JP2001328205A - 積層板およびその製造方法 - Google Patents
積層板およびその製造方法Info
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- JP2001328205A JP2001328205A JP2000148439A JP2000148439A JP2001328205A JP 2001328205 A JP2001328205 A JP 2001328205A JP 2000148439 A JP2000148439 A JP 2000148439A JP 2000148439 A JP2000148439 A JP 2000148439A JP 2001328205 A JP2001328205 A JP 2001328205A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エッチング後の反りが小さい銅張り積層板を
提供すること 【解決手段】 ＰＴＦＥ樹脂を含浸してなる１または２
以上のプリプレグの最外層の両面に銅箔を配置し、該プ
リプレグと該銅箔との間に溶融粘度が１０７ポワズ以下
の溶融フッ素樹脂を配置して、この溶融フッ素樹脂層が
２μｍから該銅箔厚みの２倍以下の厚みとなるように加
圧成形する。
提供すること 【解決手段】 ＰＴＦＥ樹脂を含浸してなる１または２
以上のプリプレグの最外層の両面に銅箔を配置し、該プ
リプレグと該銅箔との間に溶融粘度が１０７ポワズ以下
の溶融フッ素樹脂を配置して、この溶融フッ素樹脂層が
２μｍから該銅箔厚みの２倍以下の厚みとなるように加
圧成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波数電波を用
いる機器、特に１ＧＨｚ以上の高周波に適した機器に使
用される低誘電正接、低誘電率積層板の製造方法に関す
る。
いる機器、特に１ＧＨｚ以上の高周波に適した機器に使
用される低誘電正接、低誘電率積層板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】フッ素樹脂は誘電正接、誘電率が低い樹
脂であり、高周波数の用途の基板に適している。その中
でも、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂が
高周波数用途に最も適しているため、ガラス基材などの
織布に含浸されてプリプレグを形成し、このプリプレグ
を積層して片面あるいは両面に銅箔を貼り合わせ、積層
板を形成している。
脂であり、高周波数の用途の基板に適している。その中
でも、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）樹脂が
高周波数用途に最も適しているため、ガラス基材などの
織布に含浸されてプリプレグを形成し、このプリプレグ
を積層して片面あるいは両面に銅箔を貼り合わせ、積層
板を形成している。
【０００３】しかしながら、この積層板は、加熱加圧時
に反りを生じる場合があり、その改善方法が検討されて
いる。例えば、積層板に用いられるガラス基材の縦糸、
横糸のテンション（伸び率）の差異が織布とした後にも
残存することが、基板の反りの一つの原因と考えられ、
これを解消するために、最外層のプリプレグの縦糸を他
のプリプレグの縦糸方向に対して交差させた積層板が検
討されている（特開平８−１４８７８０号公報）。
に反りを生じる場合があり、その改善方法が検討されて
いる。例えば、積層板に用いられるガラス基材の縦糸、
横糸のテンション（伸び率）の差異が織布とした後にも
残存することが、基板の反りの一つの原因と考えられ、
これを解消するために、最外層のプリプレグの縦糸を他
のプリプレグの縦糸方向に対して交差させた積層板が検
討されている（特開平８−１４８７８０号公報）。
【０００４】しかし、この積層板は、加熱加圧時の反り
を抑制するには優れた効果を奏するが、金属箔をエッチ
ング除去したり、積層板に回路形成を行うときには、再
び反りが生じるため、ガラス基材の繊維の方向を変える
ことのみでは、必ずしも効果的であるとは言えない。基
板によっては、反りの量が２０ｍｍ近くにも達する値を
示し、このような基板では、回路形成ごの電子部品の実
装が困難となり、単層基板や両面基板を順次、積層接着
して行く多層基板においては、回路形成のためのレジス
ト膜を一様な厚さに形成できないため、精密な回路形成
が不可能となるなどの問題を発生させるばかりでなく、
更にレーダー波の受信などの高周波用アンテナなどに使
用する場合においては、電波の有効受信面積が設計値通
りにえられないという電気特性に係る問題も発生させ
る。
を抑制するには優れた効果を奏するが、金属箔をエッチ
ング除去したり、積層板に回路形成を行うときには、再
び反りが生じるため、ガラス基材の繊維の方向を変える
ことのみでは、必ずしも効果的であるとは言えない。基
板によっては、反りの量が２０ｍｍ近くにも達する値を
示し、このような基板では、回路形成ごの電子部品の実
装が困難となり、単層基板や両面基板を順次、積層接着
して行く多層基板においては、回路形成のためのレジス
ト膜を一様な厚さに形成できないため、精密な回路形成
が不可能となるなどの問題を発生させるばかりでなく、
更にレーダー波の受信などの高周波用アンテナなどに使
用する場合においては、電波の有効受信面積が設計値通
りにえられないという電気特性に係る問題も発生させ
る。
【０００５】本発明者の鋭意研究の結果、反りの原因と
考えられるのは、ＰＴＦＥと銅箔の線膨張係数の差が大
きいことにあると認められた。すなわち、ＰＴＦＥの融
点（もしくはゲル化温度）が極端に高く、銅箔とＰＴＦ
Ｅ樹脂とを接着するために３８０℃程度の高温加熱接着
プレス工程が必要となり、高温加熱工程−冷却工程にお
いて銅箔が有する線膨張係数により大きく伸び、大きく
収縮しようとするため、ＰＴＦＥ含浸プリプレグもしく
はＰＴＦＥ積層板の熱膨張量との差が大きくなり、この
ＰＴＦＥ含浸プリプレグもしくはそれを使用した積層板
と銅箔には残留応力が残存し、従って、回路形成の際エ
ッチング工程で銅箔が除去される、あるいは積層板の上
下面の除去率が異なると、積層板の上面、下面における
残留応力のバランスが崩れ、反りが発生することが知見
された。
考えられるのは、ＰＴＦＥと銅箔の線膨張係数の差が大
きいことにあると認められた。すなわち、ＰＴＦＥの融
点（もしくはゲル化温度）が極端に高く、銅箔とＰＴＦ
Ｅ樹脂とを接着するために３８０℃程度の高温加熱接着
プレス工程が必要となり、高温加熱工程−冷却工程にお
いて銅箔が有する線膨張係数により大きく伸び、大きく
収縮しようとするため、ＰＴＦＥ含浸プリプレグもしく
