JP2002307611A - フッ素樹脂銅張積層板 - Google Patents
フッ素樹脂銅張積層板Info
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- JP2002307611A JP2002307611A JP2001114414A JP2001114414A JP2002307611A JP 2002307611 A JP2002307611 A JP 2002307611A JP 2001114414 A JP2001114414 A JP 2001114414A JP 2001114414 A JP2001114414 A JP 2001114414A JP 2002307611 A JP2002307611 A JP 2002307611A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、耐熱性、耐久性、回路加工性ととも
に機械的強度を損なうことなく優れた誘電特性を有する
ことを課題とする。 【解決手段】低誘電率で低誘電正接のガラスクロスとフ
ッ素樹脂の複合化により得られる誘電体と、この誘電体
の少なくとも一主面に形成された電解銅箔とを具備する
銅張積層板であり、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）以下
で、誘電正接が０．００１（１２ＧＨＺ）以下の特性を
もつことを特徴とするフッ素樹脂銅張積層板。
に機械的強度を損なうことなく優れた誘電特性を有する
ことを課題とする。 【解決手段】低誘電率で低誘電正接のガラスクロスとフ
ッ素樹脂の複合化により得られる誘電体と、この誘電体
の少なくとも一主面に形成された電解銅箔とを具備する
銅張積層板であり、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）以下
で、誘電正接が０．００１（１２ＧＨＺ）以下の特性を
もつことを特徴とするフッ素樹脂銅張積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に通信機器等の
分野で使用されるフッ素樹脂銅張積層板の改良に関す
る。
分野で使用されるフッ素樹脂銅張積層板の改良に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子通信分野におけるフッ素樹脂
銅張積層板は、優れた高周波特性、耐熱性、耐久性を有
し、衛星通信分野や移動通信分野に広く使用されてい
る。しかしながら、今後、使用する周波数帯域が更に高
周波帯域に移行していくと予想される。ところで、周波
数帯域が上がっていくにつれて優れた誘電特性がより重
要となる。
銅張積層板は、優れた高周波特性、耐熱性、耐久性を有
し、衛星通信分野や移動通信分野に広く使用されてい
る。しかしながら、今後、使用する周波数帯域が更に高
周波帯域に移行していくと予想される。ところで、周波
数帯域が上がっていくにつれて優れた誘電特性がより重
要となる。
【０００３】以下に、高周波帯域で優れた誘電特性が必
要になるかについて、図１に示すように、厚みｈの誘電
体１上に幅Ｗのストリップ導体２を形成したマイクロス
トリップ回路を用いて説明する。マイクロストリップ回
路における特性インピーダンス、表皮抵抗、誘電損、導
体損は、夫々以下の式で表わされる。
要になるかについて、図１に示すように、厚みｈの誘電
体１上に幅Ｗのストリップ導体２を形成したマイクロス
トリップ回路を用いて説明する。マイクロストリップ回
路における特性インピーダンス、表皮抵抗、誘電損、導
体損は、夫々以下の式で表わされる。
【０００４】１）特性インピーダンスＺ０： Ｚ０＝１２０π・ｈ／Ｗ・（εｅｆｆ）１／２ （１） 但し、式（１）はＷ≫ｈの場合であり、Ｗ：回路幅、
ｈ：誘電体の厚み、εｅ ｆｆ：実効誘電率 上記（１）式より特性インピーダンスは実効誘電率の平
方根に反比例することが明らかである。
ｈ：誘電体の厚み、εｅ ｆｆ：実効誘電率 上記（１）式より特性インピーダンスは実効誘電率の平
方根に反比例することが明らかである。
【０００５】２）表皮抵抗Ｒｓ： Ｒｓ＝（μ・π・ｆ０／σ）１／２ （２） 但し、σ：導電率、μ：導体の透磁率、ｆ０：周波数 上記（２）式より、表皮抵抗Ｒｓは周波数の平方根に比
例することが明らかである。
例することが明らかである。
【０００６】３）導体損αｃ： αｃ＝１０Ｒｓ／（ｌｎ１０・π・ｆ０・Ｚ０） （３） 上記（１）式、（２）式、（３）式より、導体損は周波
数の平方根に反比例するとともに、実効誘電率の平方根
に比例することが明らかである。
数の平方根に反比例するとともに、実効誘電率の平方根
に比例することが明らかである。
【０００７】４）誘電損α０： α０＝（２０π／ｌｎ１０）・｛（εｅｆｆ）１／２／λ０｝・ｑ・ｔａｎ δ （４） 但し、λ０：波長、ｔａｎδ：誘電正接 上記λ０はλ０＝Ｖ／ｆ０であり、周波数に反比例する
（但し、Ｖ：誘電体内の伝播速度）。従って、誘電損α
０は周波数と誘電正接に比例するとともに、誘電率の平
方根に比例する。
（但し、Ｖ：誘電体内の伝播速度）。従って、誘電損α
０は周波数と誘電正接に比例するとともに、誘電率の平
方根に比例する。
【０００８】ところで、低誘電率、低誘電正接であるフ
ッ素樹脂銅張積層板の代表例として、Ｅガラスクロスと
フッ素樹脂層との複合基板があり、衛星通信等の分野で
使用されている。その特性は、誘電率が２．５〜３．０
で、誘電正接が０．００２０〜０．００３程度である。
各ガラスクロスの組成及び各ガラスクロスの誘電特性
は、下記表１、表２に示すとおりである。
ッ素樹脂銅張積層板の代表例として、Ｅガラスクロスと
フッ素樹脂層との複合基板があり、衛星通信等の分野で
使用されている。その特性は、誘電率が２．５〜３．０
で、誘電正接が０．００２０〜０．００３程度である。
各ガラスクロスの組成及び各ガラスクロスの誘電特性
