JPH01317727A - 弗素樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
弗素樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH01317727A JPH01317727A JP15169488A JP15169488A JPH01317727A JP H01317727 A JPH01317727 A JP H01317727A JP 15169488 A JP15169488 A JP 15169488A JP 15169488 A JP15169488 A JP 15169488A JP H01317727 A JPH01317727 A JP H01317727A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用すられる弗素樹脂積層板の製造方法に関するものであ
る。
用すられる弗素樹脂積層板の製造方法に関するものであ
る。
従来、弗素樹脂積層板はその優れた高周波特性のゆえに
コンビニ−ター関係に用いられるが、その製造方法はガ
ラス布に弗素樹脂液を含浸させた後、３５０〜４００℃
の高温で含浸焼結させる必要があるので高温焼成装置を
必要とし、且つガラス布に対する樹脂付着量のバラツキ
が大きく、積層板の板厚精度が悪−と論う問題があった
。
コンビニ−ター関係に用いられるが、その製造方法はガ
ラス布に弗素樹脂液を含浸させた後、３５０〜４００℃
の高温で含浸焼結させる必要があるので高温焼成装置を
必要とし、且つガラス布に対する樹脂付着量のバラツキ
が大きく、積層板の板厚精度が悪−と論う問題があった
。
従来の技術で述べたように、弗素樹脂積層板を従来の方
法で製造すると高温焼成装ｆｄが必要となり、且つ積層
板の板厚精度が恣すとｂう問題があった。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とすると°ころは、高温焼成装置が不安で、且
つ板厚精度のよＡ弗素樹脂積層板の製造方法を提供する
ことにある。
法で製造すると高温焼成装ｆｄが必要となり、且つ積層
板の板厚精度が恣すとｂう問題があった。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とすると°ころは、高温焼成装置が不安で、且
つ板厚精度のよＡ弗素樹脂積層板の製造方法を提供する
ことにある。
本発明は所要枚数の弗素樹脂フィルムのフィルム間に、
ガラス布を夫々介在させた積層体の上面及び又は下面に
金属箔を配設してから加熱加圧成形することを特徴とす
る弗素樹脂積層板の製造方法のため、高温焼成工程が不
安で、且つ樹脂厚を一定にすることができ板厚精度を向
上することができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
ガラス布を夫々介在させた積層体の上面及び又は下面に
金属箔を配設してから加熱加圧成形することを特徴とす
る弗素樹脂積層板の製造方法のため、高温焼成工程が不
安で、且つ樹脂厚を一定にすることができ板厚精度を向
上することができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用りる弗素樹脂フィルムは、四弗化エチレン樹
脂、四弗化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合
体、四弗化エチレン六弗化プロピレン共重合体、四弗化
エチレンエチレン共重合体、三弗化塩化エチレン樹脂等
の弗素樹脂全般を用することができ、フィルムの厚みは
特に限定するものではな−が好ましくは厚み０．Ｏ１〜
１ｆｆが望ましく、フィルムは１枚づつでもよいが複数
枚を１組として用いることもできるものである。ガラス
布としてはガラス織布、ガラス不織布、ガラスベーパー
等を用いることができ、更にガラス繊維と他繊維との混
紡、混紗品を用−ることもできる。
脂、四弗化エチレンパーフルオロビニルエーテル共重合
体、四弗化エチレン六弗化プロピレン共重合体、四弗化
エチレンエチレン共重合体、三弗化塩化エチレン樹脂等
の弗素樹脂全般を用することができ、フィルムの厚みは
特に限定するものではな−が好ましくは厚み０．Ｏ１〜
１ｆｆが望ましく、フィルムは１枚づつでもよいが複数
枚を１組として用いることもできるものである。ガラス
布としてはガラス織布、ガラス不織布、ガラスベーパー
等を用いることができ、更にガラス繊維と他繊維との混
紡、混紗品を用−ることもできる。
ガラス布の厚みは好ましくは厚み０．０１〜０゜５ｍ＋
のものを用いることが望まし論が特に限定するものでは
な−、金属箔としては銅、鉄、アルミニウム、＝９ケル
、亜鉛等の隠独、合金、複合品からなる金属箔を用いる
ことができ、必要に応じてその表面を物理的或は化学的
処理を行なり接着性を向上させることができ、更に必要
に応じて接着剤層を形成させておくこともできるもので