はＰＴＦＥ積層板の熱膨張量との差が大きくなり、この
ＰＴＦＥ含浸プリプレグもしくはそれを使用した積層板
と銅箔には残留応力が残存し、従って、回路形成の際エ
ッチング工程で銅箔が除去される、あるいは積層板の上
下面の除去率が異なると、積層板の上面、下面における
残留応力のバランスが崩れ、反りが発生することが知見
された。
【０００６】これを解決するためには、線膨張係数が銅
の線膨張係数に近い樹脂をプリプレグに含浸して用いれ
ばよいが、金属箔と同程度の線膨張係数をもつフッ素樹
脂は現在知られておらず、反りの発生を有効に防止でき
る可能性はない。
の線膨張係数に近い樹脂をプリプレグに含浸して用いれ
ばよいが、金属箔と同程度の線膨張係数をもつフッ素樹
脂は現在知られておらず、反りの発生を有効に防止でき
る可能性はない。
【０００７】また、基板の厚さを厚くすることにより反
りを防止する方法も考えられるが、この方法では、同一
のインピーダンスを得るために厚さに対して自然対数倍
の基板の面積が必要であり、基板を小型化できないと言
う問題がある。
りを防止する方法も考えられるが、この方法では、同一
のインピーダンスを得るために厚さに対して自然対数倍
の基板の面積が必要であり、基板を小型化できないと言
う問題がある。
【０００８】さらに、反りを抑制する方法として、高温
伸び箔と言われる銅箔を用いる方法が考えられるが、高
温伸び箔は、通常用いられる銅箔の２〜３倍の価格であ
るため、コスト的に採用されにくい。
伸び箔と言われる銅箔を用いる方法が考えられるが、高
温伸び箔は、通常用いられる銅箔の２〜３倍の価格であ
るため、コスト的に採用されにくい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そこで、銅箔のエッチ
ングにより回路を形成したときにおいても反りが少ない
積層板およびその製造方法が求められている。
ングにより回路を形成したときにおいても反りが少ない
積層板およびその製造方法が求められている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＰＴＦＥ樹脂
を含浸してなる１枚または２枚以上のプリプレグの最外
層の両面に銅箔を有し、該プリプレグと該銅箔との間に
溶融時の粘度が１０７ポワズ以下の溶融フッ素樹脂が２
μｍから該銅箔厚みの２倍以下の厚みで配置されること
を特徴とする積層板に関する。
を含浸してなる１枚または２枚以上のプリプレグの最外
層の両面に銅箔を有し、該プリプレグと該銅箔との間に
溶融時の粘度が１０７ポワズ以下の溶融フッ素樹脂が２
μｍから該銅箔厚みの２倍以下の厚みで配置されること
を特徴とする積層板に関する。
【００１１】好ましい実施態様においては、前記溶融フ
ッ素樹脂層の厚みが銅箔の厚み以下である。
ッ素樹脂層の厚みが銅箔の厚み以下である。
【００１２】また、好ましい実施態様においては、前記
溶融フッ素樹脂が、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＰＶＤ
Ｆ、ＥＣＴＦＥ、ＰＣＴＦＥ、ＰＶＦまたはこれらの混
合物からなる群から選択される。
溶融フッ素樹脂が、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＰＶＤ
Ｆ、ＥＣＴＦＥ、ＰＣＴＦＥ、ＰＶＦまたはこれらの混
合物からなる群から選択される。
【００１３】本発明は、さらに、ＰＴＦＥ樹脂を含浸し
てなる１枚または２枚以上のプリプレグの最外層の両面
に溶融時またはゲル化時の粘度が１０７ポワズ以下の溶
融フッ素樹脂を配置し、該溶融フッ素樹脂上に銅箔を配
置した後、減圧雰囲気の圧力下において、常温から前記
ＰＴＦＥ樹脂の融点よりやや高い成形温度まで昇温する
昇温工程と、該成形温度を所定時間保持し、該成形温度
からＰＴＦＥの溶融開始前温度までを緩慢に降温する第
１降温工程と、該ＰＴＦＥの溶融開始前温度から常温ま
でをやや緩慢に冷却する第２降温工程とを有し、該溶融
フッ素樹脂が２μｍから該銅箔厚みの２倍以下の厚みと
なるように加圧成形することを特徴とする、積層板の製
造方法に関する。
てなる１枚または２枚以上のプリプレグの最外層の両面
に溶融時またはゲル化時の粘度が１０７ポワズ以下の溶
融フッ素樹脂を配置し、該溶融フッ素樹脂上に銅箔を配
置した後、減圧雰囲気の圧力下において、常温から前記
ＰＴＦＥ樹脂の融点よりやや高い成形温度まで昇温する
昇温工程と、該成形温度を所定時間保持し、該成形温度
からＰＴＦＥの溶融開始前温度までを緩慢に降温する第
１降温工程と、該ＰＴＦＥの溶融開始前温度から常温ま
でをやや緩慢に冷却する第２降温工程とを有し、該溶融
フッ素樹脂が２μｍから該銅箔厚みの２倍以下の厚みと
なるように加圧成形することを特徴とする、積層板の製
造方法に関する。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明に用いられるプリプレグ
は、ＰＴＦＥを含浸したプリプレグであれば特に制限は
ないが、強度と好ましい誘電正接を得るためには、ガラ
ス繊維などの織布にＰＴＦＥが含浸されたプリプレグで
あることが好ましい。
は、ＰＴＦＥを含浸したプリプレグであれば特に制限は
ないが、強度と好ましい誘電正接を得るためには、ガラ
ス繊維などの織布にＰＴＦＥが含浸されたプリプレグで
あることが好ましい。
【００１５】本発明の積層板は、上面、下面またはその
一方に回路を形成する単層板あるいは両面板であっても
よく、一層以上の内層回路が積層された多層板であって
もよい。この積層板の最外層の両面には銅箔が接合され
ている。用いる銅箔の厚みには特に制限がないが、一般
に用いられる１８μｍから３６μｍの厚みが好ましく用
いられる。
一方に回路を形成する単層板あるいは両面板であっても
よく、一層以上の内層回路が積層された多層板であって
もよい。この積層板の最外層の両面には銅箔が接合され
ている。用いる銅箔の厚みには特に制限がないが、一般
に用いられる１８μｍから３６μｍの厚みが好ましく用
いられる。
【００１６】本発明においては、プリプレグと銅箔との
間に溶融時の粘度が１０７ポワズ以下の溶融フッ素樹脂
がプリプレグの塗布層もしくは樹脂シートとして配置さ
れ、溶融フッ素樹脂層の厚みが２μｍから該銅箔厚みの
２倍以下の厚みとなるように加圧成形する点に特徴があ
る。本発明に用いられる溶融フッ素樹脂は、３８０℃以
下で溶融するフッ素含有樹脂をいう。溶融フッ素樹脂と
しては、溶融時の粘度が１０７ポワズ以下であればどの
ようなフッ素樹脂でもよい。例えば、ＰＦＡ（テトラフ
ルオロエチレンパープロロアルキルビニルエーテル共重
合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン共重合体）、ＥＴＦＥ（エチレン−テト