は、下記表１、表２に示すとおりである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【表２】
【００１１】また、Ｅガラスクロスを主基材として更に
誘電率、誘電正接を改良していく方法としては、ガラス
クロスの配合比率を下げていくか、もしくはＥガラスか
ら石英ガラス（ＳｉＯ２：９９．９％以上）にクロスを
変更する方法がある。
誘電率、誘電正接を改良していく方法としては、ガラス
クロスの配合比率を下げていくか、もしくはＥガラスか
ら石英ガラス（ＳｉＯ２：９９．９％以上）にクロスを
変更する方法がある。
【００１２】更に、Ｅガラス＋フッ素樹脂高配合のフッ
素樹脂銅張積層板の代表例としては、中興化成工業製の
ＣＧＳ−５００（製品番号）があるが、その積層板の誘
電率は２．１５、誘電正接は０．００１程度の特性を有
している。こうした誘電特性をもつ銅張積層板の構成を
図２に示す。即ち、銅張積層板（厚さ２００μｍ）は、
ＰＴＦＥスカイブドシート及びＰＦＡフィルム４、フッ
素含有率７０％含浸Ｅガラスクロス５及び厚さ２５μｍ
のＰＦＡフィルム６ａ，６ｂからなる誘電体７の両面
に、厚さ１８μｍの電解銅箔８ａ，８ｂを形成した構成
となっている。
素樹脂銅張積層板の代表例としては、中興化成工業製の
ＣＧＳ−５００（製品番号）があるが、その積層板の誘
電率は２．１５、誘電正接は０．００１程度の特性を有
している。こうした誘電特性をもつ銅張積層板の構成を
図２に示す。即ち、銅張積層板（厚さ２００μｍ）は、
ＰＴＦＥスカイブドシート及びＰＦＡフィルム４、フッ
素含有率７０％含浸Ｅガラスクロス５及び厚さ２５μｍ
のＰＦＡフィルム６ａ，６ｂからなる誘電体７の両面
に、厚さ１８μｍの電解銅箔８ａ，８ｂを形成した構成
となっている。
【００１３】一方、石英ガラスを使用した銅張積層板の
代表例としては、中興化成工業製ＣＱＦ−５００（製品
番号）があり、その積層板の誘電率は２．３０、誘電正
接は０．０００５程度の特性を有している。
代表例としては、中興化成工業製ＣＱＦ−５００（製品
番号）があり、その積層板の誘電率は２．３０、誘電正
接は０．０００５程度の特性を有している。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、Ｅガラス＋
フッ素樹脂高配合のフッ素樹脂銅張積層板には、ふっ素
高配合な材料のため、剛性に欠けるという課題がある。
また、石英ガラスを使用したフッ素樹脂銅張積層板に
は、クロスが高価であるとともに、硬くもろい為、機械
的強度、穴あけ加工性に欠けるという課題がある。
フッ素樹脂高配合のフッ素樹脂銅張積層板には、ふっ素
高配合な材料のため、剛性に欠けるという課題がある。
また、石英ガラスを使用したフッ素樹脂銅張積層板に
は、クロスが高価であるとともに、硬くもろい為、機械
的強度、穴あけ加工性に欠けるという課題がある。
【００１５】本発明はこうした事情を考慮してなされた
もので、低誘電率で低誘電正接のガラスクロスとフッ素
樹脂の複合化により得られる誘電体と、この誘電体の少
なくとも一主面に形成された電解銅箔とを具備し、誘電
率が２．３（１２ＧＨｚ）以下で、誘電正接が０．００
１（１２ＧＨz）以下の特性をもつ構成とすることによ
り、耐熱性、耐久性、回路加工性とともに機械的強度を
損なうことなく優れた誘電特性を有するフッ素樹脂銅張
積層板を提供することを目的とする。
もので、低誘電率で低誘電正接のガラスクロスとフッ素
樹脂の複合化により得られる誘電体と、この誘電体の少
なくとも一主面に形成された電解銅箔とを具備し、誘電
率が２．３（１２ＧＨｚ）以下で、誘電正接が０．００
１（１２ＧＨz）以下の特性をもつ構成とすることによ
り、耐熱性、耐久性、回路加工性とともに機械的強度を
損なうことなく優れた誘電特性を有するフッ素樹脂銅張
積層板を提供することを目的とする。
【００１６】また、本発明は、低誘電率で低誘電正接の
ガラスクロスとフッ素樹脂の複合化により得られる誘電
体と、この誘電体の少なくとも一主面に形成された圧延
銅箔とを具備し、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）以下
で、誘電正接が０．０００５（１２ＧＨz）以下の特性
をもつ構成とすることにより、耐熱性、耐久性、回路加
工性とともに機械的強度を損なうことなく優れた誘電特
性を有するフッ素樹脂銅張積層板を提供することを目的
とする。
ガラスクロスとフッ素樹脂の複合化により得られる誘電
体と、この誘電体の少なくとも一主面に形成された圧延
銅箔とを具備し、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）以下
で、誘電正接が０．０００５（１２ＧＨz）以下の特性
をもつ構成とすることにより、耐熱性、耐久性、回路加
工性とともに機械的強度を損なうことなく優れた誘電特
性を有するフッ素樹脂銅張積層板を提供することを目的
とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本願第１の発明は、低誘
電率で低誘電正接のガラスクロスとフッ素樹脂の複合化
により得られる誘電体と、この誘電体の少なくとも一主
面に形成された電解銅箔とを具備する銅張積層板であ
り、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）以下で、誘電正接が
０．００１（１２ＧＨz）以下の特性をもつことを特徴
とするフッ素樹脂銅張積層板である。
電率で低誘電正接のガラスクロスとフッ素樹脂の複合化
により得られる誘電体と、この誘電体の少なくとも一主
面に形成された電解銅箔とを具備する銅張積層板であ
り、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）以下で、誘電正接が
０．００１（１２ＧＨz）以下の特性をもつことを特徴
とするフッ素樹脂銅張積層板である。
