DE112006002571B4

DE112006002571B4 - Kupferplattierter Schichtstoff, gedruckte Leiterplatten, mehrschichtige gedruckte Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen derselben

Info

Publication number: DE112006002571B4
Application number: DE112006002571.6T
Authority: DE
Inventors: Koichi Shimauchi; Hirofumi Ito; Jeong Chang Lee
Original assignee: Nippon Pillar Packing Co Ltd; Du Pont Mitsui Fluorochemicals Co Ltd
Current assignee: Nippon Pillar Packing Co Ltd; Chemours Mitsui Fluoroproducts Co Ltd
Priority date: 2005-09-30
Filing date: 2006-09-21
Publication date: 2017-05-18
Anticipated expiration: 2026-09-22
Also published as: TW200740332A; DE112006002571T5; KR20080050592A; CN101277816B; US20100000771A1; WO2007040061A1; CN101277816A; KR100963180B1; JP2007098692A; JP4377867B2

Abstract

Kupferplattierter Schichtstoff (101; 102; 103; 104), erzeugt durch Binden einer Kupferfolie (4) auf ein Fluorharzisoliersubstrat (2), wobei die Kupferfolie (4) auf dem Isoliersubstrat (2) mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm (3) gebunden ist, die beiden Oberflächen der Kupferfolie (4) glatt und nicht aufgeraut oder geschwärzt sind und eine Oberflächenrauigkeit Ra nach JIS-B-0601 von 0,2 µm oder weniger aufweisen, wobei das Isoliersubstrat (2) aus einem Prepreg (2A), erzeugt durch Imprägnieren eines Fluorharzes (2b) in einem Faserverstärkungselement (2a), hergestellt ist, und der LCP/PFA-Verbundfilm (3) aus dem Gemisch einer kleinen Menge eines Tetrafluorethylenperfluoroalkylvinylethercopolymers (PFA) mit einer funktionellen Gruppe und eines Flüssigkristallpolymerharzes (LCP) und einer großen Menge von PFA, das keine funktionelle Gruppe aufweist, erzeugt ist.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen kupferkaschierten bzw. kupferplattierten Schichtstoff bzw. Laminat (engl. copper-clad laminate), der bzw. das durch Binden einer Kupferfolie auf ein Fluorharzisoliersubstrat mit einem dazwischen angeordneten Klebharzfilm erzeugt wird, für eine gedruckte Leiterplatte, die in geeigneter Weise in einem Hochfrequenzbereich verwendet werden kann. Zusätzlich bezieht sich die vorliegende Erfindung auch auf ein Verfahren für das Herstellen derselben, und auf eine gedruckte Leiterplatte und eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte (engl. multilayer printed-wiring board), die den kupferplattierten Schichtstoff enthalten, und auf ein Verfahren zum Herstellen derselben.
Hintergrund der Erfindung
Ein kupferplattierter Schichtstoff, der durch Binden einer Kupferfolie auf ein Fluorharzisoliersubstrat erzeugt wird, und eine gedruckte Leiterplatte und eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, die den kupferplattierten Schichtstoff enthalten, können in geeigneter Weise in einem Hochfrequenzbereich von G (Giga) Hz oder mehr verwendet werden infolge der Eigenschaften wie etwa ein geringer Verlustfaktor (tan δ) (engl. dielectric tangent) eines Fluorharzes, das ein Baustoff für eine dielektrische Schicht ist.
Als ein solcher kupferplattierter Schichtstoff ist ein kupferplattierter Schichtstoff bekannt, der durch Binden einer Kupferfolie auf ein Isoliersubstrat (Fluorharzprepreg) mit einem dazwischen angeordneten Klebharzfilm erzeugt wird. Hierbei wird ein PFA-Film als Klebharzfilm verwendet (siehe beispielsweise Absatz [0012] oder Absätze [0024] bis [0026] der Patentschrift 1).
Die Adhäsion einer Kupferfolie an dem Klebharzfilm wird hauptsächlich durch den verankernden Effekt der Unregelmäßigkeit der Adhäsionsoberfläche der Kupferfolie erhalten. Je größer die Unregelmäßigkeit (Oberflächenrauigkeit) der Adhäsionsoberfläche der Kupferfolie ist, desto mehr kann eine Adhäsion (Abschälfestigkeit der Kupferfolie) erhalten werden. Demgemäß wird eine elektrolytisch verkupferte Folie bzw. elektrolytische Kupferfolie mit einer höheren Oberflächenrauigkeit als die einer gewalzten Kupferfolie im Allgemeinen als die Kupferfolie verwendet (siehe beispielsweise Absatz [0026] der Patentschrift 1). Eine matte Oberfläche (M-Oberfläche) mit einer höheren Oberflächenrauigkeit als die einer glänzenden blanken Oberfläche (S-Oberfläche) wird als eine Adhäsionsoberfläche verwendet. Wenn die Unregelmäßigkeit einer Adhäsionsoberfläche (M-Oberfläche) so klein ist, dass eine ausreichende Adhäsion nicht erhalten werden kann, wird die M-Oberfläche beispielsweise durch Ätzen aufgeraut. Die gewalzte Kupferfolie hat weniger Kristallkorngrenzen als eine elektrolytisch verkupferte Folie bzw. elektrolytische Kupferfolie und hat daher eine ausgezeichnete Biegefestigkeit und wird damit in einigen Fällen in einem kupferplattierten Schichtstoff für eine flexible gedruckte Leiterplatte verwendet. Allerdings kann die gewalzte Kupferfolie wegen ihrer geringen Oberflächenrauigkeit auf beiden Oberflächen keinen ausreichenden verankernden Effekt aufweisen, hält kaum einem geeigneten aufrauenden Prozess stand, um einen wirkungsvollen verankernden Effekt aufzuweisen, und erleidet durch einen übermäßigen aufrauenden Prozess einen nachteiligen Effekt. Als Ergebnis ist die Häufigkeit einer praktischen Verwendung der gewalzten Kupferfolie verglichen mit der der elektrolytisch verkupferten Folie bzw. elektrolytischen Kupferfolie sehr gering. Ein ähnliches aufrauendes Verarbeiten (Schwärzung) wie die obenstehend beschriebene wird auch bei der Kupferfolie in einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte, erzeugt durch schichtweises Stapeln mehrerer gedruckter Leiterplatten (einseitige gedruckte Leiterplatten), durchgeführt. Genauer gesagt, das Schwärzen (Schwarzoxidbehandlung) wird bei der Kupferfolienoberfläche einer gedruckten Leiterplatte durchgeführt, während die Kupferfolienoberfläche auf die Grundmaterialoberfläche der anderen gedruckten Leiterplatte gebunden werden soll. Durch Durchführen des Schwärzens werden nadelähnliche feine Objekte auf der Kupferfolienoberfläche erzeugt (die S-Oberfläche, wenn eine elektrolytisch verkupferte Folie bzw. elektrolytische Kupferfolie verwendet wird), sodass die Kupferfolienoberfläche einen verankernden Effekt aufweisen kann.
Patentschrift 1: offengelegte japanische Patentanmeldung JP 2002-307611 A .