ラフルオロエチレン共重合体）、ＰＶＤＦ（ポリビニリ
デンフルオライド）、ＥＣＴＦＥ（エチレンクロロトリ
フルオロエチレン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロリネートト
リフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライ
ド）などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いても
良く、また、これらの混合樹脂も溶融時の粘度が１０７
ポワズ以下であれば、好ましく用いられる。溶融時にお
ける好ましい粘度は１０３以上であり、１０７〜１０３
ポワズが好ましく、１０５〜１０３ポワズがより好まし
く、１０５〜１０４ポワズがさらに好ましい。
間に溶融時の粘度が１０７ポワズ以下の溶融フッ素樹脂
がプリプレグの塗布層もしくは樹脂シートとして配置さ
れ、溶融フッ素樹脂層の厚みが２μｍから該銅箔厚みの
２倍以下の厚みとなるように加圧成形する点に特徴があ
る。本発明に用いられる溶融フッ素樹脂は、３８０℃以
下で溶融するフッ素含有樹脂をいう。溶融フッ素樹脂と
しては、溶融時の粘度が１０７ポワズ以下であればどの
ようなフッ素樹脂でもよい。例えば、ＰＦＡ（テトラフ
ルオロエチレンパープロロアルキルビニルエーテル共重
合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン共重合体）、ＥＴＦＥ（エチレン−テト
ラフルオロエチレン共重合体）、ＰＶＤＦ（ポリビニリ
デンフルオライド）、ＥＣＴＦＥ（エチレンクロロトリ
フルオロエチレン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロリネートト
リフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライ
ド）などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いても
良く、また、これらの混合樹脂も溶融時の粘度が１０７
ポワズ以下であれば、好ましく用いられる。溶融時にお
ける好ましい粘度は１０３以上であり、１０７〜１０３
ポワズが好ましく、１０５〜１０３ポワズがより好まし
く、１０５〜１０４ポワズがさらに好ましい。
【００１７】溶融フッ素樹脂は、銅箔とプリプレグとの
間にあり、溶融フッ素樹脂層の厚みが２μｍから銅箔厚
みの２倍以下の厚みとなるように加圧成形される。２μ
ｍ未満では、十分な接着効果が得られず、反りが大きく
なる。銅箔厚みの２倍を超えると、多層回路基板の加圧
成形時に溶融フッ素樹脂層が溶融していわゆるスイミン
グ現象を発現し内層回路を形成する銅箔が溶融フッ素樹
脂の流動と共にずれる虞があり、好ましくない。特に多
層回路基板を構成する場合を考慮すると、溶融フッ素樹
脂層の厚みは、銅箔厚さ以下であることがより好まし
い。
間にあり、溶融フッ素樹脂層の厚みが２μｍから銅箔厚
みの２倍以下の厚みとなるように加圧成形される。２μ
ｍ未満では、十分な接着効果が得られず、反りが大きく
なる。銅箔厚みの２倍を超えると、多層回路基板の加圧
成形時に溶融フッ素樹脂層が溶融していわゆるスイミン
グ現象を発現し内層回路を形成する銅箔が溶融フッ素樹
脂の流動と共にずれる虞があり、好ましくない。特に多
層回路基板を構成する場合を考慮すると、溶融フッ素樹
脂層の厚みは、銅箔厚さ以下であることがより好まし
い。
【００１８】加圧条件には特に制限がなく、プリプレグ
に銅箔を接着させる際に当業者が一般的に用いる方法を
用いてもよいが、以下の方法を用いることが好ましい。
すなわち、減圧雰囲気の圧力下において、まず、常温か
らＰＴＦＥ樹脂の融点よりやや高い成形温度まで昇温
し、ついで、この成形温度を所定時間保持する。降温
は、第１および第２の降温工程の２段階で行うことが好
ましい。第１降温工程は、成形温度からＰＴＦＥの溶融
開始前温度までを緩慢に降温する工程であり、第２降温
工程は、ＰＴＦＥの溶融開始前温度から常温までをやや
緩慢に冷却する工程である。
に銅箔を接着させる際に当業者が一般的に用いる方法を
用いてもよいが、以下の方法を用いることが好ましい。
すなわち、減圧雰囲気の圧力下において、まず、常温か
らＰＴＦＥ樹脂の融点よりやや高い成形温度まで昇温
し、ついで、この成形温度を所定時間保持する。降温
は、第１および第２の降温工程の２段階で行うことが好
ましい。第１降温工程は、成形温度からＰＴＦＥの溶融
開始前温度までを緩慢に降温する工程であり、第２降温
工程は、ＰＴＦＥの溶融開始前温度から常温までをやや
緩慢に冷却する工程である。
【００１９】具体的には、例えば、 (i)温度条件：常温からＰＣＴＦの溶融温度より高温で
ある３８５℃までを６０〜９０分で昇温し、３８５℃で
６０〜９０分保持し、３８５℃からＰＴＦＥの溶融開始
前の温度である２８５℃までを、８０〜１２０分で冷却
し、２８５℃から常温まで２０〜６０分で冷却する； (ii)成形面圧条件：昇温開始１０〜３０分後から、１０
〜７０Kg／ｃｍ２の面圧を負荷し、これを冷却終了まで
継続する； および (iii)真空度条件：昇温開始と同時に真空度を上昇さ
せ、５〜２０分後に７００〜７５０ｍｍＨｇとし、冷却
終了まで継続する；ことが好ましい。
ある３８５℃までを６０〜９０分で昇温し、３８５℃で
６０〜９０分保持し、３８５℃からＰＴＦＥの溶融開始
前の温度である２８５℃までを、８０〜１２０分で冷却
し、２８５℃から常温まで２０〜６０分で冷却する； (ii)成形面圧条件：昇温開始１０〜３０分後から、１０
〜７０Kg／ｃｍ２の面圧を負荷し、これを冷却終了まで
継続する； および (iii)真空度条件：昇温開始と同時に真空度を上昇さ
せ、５〜２０分後に７００〜７５０ｍｍＨｇとし、冷却
終了まで継続する；ことが好ましい。
【００２０】このような加圧条件で加圧することによ
り、エッチング処理したときに反りが小さく、回路のず
れも小さい積層板が提供される。特に精密なプレスが要
求される多層回路基板や回路線幅の小さい積層板におい
ては、回路のずれや反りは導通不良や回路の断線を発生
させ、致命的な欠陥となるため、エッチング処理後の反
り、回路のずれがない積層板は、特に有用である。本発
明でいう反りが１０ｍｍ以下であれば、精密な多層回路
の構成が可能である。
り、エッチング処理したときに反りが小さく、回路のず
れも小さい積層板が提供される。特に精密なプレスが要
求される多層回路基板や回路線幅の小さい積層板におい
ては、回路のずれや反りは導通不良や回路の断線を発生
させ、致命的な欠陥となるため、エッチング処理後の反
り、回路のずれがない積層板は、特に有用である。本発
