JP4126115B2 - 弗素樹脂積層基板 - Google Patents
弗素樹脂積層基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4126115B2 JP4126115B2 JP19057998A JP19057998A JP4126115B2 JP 4126115 B2 JP4126115 B2 JP 4126115B2 JP 19057998 A JP19057998 A JP 19057998A JP 19057998 A JP19057998 A JP 19057998A JP 4126115 B2 JP4126115 B2 JP 4126115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- fluorine resin
- parts
- weight
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅張積層板に使用される弗素樹脂積層基板の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
周知の如く、電子通信機器に用いられる弗素樹脂積層板は、その優れた高周波特性、耐熱性、耐候性、耐薬品性、はっ水性から衛星放送の受信機器や携帯電話等の技術分野に幅広く利用されている。前記弗素樹脂積層板は、例えば、ガラス繊維布にPTFEを繰り返し含浸,焼成したプリプレグを複数枚積層した後、最表面層に銅箔を積層して加熱プレスを行ない熱融着することにより製造される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、弗素樹脂ははっ水性を有しているため、メッキ液もこの例外ではなく、図4に示すようにメッキ層が弗素樹脂積層板1に空けた端子固定用スルホール2内壁の弗素樹脂層に固着することはない。つまり、スルホール2内壁表面に弗素(F)が露出しており、これがメッキ層の形成を疎外している。
【0004】
そこで、従来、穴加工した後に金属ナトリウムをテトラヒドラフランに溶解させたエッチング液でスルホール内壁を処理し、表面の弗素を水酸基等に置き換える「エッチング処理」を行ない、はっ水性をなくした上でメッキ処理することが一般に行なわれている(NaとFを反応させ、炭素Cと弗素との繋がりを切る)。
【0005】
しかし、このエッチング処理は金属ナトリウムを使用するため、不慮により水と接すると発火(爆発)する危険性が高く、取り扱いや保管場所には充分に留意する必要がある。また、多量の有機溶剤を使用するため、作業者が吸入することによって健康を害する危険性が高く、更には使用済み処理液の後処理等の多くの問題を抱えており、改善が強く求められていた。更に、弗素樹脂積層板に親水化を付与するために前述の工程が余分に必要であったり、処理液の廃棄処分等に経費がかかったり、生産性が低いといった問題があった。
【0006】
なお、従来、フッ素弗素樹脂積層板用プリプレグの製造方法として特開平4−70310号公報が知られているが、メッキ触媒性充填剤を得るためにはケイ酸アルミニウムカリウムに対してメッキ触媒(パラジウムイオン)を吸着する工程が本発明より増えることにより生産性が劣るという問題があった。
【0007】
本発明はこうした事情を考慮してなされたもので、弗素樹脂に親水性固体無機物を弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填した構成とすることにより、従来のように金属ナトリウムを用いたエッチング処理を行なうことなくメッキ層を形成でき、かつ経済性、生産性に優れた弗素樹脂積層基板を提供することを目的とする。
【0008】
また、本発明は、耐熱性繊維布の片面もしくは両面に弗素樹脂を含浸した弗素樹脂基材層と、この弗素樹脂基材層の片面もしくは両面に設けられ,親水性固体無機物を弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填した無機物含浸層との積層体を焼成してなるプリプレグシートと、このプリプレグシートに積層された銅箔とを具備した構成とすることにより、従来のように金属ナトリウムを用いたエッチング処理を行うことなくメッキ層を形成でき、かつ経済性、生産性に優れるとともに、電気絶縁性の低下を回避し得る弗素樹脂積層基板を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本願第1の発明は、耐熱性繊維布の片面もしくは両面に弗素樹脂を含浸,焼成してなるプリプレグシートと銅箔とを積層した弗素樹脂積層基板において、前記弗素樹脂に親水性固体無機物を弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填したことを特徴とする弗素樹脂積層基板である。
【0010】
本願第2の発明は、耐熱性繊維布の片面若しくは両面に親水性固体無機物を含まない弗素樹脂層を含浸してなる弗素樹脂基材層と、この弗素樹脂基材層の片面もしくは両面に設けられ,親水性固体無機物を弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填した無機物含浸層との積層体を焼成してなるプリプレグシートと、このプリプレグシートに積層された銅箔とを具備することを特徴とする弗素樹脂積層基板である。
【0011】
本発明において、親水性固体無機物としては、例えばシリカ(SiO2 )、チタニア(TiO2 )、アルミナ(Al2 O3 )、チタン酸カリウム(K2 O・6TiO2 )、酸化バリウム(BaO)が挙げられる。このうち、シリカはコスト及び親水性の点で最も好ましい。
【0012】