ある。加熱加圧手段としては多段プレス、マルチロール
、ダブルベルト、プレス等のように通常用いられる積層
手段をそのまま用することができるものである。
のものを用いることが望まし論が特に限定するものでは
な−、金属箔としては銅、鉄、アルミニウム、＝９ケル
、亜鉛等の隠独、合金、複合品からなる金属箔を用いる
ことができ、必要に応じてその表面を物理的或は化学的
処理を行なり接着性を向上させることができ、更に必要
に応じて接着剤層を形成させておくこともできるもので
ある。加熱加圧手段としては多段プレス、マルチロール
、ダブルベルト、プレス等のように通常用いられる積層
手段をそのまま用することができるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み０．２ ｆｆの四弗化エチレン樹脂フィルム（ダイ
キン工業株式会社製、品名ポリフロンフィルム）３枚の
各フィルム間に、厚みｇ、１ ａｔのガラス布（日東紡
績株式会社製、品番ＷＥ１１６Ｅ１０４ ）を夫々１枚
づつ介在させ、更に最外層に厚み０．０３５ｍの接着剤
層付銅箔を、接着剤層を内側に配設した積層体を成形圧
力５０Ｋｇ／ｄ 、 ３９０℃で３０分間加熱加圧成形
して厚み・０．６ｆｌの伺面鉤張り弗素樹脂積層板を得
た。
キン工業株式会社製、品名ポリフロンフィルム）３枚の
各フィルム間に、厚みｇ、１ ａｔのガラス布（日東紡
績株式会社製、品番ＷＥ１１６Ｅ１０４ ）を夫々１枚
づつ介在させ、更に最外層に厚み０．０３５ｍの接着剤
層付銅箔を、接着剤層を内側に配設した積層体を成形圧
力５０Ｋｇ／ｄ 、 ３９０℃で３０分間加熱加圧成形
して厚み・０．６ｆｌの伺面鉤張り弗素樹脂積層板を得
た。
比較例
厚みＱ、 ３ ｆｌのガラス布に四弗化エチレン樽脂デ
ィスバージ冒ンを含浸、焼成してなるプリプレグ２枚を
重ね、更にその上下面に実施例と同じ接着剤層付銅箔を
配設した積層体を用すた以外は実施例と同様に処理して
厚み０．６ ｇの両面銅張り弗へ樹脂積ノー板を得た。
ィスバージ冒ンを含浸、焼成してなるプリプレグ２枚を
重ね、更にその上下面に実施例と同じ接着剤層付銅箔を
配設した積層体を用すた以外は実施例と同様に処理して
厚み０．６ ｇの両面銅張り弗へ樹脂積ノー板を得た。
実施例及び比較例の弗素樹脂積層板の性やは第１表のよ
うである。
うである。
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範Ｆ
Ｍ第１項に記載した構成を有する弗素樹脂積層板の製造
方法にお論では、高温焼成装置が不要で、且つ板厚精度
を向上させる効果を有している。
Ｍ第１項に記載した構成を有する弗素樹脂積層板の製造
方法にお論では、高温焼成装置が不要で、且つ板厚精度
を向上させる効果を有している。
Claims (1)
- （１）所要枚数の弗素樹脂フィルムのフィルム間に、ガ
ラス布を夫々介在させた積層板の上面及び又は下面に金
属箔を配設してから加熱加圧成形することを特徴とする
弗素樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169488A JPH01317727A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15169488A JPH01317727A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01317727A true JPH01317727A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15524224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15169488A Pending JPH01317727A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 弗素樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01317727A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016021666A1 (ja) * | 2014-08-07 | 2017-04-27 | 日本化薬株式会社 | 高周波回路用に適した両面回路用基板 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15169488A patent/JPH01317727A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016021666A1 (ja) * | 2014-08-07 | 2017-04-27 | 日本化薬株式会社 | 高周波回路用に適した両面回路用基板 |
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