明でいう反りが１０ｍｍ以下であれば、精密な多層回路
の構成が可能である。
【００２１】本発明でいう積層板の反りとは、２００×
１５０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの大きさの積層板の片面の
全面をエッチングして銅箔を除去したときの反りをい
う。なお、「２００×１５０ｍｍの大きさの積層板」
は、本発明の積層板の大きさを規定するわけではなく、
反りの測定のために用いる積層板の大きさを規定してい
るにすぎない。
１５０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの大きさの積層板の片面の
全面をエッチングして銅箔を除去したときの反りをい
う。なお、「２００×１５０ｍｍの大きさの積層板」
は、本発明の積層板の大きさを規定するわけではなく、
反りの測定のために用いる積層板の大きさを規定してい
るにすぎない。
【００２２】本発明において、「積層板の反り」は、以
下の方法で測定される。すなわち、成形プレスして得ら
れた２００×１５０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの積層板、あ
るいは成形プレスして得られた積層板から切り出した２
００×１５０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの積層板をエッチン
グにより片面の銅箔を除去し、２５℃、４時間放置した
後、図１に示すように積層板を平面台の上に置き、積層
板と台との最長距離ｈ（単位ｍｍ）を測定する。測定枚
数は３枚で、平均値で示す。反りが１０ｍｍ以下となる
積層板が、以降の工程に好ましく使用される。
下の方法で測定される。すなわち、成形プレスして得ら
れた２００×１５０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの積層板、あ
るいは成形プレスして得られた積層板から切り出した２
００×１５０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの積層板をエッチン
グにより片面の銅箔を除去し、２５℃、４時間放置した
後、図１に示すように積層板を平面台の上に置き、積層
板と台との最長距離ｈ（単位ｍｍ）を測定する。測定枚
数は３枚で、平均値で示す。反りが１０ｍｍ以下となる
積層板が、以降の工程に好ましく使用される。
【００２３】なお、プリプレグを積層する場合、各プリ
プレグ間に、上記３８０℃で特定の粘度範囲を有する溶
融フッ素樹脂を接着剤として用いてもよい。
プレグ間に、上記３８０℃で特定の粘度範囲を有する溶
融フッ素樹脂を接着剤として用いてもよい。
【００２４】
【作用】本発明の積層板は、ＰＴＦＥと銅箔との間に、
３８０℃における溶融粘度が特定範囲のフッ素樹脂を特
定の厚みで配置するので、このＰＴＦＥ含浸プリプレグ
と銅箔の間を強固に接着するとともに、冷却の際の残留
応力を吸収し、銅とフッ素樹脂との間の接着性を向上さ
せると考えられる。従って、回路形成の際エッチング工
程で銅箔が除去される、あるいは積層板の上下面の除去
率が異なっても、積層板の上面、下面における残留応力
のバランスが保たれ、反りの防止を抑制すると考えられ
る。
３８０℃における溶融粘度が特定範囲のフッ素樹脂を特
定の厚みで配置するので、このＰＴＦＥ含浸プリプレグ
と銅箔の間を強固に接着するとともに、冷却の際の残留
応力を吸収し、銅とフッ素樹脂との間の接着性を向上さ
せると考えられる。従って、回路形成の際エッチング工
程で銅箔が除去される、あるいは積層板の上下面の除去
率が異なっても、積層板の上面、下面における残留応力
のバランスが保たれ、反りの防止を抑制すると考えられ
る。
【００２５】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこの実施例に限定されない。
本発明はこの実施例に限定されない。
【００２６】（実施例１）株式会社有沢製作所製の厚さ
０．１８５ｍｍ、秤量２１５ｇ／ｍ２のガラスクロス
（Ｍ７６２８−５４５ Ｓ−６５０）２枚を基材として
用いた。これにＰＴＦＥ（三井デュポンフロロケミカル
（株）製３４４３ Ｊ）を６２．４％（質量％）含浸さ
せた。得られたＰＴＦＥ含浸プリプレグに、溶融フッ素
樹脂として、ＰＦＡ（三井デュポンフロロケミカル
（株）製３３４ Ｊ）を３．６％（質量％）含浸させ
た。得られたプリプレグのガラス布織糸の方向を揃え
て、両側に厚さ１８μｍの銅箔（（株）ジャパンエナジ
ー製標準箔 ＪＴＣ箔）を載せ、成形プレスした。
０．１８５ｍｍ、秤量２１５ｇ／ｍ２のガラスクロス
（Ｍ７６２８−５４５ Ｓ−６５０）２枚を基材として
用いた。これにＰＴＦＥ（三井デュポンフロロケミカル
（株）製３４４３ Ｊ）を６２．４％（質量％）含浸さ
せた。得られたＰＴＦＥ含浸プリプレグに、溶融フッ素
樹脂として、ＰＦＡ（三井デュポンフロロケミカル
（株）製３３４ Ｊ）を３．６％（質量％）含浸させ
た。得られたプリプレグのガラス布織糸の方向を揃え
て、両側に厚さ１８μｍの銅箔（（株）ジャパンエナジ
ー製標準箔 ＪＴＣ箔）を載せ、成形プレスした。
【００２７】成形プレスの条件は以下の通りである： (i)温度条件：常温から３８５℃までを７０分で昇温
し、３８５℃で８０分保持し、３８５℃から２８５℃ま
でを、１００分で冷却し、２８５℃から常温まで４０分
で冷却した； (ii)成形面圧条件：昇温開始２０後から、５０ｋｇ／ｃ
ｍ２の面圧を負荷し、これを冷却終了まで継続した；
および (iii)真空度条件：昇温開始と同時に真空度を上昇さ
せ、１０分後に７４０ｍｍＨｇとし、冷却終了まで継続
した。
し、３８５℃で８０分保持し、３８５℃から２８５℃ま
でを、１００分で冷却し、２８５℃から常温まで４０分
で冷却した； (ii)成形面圧条件：昇温開始２０後から、５０ｋｇ／ｃ
ｍ２の面圧を負荷し、これを冷却終了まで継続した；
および (iii)真空度条件：昇温開始と同時に真空度を上昇さ
せ、１０分後に７４０ｍｍＨｇとし、冷却終了まで継続
した。
【００２８】この加圧成形プレスにより、銅箔とＰＴＦ
Ｅプリプレグとの間に約５μｍのＰＦＡ層（溶融フッ素
樹脂層）を有する、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
Ｅプリプレグとの間に約５μｍのＰＦＡ層（溶融フッ素
樹脂層）を有する、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
【００２９】（実施例２）溶融フッ素樹脂として、ＦＥ
Ｐ（三井デュポンフロロケミカル（株）製１２０Ｊ）を
用いた以外は実施例１と同じ材料を用い、同じ加圧成形