本発明において、親水性固体無機物は弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填するが、10〜50重量部の範囲が更に好ましい。親水性固体無機物が5重量部未満の場合は、親水性が充分ではなく、本願にかかる弗素樹脂積層基板をプリント回路基板とするためのメッキ工程でメッキがしにくいという問題が生じる。一方、親水性固体無機物が100重量部を越える場合は、弗素樹脂の特性(電気特性や強度等)が充分でないという問題を有する。
【0013】
本発明において、前記弗素樹脂としては、例えば四ふっ化エチレン樹脂(PTFE)、四ふっ化エチレン−六ふっ化プロピレン共重合樹脂(PFEP)、四ふっ化エチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂(PFA)のいずれか、もしくはこれらの混合組成物が挙げられる。
【0014】
本発明において、前記耐熱性繊維布としては、例えばガラス繊維布、芳香族ポリアミド繊維布が挙げられる。
[作用]
本発明において、弗素樹脂ディスパージョンへのシリカなどの親水性固体無機物の充填は、弗素樹脂ディスパージョンを容器に取り、撹拌機にかけ、これに所定量のシリカ分散液を添加し、全量添加後、約1時間撹拌を続けることにより行なう。
【0015】
一方、シリカ充填弗素樹脂ディスパージョンのガラスクロスなどへの耐熱性繊維布へのコーティングは、次のように行なう。まず、ガラスクロスをシリカ充填弗素樹脂ディスパージョン中に浸し、引き上げて100〜200℃の電気炉中を約5分間通して水分を乾燥させ、更に280〜310℃の電気炉中を約5分間通して界面活性剤等の不純物を除去した後、340〜380℃の電気炉中を約5分間通して焼成する。樹脂層の含有率が必要量に達するまでこの工程を複数回繰り返す(未充填のディスパージョンについても同様)。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例に係る弗素樹脂積層基板について図面を参照して説明する。
(実施例1)
図1を参照する。なお、図1では、プリプレグシートは、便宜上1つのみ記載してある。図中の付番11は、耐熱性繊維布としてのガラスクロス(JIS規格 EP10)である。このガラスクロス11の両面には、弗素樹脂層12a,12bが前記ガラスクロス11に含浸,焼成して設けられている。つまり、弗素樹脂層12a,12bはガラスクロス11の両面のみに形成されているだけでなく、その一部がガラスクロス11に含浸した状態になっている。ここで、弗素樹脂層12a,12bには、夫々弗素樹脂及び親水性固体無機物としてのシリカ(図示せず)が充填されている。このシリカは、下記表1に示す如く、弗素樹脂100重量部に対し、10重量部充填されている。前記前記ガラスクロス11及び弗素樹脂層12a,12bからなるプリプレグシート13が構成されている。このプリプレグシート13を例えば5層積層した積層体14の両面には、厚み18μmの銅箔15a,15bが設けられている。
【0017】
【表1】
【0018】
上記実施例1に係る弗素樹脂積層基板は、次のようにして製造される。まず、ガラスクロス11の両面に、シリカが充填された弗素樹脂層12a,12bを繰り返し含浸、焼成した例えば5枚のプリプレグシート13からなる積層体14の上下に銅箔15a,15bを形成する。つづいて、こうして得られた基材16を、図2に示すように、厚み1mmの3枚のステンレス板17間に配置して積層する。更に、この状態で上下に耐熱性クッション材18を介して厚さ3mmのステンレス板19a,19b間に挟み、390℃に設定したプレスを使用し、単位圧力40kgf/cm2 で約30分保持を行ない、その後に冷却して弗素樹脂積層基板が得られる。
【0019】
上記実施例1によれば、ガラスクロス11の両面に、シリカが弗素樹脂100重量部に対して10重量部充填された弗素樹脂層12a,12bを設けた構成となっているため、従来のように金属ナトリウムを用いたエッチング処理を行うことなくメッキ層を形成できる。また、金属ナトリウムによる処理工程がないため、低コストで生産性に優れ、かつ作業者の安全性に優れという利点を有する。
【0020】
事実、実施例1による電気特性、メッキ性は上述した表1に示す通りである。但し、表1において、誘電正接は5GHz帯域で0.007以下が必須である。これよりも大きくなると、回路損失が大きく高周波基板として使用できない。また、煮沸後絶縁抵抗は108 Ω以上が必須である。これよりも低くなると、高湿度環境での絶縁信頼性が保持できない。メッキ付着性の「○」は、通常のメッキ工程(下地処理、無電解メッキ、電解メッキ)でスルホール部分全面にメッキが付着することを意味する。メッキ密着力の「○」は、粘着テープ剥離試験で容易に剥離しない強度が得られることを意味する。
【0021】
(実施例2〜5)
各実施例2〜5とも、弗素樹脂層中の親水性固体無機物としてのシリカ、チタニアの配合量が割合が上記表1に示す通りであることを除いては、実施例1と同様な構成となっている。
【0022】
(実施例6)
図3を参照する。図3において、耐熱性繊維布としてのガラスクロス11の両面には、弗素樹脂層21a,21bが前記ガラスクロスに含浸,焼成して設けられている。この場合も、実施例1と同様、弗素樹脂層21a,21bはガラスクロス11の両面のみに形成されているだけでなく、その一部はガラスクロス11に含浸した状態になっている。ここで、弗素樹脂層21a,21bには夫々親水性固体無機物は充填されていない。このようなガラスクロス11及び弗素樹脂層21a,21bからなる弗素樹脂基材層22の両面には、親水性固体無機物としてのシリカを充填した弗素樹脂層(無機物含浸層)23a,23bが形成されている。ここで、弗素樹脂層21a,21b及びシリカを充填した弗素充填層23a,23bに含まれる全ての弗素樹脂100重量部に対して、シリカの配合量は20重量部とする。また、こうした弗素樹脂基材層22及び無機物を充填した弗素樹脂層22a,22bからなる積層体24を5枚積層し、その両面には18μmの銅箔15a,15bが設けられている。