Weitere Schichtstoffe sind aus US 6,417,459 B1 , EP 0902050 A1 , US 2003/0029830 A1 und WO 03/035392 A1 bekannt.
Offenbarung der Erfindung
Wenn allerdings eine Oberfläche oder beide Oberflächen, wie obenstehend beschrieben, durch ein aufrauendes oder schwärzendes Verarbeiten aufgeraut werden, um die Adhäsion (Abschälfestigkeit) einer Kupferfolie zu erhöhen, wird der Übertragungsverlust bzw. Transmissionsverlust erhöht, was zu einer Verschlechterung der Eigenschaften und der Zuverlässigkeit in einem Hochfrequenzbereich führt.
Das heißt, ein Hochfrequenzstrom hat als sein besonderes Phänomen einen Skineffekt. Der Skineffekt ist ein Phänomen, in dem eine größere Strommenge in einem Oberflächenteil eines Leiters durch eine höhere Frequenz konzentriert wird. Die Stromdichte wird bei einer tieferen Tiefe von dem Oberflächenteil verringert. Eine Tiefe, die 1/e (e ist ein natürlicher Logarithmus) des Stromdichtewertes auf der Oberfläche bereitstellt, wird als eine Skin-Tiefe bezeichnet, und dient als eine Angabe einer Tiefe, bei der ein Strom fließt. Die Skin-Tiefe hängt von der Frequenz ab, und verringert sich, wenn sich die Frequenz erhöht.
Daher, wenn eine Kupferfolie mit einer oder beiden Oberflächen, die wie obenstehend erwähnt aufgeraut sind, verwendet wird, wird ein Strom auf dem Oberflächenteil gemäß dem Skineffekt konzentriert, wenn sich die Frequenz erhöht, was zu einem Anstieg im Skin-Widerstand führt. Als Ergebnis wird nicht nur der Stromverlust erhöht, sondern auch der Strom fließt auf der unregelmäßigen Oberfläche des Leiters, wenn die Skin-Tiefe kleiner als die der Oberflächenunregelmäßigkeit des Leiters ist. Folglich wird die Übertragungsdistanz bzw. Transmissionsentfernung erhöht, was zu einem Anstieg der Zeit, die für die Signaltransmission erforderlich ist, und auch zu einem Anstieg im Stromverlust führt.
Wie obenstehend beschrieben, ist für den konventionellen Fluorharzkupferplattierungsschichtstoff das Aufrauen oder Schwärzen seiner Kupferfolienoberfläche unausweichlich, um eine Adhäsionsfestigkeit zu gewährleisten. Demgemäß kann bei dem konventionellen Fluorharzkupferplattierungsschichtstoff ein Energieverlust in einem Hochfrequenzsignal und die Verzerrung der Wellenform des Signals nicht vermieden werden. Folglich war es Realität, dass ein Vorteil der ausgezeichneten besonderen Eigenschaften (geringe Dielektrizitätskonstante und geringer Verlustfaktor (engl. dielectric tangent) in einem hohen Frequenzband) eines Fluorharzes nicht ausreichend verwendet werden kann. Ein IVH (inneres Durchgangsloch (engl. inner via hole)) und/oder BVH (Blinddurchgangsloch bzw. Sackloch (engl. blind via hole)) wird in einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte erzeugt, um die Stromdichte zu erhöhen. Allerdings, wenn ein PFA-Film als ein Klebharzfilm verwendet wird, ist es notwendig, dass die Formtemperatur auf 380°C oder mehr erhöht wird (siehe beispielsweise Absatz [0026] der Patentschrift 1). Aus diesem Grund konnte das IVH und/oder BVH zerstört werden, wenn ein Schichtstoff einer gedruckten Leiterplatte durch Erwärmen geformt wird. Es ist daher schwierig, eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte mit dem IVH und/oder BVH zu erhalten.
Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der obenstehenden Probleme bewerkstelligt. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, bereitzustellen: eine gedruckte Leiterplatte und eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, die eine beträchtlich verbesserte Kupferfolienadhäsion (Kupferfolienabschälfestigkeit) aufweisen, ohne dass ein aufrauendes oder schwärzendes Verfahren an ihrer Kupferfolienoberfläche durchgeführt wird, und die somit vorteilhaft in einem Hochfrequenzbereich verwendet werden können; einen kupferplattierten Schichtstoff, der in geeigneter Weise als Baugrundelement dieser Platten verwendet werden kann; und ein Verfahren für das vorteilhafte Herstellen derselben.
Die vorliegende Erfindung schlägt einen kupferplattierten Schichtstoff vor, der dadurch gekennzeichnet ist, dass er durch ein erstes Binden einer Kupferfolie auf ein Fluorharzisoliersubstrat mit einem dazwischen angeordneten Verbundfilm erzeugt wird. Die hierbei verwendete Kupferfolie hat Oberflächen, die glatt und nicht aufgeraut oder geschwärzt sind. Der Verbundfilm (nachstehend bezeichnet als „LCP/PFA-Verbundfilm“) wird aus dem Gemisch einer kleinen Menge eines Tetrafluorethylenperfluoroalkylvinylethercopolymers mit einer funktionellen Gruppe (PFA) (A) und eines Flüssigkristallpolymerharzes (LCP) (B) und einer großen Menge von PFA, das keine funktionelle Gruppe aufweist (C), erzeugt. Hierbei bedeutet PFA, das eine funktionelle Gruppe aufweist, ein PFA mit einer Seitenketten-funktionellen Gruppe oder einer funktionellen Gruppe, die mit der Seitenkette hiervon verbunden ist. Die funktionelle Gruppe beinhaltet einen Ester, einen Alkohol, eine Säure (einschließlich Kohlensäure, Schwefelsäure und Phosphorsäure), Salz, und ein Halogenid dieser. Die andere funktionelle Gruppe beinhaltet Cyanid, Carbamat und Nitril. Eine besondere funktionelle Gruppe, die verwendet werden kann, beinhaltet „-SO₂F“, „-CN“, „-COOH“ und „-CH₂-Z“ (Z ist „-OH“, „-OCN“, „-O-(CO)-NH₂“ oder „-OP(O)(OH)₂“). Eine bevorzugte funktionelle Gruppe beinhaltet „-SO₂F“ und „-CH₂-Z“ (Z ist „-OH“, „-O-(CO)-NH₂“ oder „-OP(O)(OH)₂“). Darunter wird eine funktionelle Gruppe „-CH₂-Z“, die „-OH“, „-O-(CO)-NH₂“ oder „-OP(O)(OH)₂“ als „-Z“ enthält, insbesondere bevorzugt.
Das Isoliersubstrat ist aus einem Prepreg, der durch Imprägnieren eines Fluorharzes in einem Faserverstärkungselement erzeugt ist, hergestellt. Ein Glasgewebe(beispielsweise E-Glas(Aluminosilikatglas)-Stoff) wird vorzugsweise als das Faserverstärkungselement verwendet. PTFE (Polytetrafluoroethylen) wird vorzugsweise als das Fluorharz verwendet, das in dem Glasgewebe imprägniert ist. Eine nicht aufgeraute Kupferfolie mit einer Oberflächenrauigkeit (durchschnittliche Mittellinienrauigkeit, angegeben in JIS-B-0601) Ra von 0,2 µm oder weniger wird als Kupferfolie verwendet. Im Allgemeinen wird eine gewalzte Kupferfolie mit Oberflächen, die glatt und nicht aufgeraut oder geschwärzt sind, vorzugsweise verwendet.