条件で、銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間に約５μｍの
ＦＥＰ樹脂層（溶融フッ素樹脂層）を有する、厚みが
０．６ｍｍの積層板を得た。
Ｐ（三井デュポンフロロケミカル（株）製１２０Ｊ）を
用いた以外は実施例１と同じ材料を用い、同じ加圧成形
条件で、銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間に約５μｍの
ＦＥＰ樹脂層（溶融フッ素樹脂層）を有する、厚みが
０．６ｍｍの積層板を得た。
【００３０】（実施例３）ＰＴＦＥ樹脂を４７．１％
（質量％）含浸させたプリプレグを用い、溶融フッ素樹
脂として、ＰＦＡを１８．９％（質量％）含浸させた以
外は実施例１と同じ材料を用い、同じ加圧成形条件で、
銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間に約２８μｍのＰＦＡ
樹脂層（溶融フッ素樹脂層）を有する、厚みが０．６ｍ
ｍの積層板を得た。
（質量％）含浸させたプリプレグを用い、溶融フッ素樹
脂として、ＰＦＡを１８．９％（質量％）含浸させた以
外は実施例１と同じ材料を用い、同じ加圧成形条件で、
銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間に約２８μｍのＰＦＡ
樹脂層（溶融フッ素樹脂層）を有する、厚みが０．６ｍ
ｍの積層板を得た。
【００３１】（実施例４）ＰＴＦＥ樹脂を５７．５％
（質量％）含浸させたプリプレグを用い、溶融フッ素樹
脂として２５μｍの厚さのＰＦＡシート（株式会社東レ
製）を配置した以外は実施例１と同じ材料を用い、同じ
加圧成形条件で、銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間に約
２５μｍのＰＦＡ樹脂層（溶融フッ素樹脂層）を有す
る、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
（質量％）含浸させたプリプレグを用い、溶融フッ素樹
脂として２５μｍの厚さのＰＦＡシート（株式会社東レ
製）を配置した以外は実施例１と同じ材料を用い、同じ
加圧成形条件で、銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間に約
２５μｍのＰＦＡ樹脂層（溶融フッ素樹脂層）を有す
る、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
【００３２】（実施例５）ＰＴＦＥプリプレグの布織糸
方向を交差させて積層した以外は、実施例１と同様にし
て積層板を作成した。すなわち、ＰＴＦＥ樹脂を６２．
４％（質量％）含浸させたＰＴＦＥ含浸プリプレグに、
ＰＦＡ樹脂を３．６％（質量％）含浸させた。得られた
プリプレグのガラス布織糸の方向を交差させて、両側に
厚さ１８μｍの銅箔を載せ、加圧成形することにより、
銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間に約５μｍのＰＦＡ樹
脂層を有する、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
方向を交差させて積層した以外は、実施例１と同様にし
て積層板を作成した。すなわち、ＰＴＦＥ樹脂を６２．
４％（質量％）含浸させたＰＴＦＥ含浸プリプレグに、
ＰＦＡ樹脂を３．６％（質量％）含浸させた。得られた
プリプレグのガラス布織糸の方向を交差させて、両側に
厚さ１８μｍの銅箔を載せ、加圧成形することにより、
銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間に約５μｍのＰＦＡ樹
脂層を有する、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
【００３３】（比較例１）実施例１と同じ材料を用い
て、溶融フッ素樹脂を使用しなかった点以外は実施例１
と同様にして積層板を得た。すなわち、ＰＴＦＥ樹脂を
６６％（質量％）含浸させたプリプレグのガラス布織糸
の方向を揃えて積層し、両側に銅箔を載せて実施例１と
同じ条件で加圧成形を行い、銅箔とＰＴＦＥプリプレグ
が直接接着した（すなわち、溶融フッ素樹脂層が介在し
ない）、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
て、溶融フッ素樹脂を使用しなかった点以外は実施例１
と同様にして積層板を得た。すなわち、ＰＴＦＥ樹脂を
６６％（質量％）含浸させたプリプレグのガラス布織糸
の方向を揃えて積層し、両側に銅箔を載せて実施例１と
同じ条件で加圧成形を行い、銅箔とＰＴＦＥプリプレグ
が直接接着した（すなわち、溶融フッ素樹脂層が介在し
ない）、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
【００３４】（比較例２）実施例１と同じ材料を用い
て、ＰＴＦＥ樹脂を６５．２％（質量％）含浸させたＰ
ＴＦＥプリプレグを用い、溶融フッ素樹脂としてＰＦＡ
樹脂を０．８％（質量％）含浸させた以外は実施例１と
同じ加圧成形条件で、銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間
に約１μｍのＰＦＡ樹脂層（溶融フッ素樹脂層）を有す
る、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
て、ＰＴＦＥ樹脂を６５．２％（質量％）含浸させたＰ
ＴＦＥプリプレグを用い、溶融フッ素樹脂としてＰＦＡ
樹脂を０．８％（質量％）含浸させた以外は実施例１と
同じ加圧成形条件で、銅箔とＰＴＦＥプリプレグとの間
に約１μｍのＰＦＡ樹脂層（溶融フッ素樹脂層）を有す
る、厚みが０．６ｍｍの積層板を得た。
【００３５】（比較例３）ＰＴＦＥ樹脂を６６％（質量
％）含浸させたプリプレグのガラス布織糸の方向を交差
させて積層した以外は比較例１と同様にして積層板を作
成した。すなわち、得られたＰＴＦＥプリプレグのガラ
ス布織糸の方向を交差させて積層し、両側に銅箔を載せ
て実施例１と同じ条件で加圧成形を行い、銅箔とＰＴＦ
Ｅプリプレグが直接接着した（すなわち、溶融フッ素樹
脂層が介在しない）、厚みが０．６ｍｍの積層板を得
た。
％）含浸させたプリプレグのガラス布織糸の方向を交差
させて積層した以外は比較例１と同様にして積層板を作
成した。すなわち、得られたＰＴＦＥプリプレグのガラ
ス布織糸の方向を交差させて積層し、両側に銅箔を載せ
て実施例１と同じ条件で加圧成形を行い、銅箔とＰＴＦ
Ｅプリプレグが直接接着した（すなわち、溶融フッ素樹
脂層が介在しない）、厚みが０．６ｍｍの積層板を得
た。