【００１８】本願第２の発明は、低誘電率で低誘電正接
のガラスクロスとフッ素樹脂の複合化により得られる誘
電体と、この誘電体の少なくとも一主面に形成された圧
延銅箔とを具備する銅張積層板であり、誘電率が２．３
（１２ＧＨｚ）以下で、誘電正接が０．０００５（１２
ＧＨz）以下の特性をもつことを特徴とするフッ素樹脂
銅張積層板である。
のガラスクロスとフッ素樹脂の複合化により得られる誘
電体と、この誘電体の少なくとも一主面に形成された圧
延銅箔とを具備する銅張積層板であり、誘電率が２．３
（１２ＧＨｚ）以下で、誘電正接が０．０００５（１２
ＧＨz）以下の特性をもつことを特徴とするフッ素樹脂
銅張積層板である。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明について更に詳しく
説明する。
説明する。
【００２０】本発明において、前記フッ素樹脂として
は、例えば四ふっ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、四ふっ
化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合樹脂（ＰＦＡ）、四ふっ化エチレン−六ふっ化プロピ
レン共重合樹脂（ＦＥＰ）等が挙げられるが、特にＰＴ
ＦＥが好ましい。
は、例えば四ふっ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、四ふっ
化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合樹脂（ＰＦＡ）、四ふっ化エチレン−六ふっ化プロピ
レン共重合樹脂（ＦＥＰ）等が挙げられるが、特にＰＴ
ＦＥが好ましい。
【００２１】本発明において、低誘電率で低誘電正接の
ガラスクロスとはＥガラスクロスより低誘電率で低誘電
正接な特性をもつガラスクロスを示し、例えば日東紡績
製のＮＥガラスクロス（誘電率：４．６、誘電正接：
０．００６ａｔ１ＭＨｚ）が挙げられる。
ガラスクロスとはＥガラスクロスより低誘電率で低誘電
正接な特性をもつガラスクロスを示し、例えば日東紡績
製のＮＥガラスクロス（誘電率：４．６、誘電正接：
０．００６ａｔ１ＭＨｚ）が挙げられる。
【００２２】本発明において、電解銅箔とは電気分解に
より形成された銅薄膜を意味し、圧延銅箔とは銅膜を基
材に圧延することにより形成された銅薄膜を意味する。
より形成された銅薄膜を意味し、圧延銅箔とは銅膜を基
材に圧延することにより形成された銅薄膜を意味する。
【００２３】本発明において、電解銅箔又は圧延銅箔は
誘電体の一方の主面、あるいは両面のいずれに形成して
もよい。
誘電体の一方の主面、あるいは両面のいずれに形成して
もよい。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の各実施例に係るフッ素樹脂銅
張積層板について、製造方法を併記しながら説明する。 （実施例１）図３は、実施例１に係るフッ素樹脂銅張積
層板の概略的な断面図を示す。図中の符番１１は誘電体
を示し、この誘電体１１の両面に、夫々厚さ１８μｍの
電解銅箔１２ａ，１２ｂが形成されている。前記誘電体
１１は、フッ素含有率７０％含浸ＮＥガラスクロス１３
とＰＴＦＥスカイブドシート１４を交互に積層した積層
体１５と、この積層体１５の両面に形成された夫々厚さ
２５μｍのＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとから構成さ
れている。
張積層板について、製造方法を併記しながら説明する。 （実施例１）図３は、実施例１に係るフッ素樹脂銅張積
層板の概略的な断面図を示す。図中の符番１１は誘電体
を示し、この誘電体１１の両面に、夫々厚さ１８μｍの
電解銅箔１２ａ，１２ｂが形成されている。前記誘電体
１１は、フッ素含有率７０％含浸ＮＥガラスクロス１３
とＰＴＦＥスカイブドシート１４を交互に積層した積層
体１５と、この積層体１５の両面に形成された夫々厚さ
２５μｍのＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとから構成さ
れている。
【００２５】このように、実施例１に係るフッ素樹脂銅
張積層板は、フッ素含有率７０％含浸ＮＥガラスクロス
１３とＰＴＦＥスカイブドシート１４を交互に積層した
積層体１５及び該積層体１５の両面に夫々形成されたＰ
ＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとからなる誘電体１１と、
この誘電体１１の両面に積層された電解銅箔１２ａ，１
２ｂとを具備した構成となっている。
張積層板は、フッ素含有率７０％含浸ＮＥガラスクロス
１３とＰＴＦＥスカイブドシート１４を交互に積層した
積層体１５及び該積層体１５の両面に夫々形成されたＰ
ＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとからなる誘電体１１と、
この誘電体１１の両面に積層された電解銅箔１２ａ，１
２ｂとを具備した構成となっている。
【００２６】次に、上記フッ素樹脂銅張積層板の製造方
法について具体的に説明する。まず、厚み０．０５ｍｍ
のＮＥガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商品
名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰り
返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作製
した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更に
その上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ、商品名：Ａ
Ｆ−００２５、ダイキン工業製）１６ａ，１６ｂ、電解