Der LCP/PFA-Verbundfilm wird als ein Klebharzfilm verwendet, um eine Kupferfolie auf einen Prepreg zu binden, und wird erhalten durch Extrusionsformen eines Gemisches von beispielsweise 1 bis 20 Gew.-% PFA mit einer funktionellen Gruppe, 1 bis 15 Gew.-% LCP und 65 bis 98 Gew.-% PFA ohne funktionelle Gruppe in der Form eines Films mit einer Dicke von etwa 10 bis 30 µm. Genauer gesagt, „SILKY BOND“, erhältlich von Junkosha Inc., wird bevorzugt. Einer Anwendung entsprechend wird eine Kupferfolie auf die beiden Oberflächen oder auf eine Oberfläche eines Prepreg-Isoliersubstrates gebunden, wobei der oben beschriebene Klebharzfilm dazwischen angeordnet ist.
Die vorliegende Erfindung schlägt zweitens eine gedruckte Leiterplatte vor, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie den oben beschriebenen kupferplattierten Schichtstoff als ihr Baugrundelement verwendet, und durch Erzeugen eines bestimmten Leitermusters auf der Kupferfolienoberfläche des Schichtstoffs bzw. Laminats hergestellt wird. Die gedruckte Leiterplatte wird grob einer Anwendung entsprechend in eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte, in der ein Leitermuster auf beiden Oberflächen des kupferplattierten Schichtstoffes erzeugt ist, und eine einseitige gedruckte Leiterplatte, in der ein Leitermuster auf der einen Oberfläche des kupferplattierten Schichtstoffes erzeugt ist, klassifiziert.
Die vorliegende Erfindung schlägt drittens eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte vor, erzeugt durch schichtweises Stapeln bzw. Laminieren mehrerer der oben beschriebenen einseitigen gedruckten Leiterplatten. Eine solche mehrschichtige gedruckte Leiterplatte wird erzeugt durch Binden der Grundmaterialoberfläche jeder einseitigen gedruckten Leiterplatte auf die Kupferfolienoberfläche einer entsprechenden einseitigen gedruckten Leiterplatte, die der obigen Grundmaterialoberfläche gegenüberliegt, mit dem dazwischen durch Erwärmen ohne Schwärzen der Kupferfolienoberflächen angeordneten oben beschriebenen LCP/PFA-Verbundfilm. Wie nachstehend beschrieben, ist eine Brenntemperatur (Formtemperatur) für das Binden eines Isoliersubstrats auf eine Kupferfolie mit dem LCP/PFA-Verbundfilm 340°C bis 345°C. Diese Temperatur ist so niedrig, dass die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte ein IVH (inneres Durchgangsloch (engl. inner via hole)) und/oder ein BVH (Blinddurchgangsloch bzw. Sackloch (engl. blind via hole)) aufweisen kann. Das heißt, wenn ein PFA-Film als ein Klebharzfilm verwendet wird, sollte eine Formtemperatur 380°C oder mehr sein (siehe beispielsweise Absatz [0026] der Patentschrift 1). Folglich könnte ein solches Hochtemperaturbearbeiten verursachen, dass das IVH und das BVH zerstört werden. Allerdings, beim Verwenden eines LCP/PFA-Verbundfilms als ein Klebharzfilm, treten die obigen Probleme nicht auf, weil der LCP/PFA-Verbundfilm infolge des LPC eine extrem hohe Fluidität aufweist, was zu der Möglichkeit führt, eine Formtemperatur zu verringern (5°C bis 40°C höher als der Schmelzpunkt von PFA und niedriger als der Schmelzpunkt von LCP).
Die vorliegende Erfindung schlägt viertens ein Verfahren zum Herstellen des oben beschriebenen kupferplattierten Schichtstoffs, der gedruckten Leiterplatte und der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte vor.
Das heißt, in einem Verfahren zum Herstellen des kupferplattierten Schichtstoffs wird eine Kupferfolie auf ein Isoliersubstrat gebunden, das aus einem Prepreg hergestellt ist, welches durch Imprägnieren eines Fluorharzes in einem Faserverstärkungselement erzeugt ist, mit dem LCP/PFA-Verbundfilm durch Erwärmen und Pressen dieser unter einer Temperaturbedingung von 5°C bis 40°C höher als der Schmelzpunkt von PFA und niedriger als der Schmelzpunkt von LCP. Die Kupferfolie hat Oberflächen, die glatt und nicht aufgeraut oder geschwärzt sind. Eine Kupferfolie wird auf die beiden Oberflächen oder auf die eine Oberfläche eines Isoliersubstrats mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm gebunden. In einem Verfahren für das Herstellen einer gedruckten Leiterplatte wird ein kupferplattierter Schichtstoff durch Binden einer Kupferfolie auf die beiden Oberflächen oder auf die eine Oberfläche eines Isoliersubstrats in der oben beschriebenen Weise hergestellt, und ein bestimmtes Leitermuster wird darauffolgend auf der Kupferfolienoberfläche des kupferplattierten Schichtstoffs erzeugt. Das Leitermuster wird durch ein bekanntes Verfahren wie etwa ein Subtraktiv-Verfahren erzeugt. In einem Verfahren für das Herstellen einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte werden mehrere Sheets von einseitigen gedruckten Leiterplatten, erzeugt durch Binden einer Kupferfolie auf die eine Oberfläche eines Isoliersubstrats in der obigen Weise, hergestellt, und diese einseitigen gedruckten Leiterplatten werden danach aufeinander gebunden, während diese laminiert werden und ein LCP/PFA-Verbundfilm zwischen die Grundmaterialoberfläche jeder einseitigen gedruckten Leiterplatte und die Kupferfolienoberfläche (nicht geschwärzt) einer entsprechenden einseitigen gedruckten Leiterplatte, die der obigen Grundmaterialoberfläche gegenüberliegt, durch Wärme (Brennen) und Pressformen derselben unter einer Temperaturbedingung von 340°C bis 345°C angeordnet wird.
Der LPC/PFA-Verbundfilm weist außerdem extrem hohe Adhäsionseigenschaften zu einer Kupferfolienoberfläche mit einer glatten Oberfläche, die nicht aufgeraut oder geschwärzt ist, auf. Der Grund ist wie folgt:

(1) LCP, spitzentechnischer (engl. super engineering) Kunststoff, der Flüssigkristalleigenschaften zeigt, während er in einem geschmolzenen Zustand ist, besitzt eine hohe Wärmebeständigkeit, eine gute Fluidität, und eine hohe Verfestigungsfestigkeit, was zu einer sehr hohen Fluidität des LCP/PFA-Verbundfilms verglichen mit einem allgemeinen Klebharzfilm (wie etwa ein PFA-Film), wenn er geschmolzen wird, führt;
(2) eine feine Unregelmäßigkeit ist auf einer Kupferfolienoberfläche vorhanden, in der die Oberfläche nicht durch Aufrauen bearbeitet oder durch Schwärzen bearbeitet ist;
(3) das geschmolzene Material des LCP/PFA-Verbundfilms durchdringt wirkungsvoll die feine Unregelmäßigkeit auf der Kupferfolienoberfläche, um einen großen verankernden Effekt wegen der oben beschriebenen Punkte (1) und (2) aufzuweisen; und
(4) die Steifheit des LCP/PFA-Verbundfilms während der Schmelzverfestigung ist verglichen mit der eines allgemeinen Klebharzfilms sehr hoch.

