JP2023002495A - 誘電体材料、及びこれを備えた可撓性銅張積層板 - Google Patents
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Abstract
【課題】誘電体材料、及びこれを備えた可撓性銅張積層板の提供。【解決手段】本発明は、誘電体材料、及び該誘電体材料を備えた可撓性銅張積層板を提供する。前記誘電体材料は、第１接着層、第１コア層、及び任意の第２接着層を順次含み、前記第１コア層の厚さが２５～５００μｍであり、前記第１接着層及び第２接着層の厚さがそれぞれ５～３５μｍである。前記可撓性銅張積層板は、上記の誘電体材料をベースとし、第１銅箔及び第２銅箔をさらに積層してプレスすることによって形成されるものである。【選択図】なし
Description
本発明は、誘電体材料、及び当該誘電体材料を備えた可撓性銅張積層板に関する。
無線通信の分野では、基板上に銅箔を重ね合わせたて形成された銅張積層板等が広く使用されている。５Ｇ無線通信の商用アプリケーションの開発に伴い、無線通信の周波数帯域は、低周波数から高周波数、さらにはミリ波の周波数帯域へと徐々に発展している。表皮効果の原理によれば、周波数が高いほど、電気信号がより導体（即ち銅箔）の表面に集中し、銅箔の表面粗さが小さいほど、電気信号の伝送経路が短くなり、損失が少なくなる。従って、表面粗さが非常に小さい銅箔、特に表面粗さＲｚが１．０以下の銅箔を使用すると、銅張積層板の導体損失を減らすことができる。
さらに、基板として低誘電・低損失の誘電体材料を使用することは、銅張積層板の誘電損失を低減するのにも有益であり、アンテナ帯域幅を増やすこともできる。典型的な低誘電・低損失の誘電体材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと略す）、液晶ポリマー（以下、ＬＣＰと略す）、及びそれらの改質材料などの樹脂が挙げられる。しかしながら、基板と銅箔の接着力は、主に銅箔の接合面の凹凸による定着効果で得られ、銅箔の凹凸（表面粗さ）が大きいほど、得られる接着力（銅箔の剥離強度）が大きくなる。一方、銅箔の表面粗さが小さすぎると、得られる接着力が小さくなり、銅箔が剥がれやすくなる。そのため、上記樹脂と超低表面粗さの銅箔との剥離強度が比較的低く、フレキシブル基板に使用される場合、曲げられると剥離が発生し、プリント回路基板（以下、ＰＣＢと略す）、フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣと略す）などのバックエンドプロセスからの要求を満たすことができなくなる。
従って、低表面粗さの銅箔と低誘電・低損失の誘電体材料を使用する時の低剥離強度の問題を解決するために、低い誘電率（以下、Ｄｋと略す）と低い誘電損失（以下、Ｄｆと略す）の接着層を増設することにより誘電体と銅箔の接着力を向上させることが一般的である。一般的に使用されている接着材としては低誘電率のエポキシ接着剤が挙げられるが、エポキシ接着剤は、ＰＴＦＥやＬＣＰなどの誘電体に比べてＤｋやＤｆが比較的高いため、接着材として使用されると、銅張積層板の誘電損失が増えるという問題がある。
上記の問題を解決するために、接着材として、エポキシ接着剤に代えて、フッ素含有接着シート（例えば、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマー（以下、ＰＦＡと略す）、ポリパーフルオロエチレンプロピレン（以下、ＦＥＰと略す））を使用しようとすることが提案されている。例えば、特許文献１は、ＬＣＰ／ＰＦＡ複合フィルムを使用した銅張積層板を開示している。しかしながら、フッ素含有接着シートを使用することにより、得られる銅張積層板のＤｋ及びＤｆを低減することができ、且つ製造コストが低いが、接着シートの限界膜厚を１０μｍ以内にすることが困難であるから、複数枚の銅張積層板を重ね合わせて得られた多層ＰＣＢ又は多層ＦＰＣなどの全体的な厚さが大きくなり、これは電子機器の小型化には不利である。また、基材に接着シートを積層すると、完全に接着シートを平坦化することが難しく、気泡やシワなどの欠陥が発生しやすい。更に、フッ素含有粘着シートは、静電気が比較的強く、空気中のホコリを吸収しやすいため、良品率が低下してしまう恐れがある。
本発明は、上記の先行技術の問題点に鑑みて開発されたものであり、電気特性に優れるだけでなく、高い剥離強度、極めて低い吸水率、低い熱膨張係数、及び比較的小さい厚さを兼ねた可撓性銅張積層板を得ることができる誘電体材料、及びこの誘電体材料を備えた可撓性銅張積層板を提供することを目的とする。
本発明は、第１接着層、第１コア層、及び任意の第２接着層を順次含み、前記第１コア層の厚さが２５～５００μｍであり、前記第１接着層及び前記第２接着層の厚さがそれぞれ５～３５μｍであることを特徴とする、誘電体材料に関する。
本発明の誘電体材料において、前記第１接着層及び前記第２接着層の厚さはそれぞれ５～３５μｍ、好ましくは１０～２０μｍ、より好ましくは１０～１５μｍである。また、前記第１接着層及び前記第２接着層は主成分としてフッ素含有溶融樹脂を含み、好ましくはテトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、及びテトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）から選択される少なくとも１種を主成分として含み、より好ましくはＰＦＡを主成分として含む。
本発明の誘電体材料において、前記第１コア層の厚さは２５～５００μｍ、好ましくは５０～２００μｍ、より好ましくは５０～１２５μｍである。前記第１コア層は、無機フィラーによって改質されたフッ素含有樹脂から構成される。前記フッ素含有樹脂は、好ましくはポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、及びテトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）から選択される少なくとも１種であり、より好ましくはＰＴＦＥ樹脂である。
また、前記無機フィラーと前記フッ素含有樹脂の合計量を１００重量％とすると、前記無機フィラーの添加量は３０～７０重量％、好ましくは５０～６０重量％である。また、改質に使用される無機フィラーは、シリカ、チタニア、アルミナ、チタン酸バリウム、及びガラス繊維から選択される少なくとも１種であり、好ましくはシリカである。無機フィラーとして使用されるシリカは、好ましくは角状、略球状又は球状の粒子であり、より好ましくは球状の粒子である。前記粒子の粒子径は、好ましくは１～３０μｍ、より好ましくは１～１５μｍであり、粒子の累積の５０％粒子径は５～７μｍである。
更に、本発明は、前記誘電体材料の第１接着層の、第１コア層とは反対側の面に第１銅箔を積層するとともに、該誘電体材料の第２接着層の、第１コア層とは反対側の面に第２銅箔を重ね合わせ、積層して形成されることを特徴とする、可撓性銅張積層板に関する。
