WO2019049519A1 - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents

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剛 奥長
美幸 小林
達也 玉木
健平 山崎
友希 林
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日本ピラー工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit board and a method of manufacturing the same.
  • Patent Document 1 discloses a circuit board in which a fibrous base material such as glass fiber is impregnated with polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the fibrous base material is not sufficiently impregnated with the fluorine-based resin and a void is formed in the fibrous base material. And, when such an air gap exists, water may be absorbed in the circuit board. As a result, electrical characteristics such as the dielectric constant of the circuit board may change, or a metal as a conductive layer on the circuit board may be deposited along the air gap to cause a problem such as a short circuit.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a circuit board capable of preventing the absorption of water, and a method of manufacturing the same.
  • the circuit board according to the present invention is a non-melting fluorine-based material which is disposed on both sides of the first layer and the first layer containing the fiber base material and the fusible fluorine resin impregnated in the fiber equipment. And a second layer containing a resin.
  • inorganic fine particles can be contained in the fluorine-based resin of each of the second layers.
  • the circuit board may further include a third layer covering the second layers and containing a non-melting fluorocarbon resin.
  • the fusible fluorine-based resin is a tetrafluorinated ethylene / perfluoroalkoxyethylene copolymer resin (PFA), a tetrafluorinated ethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP), or a tetrafluorinated resin. It is possible to use ethylene / ethylene copolymer (ETFE), vinylidene fluoride resin (PVDF), chlorotrifluoroethylene resin (CTFE), or a combination thereof.
  • PFA tetrafluorinated ethylene / perfluoroalkoxyethylene copolymer resin
  • FEP tetrafluorinated ethylene / hexafluoropropylene copolymer
  • CTFE chlorotrifluoroethylene resin
  • the fusible fluorine-based resin can be made of polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • the fluorine-based resin of each second layer can contain inorganic fine particles, and the mixing ratio of the fluorine-based resin of each second layer and the inorganic fine particles is a volume ratio, It is preferable that 5: 5 to 3: 7.
  • the method for producing a circuit board according to the present invention forms a first layer by impregnating a fibrous base material with a meltable fluorine-based resin and heating it at a temperature lower than the melting point of the meltable fluorine-based resin. And forming a second layer containing a fusible fluorine resin on both sides of the first layer.
  • the fluorine-based resin of each of the second layers can contain inorganic fine particles.
  • the mixing ratio of the fluorine-based resin of each second layer and the inorganic fine particles is preferably 5: 5 to 3: 7 in volume ratio.
  • the method for manufacturing a circuit board may further include the step of covering the second layers and forming a third layer containing a non-melting fluorocarbon resin.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a circuit board according to the present embodiment.
  • circuit Board Overview> As shown in FIG. 1, this circuit board is disposed on the surface of each sheet 2, a pair of second layers 2 disposed on both sides of the first layer 1, and a pair of second layers 2. And a pair of third layers 3. Then, a conductive layer 4 for forming a circuit is formed on the surface of the third layer 3.
  • this circuit board is disposed on the surface of each sheet 2, a pair of second layers 2 disposed on both sides of the first layer 1, and a pair of second layers 2. And a pair of third layers 3. Then, a conductive layer 4 for forming a circuit is formed on the surface of the third layer 3.
  • the configuration of each layer will be described in detail.
  • the first layer 1 is formed by impregnating a fiber base material 11 with a meltable fluorine-based resin (hereinafter sometimes referred to simply as a meltable resin) 12.
  • the fiber substrate 11 is not particularly limited, and, for example, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber (aromatic polyamide), poly-p-phenylenebenzobisoxazole (PBO) fiber, polyvinyl alcohol (PVA) fiber, polyethylene ( PE) plastic fibers such as polyimide fibers, inorganic fibers such as basalt fibers can be mentioned. Alternatively, metal fibers such as stainless fibers can be mentioned. Moreover, it can be used combining 1 type, or 2 or more types in the fiber base material 11 mentioned above.
  • the basis weight of the fiber substrate 11 is not particularly limited, but, for example, when the basis weight of the fiber substrate 11 decreases, when the first layer 1 is formed and then heated at normal temperature, the second layer 2 is not There is a possibility that the fiber base material 11 may be deformed by the contraction of the meltable fluorine-based resin.