【００３６】（参考例）比較例１の銅箔の代りに、三井
金属工業（株）製高温伸び箔３ＥＣ−ＴＨＥ箔、厚み１
８μｍの銅箔を用い、実施例１と同じ条件で加圧成形し
た。
金属工業（株）製高温伸び箔３ＥＣ−ＴＨＥ箔、厚み１
８μｍの銅箔を用い、実施例１と同じ条件で加圧成形し
た。
【００３７】実施例１〜５、比較例１〜３、および参考
例の積層板を、それぞれ２００×１５０ｍｍに切り出
し、塩化第２鉄溶液でエッチングを行い、片面の銅箔を
除去し、２５℃で４時間放置し、反り量を求めた。結果
を表１に示す。
例の積層板を、それぞれ２００×１５０ｍｍに切り出
し、塩化第２鉄溶液でエッチングを行い、片面の銅箔を
除去し、２５℃で４時間放置し、反り量を求めた。結果
を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】表１の結果は、本発明の方法で得られた積
層板は、いずれも反りが１０ｍｍ以下であり、高温伸び
銅箔を用いるよりも反り防止効果が得られたことを示し
ている。他方、溶融フッ素樹脂を用いない比較例１およ
び比較例３、溶融フッ素樹脂の厚みが２μｍ未満の比較
例２では、反りは改善されなかった。プリプレグのガラ
ス布織糸方向を交差させた比較例３の積層板は、比較例
１と比べて反りはわずかに小さくなるものの、やはり、
反りは改善されていない。比較例１と３との相違は、プ
リプレグのガラス布織糸方向がそろっているか、交差し
ているかであるから、この差が反りの改善に寄与してい
るとは考えられない。他方、比較例３と同様、プリプレ
グのガラス布織糸方向を交差させ、溶融フッ素樹脂層を
有する実施例５の反りは改善されている。また、比較例
１と同様、プリプレグのガラス布織糸方向をそろえ、溶
融フッ素樹脂層を有する実施例１の反りも改善されてい
る。このことから、プリプレグのガラス布織糸方向を交
差させるか否かは積層板の反りの改善には寄与する度合
いが少なく、積層板の反りの解消には、ＰＴＦＥと銅箔
の間に溶融フッ素樹脂を介在させること、すなわち、銅
箔とＰＴＦＥの熱膨張率の差に起因する残留応力を解消
することが本質的に必要であると知見される。
層板は、いずれも反りが１０ｍｍ以下であり、高温伸び
銅箔を用いるよりも反り防止効果が得られたことを示し
ている。他方、溶融フッ素樹脂を用いない比較例１およ
び比較例３、溶融フッ素樹脂の厚みが２μｍ未満の比較
例２では、反りは改善されなかった。プリプレグのガラ
ス布織糸方向を交差させた比較例３の積層板は、比較例
１と比べて反りはわずかに小さくなるものの、やはり、
反りは改善されていない。比較例１と３との相違は、プ
リプレグのガラス布織糸方向がそろっているか、交差し
ているかであるから、この差が反りの改善に寄与してい
るとは考えられない。他方、比較例３と同様、プリプレ
グのガラス布織糸方向を交差させ、溶融フッ素樹脂層を
有する実施例５の反りは改善されている。また、比較例
１と同様、プリプレグのガラス布織糸方向をそろえ、溶
融フッ素樹脂層を有する実施例１の反りも改善されてい
る。このことから、プリプレグのガラス布織糸方向を交
差させるか否かは積層板の反りの改善には寄与する度合
いが少なく、積層板の反りの解消には、ＰＴＦＥと銅箔
の間に溶融フッ素樹脂を介在させること、すなわち、銅
箔とＰＴＦＥの熱膨張率の差に起因する残留応力を解消
することが本質的に必要であると知見される。
【００４０】（実施例６）この実施例では、上記実施例
と同じ材料を用いた。ガラスクロス２枚を基材とし、Ｐ
ＴＦＥを６２．４％含浸させ、これに、ＰＦＡを表２に
記載された厚みとなるようにガラス布織糸方向をそろえ
て配置し、その上に表２に記載の厚みの銅箔を配置し
て、上記と同じ条件で加圧成形した。得られた積層板を
２００×１５０ｍｍの大きさに切り出し、それぞれ、図
２に模式図として示す１ｍｍの幅で同心方状に銅箔が残
るエッチングパターンを図３に示すように８個等分配置
して形成した。図２および３において、破線は銅箔部が
残存している部分である。このエッチングした積層板に
ＰＦＡシートを配置し、さらに１２μｍの銅箔を配置し
て、再び同じ条件で加圧成形し、さらに最外層の銅箔を
エッチング処理して全て除いた。得られた積層板の回路
のずれを、対角線にずれが生じるか否かで判断した。結
果を表２に示す。表２中の数字は、回路にずれが生じな
かった積層板の個数を表す。７個以上を合格とした。
と同じ材料を用いた。ガラスクロス２枚を基材とし、Ｐ
ＴＦＥを６２．４％含浸させ、これに、ＰＦＡを表２に
記載された厚みとなるようにガラス布織糸方向をそろえ
て配置し、その上に表２に記載の厚みの銅箔を配置し
て、上記と同じ条件で加圧成形した。得られた積層板を
２００×１５０ｍｍの大きさに切り出し、それぞれ、図
２に模式図として示す１ｍｍの幅で同心方状に銅箔が残
るエッチングパターンを図３に示すように８個等分配置
して形成した。図２および３において、破線は銅箔部が
残存している部分である。このエッチングした積層板に
ＰＦＡシートを配置し、さらに１２μｍの銅箔を配置し
て、再び同じ条件で加圧成形し、さらに最外層の銅箔を
エッチング処理して全て除いた。得られた積層板の回路
のずれを、対角線にずれが生じるか否かで判断した。結
果を表２に示す。表２中の数字は、回路にずれが生じな
かった積層板の個数を表す。７個以上を合格とした。
【００４１】
【表２】
【００４２】表２の結果からわかるように、銅箔の厚み
が１８μｍおよび３６μｍのとき、銅箔厚み以下のＰＦ
Ａ層を有する積層板は、すべて、回路の反りを生じるこ
とがなかった。また、銅箔厚みが１２μｍの場合を含
め、銅箔厚みの２倍以下の場合も、ほとんど回路にずれ
は生じなかった
が１８μｍおよび３６μｍのとき、銅箔厚み以下のＰＦ
Ａ層を有する積層板は、すべて、回路の反りを生じるこ
とがなかった。また、銅箔厚みが１２μｍの場合を含
め、銅箔厚みの２倍以下の場合も、ほとんど回路にずれ
は生じなかった
【００４３】（実施例７）ＰＴＦＥを４７．１％含浸さ
せたプリプレグを用いた以外は、実施例６と同様に積層
板を形成し、実施例６と同様に評価した。結果を表３に
示す。
せたプリプレグを用いた以外は、実施例６と同様に積層
板を形成し、実施例６と同様に評価した。結果を表３に
示す。
【００４４】
【表３】
【００４５】表３の結果も、実施例６と同様、銅箔厚み
の２倍以下のＰＦＡ厚みでは、回路のずれはほとんど生
じず、銅箔厚み以下では、回路のずれは全くなかった。
の２倍以下のＰＦＡ厚みでは、回路のずれはほとんど生
じず、銅箔厚み以下では、回路のずれは全くなかった。
【００４６】
【発明の効果】本発明により、銅箔のエッチング除去に
よる回路形成後においても反りが少ない積層板が得られ
た。この積層板は、反りが少ないため、電子部品の実装