銅箔（商品名：３ＥＣ、三井金属製）１２ａ，１２ｂを
積層し、適宜ＰＴＦＥスカイブドシート１４をプリプレ
グの層間に入れ、銅張積層板の厚みが０．６ｍｍになる
ようにし、３８０℃に設定したプレスで単位圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ２の条件で銅張積層板を得た。
法について具体的に説明する。まず、厚み０．０５ｍｍ
のＮＥガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商品
名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰り
返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作製
した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更に
その上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ、商品名：Ａ
Ｆ−００２５、ダイキン工業製）１６ａ，１６ｂ、電解
銅箔（商品名：３ＥＣ、三井金属製）１２ａ，１２ｂを
積層し、適宜ＰＴＦＥスカイブドシート１４をプリプレ
グの層間に入れ、銅張積層板の厚みが０．６ｍｍになる
ようにし、３８０℃に設定したプレスで単位圧力５０ｋ
ｇ／ｃｍ２の条件で銅張積層板を得た。
【００２７】このようにして得られたフッ素樹脂銅張積
層板を試料として、誘電特性、曲げ強度、フッ素樹脂含
有率を測定した。図８は、測定結果に基づいて作成した
フッ素樹脂含有率と誘電率との関係を示す特性図であ
る。図９は、同様にして作成したフッ素樹脂含有率と誘
電正接との関係を示す特性図である。図１１は、同様に
して作成したフッ素樹脂含有率と含有量と曲げ強度との
関係を示す特性図である。
層板を試料として、誘電特性、曲げ強度、フッ素樹脂含
有率を測定した。図８は、測定結果に基づいて作成した
フッ素樹脂含有率と誘電率との関係を示す特性図であ
る。図９は、同様にして作成したフッ素樹脂含有率と誘
電正接との関係を示す特性図である。図１１は、同様に
して作成したフッ素樹脂含有率と含有量と曲げ強度との
関係を示す特性図である。
【００２８】（実施例２）図４は、実施例２に係るフッ
素樹脂銅張積層板の概略的な断面図を示す。但し、図３
と同部材は同符番を付して説明を省略する。本実施例２
の積層板は、実施例１と比べ、誘電体１１の両面に圧延
銅箔１７ａ，１７ｂが形成されている点が異なる。
素樹脂銅張積層板の概略的な断面図を示す。但し、図３
と同部材は同符番を付して説明を省略する。本実施例２
の積層板は、実施例１と比べ、誘電体１１の両面に圧延
銅箔１７ａ，１７ｂが形成されている点が異なる。
【００２９】つまり、実施例２に係るフッ素樹脂銅張積
層板は、図４に示すように、フッ素含有率７０％含浸Ｎ
Ｅガラスクロス１３とＰＴＦＥスカイブドシート１４を
交互に積層した積層体１５及び該積層体１５の両面に夫
々形成されたＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとからなる
誘電体１１と、この誘電体１１の両面に積層された圧延
銅箔１７ａ，１７ｂとを具備した構成となっている。
層板は、図４に示すように、フッ素含有率７０％含浸Ｎ
Ｅガラスクロス１３とＰＴＦＥスカイブドシート１４を
交互に積層した積層体１５及び該積層体１５の両面に夫
々形成されたＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとからなる
誘電体１１と、この誘電体１１の両面に積層された圧延
銅箔１７ａ，１７ｂとを具備した構成となっている。
【００３０】次に、上記フッ素樹脂銅張積層板の製造方
法について具体的に説明する。まず、厚み０．０５ｍｍ
のＮＥガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商品
名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰り
返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作製
した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更に
その上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ）１６ａ，１
６ｂ、圧延銅箔（商品名：ＦＸ-ＢＳＨ、三井金属製）
１７ａ，１７ｂを積層し、適宜ＰＴＦＥスカイブドシー
ト１４をプリプレグの層間に入れ、銅張積層板の厚みが
０．６ｍｍになるようにし、３８０℃に設定したプレス
で単位圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で銅張積層板を得
た。
法について具体的に説明する。まず、厚み０．０５ｍｍ
のＮＥガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商品
名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰り
返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作製
した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更に
その上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ）１６ａ，１
６ｂ、圧延銅箔（商品名：ＦＸ-ＢＳＨ、三井金属製）
１７ａ，１７ｂを積層し、適宜ＰＴＦＥスカイブドシー
ト１４をプリプレグの層間に入れ、銅張積層板の厚みが
０．６ｍｍになるようにし、３８０℃に設定したプレス