  • the basis weight of the fiber base 11 is large, the distribution of the dielectric constant of the circuit board may be uneven due to the difference between the dielectric constant of the fiber base 11 and the dielectric constant of the fusible fluorine resin 12. is there.
  • the basis weight of the fiber substrate 11 is preferably 20 to 60 g / m 2, and more preferably 30 to 48 g / m 2 .
  • the meltable fluorine-based resin 12 is, for example, tetrafluorinated ethylene / perfluoroalkoxyethylene copolymer resin (PFA), tetrafluorinated ethylene / hexafluoropropylene copolymer resin (FEP), or tetrafluorinated ethylene / ethylene copolymer. It may be polymeric resin (ETFE), vinylidene fluoride resin (PVDF), chlorotrifluoroethylene resin (CTFE), or a combination thereof.
  • PFA tetrafluorinated ethylene / perfluoroalkoxyethylene copolymer resin
  • FEP tetrafluorinated ethylene / hexafluoropropylene copolymer resin
  • CTFE chlorotrifluoroethylene resin
  • the fusible fluorine-based resin means a fluorine-based resin having a high flowability so as to be easily impregnated between the fibers of the fiber base material 11.
  • MFR melt flow rate
  • the thickness of the first layer 1 is preferably 10 to 30 ⁇ m.
  • the second layer 2 is formed of a non-melting fluorine-based resin containing an inorganic filler (hereinafter sometimes simply referred to as a non-melting resin).
  • the non-melting fluorocarbon resin can be, for example, polytetrafluoroethylene (PTFE), a modified PTFE, or a combination thereof.
  • the modified body is PTFE having a hydroxyl group, an amino group and a carboxyl group at the end of the PTFE molecular chain.
  • the modified body may be a mixed resin containing PTFE of at least 50% by weight as a main component and the meltable fluorine resin or a liquid crystal polymer (LCP) as an accessory component.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the non-melting fluorocarbon resin means a fluorocarbon resin having low flowability.
  • a fluorine-based resin can be used such that the melt flow rate can not be measured under the conditions described above.
  • the inorganic filler (inorganic fine particles) is contained to suppress the expansion of the second layer 2 due to the non-melting fluorocarbon resin, but the specific composition is not particularly limited.
  • silica, alumina, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, titanium oxide, silicon carbide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, titanium white, talc, clay, mica, glass fibers and the like can be mentioned.
  • silica, alumina, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, titanium oxide, silicon carbide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, titanium white, talc, clay, mica, glass fibers and the like can be mentioned.
  • an inorganic filler what mixed 2 or more types out of the above may be used.
  • the average particle size (D 50 ) of the entire inorganic filler is preferably 0.5 to 20 ⁇ m.
  • the mixing ratio of the non-melting fluorine resin to the inorganic filler is preferably, for example, 6: 4 to 3: 7 in volume ratio, and 5: 5 to 3: 7. More preferably, it is particularly preferably 4.5: 5.5 to 3.5: 6.5. That is, as described later, depending on the manufacturing method, the ratio of the inorganic filler can be smaller or larger than that of the non-melting fluorine-based resin.
  • the thickness of the second layer 2 is preferably 60 to 100 ⁇ m.
  • the third layer 3 is formed of a non-melting fluorocarbon resin, but does not contain an inorganic filler.
  • the non-melting resin of the third layer 3 may be different from that of the second layer 2 but is preferably formed of the same non-melting resin.
  • the third layer 3 plays a role of covering the second layer 2. That is, when the inorganic filler is exposed, the conductive layer 4 may be hard to adhere and may be easily peeled off.
  • some inorganic fillers have high hydrophilicity like silica, when such inorganic fillers are exposed, water may be absorbed. Therefore, in order to prevent such a defect, the third layer 3 is provided.
  • the thickness of the third layer 3 is preferably 20 to 50 ⁇ m.
  • the conductive layer 4 is formed of a metal foil, but can be formed of, for example, a copper foil or the like.
  • the unroughened surface roughness (center line average roughness specified in JIS-B-0601) Ra is 0.2 ⁇ m or less.
  • Copper foil, or copper foil that has been subjected to a roughening treatment with a low surface roughness (ten-point average roughness specified in JIS-B-0601) Rz of 5 ⁇ m or less (JIS-C -6515 types can be used.
  • a copper foil (rolled copper foil) having a smooth surface which is not roughened or blackened on both sides is used.