Daher ermöglicht die Verwendung des LCP-PFA-Verbundfilms als ein Klebharzfilm, dass eine äußerst hohe Kupferadhäsionsfestigkeit (Kupferfolienabschälfestigkeit) erhalten wird, sogar wenn eine Kupferfolienadhäsionsoberfläche (die beiden Oberflächen einer Kupferfolie in einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte) eine glatte Oberfläche ist, die nicht aufgeraut oder geschwärzt ist.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Adhäsionsfestigkeit (Abschälfestigkeit) einer Kupferfolie vorher erhöht werden, ohne Aufrauen oder Schwärzen einer Kupferfolienoberfläche. Daher kann ein Leiterverlust, der durch die Unregelmäßigkeit einer Kupferfolienoberfläche verursacht wird, verringert werden. Folglich können ein kupferplattierter Schichtstoff, eine gedruckte Leiterplatte und eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, die zur praktischen Verwendung geeignet sind, und daher in geeigneter Weise in einem Hochfrequenzbereich verwendet werden können, bereitgestellt werden.
Zusätzlich kann eine große Abschälfestigkeit erhalten werden, selbst wenn eine Kupferfolie (Kupferfolie mit geringer Oberflächenrauigkeit), die keinem aufrauenden Bearbeiten ausgesetzt wird, verwendet wird. Daher ist es nicht notwendig, dass ein Ätzen übermäßig durchgeführt wird, und das Feinmuster einer Leiterkupferfolie kann einfach realisiert werden. Des Weiteren kann eine Anwendbarkeit in einer TAB-Tape-Fläche erzielt werden. Darüber hinaus ist das Schwärzen einer Kupferfolienoberfläche (Kupferfolienoberfläche, die mit einem Substrat verbunden ist) zwischen Schichten beim Herstellen einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte nicht notwendig, was zu der Möglichkeit führt, das Herstellungsverfahren beträchtlich zu vereinfachen.
Zusätzlich kann eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, in der ein IVH und/oder ein BVH in geeigneter Weise erzeugt sind, anders als bei der Verwendung eines konventionellen Fluorharzkupferplattierungsschichtstoffes einfach erhalten werden, weil eine geringe Formtemperatur verwendet werden kann.
Des Weiteren kann eine gewalzte Kupferfolie mit einer kleineren Kristallkorngrenze als eine elektrolytisch verkupferte Folie bzw. elektrolytische Kupferfolie und mit einer ausgezeichneten Biegefestigkeit als eine Kupferfolie in einer nicht aufgerauten Form verwendet werden. Folglich kann eine flexible gedruckte Leiterplatte, die zur praktischen Verwendung geeignet ist, bereitgestellt werden, weil ein Fluorharzprepreg mit einer ausgezeichneten Ausdehnung und Belastbarkeit verglichen mit einem Prepreg eines wärmehärtenden Harzes wie etwa ein Epoxyharz als ein Isoliersubstrat verwendet wird.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist eine Längsseitenansicht, die den Hauptteil des ersten kupferplattierten Schichtstoffes zeigt;
2 ist eine Längsseitenansicht, die den Hauptteil des zweiten kupferplattierten Schichtstoffes zeigt;
3 ist eine Längsseitenansicht, die den Hauptteil des dritten kupferplattierten Schichtstoffes zeigt; und
4 ist eine Längsseitenansicht, die den Hauptteil des vierten kupferplattierten Schichtstoffes zeigt.
Bezugszeichenliste

2: Isoliersubstrat
2A: Prepreg
2a: Faserverstärkungselement (Glasgewebe)
2b: Fluorharz (PTFE)
3: LCP/PFA-Verbundfilm
4: Kupferfolie (gewalzte Kupferfolie)
101: Erster kupferplattierter Schichtstoff
102: Zweiter kupferplattierter Schichtstoff
103: Dritter kupferplattierter Schichtstoff
104: Vierter kupferplattierter Schichtstoff

Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
1 bis 4 sind jeweils eine Längsseitenansicht, die den Hauptteil des kupferplattierten Schichtstoffes gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
Der kupferplattierte Schichtstoff 101 (nachstehend bezeichnet als „erster kupferplattierter Schichtstoff“), der in 1 gezeigt ist, ist ein kupferplattierter Schichtstoff für eine einseitige gedruckte Leiterplatte. Der kupferplattierte Schichtstoff 101 wird durch Binden einer Kupferfolie 4 auf die eine Oberfläche eines Isoliersubstrates 2, das aus einem Fluorharzprepreg 2A hergestellt ist, mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm 3 erzeugt.
Der kupferplattierte Schichtstoff 102 (nachstehend bezeichnet als „zweiter kupferplattierter Schichtstoff“), der in 2 gezeigt ist, ist ein kupferplattierter Schichtstoff für eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte, die durch Binden einer Kupferfolie 4 auf jede der beiden Oberflächen eines Isoliersubstrats 2 mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm 3 erzeugt wird. Das Isoliersubstrat 2 ist aus einem planaren Prepreg 2A, erzeugt durch Imprägnieren eines Fluorharzes 2b in ein Faserverstärkungselement 2a, hergestellt.
Der kupferplattierte Schichtstoff 103 (nachstehend bezeichnet als „dritter kupferplattierter Schichtstoff“), der in 3 gezeigt ist, ist ein kupferplattierter Schichtstoff für eine einseitige gedruckte Leiterplatte, die durch Binden einer Kupferfolie 4 auf eine Oberfläche eines Isoliersubstrats 2 mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm 3 erzeugt wird. Das Isoliersubstrat 2 wird hergestellt durch Laminieren mehrerer (zwei im in 3 gezeigten Beispiel) planarer Prepregs 2A ..., wobei jede durch Imprägnieren eines Fluorharzes 2b in ein Faserverstärkungselement 2a erzeugt wird.
Der kupferplattierte Schichtstoff 104 (nachstehend bezeichnet als „vierter kupferplattierter Schichtstoff“), der in 4 gezeigt ist, ist ein kupferplattierter Schichtstoff für eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte, die durch Binden einer Kupferfolie 4 auf jede der beiden Oberflächen des Isoliersubstrats 2 mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm 3 erzeugt wird. Das Isoliersubstrat 2 wird hergestellt durch Laminieren mehrerer (zwei im in 4 gezeigten Beispiel) planarer Prepregs 2A ..., wobei jede durch Imprägnieren eines Fluorharzes 2b in ein Faserverstärkungselement 2a erzeugt wird.