【0023】
実施例6によれば、実施例1〜5に比べてガラスクロス11と樹脂層との密着性を向上できる。即ち、実施例1〜5のようにガラスクロス11と接する樹脂層に親水性固体無機物が充填されている場合は、ガラス繊維間への弗素樹脂の浸透性が劣るため、ガラスクロスと弗素樹脂の密着性が低下したり吸水性が高くなる恐れがあるが、実施例6のようにガラスクロスと接する樹脂層に親水性固体無機物を含まない場合は、実施例1〜5と比べて密着性が増す。したがって、実施例6の場合は、絶縁抵抗が上がり、誘電正接が小さくなる傾向がある。
【0024】
なお、上記実施例において、積層基板を構成するプリプレグシートの枚数、その他の構成部材の材料、厚み等は一例を示すもので、これに限定されるものではない。
【0025】
(比較例1〜3)
各比較例1〜3ともは、弗素樹脂中の親水性固体無機物としてのシリカの配合割合が上記表1に示す通りであることを除いては、実施例1と同様な構成となっている。
【0026】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、弗素樹脂に親水性固体無機物を弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填した構成とすることにより、従来のように金属ナトリウムを用いたエッチング処理を行なうことなくメッキ層を形成でき、かつ経済性、生産性に優れた弗素樹脂積層基板を提供できる。
【0027】
また、本発明によれば、耐熱性繊維布の片面もしくは両面に弗素樹脂を含浸した弗素樹脂基材層と、この弗素樹脂基材層の片面もしくは両面に設けられ,親水性固体無機物を弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填した無機物充填層との積層体を焼成してなるプリプレグシートと、このプリプレグシートに積層された銅箔とを具備した構成とすることにより、従来のように金属ナトリウムを用いたエッチング処理を行なうことなくメッキ層を形成でき、かつ経済性、生産性に優れるとともに、電気絶縁性の低下を回避し得る弗素樹脂積層基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1に係わる弗素樹脂積層基板の断面図。
【図2】実施例1に係わる弗素樹脂積層基板を製造する時の金型の使用状態の説明図。
【図3】本発明の実施例6に係わる弗素樹脂積層基板の断面図。
【図4】従来の弗素樹脂積層基板の問題点を説明するための図。
【符号の説明】
11…ガラスクロス(耐熱性繊維布)、
12a,12b,23a,23b…シリカを充填した弗素樹脂層、
13,24…プリプレグシート、
14…積層体、
15a,15b…銅箔、
17,19a,19b…ステンレス板、
18…耐熱性クッション材、
21a,21b…弗素樹脂層、
22…弗素樹脂基材層。
Claims (3)
- 耐熱性繊維布の片面もしくは両面に弗素樹脂を含浸,焼成してなるプリプレグシートと銅箔とを積層した弗素樹脂積層基板において、前記弗素樹脂に親水性固体無機物を弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填したことを特徴とする弗素樹脂積層基板。
- 耐熱性繊維布の片面もしくは両面に親水性固体無機物を含まない弗素樹脂層を含浸してなる弗素樹脂基材層と、この弗素樹脂基材層の片面もしくは両面に設けられ,親水性固体無機物を弗素樹脂100重量部に対して5〜100重量部充填した無機物含浸層との積層体を焼成してなるプリプレグシートと、このプリプレグシートに積層された銅箔とを具備することを特徴とする弗素樹脂積層基板。
- 前記親水性固体無機物が、シリカ、チタニア、アルミナ、チタン酸カリウム、酸化バリウムのいずれかであることを特徴とする請求項1もしくは請求項2記載の弗素樹脂層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19057998A JP4126115B2 (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 弗素樹脂積層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19057998A JP4126115B2 (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 弗素樹脂積層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000015747A JP2000015747A (ja) | 2000-01-18 |
JP4126115B2 true JP4126115B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=16260418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19057998A Expired - Lifetime JP4126115B2 (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 弗素樹脂積層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4126115B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001315248A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-13 | Chuko Kasei Kogyo Kk | 複合シート |