  • a predetermined conductive pattern is formed on such conductive layer 4 by a process such as etching.
  • the fiber base material 11 is impregnated with a dispersion (dispersion) of a fusible resin. This is passed between a pair of rolls, the meltable resin is impregnated into the fiber base 11, and the thickness is adjusted. Next, it is dried at about 100 ° C. lower than the melting point of the meltable resin, and then heated at a temperature lower than the melting point of the meltable resin and at which the dispersant (surfactant) of the dispersion is thermally decomposed. .
  • the thermal decomposition temperature can be, for example, less than 300 ° C., which is lower than the melting point of 300 to 310 ° C., which is the melting point of PFA, when a PFA dispersion is used as the meltable resin dispersion.
  • the surface of the first layer 1 does not become too hard, and it becomes easy to stack the second layer 2 described below.
  • the first layer 1 which is a prepreg is formed.
  • the process of the above impregnation, drying, and a heating can be repeated until the 1st layer 1 becomes desired thickness.
  • the second layer 2 is formed. That is, the first layer 1 is immersed in a dispersion (dispersion) of a non-melting resin and an inorganic filler, and the material of the second layer 2 is attached to both surfaces of the first layer 1.
  • a dispersion dispersion
  • the material of the second layer 2 is attached to both surfaces of the first layer 1.
  • it is dried at 100 ° C. lower than the melting point of the non-melting resin and then heated at a temperature above 310 ° C. higher than the melting point of the non-melting resin.
  • the above steps of impregnation, drying and heating can be repeated until the second layer 2 has a desired thickness.
  • the first intermediate body in which the second layer 2 is formed is formed on both sides of the first layer 1.
  • the third layer 3 is formed on both sides of the first intermediate. That is, the first intermediate is immersed in a dispersion (dispersion) of PFA which is a non-melting resin, and the material of the third layer 3 is deposited on both sides of the first intermediate, that is, both sides of the second layer 2 . This is passed between a pair of rolls, and the thickness of the third layer 3 is adjusted. Next, it is dried at around 100 ° C. lower than the melting point of the non-melting resin, and then heated at a temperature higher than 310 ° C. higher than the melting point of the non-melting resin. The above steps of impregnation, drying and heating can be repeated until the third layer 3 has a desired thickness. Thus, a second intermediate is formed.
  • the conductive layer 4 is formed on both sides of the second intermediate.
  • thermocompression bonding is performed at 380 ° C. (press molding). Thereby, the conductive layer 4 is adhered to both surfaces of the second intermediate layer.
  • a circuit board is formed.
  • a fusible fluorine-based resin is used as the resin constituting the first layer 1. Since the meltable fluorine-based resin has high flowability, it can be sufficiently impregnated in the fiber substrate 11. Therefore, the formation of a void in the first layer 1 can be prevented, and the absorption of moisture in the circuit board can be prevented. As a result, it is possible to prevent the electric characteristics of the circuit board from being changed by moisture.
  • the PFA dispersion when forming the first layer 1, is set to less than 300 ° C., which is lower than the melting point of 300 to 310 ° C., which is the melting point of PFA.
  • the inorganic filler is smaller in volume ratio than the non-melting resin.
  • the ratio of the inorganic filler in the second layer 2 can be made larger than that of the non-melting resin.
  • the heating temperature of the meltable resin (PFA or the like) of the first layer 1 is higher than the melting point and the surface becomes hard, the anchor effect that the inorganic filler of the second layer 2 bites into the first layer 1 can be expected . Therefore, even if the heating temperature of the meltable resin of the first layer 1 is increased, the second layer 2 can be firmly laminated to the first layer 1.
  • the heating temperature of the meltable resin 12 is increased, the meltable resin 12 is sufficiently impregnated into the fiber base 11 of the first layer 1 to further prevent the formation of voids in the fiber base 11 can do.
  • the second layer 2 may not necessarily contain an inorganic filler, and the second layer 2 can be made of only a non-melting fluorocarbon resin. In this case, the third layer 3 becomes unnecessary, and the conductive layer 4 can be formed on the outer surface of the second layer 2 as needed.
  • the second layer 2 can also be composed of a non-melting fluorine-based resin layer not containing an inorganic filler, and a non-melting fluorine-based resin layer containing an inorganic filler on both sides thereof.
  • the third layer 3 can be formed on both sides of the intermediate.