更に、本発明の誘電体材料は、第２接着層を備えなくてもよい。この場合、本発明は、前記誘電体材料の第１接着層の、第１コア層とは反対側の面に第１銅箔を積層するとともに、該誘電体材料の第１コア層の、第１接着層とは反対側の面に第２銅箔を重ね合わせ、積層して形成されることを特徴とする、可撓性銅張積層板に関する。
本発明の可撓性銅張積層板において、前記第１銅箔と前記第２銅箔の表面粗さＲｚは、好ましくは０．１～１．０μｍ、より好ましくは０．２～０．８５μｍ、更に好ましくは０．４～０．６μｍである。また、前記第１銅箔と前記第２銅箔の厚さは、好ましくは６～３５μｍ、より好ましくは１２～１８μｍである。
本発明によれば、従来の銅張積層板と比較して、接着層の極限膜厚が小さく、膜厚が均一であり、剥離強度が比較的高く、吸水率が低く、連続生産だけでなく、より高い周波数と高品質の無線通信の要求を満たすことが可能である可撓性銅張積層板を得ることができる誘電体材料、及び該誘電体材料を備えた可撓性銅張積層板を提供することができる。
１００，１００’…誘電体材料、１０…第１コア層、２１…第１接着層、２２…第２接着層、２００，２００’…銅張積層板、３１…第１銅箔、３２…第２銅箔
先ず、本発明の誘電体材料について詳しく説明する。
図１は、本発明の１つの実施形態にかかる誘電体材料を示す模式図である。図１に示すように、本発明の誘電体材料１００は、第１接着層２１、第１コア層１０及び第２接着層２２を順次備える。
誘電体材料１００に含まれる第１接着層２１と第２接着層２２は、同じでも異なっていてもよく、作製コストの観点から、同じであるものが好ましい。また、第１接着層２１と第２接着層２２は、高濡れ性複合塗料で得られた接着層であり、該塗料は樹脂、助剤及び溶剤を含む。前記樹脂は主成分としてフッ素含有溶融樹脂を含み、銅箔の剥離強度を更に向上させる観点から、前記フッ素含有溶融樹脂は、好ましくはテトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、及びテトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）から選択される少なくとも１種であり、より好ましくはＰＦＡである。前記助剤及び溶剤は特に限定されず、本分野で一般的に使われている助剤と溶剤を使用すればよい。
また、第１接着層２１と第２接着層２２の厚さはそれぞれ５～３５μｍであり、電子機器のさらなる小型化の観点から、好ましくは第１接着層２１と第２接着層２２の厚さがそれぞれ１０～２０μｍ、より好ましくは１０～１５μｍである。
更に、前記接着層は、好ましくは、１～１００ＧＨｚにおけるＤｋが２．０～２．２であり、且つ１～１００ＧＨｚにおけるＤｆが０．０００２～０．００１である接着層、より好ましくは１～１００ＧＨｚにおけるＤｋが２．０～２．１であり、且つ１～１００ＧＨｚにおけるＤｆが０．０００２～０．０００４である接着層である。
誘電体材料１００に含まれる第１コア層１０は、無機フィラーによって改質されたフッ素含有樹脂から構成される。銅張積層板の誘電損失を低減し、且つアンテナ帯域幅を広げる観点から、前記フッ素含有樹脂は、好ましくはポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、及びテトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）から選択される少なくとも１種であり、より好ましくはＰＴＦＥ樹脂であり、良好な熱膨張係数と可撓性回路板の加工性の観点から、第１コア層１０は、更に好ましくはセラミック粉で改質されたＰＴＦＥ樹脂から構成される。
また、改質に使用される無機フィラーは特に限定されず、例えばシリカ、チタニア、アルミナ、チタン酸バリウム及びガラス繊維から選択される少なくとも１種が挙げられ、電気性能及び熱膨張係数が良好である観点から、好ましくはシリカ、より好ましくは角状、略球状、球状のシリカ粒子、更に好ましくは球状のシリカ粒子である。そのうち、本明細書において、角状とは、不規則な多角形を指す。更に、粒子の粒子径は、好ましくは１～３０μｍ、より好ましくは１～１５μｍであり、粒子の累積の５０％粒子径（以下、Ｄ５０粒子径と略す）は、好ましくは５～７μｍである。
更に、無機フィラーとフッ素含有樹脂の合計を１００重量％とすると、無機フィラーの添加量は３０～７０重量％であり、成形性と熱膨張係数が優れる観点から、好ましくは５０～６０重量％である。
更に、第１コア層１０の厚さは２５～５００μｍであってもよく、電子機器のさらなる小型化の観点から、好ましくは５０～２００μｍ、より好ましくは５０～１２５μｍである。
更に、前記コア層１０は、好ましくは１～１００ＧＨｚにおけるＤｋが２．０～３．５であり、且つ１０ＧＨｚにおけるＤｆが０．０００２～０．００３であるコア層であり、より好ましくは１０ＧＨｚにおけるＤｋが２．２～３．０であり、且つ１～１００ＧＨｚにおけるＤｆが０．０００２～０．００２であるコア層である。
また、本実施形態の誘電体材料１００は、一般的な方法で作製すればよい。例えば、本実施形態の誘電体材料１００は、無機フィラーによって改質されたフッ素含有樹脂を、押出法、圧延法、又はキャスティング法のいずれか１つの方法によって成形して第１コア層１０を形成する第１工程、コア層の両面にフッ素含有コーティング層をそれぞれ形成し、一定温度で乾燥して溶剤を除去することにより、第１コア層１０の両面に第１接着層２１と第２接着層２２を形成する第２工程、接着層が形成されたコア層を３００～３３０℃の高温で焼結して誘電体材料３を得る第３工程を備える方法により作製することができる。
以上、本発明の誘電体材料の実施形態の一例を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない限り、本発明に様々な変形を行うことができる。例えば、本発明の誘電体材料は、第２接着層を含まなくてもよい。具体的には、図２に示すように、本発明の誘電体材料１００’は、第１接着層２１と第１コア層１０のみを含み、第２接着層２２を含まなくてもよい。
以下、本発明の可撓性銅張積層板について詳しく説明する。
図３は、本発明の１つの実施形態にかかる可撓性銅張積層板を示す模式図である。図３に示すように、本発明の可撓性銅張積層板２００（以下、「銅張積層板２００」ともいう）は、第１銅箔３１、誘電体材料１００及び第２銅箔３２を順次備える。銅張積層板２００に含まれる第１銅箔３１と第２銅箔３２は、同じでも異なっていてもよく、作製コストの観点から、同じであるものが好ましい。第１銅箔３１と第２銅箔３２の厚さはそれぞれ６～３５μｍであり、得られた電子機器の小型化及び銅箔の剥離強度の向上の観点から、第１銅箔３１と第２銅箔３２の厚さは、好ましくはそれぞれ９～１８μｍであり、より好ましくは１２～１８μｍである。
