JPH02303188A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02303188A JPH02303188A JP12520789A JP12520789A JPH02303188A JP H02303188 A JPH02303188 A JP H02303188A JP 12520789 A JP12520789 A JP 12520789A JP 12520789 A JP12520789 A JP 12520789A JP H02303188 A JPH02303188 A JP H02303188A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来、プリント配線板は片面又は両面銅張積層板の銅箔
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層−こ片面鋼張積層板や銅箔を外層材として配設
した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来の
パターン回路間隔では上記方法でよ込が、パターン回路
間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し
内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等
の穴あけ時の＠槃で開穴部周辺が層間剥離し、耐ハロー
性が低下する問題があった。
面に回路形成したものを内層材とし、内層材表面を粗化
、或は黒化処理等をおこなってからプリプレグ層を介し
、最外層−こ片面鋼張積層板や銅箔を外層材として配設
した積層体を積層成形し一体化して得られるが、従来の
パターン回路間隔では上記方法でよ込が、パターン回路
間隔が狭くなるファインパターンでは回路面積が増加し
内層材とプリプレグとの接着性が低下し、ドリル加工等
の穴あけ時の＠槃で開穴部周辺が層間剥離し、耐ハロー
性が低下する問題があった。
従来の技術で述べたように、内層材表面をサンドペーパ
ー、サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
ー、サンドブラスト等で粗化する方法は均一な粗化がで
きず回路を傷つける欠点があり、黒化処理では粗面表面
の黒色酸化銅被膜のため、耐ハロー性が低下する欠点が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは層間接着性
に優れ、且つ耐ハロー性のよいプリント配線板の製造方
法を提供することにある。
本発咀は内層材の回路銅表面に亜鉛含有銅鍍金を施し、
亜鉛と銅との共折物を析出させた後、該内層材表面にプ
リプレグ層を介し層外層に外層材を配設した積層体全積
層成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の
製造方法のため、内層材の回路表面の接着性を向上させ
ることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜がないので耐
ノ＼ロー性を向上させることができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
亜鉛と銅との共折物を析出させた後、該内層材表面にプ
リプレグ層を介し層外層に外層材を配設した積層体全積
層成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の
製造方法のため、内層材の回路表面の接着性を向上させ
ることができ、且つ表面に黒色酸化銅皮膜がないので耐
ノ＼ロー性を向上させることができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
本発明に用Ａる内層材としてはフェノール樹脂、クレゾ
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂とガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マッ
ト或は紙又はこれらの組合せ基材とからなる片面又は両
面鋼張積層板ｌζ電気回路を形成したもので、回路銅表
面に亜鉛含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状の亜
鉛と銅との共折物を析出させてから、該内層材表面に前
記樹脂と基材とからなるプリプレグを所要枚数介し、最
外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外層材を配設
した積層体を多段プレス法、マルチロール法、ダブフレ
ベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成形し一
体化するものである。亜鉛含有銅鍍金としては酒石醸亜
鉛、亜鉛酸水素カリウム等のような亜鉛化合物を含む銅
鍍金を施すもので亜鉛イオンＩ Ｑ、０００１〜０．０
１モル／ｌ 含有するものであることが好ましい。
ール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、弗化樹脂等の樹脂とガ
ラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリア
クリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール等の有機合
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面に亜鉛含有銅鍍金を施し回路銅表面に微細凹凸状の亜
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外層に片面金属張積層板や金属箔からなる外層材を配設
した積層体を多段プレス法、マルチロール法、ダブフレ
ベルト法、ドラム法、無圧連続加熱法等で積層成形し一
体化するものである。亜鉛含有銅鍍金としては酒石醸亜
鉛、亜鉛酸水素カリウム等のような亜鉛化合物を含む銅
鍍金を施すもので亜鉛イオンＩ Ｑ、０００１〜０．０
１モル／ｌ 含有するものであることが好ましい。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚みＩＨの両面鋼張ガラス布エポキシ樹脂積層板の両面
に回路形成した内層材をブラ・ソシング、脱脂してから
陰極とし、亜鉛酸水素カリウムを亜鉛イオンでＱ、００
１モル／ｌ含有する＠鍍金液で鍍金処理し回路銅表面に
微細凹凸状の亜鉛２銅との共折物を析出させた後、該内
層材の上下面に厚さＱ、 １ ｊｒｌｌのガラス布エポ
キシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３
５ミクロンの銅箔を配設した積層体を４０句〜、１６５
℃で６０分間積層成−形して４層回路プリント配線板を
得た。
に回路形成した内層材をブラ・ソシング、脱脂してから
陰極とし、亜鉛酸水素カリウムを亜鉛イオンでＱ、００
１モル／ｌ含有する＠鍍金液で鍍金処理し回路銅表面に
微細凹凸状の亜鉛２銅との共折物を析出させた後、該内
層材の上下面に厚さＱ、 １ ｊｒｌｌのガラス布エポ
キシ樹脂プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３
５ミクロンの銅箔を配設した積層体を４０句〜、１６５
℃で６０分間積層成−形して４層回路プリント配線板を
得た。
比較例
実施例と同じ回路形成した内層材をブラッシングしてか
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さＱ、ｌ ｆｉのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
ら９０℃に加熱したアルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶
液に１０分間浸漬して回路銅に酸化第２銅皮膜を形成後
、その上下面に厚さＱ、ｌ ｆｉのガラス布エポキシ樹
脂プリプレグを夫々２枚づつ介した以外は実施例と同様
に処理して４層回路プリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
秦 穴あけ後、鍍金液処理後の水溶液のしみこみ。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
第１項に記載したプリント配線板の製造方法・によって
得られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が
向上する効果がある。
第１項に記載したプリント配線板の製造方法・によって
得られるプリント配線板は層間接着性及び耐ハロー性が
向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）内層材の回路銅表面に亜鉛含有銅鍍金を施し、亜
鉛と銅との共折物を析出させた後、該内層材表面にプリ
プレグ層を介し最外層に外層材を配設した積層体を積層
成形し一体化することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520789A JPH02303188A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520789A JPH02303188A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303188A true JPH02303188A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14904543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12520789A Pending JPH02303188A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303188A (ja) |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12520789A patent/JPH02303188A/ja active Pending
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