  • Circuit boards according to Examples 1 and 2 and Comparative Example were formed as follows.
  • Example 1 A glass fiber of 30 g / m 2 was prepared as a fiber base. Next, the fiber base was impregnated with a dispersion of PFA. Subsequently, it was passed between a pair of rollers to adjust its thickness and dried at about 100.degree. And when this was heated below 300 degreeC lower than the melting point of PFA, the 1st layer was formed.
  • the first layer was immersed in a dispersion in which PTFE and silica as an inorganic filler were mixed, and this mixture was adhered to both sides of the first layer.
  • the average particle size of the silica was 5 ⁇ m.
  • the volume ratio of PTFE to silica was 6: 4. Then, this was passed between a pair of rollers to adjust the thickness, and dried at about 100 ° C. Subsequently, this was heated at about 360 ° C., which is higher than the melting point of PTFE, to form a first intermediate on which the second layer was laminated.
  • Example 1 the first intermediate was immersed in a dispersion of PTFE to adhere the PTFE to both sides of the first layer. Then, this was passed between a pair of rollers to adjust the thickness, and dried at about 100 ° C. Subsequently, this was heated at about 360 ° C., which is higher than the melting point of PTFE, to form a second intermediate on which the third layer was laminated.
  • this second intermediate is referred to as Example 1.
  • Example 2 As a fiber base, glass fibers of 30 g / m 2 were prepared. Next, the fiber base was impregnated with a dispersion of PFA. Subsequently, it was passed between a pair of rollers to adjust its thickness and dried at about 100.degree. And when this was heated at 340 ° C. higher than the melting point of PFA, a first layer was formed.
  • the first layer was immersed in a dispersion in which PTFE and silica as an inorganic filler were mixed, and this mixture was adhered to both sides of the first layer.
  • the average particle size of the silica was 5 ⁇ m.
  • the volume ratio of PTFE to silica was 4: 6. Then, this was passed between a pair of rollers to adjust the thickness, and dried at about 100 ° C. Subsequently, it was heated at about 340 ° C. higher than the melting point of PTFE to form a first intermediate on which the second layer was laminated.
  • Example 2 this second intermediate is referred to as Example 2.