また、第１銅箔３１と第２銅箔３２の表面粗さ（Ｒｚ）はそれぞれ０．１～１．０μｍであり、銅張積層板の低誘電損失と銅箔の高剥離強度を両立する観点から、第１銅箔３１と第２銅箔３２の表面粗さ（Ｒｚ）は、好ましくはそれぞれ０．２～０．８５μｍ、より好ましくは０．４～０．６μｍである。上記Ｒｚは、ＧＢ／Ｔ３５０５－１９８３に規定された微視的粗さの１０点の高さ、具体的には、サンプルの指定された長さにおける輪郭曲線の中で、５つのもっとも高い山の高さの平均値と５つのもっとも深い谷の深さの平均値の和に基づいて求められる。
また、第１銅箔３１及び第２銅箔３２は、圧延により得られた圧延銅箔、電解により得られた電解銅箔、及び電気めっきにより得られた電気めっき銅箔のいずれかであってもよく、電解銅箔が好ましく使用される。
本実施形態の銅張積層板２００の誘電体層の厚さは、（接着層の厚さ＋コア層の厚さ）／積層圧縮比で５０～１５０μｍであり、電子機器の小型化の観点から、好ましくは５０～１００μｍである。誘電体層の厚さが上記の範囲内にある銅張積層板を使用することにより、上記銅張積層板から得られるＰＣＢ又はＦＰＣの厚さを減らすことができ、ＰＣＢ又はＦＰＣの小型化に有利である。その中で、積層圧縮比は通常約１．５である。
本実施形態の銅張積層板２００は上記構成を有することにより、銅張積層板の低誘電損失、高剥離強度、低吸水率及び低熱膨張係数を兼ねることができる。
具体的には、本実施形態の銅張積層板２００の１～１００ＧＨｚにおけるＤｋが２．２～３．０、好ましくは２．５～３．０、より好ましくは２．５～２．８であり、銅張積層板２００の１～１００ＧＨｚにおけるＤｆが０．０００２～０．００２、好ましくは０．０００２～０．００１、より好ましくは０．０００２～０．０００８である。前記ＤｋとＤｆは、実施例に記載される方法で測定される。具体的には、前記ＤｋとＤｆは、規格ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．５．５．５を参照してＳＰＤＲ法（スプリットポスト誘電体共振器法）又はストリップライン法によって測定できる。
また、本実施形態の銅張積層板２００の剥離強度は０．５～４Ｎ／ｍｍ、好ましくは０．７～４Ｎ／ｍｍである。前記剥離強度は、実施例に記載される方法で測定される。具体的には、前記剥離強度は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．９に記載される方法Ａに準じ、９０°剥離法を利用して測定される。
また、本実施形態の銅張積層板２００の吸水率は０～０．１％、好ましくは０～０．０４％である。前記吸水率は、実施例に記載される方法で測定される。具体的には、前記吸水率は、規格ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．６．２．１に準じて、水に浸して重量を計量する方法によって測定される。
更に、本実施形態の銅張積層板２００の熱膨張係数は１５～１００ｐｐｍ／℃、好ましくは１８～３５ｐｐｍ／℃である。前記熱膨張係数は、実施例に記載される方法で測定される。
本実施形態の銅張積層板２００は、一般的な方法で作製される。例えば、本実施形態の銅張積層板２００は、誘電体材料の両面に銅箔を重ね合わせ、即ち、誘電体材料１００の第１接着層２１の、第１コア層１０とは反対側の面に第１銅箔３１を重ね合わせ、且つ誘電体材料１００の第２接着層２２の、第１コア層１０とは反対側の面に第２銅箔３２を重ね合わせた後、一定の温度と圧力にて、真空高温オーブン中に０．５～１ｈｒ積層して、本実施形態の可撓性銅張積層板を作製する方法により作製することができる。
以上、本発明の可撓性銅張積層板の実施形態の一例を説明したが、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、本発明の要旨から逸脱しない限り、本発明に様々な変形を行うことができる。例えば、本発明の銅張積層板は、第１接着層と第２接着層のいずれか一方のみを備えてもよい。具体的には、図４に示すように、本発明の可撓性銅張積層板２００’は、第１銅箔３１、第１接着層２１、第１コア層１０、及び第２銅箔３２を順次備える。また、本発明の可撓性銅張積層板２００’は、誘電体材料１００’の第１接着層２１の、第１コア層１０とは反対側の面に第１銅箔３１を重ね合わせ、且つ誘電体材料１００’の第１コア層１０の、第１接着層２１とは反対側の面に第２銅箔３２を重ね合わせた後、一定の温度と圧力にて真空高温オーブン中に積層して得られたものである。
本実施形態の銅張積層板２００、２００’の用途は特に限定されず、例えば、該銅張積層板を使用して印刷回路板（ＰＣＢ）又はフレキシブル回路板（ＦＰＣ）などを作製することができる。本発明の銅張積層板を使用して作製された印刷回路板及びフレキシブル回路板は、本発明の銅張積層板を備えたため、小型化を実現することができ、且つ良好な電気性能（例えば、低挿入損失値等）と良好な機械的特性（例えば、高剥離強度等）を兼ねることができる。具体的には、本発明の銅張積層板を使用して作製されたフレキシブル回路板の挿入損失値は、５ＧＨｚにおいて１．２３７～１．３１８ｄＢ／１０ｃｍであり、２８ＧＨｚにおいて２．６６５～２．９８６ｄＢ／１０ｃｍである。本発明の銅張積層板を使用して作製されたフレキシブル回路板の剥離強度は、外層の銅箔と誘電体材料との剥離強度が１．７Ｎ／ｍｍ以上であり、層間の銅箔と誘電体材料との剥離強度が１．７Ｎ／ｍｍ以上であり、層間の銅箔と接着層との剥離強度が１．６Ｎ／ｍｍ以上である。上記フレキシブル回路板の挿入損失値と剥離強度は、本分野でよく用いられた方法により測定される。
以下、実施例に基づいて本発明をより詳しく説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限られるものではない。
（実験１）
実施例１
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒子径１～１５μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１００μｍであるベースシートを作製した。当該シートをコア層として使用して、該コア層の両面にＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥して溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、該誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．１μｍ、厚さが１８μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
実施例１