で単位圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で銅張積層板を得
た。
【００３１】このようにして得られたフッ素樹脂銅張積
層板を試料として、誘電特性、フッ素樹脂含有率を測定
した。図１０は、この測定結果に基づいて作成したフッ
素樹脂含有率と誘電正接との関係を示す特性図である。
層板を試料として、誘電特性、フッ素樹脂含有率を測定
した。図１０は、この測定結果に基づいて作成したフッ
素樹脂含有率と誘電正接との関係を示す特性図である。
【００３２】（比較例１）図５は、比較例１に係るフッ
素樹脂銅張積層板の概略的な断面図を示す。但し、図３
と同部材は同符番を付して説明を省略する。比較例１の
積層板は、実施例１と比べ、フッ素含有率７０％ＮＥガ
ラスクロスを用いる代わりにフッ素含有率７０％含浸Ｅ
ガラスクロスを用いる点が異なる。
素樹脂銅張積層板の概略的な断面図を示す。但し、図３
と同部材は同符番を付して説明を省略する。比較例１の
積層板は、実施例１と比べ、フッ素含有率７０％ＮＥガ
ラスクロスを用いる代わりにフッ素含有率７０％含浸Ｅ
ガラスクロスを用いる点が異なる。
【００３３】つまり、比較例１に係るフッ素樹脂銅張積
層板は、図５に示すように、フッ素含有率７０％含浸Ｅ
ガラスクロス２１とＰＴＦＥスカイブドシート１４を交
互に積層した積層体１５及び該積層体１５の両面に夫々
形成されたＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとからなる誘
電体１１と、この誘電体１１の両面に積層された電解銅
箔１２ａ，１２ｂとを具備した構成となっている。
層板は、図５に示すように、フッ素含有率７０％含浸Ｅ
ガラスクロス２１とＰＴＦＥスカイブドシート１４を交
互に積層した積層体１５及び該積層体１５の両面に夫々
形成されたＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとからなる誘
電体１１と、この誘電体１１の両面に積層された電解銅
箔１２ａ，１２ｂとを具備した構成となっている。
【００３４】次に、図５のフッ素樹脂銅張積層板の製造
方法について具体的に説明する。まず、厚み０．０５ｍ
ｍのＥガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商品
名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰り
返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作製
した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更に
その上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ）１６ａ，１
６ｂ、電解銅箔（商品名：３ＥＣ、三井金属製）１２
ａ，１２ｂを積層し、適宜ＰＴＦＥスカイブドシート１
４をプリプレグの層間に入れ、銅張積層板の厚みが０．
６ｍｍになるようにし、３８０℃に設定したプレスで単
位圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で銅張積層板を得た。
方法について具体的に説明する。まず、厚み０．０５ｍ
ｍのＥガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商品
名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰り
返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作製
した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更に
その上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ）１６ａ，１
６ｂ、電解銅箔（商品名：３ＥＣ、三井金属製）１２
ａ，１２ｂを積層し、適宜ＰＴＦＥスカイブドシート１
４をプリプレグの層間に入れ、銅張積層板の厚みが０．
６ｍｍになるようにし、３８０℃に設定したプレスで単
位圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で銅張積層板を得た。
【００３５】このようにして得られたフッ素樹脂銅張積
層板を試料として、誘電特性、曲げ強度、フッ素樹脂含
有率を測定した。フッ素樹脂含有量と誘電率との関係、
フッ素樹脂含有量と誘電正接との関係、及びフッ素樹脂
と含有量と曲げ強度との関係は、図８、図９及び図１１
に示すとうりである。
層板を試料として、誘電特性、曲げ強度、フッ素樹脂含
有率を測定した。フッ素樹脂含有量と誘電率との関係、
フッ素樹脂含有量と誘電正接との関係、及びフッ素樹脂
と含有量と曲げ強度との関係は、図８、図９及び図１１
に示すとうりである。
【００３６】（比較例２）図６は、比較例２に係るフッ
素樹脂銅張積層板の概略的な断面図を示す。但し、図４
と同部材は同符番を付して説明を省略する。比較例２の
積層板は、実施例２と比べ、フッ素含有率７０％ＮＥガ
ラスクロスを用いる代わりにフッ素含有率７０％含浸Ｅ
ガラスクロスを用いる点、及びＰＴＦＥスカイブドシー
トを用いる代わりにＰＴＦＥフィルムを用いる点が異な
る。
素樹脂銅張積層板の概略的な断面図を示す。但し、図４
と同部材は同符番を付して説明を省略する。比較例２の
積層板は、実施例２と比べ、フッ素含有率７０％ＮＥガ
ラスクロスを用いる代わりにフッ素含有率７０％含浸Ｅ
ガラスクロスを用いる点、及びＰＴＦＥスカイブドシー
トを用いる代わりにＰＴＦＥフィルムを用いる点が異な
る。
【００３７】つまり、比較例２に係るフッ素樹脂銅張積
層板は、図６に示すように、フッ素含有含浸Ｅガラスク
ロス２３とＰＴＦＥスカイブドシート２２を交互に積層
した積層体１５及び該積層体１５の両面に夫々形成され
たＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとからなる誘電体１１
と、この誘電体１１の両面に積層された圧延銅箔１７
ａ，１７ｂとを具備した構成となっている。
層板は、図６に示すように、フッ素含有含浸Ｅガラスク
ロス２３とＰＴＦＥスカイブドシート２２を交互に積層
した積層体１５及び該積層体１５の両面に夫々形成され
たＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂとからなる誘電体１１
と、この誘電体１１の両面に積層された圧延銅箔１７
ａ，１７ｂとを具備した構成となっている。
【００３８】次に、図６のフッ素樹脂銅張積層板の製造
方法について具体的に説明する。まず、厚み０．０５ｍ
ｍのＥガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商品
名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰り
返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作製
した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更に
その上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ）１６ａ，１
６ｂ、圧延銅箔（商品名：ＦＸ-ＢＳＨ、三井金属製）
１７ａ，１７ｂを積層し、適宜ＰＴＦＥスカイブドシー
ト１４をプリプレグの層間に入れ、銅張積層板の厚みが
０．６ｍｍになるようにし、３８０℃に設定したプレス
で単位圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で銅張積層板を得
た。
方法について具体的に説明する。まず、厚み０．０５ｍ
ｍのＥガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商品
名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰り
返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作製
した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更に
その上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ）１６ａ，１
６ｂ、圧延銅箔（商品名：ＦＸ-ＢＳＨ、三井金属製）
１７ａ，１７ｂを積層し、適宜ＰＴＦＥスカイブドシー
ト１４をプリプレグの層間に入れ、銅張積層板の厚みが
０．６ｍｍになるようにし、３８０℃に設定したプレス
で単位圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で銅張積層板を得
た。
【００３９】このようにして得られたフッ素樹脂銅張積
層板を試料として、誘電特性、フッ素樹脂含有率を測定
した。フッ素樹脂含有量と誘電正接との関係は、図１０
に示すとうりである。
層板を試料として、誘電特性、フッ素樹脂含有率を測定
した。フッ素樹脂含有量と誘電正接との関係は、図１０
に示すとうりである。
【００４０】（比較例３）図７は、比較例３に係るフッ
素樹脂銅張積層板の概略的な断面図を示す。但し、図３
と同部材は同符番を付して説明を省略する。比較例３の
銅張積層板は、ＰＴＦＥスカイブドシート１４、フッ素
含有率７０％含浸石英ガラスクロス１３及び厚さ２５μ
ＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂからなる誘電体２３の両
面に、厚さ１８μｍの電解銅箔１２ａ，１２ｂを形成し
た構成となっている。
素樹脂銅張積層板の概略的な断面図を示す。但し、図３
と同部材は同符番を付して説明を省略する。比較例３の
銅張積層板は、ＰＴＦＥスカイブドシート１４、フッ素
含有率７０％含浸石英ガラスクロス１３及び厚さ２５μ
ＰＦＡフィルム１６ａ，１６ｂからなる誘電体２３の両
面に、厚さ１８μｍの電解銅箔１２ａ，１２ｂを形成し
た構成となっている。
【００４１】次に、図７のフッ素樹脂銅張積層板の製造
方法について具体的に説明する。まず、厚み０．１５ｍ
ｍの石英ガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商
品名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰
り返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作
製した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更
にその上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ）１６ａ，
１６ｂ、厚さ１８μｍの電解銅箔（商品名：３ＥＣ、三
井金属製）１２ａ，１２ｂを積層し、適宜ＰＴＦＥスカ
イブドシート１４をプリプレグの層間に入れ、銅張積層
板の厚みが０．６ｍｍになるようにし、３８０℃に設定
したプレスで単位圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で銅張積
層板を得た。
方法について具体的に説明する。まず、厚み０．１５ｍ
ｍの石英ガラスクロスにＰＴＦＥディスパージョン（商
品名：ＡＤ６３９、旭ガラス製）を含浸、焼成を数回繰
り返し、フッ素樹脂含有率が約７０％のプリプレグを作
製した。次に、前記プリプレグを２〜８枚で積層し、更
にその上下にＰＦＡフィルム(厚さ２５μｍ）１６ａ，
１６ｂ、厚さ１８μｍの電解銅箔（商品名：３ＥＣ、三
井金属製）１２ａ，１２ｂを積層し、適宜ＰＴＦＥスカ