  • Comparative Example Glass fiber of 30 g / m 2 was prepared as a fiber base material. Next, the fiber base was impregnated with a dispersion of PTFE. Next, this was passed between a pair of rollers to adjust the thickness, and dried at about 100 ° C. Subsequently, it was heated at about 360 ° C., which is higher than the melting point of PTFE, to form a first layer.
  • Example 2 Next, the second layer and the third layer were laminated on the first layer in the same manner as in Example 1 to form a second intermediate.
  • this second intermediate is taken as a comparative example.
  • Example 2 since the heating temperature at the time of formation of the first layer was set to 340 ° C. higher than the melting point of PFA, it is considered that PFA was further impregnated into the fiber base to further prevent formation of voids. As a result, the second embodiment achieves a lower water absorption than the first embodiment.

Abstract

本発明に係る回路基板は、繊維基材、及び当該繊維機材に含浸される溶融性のフッ素系樹脂を含む第１層と、前記第１層の両面にそれぞれ配置され、非溶融性のフッ素系樹脂を含む、第２層と、を備えている。

Description

回路基板及びその製造方法
　本発明は、回路基板及びその製造方法に関する。
　従来より、回路基板には、低誘電率の樹脂としてフッ素系樹脂が用いられている。そして、フッ素系樹脂により形成された回路基板は、特に、高周波用の回路基板として用いられる。例えば、特許文献１には、ガラス繊維等の繊維基材にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を含浸させた回路基板が開示されている。
特開２００１－１４８５５０号公報
　ところで、上記のような回路基板では、繊維基材に対してフッ素系樹脂が十分に含浸せず繊維基材内に空隙が形成されるという問題がある。そして、このような空隙が存在すると、回路基板内に水分を吸収することがある。その結果、回路基板の誘電率などの電気特性が変化したり、あるいは回路基板上の導電層である金属が空隙に沿って析出し、回路のショートが生じるなどの問題が生じるおそれがある。本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、水分の吸収を防止することが可能な回路基板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明に係る回路基板は、繊維基材、及び当該繊維機材に含浸される溶融性のフッ素系樹脂を含む第１層と、前記第１層の両面にそれぞれ配置され、非溶融性のフッ素系樹脂を含む、第２層と、を備えている。
　上記回路基板において、前記各第２層のフッ素系樹脂には、無機微粒子を含有することができる。
　上記回路基板においては、前記各第２層をそれぞれ覆い、非溶融性のフッ素系樹脂を含む第３層をさらに備えることができる。
　上記各回路基板において、前記溶融性のフッ素系樹脂は、四ふっ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂（ＰＦＡ）、四ふっ化エチレン・六ふっ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、四ふっ化エチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ビニリデンフルオライド樹脂（ＰＶＤＦ）、クロロトリフルオロエチレン樹脂（ＣＴＦＥ）、又はこれらの組み合わせとすることができる。
　上記各回路基板において、前記溶融性のフッ素系樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）とすることができる。
　上記各回路基板において、前記各第２層のフッ素系樹脂には、無機微粒子を含有することができ、前記各第２層のフッ素系樹脂と前記無機微粒子との混合比は、体積比で、５：５～３：７であることが好ましい。