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒子径１～１５μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１００μｍであるベースシートを作製した。当該シートをコア層として使用して、該コア層の両面にＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥して溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、該誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．１μｍ、厚さが１８μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
実施例２
電解銅箔のＲｚを０．２μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔のＲｚを０．２μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例３
電解銅箔のＲｚを０．４μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔のＲｚを０．４μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例４
電解銅箔のＲｚを０．６μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔のＲｚを０．６μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例５
電解銅箔のＲｚを０．８５μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔のＲｚを０．８５μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例６
電解銅箔のＲｚを１μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔のＲｚを１μｍにすること以外は、実施例１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例７
電解銅箔の厚さを９μｍにすること以外は、実施例３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔の厚さを９μｍにすること以外は、実施例３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例８
電解銅箔の厚さを１８μｍにすること以外は、実施例３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔の厚さを１８μｍにすること以外は、実施例３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例９
電解銅箔の厚さを６μｍにすること以外は、実施例３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔の厚さを６μｍにすること以外は、実施例３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例１０
電解銅箔の厚さを３５μｍにすること以外は、実施例３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
電解銅箔の厚さを３５μｍにすること以外は、実施例３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
上記実施例１～１０で作製した可撓性銅張積層板をそれぞれ使用し、下記方法に従って作製した可撓性銅張積層板の誘電体層の厚さ、剥離強度、Ｄｋ、Ｄｆ、線熱膨張係数（ＣＴＥ）及び吸水率を測定した。また、各実施例中の、押出し圧延法で作製したコア層に対して、下記方法により、コア層のフィルム成形性を評価した。得られた結果は表１に示されている。
＜可撓性銅張積層板（以下、ＦＣＣＬと略すこともある）の誘電体層の厚さ＞
作製した可撓性銅張積層板に対して、エッチングにより銅箔を除去して測定用サンプルであるＦＣＣＬ誘電体層を得た。厚さ計（型式：Ｈ型２．４Ｎ、メーカー：ＰＥＡＣＯＣＫ Ｃｏｍｐａｎｙ）を利用して、測定用サンプルの四隅と、四辺の中央に対して縁から１ｃｍ離れた４つの点との８点を取り、この８点の厚さを測定し、その平均値を算出してＦＣＣＬ誘電体層の厚さとした。
作製した可撓性銅張積層板に対して、エッチングにより銅箔を除去して測定用サンプルであるＦＣＣＬ誘電体層を得た。厚さ計（型式：Ｈ型２．４Ｎ、メーカー：ＰＥＡＣＯＣＫ Ｃｏｍｐａｎｙ）を利用して、測定用サンプルの四隅と、四辺の中央に対して縁から１ｃｍ離れた４つの点との８点を取り、この８点の厚さを測定し、その平均値を算出してＦＣＣＬ誘電体層の厚さとした。
＜剥離強度＞
本発明において、試験規格ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．９に従って、９０°剥離法によって作製した可撓性銅張積層板の剥離強度を測定した。具体的には、作製した可撓性銅張積層板を５０×１５０ｍｍのサンプルに切断し、エッチングにより可撓性銅張積層板の片面に３．２ｍｍ×２２８．６ｍｍの銅線を形成し、インストロンの万能材料試験機（型式：Ｉｎｓｔｒｏｎ３３６５、メーカー：Ｉｎｓｔｒｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）を使用して、５０．８ｍｍ／ｍｉｎで９０°剥離試験を行って、得られた値を剥離強度とした。
本発明において、試験規格ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．９に従って、９０°剥離法によって作製した可撓性銅張積層板の剥離強度を測定した。具体的には、作製した可撓性銅張積層板を５０×１５０ｍｍのサンプルに切断し、エッチングにより可撓性銅張積層板の片面に３．２ｍｍ×２２８．６ｍｍの銅線を形成し、インストロンの万能材料試験機（型式：Ｉｎｓｔｒｏｎ３３６５、メーカー：Ｉｎｓｔｒｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）を使用して、５０．８ｍｍ／ｍｉｎで９０°剥離試験を行って、得られた値を剥離強度とした。
＜Ｄｋ＞
本発明において、ＳＰＤＲ試験方法に従って、作製した可撓性銅張積層板のＤｋを測定した。具体的には、作製した可撓性銅張積層板を５０×５０ｍｍに切断し、厚さ１ｍｍ未満のシート状サンプルを形成し、共振キャビティの治具に置き、Ｄｅｔｅｃｈ ＰＮＡネットワークアナライザＮ５２２５Ｂに接続し、１０ＧＨｚの周波数におけるＤｋ値を測定した。
本発明において、ＳＰＤＲ試験方法に従って、作製した可撓性銅張積層板のＤｋを測定した。具体的には、作製した可撓性銅張積層板を５０×５０ｍｍに切断し、厚さ１ｍｍ未満のシート状サンプルを形成し、共振キャビティの治具に置き、Ｄｅｔｅｃｈ ＰＮＡネットワークアナライザＮ５２２５Ｂに接続し、１０ＧＨｚの周波数におけるＤｋ値を測定した。
＜Ｄｆ＞
本発明において、ＳＰＤＲ試験方法に従って、作製した可撓性銅張積層板のＤｆを測定した。具体的には、作製した可撓性銅張積層板を５０×５０ｍｍに切断し、厚さ１ｍｍ未満のシート状サンプルを形成し、共振キャビティの治具に置き、Ｄｅｔｅｃｈ ＰＮＡネットワークアナライザＮ５２２５Ｂに接続し、１０ＧＨｚの周波数におけるＤｆ値を測定した。
本発明において、ＳＰＤＲ試験方法に従って、作製した可撓性銅張積層板のＤｆを測定した。具体的には、作製した可撓性銅張積層板を５０×５０ｍｍに切断し、厚さ１ｍｍ未満のシート状サンプルを形成し、共振キャビティの治具に置き、Ｄｅｔｅｃｈ ＰＮＡネットワークアナライザＮ５２２５Ｂに接続し、１０ＧＨｚの周波数におけるＤｆ値を測定した。
＜線熱膨張係数（ＣＴＥ）＞
熱膨張係数は、温度上昇１℃あたりの物体サイズの相対的な変化量を表す。
本発明において、試験規格ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．４１に従い、－５５～２８８℃の温度範囲で、作製した可撓性銅張積層板のＸ方向とＹ方向における熱膨張係数を測定した。具体的には、可撓性銅張積層板を６．３５ｍｍ×６．３５ｍｍ×０．８ｍｍのサンプルとし、ＴＭＡ静的熱機械分析法により、作製した可撓性銅張積層板のＸ方向とＹ方向における熱膨張係数を測定し、式α＝（ΔＨ／ΔＴ）／Ｈ（式中、Ｈはサンプルの開始高さを示す、ΔＨはΔＴの温度範囲でのサンプル高さの変化を示し、ΔＴは温度範囲を示す。）によりサンプルのＸ方向とＹ方向における熱膨張係数を算出した。
熱膨張係数は、温度上昇１℃あたりの物体サイズの相対的な変化量を表す。
本発明において、試験規格ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．４１に従い、－５５～２８８℃の温度範囲で、作製した可撓性銅張積層板のＸ方向とＹ方向における熱膨張係数を測定した。具体的には、可撓性銅張積層板を６．３５ｍｍ×６．３５ｍｍ×０．８ｍｍのサンプルとし、ＴＭＡ静的熱機械分析法により、作製した可撓性銅張積層板のＸ方向とＹ方向における熱膨張係数を測定し、式α＝（ΔＨ／ΔＴ）／Ｈ（式中、Ｈはサンプルの開始高さを示す、ΔＨはΔＴの温度範囲でのサンプル高さの変化を示し、ΔＴは温度範囲を示す。）によりサンプルのＸ方向とＹ方向における熱膨張係数を算出した。
また、本発明において、試験規格ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．２４に従い、－５５～２８８℃の温度範囲で、作製した可撓性銅張積層板のＺ方向における熱膨張係数を測定し、式α＝（Δｔ／ΔＴ）／ｔ（式中、ｔはサンプルの開始厚さを示し、ΔｔはΔＴの温度範囲でのサンプル厚さの変化を示し、ΔＴは温度範囲を示す。）によりサンプルのＺ方向における熱膨張係数を算出した。
＜フィルム成形性＞
押出し圧延法で作製したコア層の表面を目視観察した。コア層の表面に明らかなひび割れ、小さなひび割れ、又はざらざらした部分が存在しなければ、「連続的な成膜」と判断し、さもなければ、「連続的な成膜が不可能」と判断し、その結果を下記表に示した。
押出し圧延法で作製したコア層の表面を目視観察した。コア層の表面に明らかなひび割れ、小さなひび割れ、又はざらざらした部分が存在しなければ、「連続的な成膜」と判断し、さもなければ、「連続的な成膜が不可能」と判断し、その結果を下記表に示した。
上記の表１から分かるように、可撓性銅張積層板中の銅箔の表面粗さ及び厚さが本発明の特定の範囲内にあると、低誘電損失、高剥離強度、低吸水率及び低熱膨張係数を兼ねることが可能となる。
（実験２）
実施例１１
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：Ｗ２１０、メーカー：３Ｍ社、形態：角状、粒径１～１５μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１００μｍであるベースシートを製造した。当該ベースシートをコア層として使用して、該コア層の両面にＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥して溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．１μｍ、厚さが１８μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
実施例１１
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：Ｗ２１０、メーカー：３Ｍ社、形態：角状、粒径１～１５μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１００μｍであるベースシートを製造した。当該ベースシートをコア層として使用して、該コア層の両面にＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥して溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．１μｍ、厚さが１８μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
実施例１２
無機フィラーとして使用するシリカを略球状のシリカ粒子（型式：ＬＱ－２２０２Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：略球状、粒径：５～４５μｍ）にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカを略球状のシリカ粒子（型式：ＬＱ－２２０２Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：略球状、粒径：５～４５μｍ）にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例１３
無機フィラーとして使用するシリカを球状のチタニア粒子（型式：ＴＱＯ１５０ＨＰＷ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒径：１０～４５μｍ）にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカを球状のチタニア粒子（型式：ＴＱＯ１５０ＨＰＷ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒径：１０～４５μｍ）にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
比較例１
ＰＴＦＥ粉末（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）のみを使用し、直径２００ｍｍのプリフォームにプレスした後、３８０℃で高温焼結を行い、旋削して１００μｍの膜を形成してコア層とした。それ以外に、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
ＰＴＦＥ粉末（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）のみを使用し、直径２００ｍｍのプリフォームにプレスした後、３８０℃で高温焼結を行い、旋削して１００μｍの膜を形成してコア層とした。それ以外に、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例１４
無機フィラーとして使用するシリカの量が３０重量％であること以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカの量が３０重量％であること以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例１５
無機フィラーとして使用するシリカの量を５０重量％にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカの量を５０重量％にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例１６
無機フィラーとして使用するシリカの量を５５重量％にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカの量を５５重量％にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例１７
無機フィラーとして使用するシリカの量が７０重量％であること以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカの量が７０重量％であること以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例１８
無機フィラーとして使用するシリカの量を６２重量％にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカの量を６２重量％にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例１９
無機フィラーとして使用するシリカの量を６５重量％にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカの量を６５重量％にする以外は、実施例１１と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
上記実施例１１～１９及び比較例１でそれぞれ作製した可撓性銅張積層板を用いて、実験１と同様にして、作製した可撓性銅張積層板の誘電体層の厚さ、剥離強度、Ｄｋ、Ｄｆ、線熱膨張係数（ＣＴＥ）及び吸水率を測定した。また、実験１と同様にして、上記実施例１１～１９及び比較例１で作製したコア層のフィルム成形性を評価した。得られた結果を表２に示した。
上記表２から分かるように、コア層として、無機フィラーで改質されたフッ素含有樹脂を使用することにより、製造プロセスにおいてフィルム成形性に優れ、これにより作製した銅張積層板は、低誘電損失、高剥離強度、低い吸水率及び低熱膨張係数を兼ねることができる。
（実験３）
実施例２０
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒径範囲：１～１０μｍ、Ｄ５０粒子径：４μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１００μｍであるベースシートを作製した。当該ベースシートをコア層として使用して、このコア層の両面にＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．１μｍ、厚さが１８μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
実施例２０
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒径範囲：１～１０μｍ、Ｄ５０粒子径：４μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１００μｍであるベースシートを作製した。当該ベースシートをコア層として使用して、このコア層の両面にＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．１μｍ、厚さが１８μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
実施例２１
無機フィラーとして使用するシリカの粒子径を変え、具体的には、粒子径範囲が１～２０μｍ、Ｄ５０粒子径が６μｍとなるようにする以外は、実施例２０と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカの粒子径を変え、具体的には、粒子径範囲が１～２０μｍ、Ｄ５０粒子径が６μｍとなるようにする以外は、実施例２０と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例２２
無機フィラーとして使用するシリカの粒子径を変え、具体的には、粒子径範囲が１～３０μｍ、Ｄ５０粒子径が１０μｍとなるようにする以外は、実施例２０と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
無機フィラーとして使用するシリカの粒子径を変え、具体的には、粒子径範囲が１～３０μｍ、Ｄ５０粒子径が１０μｍとなるようにする以外は、実施例２０と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例２３
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒子径範囲：１～１５μｍ、Ｄ５０粒子径：６μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１２５μｍであるベースシートを作製した。当該ベースシートをコア層として使用して、このコア層の両面にＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥して溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．６μｍ、厚さが１２μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒子径範囲：１～１５μｍ、Ｄ５０粒子径：６μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１２５μｍであるベースシートを作製した。当該ベースシートをコア層として使用して、このコア層の両面にＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥して溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．６μｍ、厚さが１２μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