イブドシート１４をプリプレグの層間に入れ、銅張積層
板の厚みが０．６ｍｍになるようにし、３８０℃に設定
したプレスで単位圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で銅張積
層板を得た。
【００４２】このようにして得られたフッ素樹脂銅張積
層板を試料として、誘電特性並びに一般特性を測定し
た。ここで、下記表３に、ＮＥガラスクロス仕様，Ｅガ
ラスクロス仕様において電解銅箔と圧延銅箔を使用した
場合、及び石英ガラスクロス仕様において電解銅箔を使
用した場合の特性比較を示す。
層板を試料として、誘電特性並びに一般特性を測定し
た。ここで、下記表３に、ＮＥガラスクロス仕様，Ｅガ
ラスクロス仕様において電解銅箔と圧延銅箔を使用した
場合、及び石英ガラスクロス仕様において電解銅箔を使
用した場合の特性比較を示す。
【００４３】
【表３】
【００４４】以上、上記実施例及び比較例から下記のよ
うなことが明らかである。
うなことが明らかである。
【００４５】（１）ＮＥガラスクロスの優位性 図８、図９より、同一フッ素樹脂含有率を基準とした場
合、ＮＥガラスクロス仕様の方が低誘電率、低誘電正接
の銅張積層板が得られる。また、図１１より、同一フッ
素樹脂含有率に対し、ＮＥガラス仕様の方が曲げ強度が
高くなる。
合、ＮＥガラスクロス仕様の方が低誘電率、低誘電正接
の銅張積層板が得られる。また、図１１より、同一フッ
素樹脂含有率に対し、ＮＥガラス仕様の方が曲げ強度が
高くなる。
【００４６】つまり、誘電正接値について０．００１程
度の特性を得る為には、Ｅガラスクロス仕様では９２％
程度のフッ素樹脂含有量が必要であり、ＮＥガラスクロ
ス仕様では８６％程度のフッ素樹脂含有量となり、ＮＥ
ガラスクロス仕様はＥガラスクロス仕様より低いフッ素
樹脂含有量となることがわかる。
度の特性を得る為には、Ｅガラスクロス仕様では９２％
程度のフッ素樹脂含有量が必要であり、ＮＥガラスクロ
ス仕様では８６％程度のフッ素樹脂含有量となり、ＮＥ
ガラスクロス仕様はＥガラスクロス仕様より低いフッ素
樹脂含有量となることがわかる。
【００４７】具体的には、Ｅガラスクロス仕様における
フッ素樹脂含有量９２％時の誘電率、誘電正接、曲げ強
度の実測値、及びＮＥガラスクロス仕様におけるフッ素
樹脂含有量８６％時の誘電率、誘電正接、曲げ強度の実
測値を上記表３に示す。表３の結果より、ＮＥガラスを
主基材に使用した方が誘電正接値、曲げ強度とも優れて
いることがわかる。
フッ素樹脂含有量９２％時の誘電率、誘電正接、曲げ強
度の実測値、及びＮＥガラスクロス仕様におけるフッ素
樹脂含有量８６％時の誘電率、誘電正接、曲げ強度の実
測値を上記表３に示す。表３の結果より、ＮＥガラスを
主基材に使用した方が誘電正接値、曲げ強度とも優れて
いることがわかる。
【００４８】（２）実施例２、比較例２に銅箔仕様を電
解銅箔から圧縮銅箔に変更することにより、更なる特性
改良を行おうとするもので、図９及び図１０の結果で見
られるように誘電正接はＥガラス、ＮＥガラス仕様共に
改善が見られ、Ｅガラス仕様よりＮＥガラス仕様が優位
にある。
解銅箔から圧縮銅箔に変更することにより、更なる特性
改良を行おうとするもので、図９及び図１０の結果で見
られるように誘電正接はＥガラス、ＮＥガラス仕様共に
改善が見られ、Ｅガラス仕様よりＮＥガラス仕様が優位
にある。
【００４９】表３に各ガラスを芯材とし各銅箔を使用し
た場合の特性を記載する。表３から、ＮＥガラス仕様基
板でしかも銅箔に圧延銅箔を使用することで石英ガラス
を使用する基板に匹敵する誘電特性が得られ、かつその
他の特性においても優れた特性が得られる。
た場合の特性を記載する。表３から、ＮＥガラス仕様基
板でしかも銅箔に圧延銅箔を使用することで石英ガラス
を使用する基板に匹敵する誘電特性が得られ、かつその
他の特性においても優れた特性が得られる。
【００５０】以上より、ＮＥガラスクロスを主基材に使
用することで、Ｅガラスクロス高フッ素樹脂含有率と同
程度の低誘電正接を維持するプリント基板が得られ、か
つ機械的強度は損なわれない基板が得られる。また、圧
延銅箔を使用することで、更に誘電正接は改善でき、石
英ガラスクロス仕様に匹敵する特性が得られ、かつ耐熱
性、ドリル加工性に優れた低コストの基板が得られる。
用することで、Ｅガラスクロス高フッ素樹脂含有率と同
程度の低誘電正接を維持するプリント基板が得られ、か
つ機械的強度は損なわれない基板が得られる。また、圧
延銅箔を使用することで、更に誘電正接は改善でき、石
英ガラスクロス仕様に匹敵する特性が得られ、かつ耐熱
性、ドリル加工性に優れた低コストの基板が得られる。
【００５１】なお、上記実施例では、いずれも誘電体の
両主面に電解銅箔又は圧延銅箔を形成する場合について
述べたが、これに限らず、誘電体の一方の主面に電解銅
箔又は圧延銅箔を形成する場合にも適用できる。
両主面に電解銅箔又は圧延銅箔を形成する場合について
述べたが、これに限らず、誘電体の一方の主面に電解銅
箔又は圧延銅箔を形成する場合にも適用できる。
【００５２】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、低
誘電率で低誘電正接のガラスクロスとフッ素樹脂の複合
化により得られる誘電体と、この誘電体の少なくとも一
主面に形成された電解銅箔とを具備し、誘電率が２．３
（１２ＧＨｚ）以下で、誘電正接が０．００１（１２Ｇ
Ｈｚ）以下の特性をもつ構成とすることにより、耐熱
性、耐久性、回路加工性とともに機械的強度を損なうこ
となく優れた誘電特性を有するフッ素樹脂銅張積層板を
提供できる。
誘電率で低誘電正接のガラスクロスとフッ素樹脂の複合
化により得られる誘電体と、この誘電体の少なくとも一
主面に形成された電解銅箔とを具備し、誘電率が２．３
（１２ＧＨｚ）以下で、誘電正接が０．００１（１２Ｇ
Ｈｚ）以下の特性をもつ構成とすることにより、耐熱