　本発明に係る回路基板の製造方法は、繊維基材に溶融性のフッ素系樹脂を含浸させ、当該溶融性のフッ素系樹脂の融点よりも低い温度で加熱することで、第１層を成形するステップと、前記第１層の両面に、溶融性のフッ素系樹脂を含む第２層を、それぞれ形成するステップと、を備えている。
　上記回路基板の製造方法において、前記各第２層のフッ素系樹脂には、無機微粒子を含有することができる。
　上記回路基板の製造方法において、前記各第２層のフッ素系樹脂と前記無機微粒子との混合比は、体積比で、５：５～３：７であることが好ましい。
　上記回路基板の製造方法においては、前記各第２層をそれぞれ覆い、非溶融性のフッ素系樹脂を含む第３層を形成するステップをさらに備えることができる。
　本発明によれば、水分の吸収を防止することができる。
本発明の一実施形態に係る回路基板の断面図である。
　以下、本発明の回路基板の一実施形態について、図面を参照しつつ、説明する。図１は、本実施形態に係る回路基板の概略構成を示す断面図である。
　＜１．回路基板の概要＞
　図１に示すように、この回路基板は、シート状の第１層１と、この第１層１の両面に配置された一対の第２層２と、各第２層２の表面に配置される一対の第３層３と、を備えている。そして、第３層３の表面に、回路を形成するための導電層４が形成される。以下、各層の構成について、詳細に説明する。
　＜２．第１層＞
　第１層１は、繊維基材１１に溶融性のフッ素系樹脂（以下、単に、溶融性樹脂ということがある）１２が含浸されることで形成されている。繊維基材１１は、特には限定されないが、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維（芳香族ポリアミド）、ポリ－ｐ－フェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）繊維、ポリエチレン（ＰＥ）繊維、ポリイミド繊維のようなプラスチック繊維、バサルト繊維のような無機繊維を挙げることができる。あるいは、ステンレス繊維のような金属繊維等を挙げることができる。また、上述した繊維基材１１のうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　繊維基材１１の坪量は、特には限定されないが、例えば、繊維基材１１の坪量が小さくなると、第１層１の形成時に加熱し、その後常温にしたとき、第２層２の非溶融性のフッ素系樹脂の収縮により、繊維基材１１が変形するおそれがある。一方、繊維基材１１の坪量が大きいと、繊維基材１１の誘電率と溶融性のフッ素系樹脂１２の誘電率との差異により、回路基板の誘電率の分布が不均一になるおそれがある。この観点から、繊維基材１１の坪量は、２０～６０ｇ／ｍ2とすることが好ましく、３０～４８ｇ／ｍ2とすることがさらに好ましい。
　溶融性のフッ素系樹脂１２は、例えば、四ふっ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂（ＰＦＡ）、四ふっ化エチレン・六ふっ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、四ふっ化エチレン・エチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、ビニリデンフルオライド樹脂（ＰＶＤＦ）、クロロトリフルオロエチレン樹脂（ＣＴＦＥ）、又はこれらの組み合わせとすることができる。
　ここで、溶融性のフッ素系樹脂とは、繊維基材１１の繊維間に含浸しやすいように流れ性の高いフッ素系樹脂を意味する。具体的には、上述した組成物のほか、例えば、ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８に準拠し、３７２℃、５ｋｇ荷重の条件で測定されたメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～３０ｇ／１０ｍｉｎの樹脂とすることができる。メルトフローレートが１ｇ／１０ｍｉｎ以上であれば、成形時に、繊維基材１１の繊維間に含浸しやすく、隙間が形成されがたい。一方、メルトフローレートが、１ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、成型時に、繊維基材１１の繊維間に含浸せず、隙間が形成されやすい。また、第１層１の厚みは、１０～３０μｍであることが好ましい。
　＜３．第２層＞
　次に、第２層２について説明する。第２層２は、無機フィラーを含有する非溶融性のフッ素系樹脂（以下、単に、非溶融性樹脂ということがある）で形成されている。非溶融性のフッ素系樹脂は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＰＴＦＥ変性体、又はこれらの組み合わせとすることができる。前記変性体とは、ＰＴＦＥ分子鎖の末端に水酸基、アミノ基、カルボキシル基を有するＰＴＦＥである。あるいは、前記変性体とは、少なくとも５０重量％を超えるＰＴＦＥを主成分とし、前記溶融性フッ素樹脂や、或いは液晶ポリマー（ＬＣＰ）などを副成分とする混合された樹脂とすることもできる。
　ここで、非溶融性のフッ素系樹脂とは、流れ性の低いフッ素系樹脂を意味する。具体的には、上述した条件でメルトフローレートの測定ができないようなフッ素系樹脂とすることができる。