Als die Kupferfolie 4 für jeden der kupferplattierten Schichtstoffe 101, 102, 103 und 104 wird eine Kupferfolie verwendet, deren beide Oberflächen glatt und nicht aufgeraut (oder geschwärzt) sind. (Eine Kupferfolie mit einer Rauigkeit Ra der beiden Oberflächen von 0,2 µm oder weniger wird erfindungsgemäß verwendet). Beispielsweise wird vorzugsweise eine nicht aufgeraute, gewalzte Kupferfolie, hergestellt durch Walzen und Glühen (engl. annealing) eines elektrolytischen Kupfers oder dergleichen verwendet. Eine elektrolytisch verkupferte Folie bzw. elektrolytische Kupferfolie wird nicht vorzugsweise verwendet, weil eine ihrer Oberflächen (M-Oberfläche) in der Herstellung aufgeraut wird. Allerdings kann eine elektrolytisch verkupferte Folie bzw. elektrolytische Kupferfolie als Kupferfolie 4 verwendet werden, wenn die M-Oberfläche (erfindungsgemäß Oberflächenrauigkeit Ra: 0,2 µm oder weniger) durch elektrisches oder chemisches Bearbeiten geglättet wird.
Der LCP/PFA-Verbundfilm 3 wird durch Extrusionsformen eines Gemisches von beispielsweise 1 bis 20 Gew.-% PFA, das eine funktionelle Gruppe aufweist, 1 bis 15 Gew.-% LCP, und 65 bis 98 Gew.-% PFA, das keine funktionelle Gruppe aufweist, in der Form eines Films mit der Dicke von etwa 10 bis 30 µm erhalten. Genauer gesagt, „SILKY BOND“, das bei Junkosha Inc. erhältlich ist, wird bevorzugt. Der LCP/PFA-Verbundfilm 3 hat eine extrem hohe Fluidität und kann einen ausreichenden verankernden Effekt gegenüber einer Unregelmäßigkeit im Mikromaßstab aufweisen, selbst wenn eine Kupferfolienadhäsionsoberfläche glatt ist (beispielsweise Oberflächenrauigkeit Ra: 0,2 µm oder weniger), was zu der Möglichkeit führt, eine hohe Kupferfolienadhäsionsfestigkeit (Kupferfolienabschälfestigkeit) zu erreichen.
Ein Prepreg 2A wird durch Imprägnieren eines Fluorharzes 2b in ein Faserverstärkungselement 2a in dem in einer Figur gezeigten Beispiel erzeugt. Als ein Faserverstärkungselement 2a wird ein Glasgewebe wie etwa ein E-Glas(Aluminosilikatglas)-Stoff verwendet, zusätzlich kann Glas-Vliesstoff und Aramid-Vliesstoff verwendet werden. Als Fluorharz 2b kann Tetrafluorethylenpolymer (PTFE), Tetrafluorethylen-hexafluoropropylencopolymer, Tetrafluoroethylen-perfluoro(alkylvinylether)copolymer (PFA), Tetrafluorethylen-ethylencopolymer, Polychlortrifluorethylen, Ethylenchlorotrifluorethylencopolymer, Polyvinylidenfluorid, Vinylidenfluoridhexafluoropropylencopolymer oder Polyvinylfluorid verwendet werden, und insbesondere PTFE wird vorzugsweise verwendet. Ein Prepreg 2A wird erhalten durch abwechselndes Wiederholen eines Verfahrens des Imprägnierens der Dispersion des Fluorharzes 2b in das Faserverstärkungselement 2a, und eines Verfahrens des Trocknens derselben bei einer Temperatur, die niedriger als der Schmelzpunkt des Fluorharzes ist.
Jeder der kupferplattierten Schichtstoffe 101, 102, 103 und 104 wird erhalten durch Laminieren eines oder mehrerer Prepregs 2A, eines oder mehrerer LCP-PFA-Verbundfilme 3 und einer oder mehrerer Kupferfolien 4 in der in jeweils 1, 2, 3 und 4 gezeigten Weise, danach Brennen und Pressformen des resultierenden Laminats unter Temperaturbedingungen von 340°C bis 345°C.
Die gedruckte Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung wird hergestellt durch Erzeugen eines bestimmten Leitermusters auf jeder der Kupferfolienoberflächen der kupferplattierten Schichtstoffe 101, 102, 103 und 104. Das Leitermuster wird durch Verwenden eines normalen Verfahrens (Subtraktiv-Verfahren oder dergleichen) erzeugt. Eine einseitige gedruckte Leiterplatte wird durch Erzeugen eines Leitermusters auf einer der Oberflächen des ersten oder dritten kupferplattierten Schichtstoffes 101 oder 103 erhalten. Eine doppelseitige gedruckte Leiterplatte wird durch Erzeugen eines Leitermusters auf jeder der beiden Oberflächen des zweiten oder dritten kupferplattierten Schichtstoffes 102 oder 104 erhalten.
Die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung wird hergestellt durch Laminieren mehrerer einseitiger gedruckter Leiterplatten (gedruckte Leiterplatten, hergestellt durch Erzeugen eines Leitermusters auf einer der Oberflächen der ersten oder dritten kupferplattierten Schichtstoffe 101 oder 103). Insbesondere wird die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte erhalten durch Anordnen eines LCP/PFA-Verbundfilms zwischen die Grundmaterialoberfläche jeder einseitigen gedruckten Leiterplatte und die Kupferfolienoberfläche einer entsprechenden einseitigen gedruckten Leiterplatte, die der obigen Grundmaterialoberfläche gegenüberliegt, und danach Brennen und Pressformen derselben unter Temperaturbedingungen von 340°C bis 345°C. Es versteht sich von selbst, dass in einem solchen Fall ein aufrauendes Verarbeiten wie etwa ein Schwärzen nicht bei jeder der Kupferfolienoberflächen, die auf die Grundmaterialoberflächen gebunden sind, durchgeführt wird.
Beispiele
Als ein Beispiel wurden die folgenden kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 1 und Nr. 2 hergestellt.
Das heißt, das erste Prepreg mit einem PTFE-Harzimprägnierungsverhältnis von 91,5% und einer Dicke von 130 µm wurde erhalten durch abwechselndes Wiederholen eines Verfahrens des Imprägnierens einer PTFE-Dispersion mit einer Konzentration von 60% in einen E-Glas-Stoff mit einem Grundgewicht von 24 g/m², und eines Verfahrens des Trocknens desselben unter einer Temperaturbedingung von 305°C, die geringer als ist der Schmelzpunkt von PTFE (327°C). Fünf der ersten Prepregs wurden insgesamt hergestellt, einschließlich vier der ersten Prepregs, die in den unten beschriebenen Vergleichsbeispielen verwendet werden.
Zusätzlich wurde das zweite Prepreg mit einem PTFE-Harzimprägnierungsverhältnis von 91,5% erhalten durch abwechselndes Wiederholen eines Verfahrens des Imprägnierens einer PTFE-Dispersion mit einer Konzentration von 60% in einen E-Glas-Stoff mit einem Grundgewicht von 12 g/m², und eines Verfahrens des Trocknens desselben unter einer Temperaturbedingung von 305°C, die geringer ist als der Schmelzpunkt von PTFE (327°C). Die zweiten Prepregs wurden hergestellt.
Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 1, der dem zweiten kupferplattierten Schichtstoff 102 (siehe 2) äquivalent ist, wurde hergestellt durch Binden einer Kupferfolie auf die beiden Oberflächen des ersten Prepregs. Genauer gesagt, der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 1 wurde wie folgt erhalten. Ein LCP/PFA-Verbundfilm („SILKY BOND“, erhältlich von Junkosha Inc.) mit einer Dicke von 15 µm wird auf jeder der beiden Oberflächen des ersten Prepregs laminiert. Danach wird eine Kupferfolie mit einer Dicke von 18 µm weiter auf jeden der LCP/PFA-Verbundfilme laminiert. Schließlich wird das resultierende Laminat gebrannt und pressgeformt unter den folgenden Bedingungen: eine Brenntemperatur von 345°C, eine Brennzeit von 15 Minuten, ein Formoberflächendruck von 2 MPa, und eine Atmosphäre von verringertem Druck von 10 bis 20 hPa. Eine gewalzte Kupferfolie, deren beide Oberflächen glatt und nicht aufgeraut sind (Oberflächenrauigkeit Ra: 0,2 µm), wurde als eine Kupferfolie verwendet.
Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 2, der dem vierten kupferplattierten Schichtstoff 104 (siehe 4) äquivalent ist, wurde hergestellt durch Laminieren der zweiten Prepregs, und danach Binden einer Kupferfolie auf die beiden Oberflächen des laminierten Prepreg. Genauer gesagt, der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 2 wurde wie folgt erhalten. Ein LCP/PFA-Verbundfilm („SILKY BOND“, erhältlich von Junkosha Inc.) mit einer Dicke von 15 µm wird auf jeder der beiden Oberflächen des laminierten Prepregs laminiert. Danach wird eine Kupferfolie mit einer Dicke von 18 µm weiter auf jeden der LCP/PFA-Verbundfilme laminiert. Schließlich wird das resultierende Laminat gebrannt und pressgeformt unter den folgenden Bedingungen: eine Brenntemperatur von 345°C, eine Brennzeit von 15 Minuten, ein Formoberflächendruck von 2 MPa, und eine Atmosphäre von verringertem Druck von 10 bis 20 hPa. Eine gewalzte Kupferfolie, deren beide Oberflächen glatt und nicht aufgeraut sind (Oberflächenrauigkeit Ra: 0,2 µm), wurde als eine Kupferfolie verwendet. Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 2 hat den gleichen Aufbau wie der des ersten kupferplattierten Schichtstoffes Nr. 1, mit der Ausnahme, dass ein Laminat, hergestellt durch Laminieren von zwei der zweiten Prepregs (laminierter Prepreg), als ein Isoliersubstrat verwendet wurde.
Kupferplattierte Schichtstoffe Nr. 11 bis Nr. 14, erzeugt durch Binden einer Kupferfolie auf jede der beiden Oberflächen eines ersten Prepregs, der in der obigen Weise erhalten wurde, wurden als Vergleichsbeispiele hergestellt.
Das heißt, der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 11 ist einer, erhalten durch Laminieren der gleichen Kupferfolie (gewalzte Kupferfolie, bei der beide Oberflächen glatt und nicht aufgeraut sind) wie die im Beispiel verwendete, auf jede der beiden Oberflächen des ersten Prepregs, und danach Brennen und Pressformen des resultierenden Laminats unter den folgenden Bedingungen: eine Brenntemperatur von 385°C, eine Brenndauer von 30 Minuten, ein Formoberflächendruck von 2 MPa, und eine Atmosphäre mit verringertem Druck von 10 bis 20 hPa. Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 11, erhalten durch direktes Binden einer Kupferfolie auf den ersten Prepreg ohne Anordnen eines Klebharzfilmes dazwischen, hat den gleichen Aufbau wie der des kupferplattierten Schichtstoffes Nr. 1, mit der Ausnahme, dass ein LCP/PFA-Verbundfilm nicht verwendet wird.
Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 12 ist einer, erhalten durch Laminieren eines PFA-Films mit einer Dicke von 25 µm auf jeder der beiden Oberflächen des ersten Prepregs, durch Laminieren der gleichen Kupferfolie (gewalzte Kupferfolie, deren beide Oberflächen glatt und nicht aufgeraut sind), wie die im Beispiel verwendete, auf jeden der PFA-Filme, und danach Brennen und Pressformen des Laminats unter den folgenden Bedingungen: eine Brenntemperatur von 370°C, eine Brennzeit von 30 Minuten, ein Formoberflächendruck von 2 MPa, und eine Atmosphäre mit verringertem Druck von 10 bis 20 hPa. Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 12 hat den gleichen Aufbau wie der des kupferplattierten Schichtstoffes Nr. 1, mit der Ausnahme, dass ein PFA-Film als ein Klebharzfilm verwendet wird.
Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 13 ist einer, erhalten durch Laminieren des gleichen LCP/PFA-Verbundfilms wie der im Beispiel verwendete, auf jeder der beiden Oberflächen des ersten Prepregs, durch weiteres Laminieren einer elektrolytisch verkupferten Folie bzw. elektrolytischen Kupferfolie mit Niedrigprofil (engl. low-profile electrolytic copper foil) mit einer Dicke von 18 µm auf jeden der LCP/PFA-Verbundfilme, während des Verursachens, dass die aufgeraute Oberfläche (M-Oberfläche) den LCP-PFA-Verbundfilm kontaktiert, und danach Brennen und Pressformen des Laminats unter den gleichen Bedingungen (Brenntemperatur: 345°C, Brennzeit: 15 Minuten, Formoberflächendruck: 2 MPa, Atmosphäre mit verringertem Druck: 10 bis 20 hPa), wie diejenigen des Beispiels. Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 13 hat den gleichen Aufbau wie der des kupferplattierten Schichtstoffes Nr. 1, mit der Ausnahme, dass eine elektrolytisch verkupferte Folie bzw. elektrolytische Kupferfolie mit Niedrigprofil als eine Kupferfolie verwendet wird. Die Oberflächenrauigkeit der M-Oberfläche (Bindungsoberfläche) der elektrolytisch verkupferten Folie bzw. elektrolytischen Kupferfolie mit Niedrigprofil Ra ist 1 µm.
Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 14 ist einer, erhalten durch Laminieren des gleichen LCP/PFA-Verbundfilms wie der im Beispiel verwendete, auf jeder der beiden Oberflächen des ersten Prepregs, durch weiteres Laminieren einer elektrolytisch verkupferten Folie bzw. elektrolytischen Kupferfolie mit einer Dicke von 18 µm auf jeden der LCP/PFA-Verbundfilme, während des Verursachens, dass die aufgeraute Oberfläche (M-Oberfläche) den LCP-PFA-Verbundfilm kontaktiert, und danach Brennen und Pressformen des Laminats unter den gleichen Bedingungen (Brenntemperatur: 345°C, Brennzeit: 15 Minuten, Formoberflächendruck: 2 MPa, Atmosphäre mit verringertem Druck: 10 bis 20 hPa) wie diejenigen des Beispiels. Der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 14 hat den gleichen Aufbau wie der des kupferplattierten Schichtstoffs Nr. 1, mit der Ausnahme, dass eine elektrolytisch verkupferte Folie bzw. elektrolytische Kupferfolie als eine Kupferfolie verwendet wird. Die Oberflächenrauigkeit der M-Oberfläche (Adhäsionsoberfläche) der elektrolytisch verkupferten Folie bzw. elektrolytischen Kupferfolie Ra ist 1 µm.