性、耐久性、回路加工性とともに機械的強度を損なうこ
となく優れた誘電特性を有するフッ素樹脂銅張積層板を
提供できる。
【００５３】また、本発明によれば、低誘電率で低誘電
正接のガラスクロスとフッ素樹脂の複合化により得られ
る誘電体と、この誘電体の少なくとも一主面に形成され
た圧延銅箔とを具備し、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）
以下で、誘電正接が０．０００５（１２ＧＨｚ）以下の
特性をもつ構成とすることにより、耐熱性、耐久性、回
路加工性とともに機械的強度を損なうことなく優れた誘
電特性を有するフッ素樹脂銅張積層板を提供できる。
正接のガラスクロスとフッ素樹脂の複合化により得られ
る誘電体と、この誘電体の少なくとも一主面に形成され
た圧延銅箔とを具備し、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）
以下で、誘電正接が０．０００５（１２ＧＨｚ）以下の
特性をもつ構成とすることにより、耐熱性、耐久性、回
路加工性とともに機械的強度を損なうことなく優れた誘
電特性を有するフッ素樹脂銅張積層板を提供できる。
【図１】マイクロストリップ回路の説明図。
【図２】従来のフッ素樹脂銅張積層板の説明図。
【図３】本発明の実施例１に係るフッ素樹脂銅張積層板
の説明図。
の説明図。
【図４】本発明の実施例２に係るフッ素樹脂銅張積層板
の説明図。
の説明図。
【図５】比較例１に係るフッ素樹脂銅張積層板の説明
図。
図。
【図６】比較例２に係るフッ素樹脂銅張積層板の説明
図。
図。
【図７】比較例３に係るフッ素樹脂銅張積層板の説明
図。
図。
【図８】Ｅガラス仕様及びＮＥガラス仕様におけるフッ
素樹脂銅張積層板の樹脂含有率と誘電率との関係を示す
特性図。
素樹脂銅張積層板の樹脂含有率と誘電率との関係を示す
特性図。
【図９】Ｅガラス仕様及びＮＥガラス仕様におけるフッ
素樹脂銅張積層板の樹脂含有率と誘電正接との関係を示
す特性図。
素樹脂銅張積層板の樹脂含有率と誘電正接との関係を示
す特性図。
【図１０】Ｅガラス仕様及びＮＥガラス仕様におけるフ
ッ素樹脂銅張積層板の樹脂含有率と誘電正接との関係を
示す特性図。
ッ素樹脂銅張積層板の樹脂含有率と誘電正接との関係を
示す特性図。
【図１１】Ｅガラス仕様及びＮＥガラス仕様におけるフ
ッ素樹脂銅張積層板（実施例２）の樹脂含有率と曲げ強
度との関係を示す特性図。
ッ素樹脂銅張積層板（実施例２）の樹脂含有率と曲げ強
度との関係を示す特性図。
１１…誘電体、 １２ａ，１２ｂ…電解銅箔、 １３…フッ素樹脂含有率７０％含浸ＮＥガラスクロス、 １４，２２…ＰＴＦＥスカイブドシート、 １５…積層体、 １６ａ，１６ｂ…ＰＦＡフィルム、 １７ａ，１７ｂ…圧延銅箔、 ２１…フッ素樹脂含有率７０％含浸Ｅガラスクロス、 ２３…フッ素樹脂含浸Ｅガラスクロス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17C AB17D AB33C AB33D AG00A AK17B AK18 AK18J AL01 BA03 BA04 BA05 BA08 BA10C BA10D DG12A DH01 EJ82 GB43 JG05A JJ03 JK01 JL00 JL01 YY00
Claims (2)
- 【請求項１】 低誘電率で低誘電正接のガラスクロスと
フッ素樹脂の複合化により得られる誘電体と、この誘電
体の少なくとも一主面に形成された電解銅箔とを具備す
る銅張積層板であり、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）以
下で、誘電正接が０．００１（１２ＧＨz）以下の特性
をもつことを特徴とするフッ素樹脂銅張積層板。 - 【請求項２】 低誘電率で低誘電正接のガラスクロスと
フッ素樹脂の複合化により得られる誘電体と、この誘電
体の少なくとも一主面に形成された圧延銅箔とを具備す
る銅張積層板であり、誘電率が２．３（１２ＧＨｚ）以
下で、誘電正接が０．０００５（１２ＧＨz）以下の特
性をもつことを特徴とするフッ素樹脂銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114414A JP2002307611A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | フッ素樹脂銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001114414A JP2002307611A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | フッ素樹脂銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002307611A true JP2002307611A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18965492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001114414A Pending JP2002307611A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | フッ素樹脂銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002307611A (ja) |
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2001
- 2001-04-12 JP JP2001114414A patent/JP2002307611A/ja active Pending
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