　無機フィラー（無機微粒子）は、非溶融性のフッ素系樹脂による第２層２の膨張を抑えるために含有されているが、具体的な組成は特には限定されない。例えば、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタンホワイト、タルク、クレー、マイカ、ガラス繊維等を挙げることができる。また、無機フィラーとしては、上記の中から、２種以上を混合したものであってもよい。
　無機フィラー全体の平均粒径（Ｄ50）は、０．５～２０μｍであることが好ましい。また、上記非溶融性のフッ素系樹脂と、無機フィラーとの混合比は、体積比で、例えば、６：４～３：７とすることが好ましく、５：５～３：７とすることがさらに好ましく、４．５：５．５～３．５：６．５とすることが特に好ましい。すなわち、無機フィラーの割合は、後述するように、製造方法によっては、非溶融性のフッ素系樹脂よりも少なくすることもできるし、大きくすることもできる。また、第２層２の厚みは、６０～１００μｍであることが好ましい。
　＜４．第３層＞
　続いて、第３層３について説明する。第３層３は、第２層２と同じく、非溶融性のフッ素系樹脂で形成されているが、無機フィラーは含有されていない。第３層３の非溶融性樹脂は、第２層２と異なっていてもよいが、同じ非溶融性樹脂で形成されていることが好ましい。第３層３は、第２層２を覆う役割を果たす。すなわち、無機フィラーが露出すると、導電層４が接着しがたく、剥がれやすくなるおそれがある。また、無機フィラーには、シリカのように親水性が高いものがあるため、このような無機フィラーが露出していると、水分を吸収するおそれがある。したがって、このような不具合を防止するため、第３層３が設けられる。また、第３層３の厚みは、２０～５０μｍであることが好ましい。
　＜５．導電層＞
　導電層４は、金属箔により形成されているが、例えば、銅箔等によって形成することができる。導電層４を銅箔で形成する場合には、例えば、表面粗さ（ＪＩＳ－Ｂ－０６０１に規定された中心線平均粗さ）Ｒａが０．２μｍ以下である未粗化処理が施された銅箔、又は、表面粗さ（ＪＩＳ－Ｂ－０６０１に規定された十点平均粗さ）Ｒｚの最大値が５μｍ以下である低粗度の粗化処理が施された銅箔（ＪＩＳ－Ｃ－６５１５の種類がＶのもの）を用いることができる。例えば、両面が粗化処理又黒化処理されていない平滑面をなす銅箔（圧延銅箔）が使用される。そして、このような導電層４に対して、エッチングなどの処理により、所定の導電パターンが形成される。
　＜６．回路基板の製造方法＞
　次に、上記のように構成された回路基板の製造方法の一例について説明する。まず、第１層１を形成するため、繊維基材１１に、溶融性樹脂の分散液（ディスパージョン）を含浸させる。これを、一対のロールの間に通し、溶融性樹脂を繊維基材１１に含浸させるとともに、厚みを調整する。次に、これを、溶融性樹脂の融点よりも低い１００℃付近で乾燥し、その後、溶融性樹脂の融点よりも低く分散液の分散剤（界面活性剤）が加熱分解される温度で加熱する。加熱分解温度は、例えば、溶融性樹脂の分散液として、ＰＦＡディスパージョンを用いたときには、ＰＦＡの融点である３００～３１０℃よりも低い３００℃未満とすることができる。このようにすると、第１層１の表面が硬くなりすぎず、次に説明する第２層２を積層しやすくなる。こうして、プリプレグである第１層１が形成される。なお、以上の含浸、乾燥、及び加熱の工程を、第１層１が所望の厚みになるまで繰り返すことができる。
　続いて、第２層２を形成する。すなわち、第１層１を、非溶融性樹脂及び無機フィラーの分散液（ディスパージョン）に浸し、第１層１の両面に、第２層２の材料を付着させる。但し、体積比で、非溶融性樹脂は無機フィラーより多く混合することが好ましい。これを、一対のロールの間に通し、第２層２の厚みを調整する。次に、これを、非溶融性樹脂の融点よりも低い１００℃で乾燥し、その後、非溶融性樹脂の融点よりも高い３１０℃を超える温度で加熱する。以上の含浸、乾燥、及び加熱の工程を、第２層２が所望の厚みになるまで繰り返すことができる。こうして、第１層１の両面に、第２層２が形成された第１中間体が形成される。
　これに続いて、第１中間体の両面に、第３層３を形成する。すなわち、第１中間体を、非溶融性樹脂であるＰＦＡの分散液（ディスパージョン）に浸し、第１中間体の両面、つまり第２層２の両面に、第３層３の材料を付着させる。これを、一対のロールの間に通し、第３層３の厚みを調整する。次に、これを、非溶融性樹脂の融点よりも低い１００℃付近で乾燥し、その後、非溶融性樹脂の融点よりも高い３１０℃を超える温度で加熱する。以上の含浸、乾燥、及び加熱の工程を、第３層３が所望の厚みになるまで繰り返すことができる。こうして、第２中間体が形成される。
　最後に、第２中間体の両面に、導電層４を形成する。例えば、銅箔などの導電層４を第２中間体の両面に積層した後、３８０℃で熱圧着する（プレス成形）。これにより、第２中間層の両面に導電層４が接着される。こうして、回路基板が形成される。
　＜７．特徴＞
　以上の回路基板によれば、第１層１を構成する樹脂として溶融性のフッ素系樹脂を用いている。この溶融性のフッ素系樹脂は流れ性が高いため、繊維基材１１の間に十分に含浸させることができる。そのため、第１層１に空隙が形成されるのを防止することができ、回路基板内に水分が吸収するのを防止することができる。その結果、水分によって回路基板の電気特性が変化するのを防止することができる。
　＜８．変形例＞
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。例えば、以下の変更が可能である。また、以下の変形例は、適宜組み合わせることができる。
