、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗化１脂等の樹脂と、
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は
両面餉張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表
面にモリブデン含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸
状のモリブデンと銅との共折物を析出させてから、該内
層材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要
枚数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる
外層材を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール
法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積
層成形し一体化するものである。モリブデン含有銅鍍金
としては酸性ホウ弗化銅電解液等の銅鍍金液にモリブデ
ン酸、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸アンモニ
ウム等のモリブデン化合物を溶解させたもので、モリブ
デンイオンとしては＋）、ｏｏｏｉ〜０．０１モル／ｌ
が好ましい。
ル樹脂、エポキシ樹脂、不ｉ［ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリブタジエンタ脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレートｍＢａ、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗化１脂等の樹脂と、
ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリ
アクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機
合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マ
ット或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は
両面餉張積層板に電気回路を形成したもので、回路銅表
面にモリブデン含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸
状のモリブデンと銅との共折物を析出させてから、該内
層材表面に前記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要
枚数介し、最外層に片面金属張積層板や金属箔からなる
外層材を配設した積層体を多段プレス法、マルチロール
法、ダブルベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積
層成形し一体化するものである。モリブデン含有銅鍍金
としては酸性ホウ弗化銅電解液等の銅鍍金液にモリブデ
ン酸、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸アンモニ
ウム等のモリブデン化合物を溶解させたもので、モリブ
デンイオンとしては＋）、ｏｏｏｉ〜０．０１モル／ｌ
が好ましい。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み１ｌｆｆの両面銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板の
両面に回路形成した内層材をブラッシング、脱脂してか
ら陰極とし、モリブデン酸ナトリウムをモリブデンイオ
ンで０．００１モル／！！ 含有する銅鍍金液で鍍金
処理し、回路銅表面に微細凹凸状のモリブデンと銅との
共折物を析出させた後、該内層材の上下面に厚さ０．１
ｆｌのガラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ
介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層体
を４０Ｋｑ／ｃ４．１６５℃で６０分間積層成形して４
周回路プリント配線板を得た。
両面に回路形成した内層材をブラッシング、脱脂してか
ら陰極とし、モリブデン酸ナトリウムをモリブデンイオ
ンで０．００１モル／！！ 含有する銅鍍金液で鍍金
処理し、回路銅表面に微細凹凸状のモリブデンと銅との
共折物を析出させた後、該内層材の上下面に厚さ０．１
ｆｌのガラス布エポキシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ
介し最外層に厚さ３５ミクロンの銅箔を配設した積層体
を４０Ｋｑ／ｃ４．１６５℃で６０分間積層成形して４
周回路プリント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラッシングしてか
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さＱ、Ｉ ＩＩＩのガラス布エポキシ
樹脂プリプレグを夫々２枚づつ分した以外は実施例と同
様に処理して４周回路プリント配線板を得た。
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さＱ、Ｉ ＩＩＩのガラス布エポキシ
樹脂プリプレグを夫々２枚づつ分した以外は実施例と同
様に処理して４周回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記かしたプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板はＰＪ間間接性性び耐ハロー性が
向上する効果がある。
第１項に記かしたプリント配線板の製造方法によって得
られるプリント配線板はＰＪ間間接性性び耐ハロー性が
向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面にモリブデン含有銅鍍金を施
し、モリブデンと銅との共折物を析出させた後、該内層
材表面にプリプレグ層を介し最外層に外層材を配設した
積層体を積層成形し一体化することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834389A JPH02277288A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9834389A JPH02277288A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277288A true JPH02277288A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14217262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9834389A Pending JPH02277288A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277288A (ja) |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9834389A patent/JPH02277288A/ja active Pending
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