JP4217562B2 (ja) * | 2003-08-04 | 2009-02-04 | 中興化成工業株式会社 | 無端搬送ベルト基材 |
JP2010199437A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Kuraray Co Ltd | プリント配線板用積層板 |
JP6166577B2 (ja) * | 2013-04-16 | 2017-07-19 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | フッ素樹脂組成物、及びその成形物 |
JP5931249B2 (ja) * | 2015-05-28 | 2016-06-08 | 中興化成工業株式会社 | 印刷媒体の製造方法 |
KR102546379B1 (ko) | 2015-10-22 | 2023-06-21 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
JP7478679B2 (ja) * | 2021-01-26 | 2024-05-07 | 信越化学工業株式会社 | 低誘電金属張フッ素樹脂基板及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-07-06 JP JP19057998A patent/JP4126115B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000015747A (ja) | 2000-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9779880B2 (en) | Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom | |
TW201412215A (zh) | 多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板 | |
WO1997001595A1 (fr) | Preimpregne pour cartes a circuits imprimes, vernis de resine, composition de resine et plaque feuilletee pour cartes a circuits imprimes produite avec ces substances | |
KR101939449B1 (ko) | 금속적층판 및 이의 제조방법 | |
JP4126115B2 (ja) | 弗素樹脂積層基板 | |
EP1407463A2 (en) | Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes | |
CN112109391A (zh) | 金属箔积层板及其制法 | |
JP4286060B2 (ja) | 絶縁層付き銅箔の製造方法 | |
JP3153511B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP3728059B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JPH1154922A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
GB2216435A (en) | Prepreg sheet | |
JP3356010B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
JPH084195B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2000277922A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP3263173B2 (ja) | 樹脂積層板の製造方法および金属張り積層板の製造方法 | |
JPH11207870A (ja) | 金属箔張回路用基板およびこれを用いてなる回路板ならびに金属箔張回路板 | |
JPH0846309A (ja) | プリント配線板に適した絶縁板と積層板 | |
JP2004188882A (ja) | 積層板の製造方法 | |
KR101473859B1 (ko) | 프리프레그, 프리프레그 적층체, 및 상기 프리프레그 또는 프리프레그 적층체를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판 | |
JPH06334339A (ja) | 複層基板の製法 | |
JPH0584214B2 (ja) | ||
JPH0363981B2 (ja) | ||
JPH05162245A (ja) | 積層板 | |
JPH0292538A (ja) | 低誘電特性積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050701 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080422 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080512 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |