CN117584563A - 一种含氟树脂基覆铜板及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种含氟树脂基覆铜板及其应用，所述含氟树脂基覆铜板包括介质层和设置于所述介质层两侧的铜箔；所述介质层包括中间氟树脂层和设置于所述中间氟树脂层两侧的含氟树脂膜A；所述中间氟树脂层包括至少一个含氟树脂膜B；所述含氟树脂膜A的尺寸稳定性为负，所述含氟树脂膜B的尺寸稳定性为正。通过尺寸稳定性为负的含氟树脂膜A和尺寸稳定性为正的含氟树脂膜B的设计及其以特定顺序形成介质层，使所述含氟树脂基覆铜板具有优异且可调的尺寸涨缩性，尺寸稳定性优异，并具有优异的剥离强度和电气强度，充分满足了PCB高密度、高精度加工的性能需求。
Description
技术领域
本发明属于通信材料技术领域，具体涉及一种含氟树脂基覆铜板及其应用。
背景技术
近些年，随着5G通讯技术、卫星通讯、雷达系统、汽车防撞系统、电子导航以及高集成电路技术的不断发展，电子产品不断朝着信号传输高频化、高速化的方向发展。对线路板高频、高速要求的日益提高，主要体现为终端客户对PTFE(聚四氟乙烯)板材的热衷追求。另一方面，芯片安装的技术逐步提升使得元器件的引脚数目越来越多，安装密度也越来越大；同时，印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)产品朝着轻、薄、短、小化的方向发展，规定的绝对值偏差的范围越来越小，即精度要求越来越高，这就要求覆铜板具有较小、可控的尺寸涨缩。
无支撑材料的PTFE覆铜板主要通过PTFE膜表面覆铜箔层压制备而成，其中PTFE膜主要采用吹塑法、挤出法、切削法或流延法生产，PTFE膜在生产中因受力作用会产生内应力，覆铜板在PCB的加工过程中，蚀刻除铜后或热处理后，部分内应力在加工过程中释放出来，PTFE产生尺寸收缩现象，这种尺寸收缩会严重影响加工精度。
为了解决PTFE覆铜板的尺寸收缩问题，研究人员对PTFE层进行物理或化学改性处理，例如CN114369239A公开了一种低热膨胀型含氟树脂基高频覆铜板，在含氟树脂介质片中加入具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，利用含氟树脂在气氛保护下高温烘烤成型的过程，使线性聚芳酰胺原位反应形成具有热缩冷胀特性的二苯并八元环结构，且同步在含氟树脂基体内形成交联网络，降低了高频覆铜板的热膨胀系数，改善覆铜板的尺寸稳定性；但是，该方案中具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的制备成本高，原料不易获得，且为了使线性聚芳酰胺充分反应，极大地延长了制备覆铜板的层压时间，导致覆铜板的制备难度增大，生产效率降低，不利于产业化应用。CN115503316A公开了一种挠性覆铜板，通过第一铜箔、介质材料和第二铜箔层压而成，其中介质材料包括第一粘合层、第一芯层和可选的第二粘合层，第一芯层的厚度为25-500μm，由经过无机填料改性的含氟树脂构成；第一粘合层和第二粘合层的厚度分别为5-35μm，以含氟熔融树脂作为主成分；尽管该挠性覆铜板具有良好的剥离强度和较低的吸水率，但其热膨胀系数依然较高，存在较明显的尺寸涨缩问题，尺寸稳定性不足，难以满足高精度、高密度加工下对覆铜板的性能要求。
因此，开发尺寸稳定性好、剥离强度高的覆铜板，以满足PCB高密度、高精度加工对基材尺寸涨缩性能的要求，是本领域亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种含氟树脂基覆铜板及其应用，通过尺寸稳定性为负的含氟树脂膜A和尺寸稳定性为正的含氟树脂膜B的设计及其以特定顺序形成的介质层，使所述含氟树脂基覆铜板具有优异且可调的尺寸涨缩性，尺寸稳定性好，剥离强度和电气强度高，充分满足了PCB高密度、高精度加工对覆铜板尺寸涨缩性能的要求。
为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种含氟树脂基覆铜板，所述含氟树脂基覆铜板包括介质层和设置于所述介质层两侧的铜箔；所述介质层包括中间氟树脂层和设置于所述中间氟树脂层两侧的含氟树脂膜A；所述中间氟树脂层包括至少一个含氟树脂膜B；所述含氟树脂膜A的尺寸稳定性为负，所述含氟树脂膜B的尺寸稳定性为正。
含氟树脂膜由于内应力等原因，导致包含其的覆铜板出现与热胀冷缩不同的涨缩特性，在蚀刻后或热处理后出现收缩现象。为此，本发明提供的含氟树脂基覆铜板中，介质层的两侧为含氟树脂膜A，即与铜箔接触的含氟树脂膜A的尺寸稳定性为负，位于中间氟树脂层的含氟树脂膜B的尺寸稳定性为正，通过两类含氟树脂膜的设计和相互复配，使所述含氟树脂基覆铜板具有优异且可调的尺寸涨缩性，尺寸稳定性优异，而且介质层(含氟树脂膜A)与铜箔之间形成高强度的稳定粘结，赋予含氟树脂基覆铜板高的剥离强度和优异的电气强度，从而充分满足了PCB高密度、高精度加工的性能需求。
以下作为本发明的优选技术方案，但不作为对本发明提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本发明的目的和有益效果。
本发明中，含氟树脂膜A、含氟树脂膜B的尺寸稳定性可通过将含氟树脂膜上下覆铜，层压成覆铜板，之后按照IPC-TM-650-2.2.4方法测试得到。
优选地，所述含氟树脂膜A包括第一氟树脂和可选地第一填料的组合，所述含氟树脂膜A中第一填料的体积百分含量为0-60％，例如可以为0、2％、5％、8％、10％、12％、15％、18％、20％、22％、25％、28％、30％、32％、35％、38％、40％、42％、45％、48％、50％、52％、55％或58％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
和/或，所述含氟树脂膜B包括第二氟树脂和第二填料的组合，所述含氟树脂膜B中第二填料的体积百分含量为62-80％，例如可以为63％、65％、68％、70％、72％、75％或78％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
本发明经过研究发现，在含氟树脂膜中加入填料有助于释放内应力，改善尺寸涨缩性能和尺寸稳定性。含氟树脂膜的填料体积含量在62％左右时，覆铜板的尺寸稳定性会出现突变，当填料的体积含量达到62％时，内应力部分释放后，剩余的内应力导致的板材收缩与基材本身受热膨胀相互抵消，尺寸稳定性(热处理后的尺寸涨缩)接近0ppm。当填料体积含量＞62％时，随着填料含量的增加，覆铜板尺寸涨缩性呈现膨胀表现，覆铜板的尺寸稳定性为正数，且尺寸稳定性数值随填料含量的增加而增加，但增加幅度越来越小。当填料的体积含量超过80％时，尺寸稳定性数值的增加很小，覆铜板内部缺陷增加，且含氟树脂膜粘结性迅速恶化，导致板材可靠性变差。当填料体积含量＜60％时，随着填料含量减小，覆铜板的尺寸涨缩性呈现收缩表现，且绝对值越来越大。基于此，本发明中，尺寸稳定性为负的含氟树脂膜A中填料的体积百分含量为0-60％，尺寸稳定性为正的所述含氟树脂膜B中填料的体积百分含量为62-80％，二者相互搭配，使所述含氟树脂基覆铜板具有优异且可调的尺寸涨缩性，表现出优异的尺寸稳定性；同时，填料含量较低的含氟树脂膜A与铜箔接触，赋予含氟树脂基覆铜板优异的剥离强度。
本发明所述含氟树脂膜A中第一填料的体积百分含量≤60％，使其具有较好的粘结性能和剥离强度；如果填料的体积百分含量＞60％，则会使粘结性能下降，含氟树脂基覆铜板制备细线路时容易出现飞线现象(线路剥落现象)。
本发明所述含氟树脂膜B中第二填料的体积百分含量为62-80％，使其具有正的尺寸稳定性；如果含氟树脂膜B中填料的体积含量＜62％，则尺寸稳定性为负值，使含氟树脂基覆铜板的尺寸稳定性下降；如果含氟树脂膜B中填料的体积含量＞80％，则尺寸稳定性增加变得很微弱，但板材内部缺陷急剧增加，导致含氟树脂基覆铜板的可靠性变差。
优选地，所述第一填料中包括二氧化硅和可选地其他填料A。
优选地，所述第一填料中二氧化硅的体积百分含量为80-100％，例如可以为82％、85％、88％、90％、92％、95％、98％或99％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。本发明研究发现，当填料中的二氧化硅占填料的体积百分含量≥80％时，存在含氟树脂膜的填料体积含量在62％左右覆铜板的尺寸稳定性会出现突变的现象。
本发明中，所述其他填料A表示除了二氧化硅之外的填料。
优选地，所述第一填料中其他填料A的体积百分含量为0-20％，例如可以为0、1％、3％、5％、8％、10％、12％、15％、18％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述其他填料A包括二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、短切玻纤、氧化铝、氮化硼、氮化硅、空心玻璃微珠、空心二氧化硅中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选二氧化钛。
优选地，所述第一填料的平均粒径(D50)为0.01-20μm，例如可以为0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、5μm、10μm、12μm、15μm、18μm或20μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，进一步优选0.01-10μm。
示例性地，填料的粒径采用MS3000马尔文激光粒度仪测试得到。
优选地，所述第一氟树脂包括聚四氟乙烯、四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基全氟乙烯基醚共聚物、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物。
作为本发明的优选技术方案，所述第一氟树脂包括四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物(PFA)，使所述含氟树脂膜A具有更好的粘结性能和剥离强度。
优选地，所述第二填料包括二氧化硅和可选地其他填料B。
本发明中，所述其他填料B表示除了二氧化硅之外的填料。
优选地，所述第二填料中二氧化硅的体积百分含量为80-100％，例如可以为82％、85％、88％、90％、92％、95％、98％或99％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述第二填料中其他填料B的体积百分含量为0-20％，例如可以为0、1％、3％、5％、8％、10％、12％、15％、18％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述其他填料B包括二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、短切玻纤、氧化铝、氮化硼、氮化硅、空心玻璃微珠、空心二氧化硅中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选二氧化钛。
优选地，所述第二填料的平均粒径(D50)为0.01-30μm，例如可以为0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、5μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm或28μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，进一步优选5-20μm，更进一步优选5-15μm。
优选地，所述第二氟树脂包括聚四氟乙烯、四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基全氟乙烯基醚共聚物、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述含氟树脂膜A的厚度为10-80μm，例如可以为12μm、13μm、15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm或75μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，进一步优选12.5-64μm。
优选地，所述含氟树脂膜A的尺寸稳定性为-36000ppm至-2500ppm，例如可以为-2500ppm、-3000ppm、-5000ppm、-8000ppm、-10000ppm、-12000ppm、-15000ppm、-18000ppm、-20000ppm、-22000ppm、-25000ppm、-28000ppm、-30000ppm、-32000ppm或-35000ppm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述含氟树脂膜B的厚度为10-180μm，例如可以为20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm或170μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，优选38-127μm。
优选地，所述含氟树脂膜B的尺寸稳定性为0ppm至2500ppm，例如可以为50ppm、100ppm、200ppm、300ppm、400ppm、500ppm、600ppm、800ppm、1000ppm、1200ppm、1500ppm、1800ppm、2000ppm、2200ppm或2400ppm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述中间氟树脂层由含氟树脂膜B组成。
优选地，所述中间氟树脂层中含氟树脂膜B的数目为2-24个，例如可以为3、4、5、6、7、8、9、10、12、15、18、20、22或24等。
优选地，所述介质层的厚度为100-1270μm，例如可以为120μm、150μm、152μm、180μm、200μm、220μm、250μm、254μm、280μm、300μm、320μm、350μm、380μm、400μm、420μm、450μm、480μm、500μm、508μm、520μm、550μm、580μm、600μm、620μm、650μm、680μm、700μm、720μm、750μm或780μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，优选100-300μm。
第二方面，本发明提供一种如第一方面所述的含氟树脂基覆铜板的制备方法，所述制备方法包括：
将含氟树脂膜A、含氟树脂膜B和铜箔按照顺序叠合，得到两侧为铜箔、且所述含氟树脂膜A与铜箔贴合的叠层结构；将所述叠层结构进行层压，得到所述含氟树脂基覆铜板。
本发明中，所述含氟树脂膜A、含氟树脂膜B可以采用本领域已知的成膜方法制备得到，示例性地包括但不限于：吹塑法、挤出法、切削法、流延法等。所述含氟树脂膜A也可以为市售产品。
以下以流延法举例说明。
优选地，所述含氟树脂膜A的制备方法包括：将包含第一氟树脂和可选地第一填料的组合物涂覆于离型材料上，经干燥和/或烧结，得到所述含氟树脂膜A。
优选地，所述含氟树脂膜B的制备方法包括：将包含第二氟树脂和第二填料的组合物涂覆于离型材料上，经干燥和/或烧结，得到所述含氟树脂膜B。
优选地，所述干燥的温度为100-280℃，例如可以为110℃、130℃、150℃、170℃、190℃、200℃、210℃、230℃、250℃、260℃或270℃，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述干燥的时间为10-120min，例如可以为20min、30min、40min、50min、60min、70min、80min、90min、100min或110min，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述烧结的温度为200-400℃，例如可以为210℃、230℃、250℃、270℃、290℃、300℃、310℃、330℃、350℃、370℃或390℃，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述烧结的时间为0.1-6h，例如可以为0.2h、0.25h、0.5h、0.75h、1h、1.5h、2h、2.5h、3h、3.5h、4h、4.5h、5h或5.5h，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述烧结在惰性气氛中进行。
优选地，所述惰性气氛包括氮气氛和/或氩气氛。
优选地，所述层压的温度为200-400℃，例如可以为210℃、230℃、250℃、270℃、290℃、300℃、310℃、330℃、350℃、370℃或390℃，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述层压的压力为3-15MPa，例如可以为3MPa、5MPa、8MPa、10MPa、12MPa或14MPa，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述层压的时间为1-12h，例如可以为1h、2h、3h、4h、5h、6h、7h、8h、9h、10h或11h，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
第三方面，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包括如第一方面所述的含氟树脂基覆铜板。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的含氟树脂基覆铜板中，通过尺寸稳定性为负的含氟树脂膜A和尺寸稳定性为正的含氟树脂膜B的设计及其以特定顺序形成介质层，使所述含氟树脂基覆铜板具有优异且可调的尺寸涨缩性，尺寸稳定性的绝对值为0-1000ppm，尺寸稳定性优异，且含氟树脂膜A与铜箔之间形成高强度的稳定粘结，赋予所述含氟树脂基覆铜板优异的剥离强度，在细线路PCB加工中无线路剥落(无飞线)情况，且电气强度优异，电气强度可以为50-58kV/mm，充分满足了PCB高密度、高精度加工的性能需求。
附图说明
图1为一个具体实施方式中提供的含氟树脂基覆铜板的结构示意图；
其中，10-铜箔，20-含氟树脂膜A，30-中间氟树脂层。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
本发明中，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在一个具体实施方式中，本发明提供的含氟树脂基覆铜板的结构示意图如图1所示，包括介质层和设置于介质层两侧的铜箔10；所述介质层包括中间氟树脂层30和位于中间氟树脂层30两侧的含氟树脂膜A 20；由此使含氟树脂膜A 20与铜箔10接触；所述中间氟树脂层30中包含至少一个含氟树脂膜B。所述含氟树脂膜A的尺寸稳定性为负，所述含氟树脂膜B的尺寸稳定性为正。
本发明以下具体实施方式中，涉及的物料信息如下：
(1)氟树脂乳液
聚四氟乙烯(PTFE)乳液，D210C，购自日本大金；
四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物(PFA)乳液，PFA-E50，购自晨光。
(2)填料
火焰法球形二氧化硅，NQ2030HK，平均粒径为4μm左右，购自联瑞；
化学法球形二氧化硅，SE0072，平均粒径为4μm左右，购自锦艺；
角型二氧化硅，DF2110，平均粒径为11μm左右，购自联瑞；
二氧化钛，TC300，平均粒径为5μm左右，购自锦艺；
氮化硼，BN200，平均粒径10μm左右，购自锦艺。
本发明以下具体实施方式中，尺寸稳定性为负的含氟树脂膜A和尺寸稳定性为正的含氟树脂膜B通过制备例的方法制备得到。
制备例
含氟树脂膜的制备：按照表1和表2所示的氟树脂和填料的体积比，将PTFE乳液和/或PFA乳液与填料混合，在搅拌状态下加入增稠剂(聚氧乙烯基联苯乙烯化苯基醚，花王株式会社的EMULGEN A-60)至胶水粘度在250-300mPa·s，高速搅拌混合2h，得到胶液；按照表1和表2所示的膜厚度要求，将上述胶液用涂覆机涂覆在离型材料(聚酰亚胺膜，PI膜)的表面上，得到涂胶的PI膜；将涂胶的PI膜置于100℃的真空烘箱中，烘烤1h，去除水分，在260℃下烘烤1h去除助剂(增稠剂)，在350℃下烧结10min，冷却后将树脂层与PI膜进行剥离，得到厚度均一、表观良好的特定厚度的含氟树脂膜。
实施例1-9，比较例1-5
一种含氟树脂基覆铜板，包括介质层和设置于所述介质层两侧的铜箔(1OZ)，介质层由含氟树脂膜组成，介质层的叠层结构如表1和表2所示。
所述含氟树脂基覆铜板的制备方法包括：按照表1和表2的叠层结构将含氟树脂膜进行叠合，尺寸大小为320mm×380mm，在叠合好的树脂膜的上下两面覆盖1OZ厚的铜箔，进行层压，施加压力为7MPa，最高温度为390℃，保留时间为60min，得到含氟树脂基覆铜板。
对前述含氟树脂基覆铜板进行如下性能测试：
(1)尺寸稳定性：采用IPC-TM-650 2.2.4方法进行测试；
(2)飞线测试：将待测的覆铜板样品制作成线宽3.5mil、线间距3.5mil的图形，用镊子轻轻拨动图形线路，观察是否存在线路剥落现象，若存在线路剥落现象，则说明基材铜箔剥离强度较差，无法满足细线路PCB加工要求；
(3)电气强度：采用IPC-TM-650 2.5.6.2A方法进行测试。
测试结果如表1和表2所示：
表1和表2中，“体积比(％)”表示其在含氟树脂膜中的体积百分含量，以实施例1为例，含氟树脂膜A的PTFE体积比(％)为100.0，填料体积比(％)为0，即为不含填料的纯PTFE膜；含氟树脂膜B的PTFE体积比(％)为16.0，PFA体积比(％)为4.0，填料体积比(％)为80.0，填料全部为二氧化硅。
表1
表2
随着印制线路板产品朝着轻、薄、短、小化的方向发展，PCB加工中对氟树脂基覆铜板的尺寸稳定性要求越来越高，目前一般要求尺寸稳定性绝对值＜2000ppm，进一步要求＜1500ppm。
从表1和表2可以看出，本发明提供的实施例1-9采用尺寸稳定性为负的含氟树脂膜A(填料体积含量为0-60％)和尺寸稳定性为正的含氟树脂膜B(填料体积含量62-80％)搭配制备覆铜板，并使含氟树脂膜A接触铜箔，使所述含氟树脂基覆铜板可具有优异的尺寸稳定性、电气强度和剥离强度，其尺寸稳定性的绝对值为0-975ppm，电气强度为50-58kV/mm，在细线路PCB加工中无线路剥落(无飞线)情况。同时，从实施例1-9也可以看出，通过调整含氟树脂膜A和含氟树脂膜B中的填料比例，或调整含氟树脂膜A和含氟树脂膜B在覆铜板中所占的比例，可以实现对覆铜板尺寸稳定性的调节。
从比较例1-5可以看出，当含氟树脂膜A和含氟树脂膜B的填料体积含量都＞60％、介质层中所有树脂膜的尺寸稳定性均为正时(比较例1)，覆铜板存在飞线现象，无法满足PCB加工要求。当含氟树脂膜B位于介质层的表面接触铜箔、含氟树脂膜A位于介质层的中间时(比较例5)，铜箔与介质层的粘结力不足，导致覆铜板制作线路时发生线路剥落，存在飞线现象，无法满足PCB加工要求。当含氟树脂膜B的填料含量＞80％时(比较例2)，覆铜板内部缺陷明显增加，电气强度性能明显下降。当含氟树脂膜A和含氟树脂膜B的填料含量都＜60％、介质层中所有树脂膜的尺寸稳定性均为负时(比较例3和4)，覆铜板的尺寸稳定性绝对值明显增大，尺寸稳定性明显变差。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的含氟树脂基覆铜板及其应用，但本发明并不局限于上述工艺步骤，即不意味着本发明必须依赖上述工艺步骤才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种含氟树脂基覆铜板，其特征在于，所述含氟树脂基覆铜板包括介质层和设置于所述介质层两侧的铜箔；