に支障をきたすこともなく、一様なレジスト膜を形成す
ることも可能となるため、その後の回路形成工程がスム
ーズに進行し、製造効率の向上に大きく寄与するととも
に、アンテナなどに使用する場合においても設計値を忠
実に反映させることができる安定した電気特性を確保で
きる基板を提供できる。
よる回路形成後においても反りが少ない積層板が得られ
た。この積層板は、反りが少ないため、電子部品の実装
に支障をきたすこともなく、一様なレジスト膜を形成す
ることも可能となるため、その後の回路形成工程がスム
ーズに進行し、製造効率の向上に大きく寄与するととも
に、アンテナなどに使用する場合においても設計値を忠
実に反映させることができる安定した電気特性を確保で
きる基板を提供できる。
【図１】 積層板の反りを測定する方法を示す図であ
る。
る。
【図２】 積層板の回路のずれを判定するためのエッチ
ングパターンを示す図である。
ングパターンを示す図である。
【図３】 回路のずれを判定するエッチングパターンが
形成された積層板の模式図である。
形成された積層板の模式図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 27:12 Ｂ２９Ｋ 27:12 105:06 105:06 105:22 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｃ０８Ｌ 27:12 Ｃ０８Ｌ 27:12 (72)発明者 大西 格司 兵庫県三田市下内神字打場541番地の１ 日本ピラー工業株式会社三田工場内 (72)発明者 市野 靖彦 兵庫県三田市下内神字打場541番地の１ 日本ピラー工業株式会社三田工場内 (72)発明者 谷井 利光 兵庫県三田市下内神字打場541番地の１ 日本ピラー工業株式会社三田工場内 (72)発明者 中井 敏晴 兵庫県三田市下内神字打場541番地の１ 日本ピラー工業株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA08 AB09 AB30 AD07 AG03 AH02 AH22 AK05 AK14 AL13 4F100 AB17A AB17B AB33A AB33B AG00 AK17D AK17E AK18C AK18D AK18E AK19D BA03 BA04 BA05 BA06 BA10A BA10B BA25 DG11 DG12 DH01C DH01E EJ17 EJ172 EJ42 EJ422 EJ82C EJ82E GB43 JA06D YY00D 4F204 AA16 AD08 AH36 FA18 FA20 FB01 FB20 FB24 FE06 FF05 FF06 FG09 FN11 FN12 FN15 FQ09 FW15 FW50
Claims (4)
- 【請求項１】 ＰＴＦＥ樹脂を含浸してなる１枚または
２枚以上のプリプレグの最外層の両面に銅箔を有し、該
プリプレグと該銅箔との間に溶融時の粘度が１０７ポワ
ズ以下の溶融フッ素樹脂層が２μｍから該銅箔厚みの２
倍以下の厚みで配置されることを特徴とする、積層板。 - 【請求項２】 前記溶融フッ素樹脂層の厚みが銅箔の厚
み以下である、請求項１に記載の積層板。 - 【請求項３】 前記溶融フッ素樹脂が、ＰＦＡ、ＦＥ
Ｐ、ＥＴＦＥ、ＰＶＤＦ、ＥＣＴＦＥ、ＰＣＴＦＥ、Ｐ
ＶＦまたはこれらの混合物からなる群から選択される、
請求項１または２に記載の積層板。 - 【請求項４】 ＰＴＦＥ樹脂を含浸してなる１枚または
２枚以上のプリプレグの最外層の両面に溶融時の粘度が
１０７ポワズ以下の溶融フッ素樹脂を配置し、該溶融フ
ッ素樹脂上に銅箔を配置した後、減圧雰囲気の圧力下に
おいて、常温から前記ＰＴＦＥ樹脂の融点よりやや高い
成形温度まで昇温する昇温工程と、該成形温度を所定時
間保持し、該成形温度からＰＴＦＥの溶融開始前温度ま
でを緩慢に降温する第１降温工程と、該ＰＴＦＥの溶融
開始前温度から常温までをやや緩慢に冷却する第２降温
工程とを有し、該溶融フッ素樹脂が２μｍから該銅箔厚
みの２倍以下の厚みとなるように加圧成形することを特
徴とする、積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000148439A JP3569197B2 (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 積層板およびその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001328205A true JP2001328205A (ja) | 2001-11-27 |
| JP3569197B2 JP3569197B2 (ja) | 2004-09-22 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000148439A Expired - Fee Related JP3569197B2 (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 積層板およびその製造方法 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003273630A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Daikin Ind Ltd | アンテナ素子 |
| WO2017030190A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 旭硝子株式会社 | 積層基材およびその成形体の製造方法 |
| CN108859326A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-23 | 南京大学 | 一种ptfe基pcb覆铜板的覆铜方法 |
| CN109849477A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-07 | 昆山华阳新材料股份有限公司 | 具有电磁屏蔽功能的复合面料 |
| JP2020050860A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 | フッ素樹脂組成物及びこれを使用するプリプレグと銅張基板 |
| US10889741B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-01-12 | Nan Ya Plastics Corporation | Fluorocarbon resin composition and prepreg and copper foil substrate using the same |