実施例２４
接着層ごとの厚さを２０μｍにする以外は、実施例２３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
接着層ごとの厚さを２０μｍにする以外は、実施例２３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例２５
接着層ごとの厚さを３５μｍにする以外は、実施例２３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
接着層ごとの厚さを３５μｍにする以外は、実施例２３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例２６
接着層ごとの厚さを１５μｍにする以外は、実施例２３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
接着層ごとの厚さを１５μｍにする以外は、実施例２３と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例２７
コア層の厚さを５０μｍにする以外は、実施例２６と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
コア層の厚さを５０μｍにする以外は、実施例２６と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例２８
コア層の厚さを２００μｍにする以外は、実施例２６と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
コア層の厚さを２００μｍにする以外は、実施例２６と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例２９
コア層の厚さを１００μｍに変え、接着層ごとの厚さを５μｍにする以外は、実施例２６と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
コア層の厚さを１００μｍに変え、接着層ごとの厚さを５μｍにする以外は、実施例２６と同様にして可撓性銅張積層板を作製した。
実施例３０
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒子径範囲：１～１５μｍ、Ｄ５０粒子径：６μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１２５μｍであるベースシートを作製した。当該ベースシートをコア層として使用して、このコア層の両面に、ＦＥＰ（型式：ＮＤ－１１０、メーカー：ダイキン）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥して溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．６μｍ、厚さが１２μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて、真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
押出し圧延法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒子径範囲：１～１５μｍ、Ｄ５０粒子径：６μｍ）及び４０重量％のＰＴＦＥ（型式：Ｆ１０４、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１２５μｍであるベースシートを作製した。当該ベースシートをコア層として使用して、このコア層の両面に、ＦＥＰ（型式：ＮＤ－１１０、メーカー：ダイキン）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥して溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍの接着層を得た。その後、３００℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．６μｍ、厚さが１２μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて、真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
実施例３１
メルトキャスティング法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒子径範囲：１～１５μｍ、Ｄ５０粒子径：６μｍ）及び４０重量％のＰＦＡ（型式：ＡＰ－２１０、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１２５μｍであるベースシートを作製した。当該ベースシートをコア層として使用して、このコア層の両面に、ＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥を行い、溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍである接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．６μｍ、厚さが１２μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて、真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
メルトキャスティング法によって、６０重量％のシリカ（型式：ＬＱ－３０１Ｇ、メーカー：尚▲哲▼国際、形態：球状、粒子径範囲：１～１５μｍ、Ｄ５０粒子径：６μｍ）及び４０重量％のＰＦＡ（型式：ＡＰ－２１０、メーカー：ダイキン）からなり、厚さが１２５μｍであるベースシートを作製した。当該ベースシートをコア層として使用して、このコア層の両面に、ＰＦＡ（型式：ＡＤ－２ＣＲＥＲ、メーカー：ダイキンフッ素化学（中国）有限公司）を含む塗料を塗布した後、１５０℃にて乾燥を行い、溶剤を除去し、これにより、厚さが１０μｍである接着層を得た。その後、３００～３３０℃にて高温焼結を行い、厚さが１２５μｍである誘電体材料を得た。次いで、誘電体材料の両面に、表面粗さＲｚが０．６μｍ、厚さが１２μｍである電解銅箔を重ね合わせた後、３００～３８０℃、１～７ＭＰａにて、真空高温オーブン中に１時間積層して、可撓性銅張積層板を得た。