Die Kupferabschälfestigkeit (N/cm) der kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 1, Nr. 2 und Nr. 11 bis Nr. 14, die in der obigen Weise erhalten wurden, wurde durch ein Testverfahren eines kupferplattierten Schichtstoffes für eine gedruckte Leiterplatte gemäß JIS C6481 gemessen. Die Messungsergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
Wie aus Tabelle 1 ersichtlich, besitzen die kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 1 und Nr. 2 der Beispiele eine viel höhere Abschälfestigkeit als die der Kupferüberzugschichtstoffe Nr. 11 und Nr. 12 des Vergleichsbeispiels. Genauer gesagt, die kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 11 und Nr. 12 besitzen eine geringe Oberflächenrauigkeit auf der nicht aufgerauten Adhäsionsoberfläche der gewalzten Kupferfolie und besitzen daher eine geringe Abschälfestigkeit, wenn ein Klebharzfilm (PFA-Film) verwendet wird, wie in dem kupferplattierten Schichtstoff Nr. 12, ebenso wenn ein Klebharzfilm nicht verwendet wird, wie im kupferplattierten Schichtstoff Nr. 11. Allerdings haben die kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 1 und Nr. 2 eine extrem hohe Abschälfestigkeit, obwohl eine nicht aufgeraute gewalzte Kupferfolie verwendet wird, wie in den kupferplattierten Schichtstoffen Nr. 11 und Nr. 12. Daher ist zu verstehen, dass eine hohe Abschälfestigkeit erhalten wird, selbst in einer glatten Adhäsionsoberfläche einer Kupferfolie mit geringer Oberflächenrauigkeit, durch Verwenden eines LCP/PFA-Verbundfilms als ein Klebharzfilm. Insbesondere hat der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 2, in dem ein aus zwei Sheets des zweiten Prepreg (laminiertes Prepreg) erzeugtes Laminat als ein Isoliersubstrat verwendet wird, eine sehr hohe Abschälfestigkeit verglichen mit dem kupferplattierten Schichtstoff Nr. 1, in dem ein Sheet des ersten Prepregs als ein Isoliersubstrat verwendet wird. Es wird erwogen, dass dies so ist, weil der zweite Prepreg, in dem ein Glasstoff mit einem kleineren Grundgewicht (12 g/m²) als der erste Prepreg verwendet wird, eine geringe Unregelmäßigkeit des Stoffes besitzt, und weil das Isoliersubstrat durch Laminieren der zweiten Prepregs erzeugt wird und daher hohe Dämpfungseigenschaften beim Pressformen (beim Binden) aufweist, was zu der gleichmäßigen Anwendung eines Formdruckes über der gesamten Oberfläche des Laminats führt. In den kupferplattierten Schichtstoffen Nr. 13 und Nr. 14, in denen die Adhäsionsoberfläche einer Kupferfolie aufgeraut ist (M-Oberfläche), funktioniert die Adhäsion mittels eines LCP-PFA-Verbundfilms infolge eines verankernden Effekts auf der Adhäsionsoberfläche. Daher wird eine hohe Kupferfolienabschälfestigkeit auf natürliche Weise erhalten. In dem kupferplattierten Schichtstoff Nr. 2 wird eine Kupferfolienabschälfestigkeit, die der der kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 13 und Nr. 14 äquivalent ist, erhalten, auch wenn der kupferplattierte Schichtstoff Nr. 2 die glatte Adhäsionsoberfläche der Kupferfolie aufweist. Demgemäß ist zu verstehen, dass eine höhere Kupferfolienabschälfestigkeit erhalten wird, selbst wenn eine Kupferfolie mit beiden glatten Oberflächen verwendet wird, durch Verwenden des laminierten Prepregs wie in dem kupferplattierten Schichtstoff Nr. 2 als ein Isoliersubstrat. Das heißt, eine weitere Verbesserung einer Kupferfolienabschälfestigkeit kann erreicht werden durch vorangehendes Aufbauen eines Isoliersubstrats eines laminierten Prepregs sowie Verwenden eines LCP/PFA-Verbundfilms als ein Klebharzfilm.
Die relative Dielektrizitätskonstante ξr der kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 1, Nr. 2, Nr. 13 und Nr. 14 wurden durch ein Scheibenresonatorleiterbahnverfahren (engl. disc resonator strip line method) gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt. Es ist zu verstehen, dass ein LCP/PFA-Verbundfilm wenig tut, um die Überlegenheit (Eigenschaft einer geringen Dielektrizitätskonstante) eines Fluorharzisoliersubstrats zu verringern. Der dielektrische Verlustfaktor (tan δ) (engl. dielectric loss tangent) des kupferplattierten Schichtstoffes Nr. 1 des Beispiels wurde durch ein Scheibenresonatorleiterbahnverfahren gemessen. Zur gleichen Zeit wurden die Dicke und der Wärmewiderstand gemäß JIS C6481 gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind: tan δ (10 GHz): 7,528 × 10^–4; Dicke: 0,188 mm; Lötwärmewiderstand (Normalzustand): keine Veränderung; Lötwärmewiderstand (Druckkochgerät): keine Veränderung; Wasserabsorptionskoeffizient (Normalzustand): 0,024%; Wärmewiderstand: keine Veränderung; Oberflächenwiderstand (Normalzustand): 5,6 × 10¹⁴ Ω; Oberflächenwiderstand (feuchtigkeitsabsorptionsfähiger Zustand): 3 × 10¹⁴ Ω; Volumenwiderstand (Normalzustand): 1,2 × 10¹⁷ Ω·cm; Volumenwiderstand (feuchtigkeitsabsorptionsfähiger Zustand): 9,7 × 10¹⁶ Ω·cm. Es wurde erkannt, dass die Überlegenheit der Verwendung einer nicht aufgerauten, gewalzten Kupferfolie und eines Fluorisoliersubstrats (LCP/PFA-Verbundfilm enthaltend) gesichert ist.
Der Qu-Wert (die Inverse des Gesamtwerts eines Leiterschichtverlusts (engl. conductor layer loss) und eines Verlusts der dielektrischen Materialschicht (engl. dielectric material layer loss)) der kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 1 und Nr. 2 des Beispiels und der kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 13 und Nr. 14 des Vergleichsbeispiels wurde gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt. Ein größerer Qu-Wert wurde mit den kupferplattierten Schichtstoffen Nr. 1 und Nr. q als mit den kupferplattierten Schichtstoffen Nr. 13 und Nr. 14 gemessen.