所述介质层包括中间氟树脂层和设置于所述中间氟树脂层两侧的含氟树脂膜A；所述中间氟树脂层包括至少一个含氟树脂膜B；
所述含氟树脂膜A的尺寸稳定性为负，所述含氟树脂膜B的尺寸稳定性为正。
2.根据权利要求1所述的含氟树脂基覆铜板，其特征在于，所述含氟树脂膜A包括第一氟树脂和可选地第一填料的组合，所述含氟树脂膜A中第一填料的体积百分含量为0-60％；
和/或，所述含氟树脂膜B包括第二氟树脂和第二填料的组合，所述含氟树脂膜B中第二填料的体积百分含量为62-80％。
3.根据权利要求2所述的含氟树脂基覆铜板，其特征在于，所述第一填料中包括二氧化硅和可选地其他填料A；
优选地，所述第一填料中二氧化硅的体积百分含量为80-100％；
优选地，所述其他填料A包括二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、短切玻纤、氧化铝、氮化硼、氮化硅、空心玻璃微珠、空心二氧化硅中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选二氧化钛。
4.根据权利要求2或3所述的含氟树脂基覆铜板，其特征在于，所述第一氟树脂包括聚四氟乙烯、四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基全氟乙烯基醚共聚物、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的任意一种或至少两种的组合，优选四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物。
5.根据权利要求2-4任一项所述的含氟树脂基覆铜板，其特征在于，所述第二填料包括二氧化硅和可选地其他填料B；
优选地，所述第二填料中二氧化硅的体积百分含量为80-100％；
优选地，所述其他填料B包括二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、短切玻纤、氧化铝、氮化硼、氮化硅、空心玻璃微珠、空心二氧化硅中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选二氧化钛；
优选地，所述第二氟树脂包括聚四氟乙烯、四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基全氟乙烯基醚共聚物、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚三氟氯乙烯、乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的含氟树脂基覆铜板，其特征在于，所述含氟树脂膜A的厚度为10-80μm，优选12.5-64μm；
优选地，所述含氟树脂膜A的尺寸稳定性为-36000ppm至-2500ppm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的含氟树脂基覆铜板，其特征在于，所述含氟树脂膜B的厚度为10-180μm，优选38-127μm
优选地，所述含氟树脂膜B的尺寸稳定性为0ppm至2500ppm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的含氟树脂基覆铜板，其特征在于，所述中间氟树脂层由含氟树脂膜B组成；
优选地，所述中间氟树脂层中含氟树脂膜B的数目为2-24个。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的含氟树脂基覆铜板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
将含氟树脂膜A、含氟树脂膜B和铜箔按照顺序叠合，得到两侧为铜箔、且所述含氟树脂膜A与铜箔贴合的叠层结构；将所述叠层结构进行层压，得到所述含氟树脂基覆铜板。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求1-8任一项所述的含氟树脂基覆铜板。
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