上記実施例２０～３１でそれぞれ作製した可撓性銅張積層板を用いて、実験１と同様にして、作製した可撓性銅張積層板の誘電体層の厚さ、剥離強度、Ｄｋ、Ｄｆ、線熱膨張係数（ＣＴＥ）及び吸水率を測定した。また、実験１と同様にして、上記実施例２０～３１で作製したコア層のフィルム成形性を評価した。得られた結果を表３に示した。
上記表３から分かるように、本発明の特定のコア層と、特性の接着層を使用することにより、製造プロセスにおいてフィルム成形性に優れ、これにより作製した銅張積層板は、低誘電損失、高剥離強度、低い吸水率及び低熱膨張係数を兼ねることができる。
Claims (25)
- 第１接着層、第１コア層、及び任意の第２接着層を順次含み、
前記第１コア層の厚さが２５～５００μｍであり、
前記第１接着層及び前記第２接着層の厚さがそれぞれ５～３５μｍであることを特徴とする、誘電体材料。 - 前記第１接着層及び前記第２接着層の厚さがそれぞれ１０～２０μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の誘電体材料。
- 前記第１接着層及び前記第２接着層の厚さがそれぞれ１０～１５μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の誘電体材料。
- 前記第１接着層及び前記第２接着層が主成分としてフッ素含有溶融樹脂を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の誘電体材料。
- 前記フッ素含有溶融樹脂がテトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、及びテトラフルオロエチレン－エチレン共重合体から選択される少なくとも１種であることを特徴とする、請求項４に記載の誘電体材料。
- 前記フッ素含有溶融樹脂がテトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体であることを特徴とする、請求項５に記載の誘電体材料。
- 前記第１コア層の厚さが５０～１２５μｍであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の誘電体材料。
- 前記第１コア層が、無機フィラーによって改質されたフッ素含有樹脂から構成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の誘電体材料。
- 前記フッ素含有樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、及びテトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体から選択される少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８に記載の誘電体材料。
- 前記フッ素含有樹脂はポリテトラフルオロエチレン樹脂であることを特徴とする、請求項８に記載の誘電体材料。
- 前記無機フィラーと前記フッ素含有樹脂の合計量を１００重量％とし、前記無機フィラーの添加量が３０～７０重量％であることを特徴とする、請求項８に記載の誘電体材料。
- 前記無機フィラーと前記フッ素含有樹脂の合計量を１００重量％とし、前記無機フィラーの添加量が５０～６０重量％であることを特徴とする、請求項８に記載の誘電体材料。
- 前記無機フィラーが、シリカ、チタニア、アルミナ、チタン酸バリウム、及びガラス繊維から選択される少なくとも１種であることを特徴とする、請求項８に記載の誘電体材料。
- 前記無機フィラーがシリカであることを特徴とする、請求項８に記載の誘電体材料。
- 前記シリカが角状、略球状又は球状の粒子であることを特徴とする、請求項１４に記載の誘電体材料。
- 前記シリカが球状の粒子であることを特徴とする、請求項１５に記載の誘電体材料。
- 前記シリカの粒子の粒子径が１～４５μｍであることを特徴とする、請求項１５に記載の誘電体材料。
- 前記シリカの粒子の粒子径が１～１５μｍであり、粒子の累積の５０％粒子径が５～７μｍであることを特徴とする、請求項１５に記載の誘電体材料。
- 請求項１に記載の誘電体材料の第１接着層の、第１コア層とは反対側の面に第１銅箔を積層するとともに、該誘電体材料の第２接着層の、第１コア層とは反対側の面に第２銅箔を重ね合わせ、積層して形成されることを特徴とする、可撓性銅張積層板。
- 請求項１に記載の誘電体材料の第１接着層の、第１コア層とは反対側の面に第１銅箔を積層するとともに、該誘電体材料の第１コア層の、第１接着層とは反対側の面に第２銅箔を重ね合わせ、積層して形成されることを特徴とする、可撓性銅張積層板。
- 前記第１銅箔と前記第２銅箔の表面粗さＲｚがそれぞれ０．１～１．０μｍであることを特徴とする、請求項１９又は２０に記載の可撓性銅張積層板。
- 前記第１銅箔と前記第２銅箔の表面粗さＲｚがそれぞれ０．２～０．８５μｍであることを特徴とする、請求項１９又は２０に記載の可撓性銅張積層板。
- 前記第１銅箔と前記第２銅箔の表面粗さＲｚがそれぞれ０．４～０．６μｍであることを特徴とする、請求項１９又は２０に記載の可撓性銅張積層板。
- 前記第１銅箔と前記第２銅箔の厚さがそれぞれ６～３５μｍであることを特徴とする、請求項１９又は２０に記載の可撓性銅張積層板。
- 前記第１銅箔と前記第２銅箔の厚さがそれぞれ１２～１８μｍであることを特徴とする、請求項１９又は２０に記載の可撓性銅張積層板。
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0946012A (ja) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Shinko Kagaku Kogyo Kk | 低誘電率フレキシブル配線基板 |
| JP2015111625A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 日本ピラー工業株式会社 | プリント配線板 |
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-
2022
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| WO2024162307A1 (ja) * | 2023-02-02 | 2024-08-08 | ダイキン工業株式会社 | 誘電体、銅張積層体及びそれらの製造方法 |
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