In den kupferplattierten Schichtstoffen Nr. 1, Nr. 2, Nr. 13 und Nr. 14 wurden die gleiche Qualität Isoliersubstrat (Fluorharzprepreg) und die gleiche Qualität Klebharzfilm (LCP/PFA-Verbundfilm) verwendet. Daher besitzen sie natürlich den gleichen Verlust der dielektrischen Materialschicht (engl. dielectric material layer loss). Demgemäß ist zu verstehen, dass die kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 1 und Nr. 2, die einen größeren Qu-Wert als die kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 13 und Nr. 14 aufweisen, einen kleinen Leiterschichtverlust aufweisen. Das heißt, die Verwendung einer Kupferfolie (nicht aufgeraute, gewalzte Kupferfolie) mit Oberflächen, die beide glatt sind, verursacht, dass ein Leiterschichtverlust beträchtlich verringert wird, wie die kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 1 und Nr. 2, verglichen mit der Verwendung der elektrolytischen Kupferfolie, die eine hohe Oberflächenrauigkeit hat, wie die kupferplattierten Schichtstoffe Nr. 13 und Nr. 14. Daher ist zu verstehen, dass eine gedruckte Leiterplatte und eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, die in geeigneter Weise in einem Hochfrequenzbereich verwendet werden können, erhalten werden können durch Verwenden eines kupferplattierten Schichtstoffes als ein Baugrundelement, erzeugt durch Binden einer Kupferfolie mit Oberflächen, die beide glatt sind, mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm. Tabelle 1

	kupferplattierter Schichtstoff	Kupferfolienabschälfestigkeit (N/cm)	Relative Dielektrizitätskonstante (ξr)	Qu-Wert
Beispiel	Nr. 1	11,3	2,17	576
Beispiel	Nr. 2	26,1	2,17	590
Vergleichsbeispiel	Nr. 11	2,45	-	-
	Nr. 12	0,98	-	-
	Nr. 13	26,1	2,18	497
	Nr. 14	25,8	2,18	290

Claims

Kupferplattierter Schichtstoff (101; 102; 103; 104), erzeugt durch Binden einer Kupferfolie (4) auf ein Fluorharzisoliersubstrat (2), wobei die Kupferfolie (4) auf dem Isoliersubstrat (2) mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm (3) gebunden ist, die beiden Oberflächen der Kupferfolie (4) glatt und nicht aufgeraut oder geschwärzt sind und eine Oberflächenrauigkeit Ra nach JIS-B-0601 von 0,2 µm oder weniger aufweisen, wobei das Isoliersubstrat (2) aus einem Prepreg (2A), erzeugt durch Imprägnieren eines Fluorharzes (2b) in einem Faserverstärkungselement (2a), hergestellt ist, und der LCP/PFA-Verbundfilm (3) aus dem Gemisch einer kleinen Menge eines Tetrafluorethylenperfluoroalkylvinylethercopolymers (PFA) mit einer funktionellen Gruppe und eines Flüssigkristallpolymerharzes (LCP) und einer großen Menge von PFA, das keine funktionelle Gruppe aufweist, erzeugt ist.
Kupferplattierter Schichtstoff (101; 102; 103; 104) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Faserverstärkungselement (2a) ein Glasgewebe ist, und das Fluorharz (2b), das in dem Faserverstärkungselement (2a) imprägniert ist, PTFE ist.
Kupferplattierter Schichtstoff (101; 102; 103; 104) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferfolie (4) eine gewalzte Kupferfolie ist.
Kupferplattierter Schichtstoff (102; 104) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferfolie (4) auf den beiden Oberflächen des Isoliersubstrats (2) mit dem dazwischen angeordneten Verbundfilm (3) gebunden ist.
Kupferplattierter Schichtstoff (101; 103) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kupferfolie (4) auf genau eine Oberfläche des Isoliersubstrats (2) mit dem dazwischen angeordneten Verbundfilm (3) gebunden ist.
Gedruckte Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass sie durch Erzeugen von bestimmten Leitermustern auf den Kupferfolienoberflächen des kupferplattierten Schichtstoffes (102; 104) nach Anspruch 4 hergestellt ist.
Gedruckte Leiterplatte, hergestellt durch Erzeugen eines bestimmten Leitermusters auf der Kupferfolienoberfläche des kupferplattierten Schichtstoffes (101; 103) nach Anspruch 5.
Mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, hergestellt durch Laminieren mehrerer der gedruckten Leiterplatten nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundmaterialoberfläche jeder gedruckten Leiterplatte auf die Kupferfolienoberfläche einer entsprechenden gedruckten Leiterplatte, die der obigen Grundmaterialoberfläche gegenüberliegt, mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm ohne Schwärzen der Kupferfolienoberfläche gebunden ist.
Mehrschichtige gedruckte Leiterplatte nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines von einem inneren Durchgangsloch (IVH) und einem Sackloch (BVH) erzeugt ist.
Verfahren zum Herstellen eines kupferplattierten Schichtstoffes (101; 102; 103; 104), wobei ein Isoliersubstrat (2) und eine Kupferfolie (4) mit einem dazwischen angeordneten LCP/PFA-Verbundfilm (3) gebunden werden, durch Brennen und Pressen derselben unter Temperaturbedingungen, die 5°C bis 40°C höher als der Schmelzpunkt von PFA und niedriger als der Schmelzpunkt von LCP sind, wobei die beiden Oberflächen der Kupferfolie (4) glatt und nicht aufgeraut oder geschwärzt sind und eine Oberflächenrauigkeit Ra nach JIS-B-0601 von 0,2 µm oder weniger aufweisen, wobei das Isoliersubstrat aus einem Prepreg (2A), erzeugt durch Imprägnieren eines Fluorharzes (2b) in einem Faserverstärkungselement (2a), hergestellt ist, und der LCP/PFA-Verbundfilm (3) aus dem Gemisch einer kleinen Menge eines Tetrafluorethylenperfluoroalkylvinylethercopolymers (PFA) mit einer funktionellen Gruppe und eines Flüssigkristallpolymerharzes (LCP) und einer großen Menge von PFA, das keine funktionelle Gruppe aufweist, erzeugt wird.
Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass ein bestimmtes Leitermuster auf der Kupferfolienoberfläche des kupferplattierten Schichtstoffes (101; 102; 103; 104), erhalten durch das Verfahren nach Anspruch 10, gebildet wird.
Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von gedruckten Leiterplatten erhalten wird durch Verwendung des Verfahrens nach Anspruch 11, wobei jede der gedruckten Leiterplatten durch Binden einer Kupferfolie (4) auf eine Oberfläche eines Isoliersubstrats (2) erzeugt wird, die Vielzahl der gedruckten Leiterplatten laminiert werden, während ein LCP/PFA-Verbundfilm (3) jeweils zwischen die Grundmaterialoberfläche jeder gedruckten Leiterplatte und die Kupferfolienoberfläche einer entsprechenden gedruckten Leiterplatte, die der obigen Grundmaterialoberfläche gegenüberliegt, angeordnet wird, und dass die Vielzahl der gedruckten Leiterplatten aneinander durch Brennen und Pressen derselben unter Bedingungen von 340°C bis 345°C gebunden werden.