| JP2022070196A (ja) * | 2020-10-26 | 2022-05-12 | 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 | フッ素系樹脂プリプレグ材及びそれを使用した回路基板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216742A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-24 | 日立化成工業株式会社 | アルミニウム芯銅張積層板の製造方法 |
| JPS63173638A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS63199636A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH0379343A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Fujikura Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
| JPH0518054U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-03-05 | 中興化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層材 |
| JPH05138741A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-08 | Nitto Denko Corp | 回路板用接着シ−ト並びにそのシ−トを用いた回路板 |
| JPH06344503A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 積層板の製造方法および積層板用複合フィルム |
-
2000
- 2000-05-19 JP JP2000148439A patent/JP3569197B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62216742A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-24 | 日立化成工業株式会社 | アルミニウム芯銅張積層板の製造方法 |
| JPS63173638A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS63199636A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH0379343A (ja) * | 1989-08-23 | 1991-04-04 | Fujikura Ltd | 金属箔張り積層板及びその製造方法 |
| JPH0518054U (ja) * | 1991-08-14 | 1993-03-05 | 中興化成工業株式会社 | 印刷配線板用積層材 |
| JPH05138741A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-06-08 | Nitto Denko Corp | 回路板用接着シ−ト並びにそのシ−トを用いた回路板 |
| JPH06344503A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 積層板の製造方法および積層板用複合フィルム |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003273630A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-26 | Daikin Ind Ltd | アンテナ素子 |
| WO2017030190A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 旭硝子株式会社 | 積層基材およびその成形体の製造方法 |
| JPWO2017030190A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2018-05-31 | 旭硝子株式会社 | 積層基材およびその成形体の製造方法 |
| CN108859326A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-23 | 南京大学 | 一种ptfe基pcb覆铜板的覆铜方法 |
| CN108859326B (zh) * | 2018-06-07 | 2021-01-05 | 南京大学 | 一种ptfe基pcb覆铜板的覆铜方法 |
| JP2020050860A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 | フッ素樹脂組成物及びこれを使用するプリプレグと銅張基板 |
| US10889741B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-01-12 | Nan Ya Plastics Corporation | Fluorocarbon resin composition and prepreg and copper foil substrate using the same |
| CN109849477A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-06-07 | 昆山华阳新材料股份有限公司 | 具有电磁屏蔽功能的复合面料 |
| JP2022070196A (ja) * | 2020-10-26 | 2022-05-12 | 南亞塑膠工業股▲分▼有限公司 | フッ素系樹脂プリプレグ材及びそれを使用した回路基板 |
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| US11903127B2 (en) | 2020-10-26 | 2024-02-13 | Nan Ya Plastics Corporation | Fluoride-based resin prepreg and circuit substrate using the same |
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|---|---|
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