　＜８－１＞
　上記実施形態では、導電層４を形成したものを回路基板としたが、本発明に係る回路基板は、上記第２中間体とすることもできる。すなわち、導電層４を第２中間体に対して事後的に設けることができる。
　＜８－２＞
　上記実施形態では、第１層１を形成する際、ＰＦＡディスパージョンを、ＰＦＡの融点である３００～３１０℃よりも低い３００℃未満としていたが、これは、上記のように、第２層２の構成が、体積比において、非溶融性樹脂よりも無機フィラーが小さいからである。このように、無機フィラーの割合が小さいと、第２層２に食い込むアンカー効果が小さいため、第１層１のＰＦＡの温度を低くし、表面が硬くなりすぎないようにすることで、第２層２を積層しやすくしている。
　これに対して、第２層２の無機フィラーの割合を非溶融性樹脂よりも多くすることもできる。この場合、第１層１の溶融性樹脂（ＰＦＡ等）の加熱温度を融点より高くして表面が硬くなっても、第２層２の無機フィラーが第１層１に食い込むアンカー効果が期待できる。したがって、第１層１の溶融性樹脂の加熱温度が高くなっても、第２層２を強固に第１層１に積層することができる。また、溶融性樹脂１２の加熱温度を高くすると、第１層１の繊維基材１１に対して溶融性樹脂１２が十分に含浸し、繊維基材１１内に空隙が形成されるのをさらに防止することができる。
　＜８－３＞
　第２層２には、無機フィラーを必ずしも含ませなくてもよく、非溶融性のフッ素系樹脂のみで第２層２を構成することもできる。この場合、第３層３は不要になり、第２層２の外面に，必要に応じて導電層４を形成することができる。
　＜８－４＞
　第２層２は、無機フィラーを含まない非溶融性のフッ素系樹脂層と、その両側に無機フィラーを含む非溶融性のフッ素系樹脂層とで構成することもできる。この場合、前記中間体の両側に第３層３を形成することが出来る。
　以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されない。
　実施例１，２及び比較例に係る回路基板を次のように形成した。
(1) 実施例１
　繊維基材として３０ｇ／ｍ2のガラス繊維を準備した。次に、この繊維基材に、ＰＦＡの分散液を含浸させた。続いて、これを一対のローラ間に通して厚みを調整し、約１００℃で乾燥した。そして、これをＰＦＡの融点よりも低い３００℃未満で加熱すると、第１層が形成された。
　次に、第１層を、ＰＴＦＥと無機フィラーとしてのシリカとを混合した分散液に浸し、この混合液を第１層の両面に付着させた。シリカの平均粒径は、５μｍであった。また、ＰＴＦＥとシリカとの体積比は６：４とした。そして、これを一対のローラ間に通して厚みを調整し、約１００℃で乾燥した。続いて、これをＰＴＦＥの融点よりも高い約３６０℃で加熱すると、第２層が積層された第１中間体が形成された。
　続いて、第１中間体を、ＰＴＦＥの分散液に浸し、ＰＴＦＥを第１層の両面に付着させた。そして、これを一対のローラ間に通して厚みを調整し、約１００℃で乾燥した。続いて、これをＰＴＦＥの融点よりも高い約３６０℃で加熱すると、第３層が積層された第２中間体が形成された。ここでは、この第２中間体を実施例１とした。
(2) 実施例２
　繊維基材として、３０ｇ／ｍ2のガラス繊維を準備した。次に、この繊維基材に、ＰＦＡの分散液を含浸させた。続いて、これを一対のローラ間に通して厚みを調整し、約１００℃で乾燥した。そして、これをＰＦＡの融点よりも高い３４０℃で加熱すると、第１層が形成された。
　次に、第１層を、ＰＴＦＥと無機フィラーとしてのシリカとを混合した分散液に浸し、この混合液を第１層の両面に付着させた。シリカの平均粒径は、５μｍであった。また、ＰＴＦＥとシリカとの体積比は４：６とした。そして、これを一対のローラ間に通して厚みを調整し、約１００℃で乾燥した。続いて、これをＰＴＦＥの融点よりも高い約３４０℃で加熱すると、第２層が積層された第１中間体が形成された。
　続いて、実施例１と同様に第３層を積層し、第２中間体を形成した。ここでは、この第２中間体を実施例２とした。
(3) 比較例
　繊維基材として３０ｇ／ｍ2のガラス繊維を準備した。次に、この繊維基材に、ＰＴＦＥの分散液を含浸させた。次に、これを一対のローラ間に通して厚みを調整し、約１００℃で乾燥した。続いて、これをＰＴＦＥの融点よりも高い約３６０℃で加熱すると、第１層が形成された。
　次に、この第１層に対し、実施例１と同様に、第２層及び第３層を積層させ、第２中間体を形成した。ここでは、この第２中間体を比較例とした。
(4) 評価
　上述した実施例１，２及び比較例をそれぞれ５個ずつ作成し、これらに対し、ＪＩＳ　Ｃ　６４８１　５．１４　プリント配線用銅張積層板試験方法　吸水率に準拠した吸水試験を行った。算出された吸水率の平均は、以下の通りである。
・実施例１　０．０９％
・実施例２　０．０７％
・比較例　０．１８％
　以上の結果より、実施例１，２では比較例の約５０％の吸水率が実現されている。したがって、第１層に溶融性樹脂であるＰＦＡを用いると、繊維基材にＰＦＡが十分に含浸し、隙間が形成されるのが防止されると考えられる。そして、これによって、吸水率が低下していると考えられる。特に、実施例２では、第１層の形成時の加熱温度をＰＦＡの融点よりも高い３４０℃にしたため、ＰＦＡが繊維基材にさらに含浸し、空隙の形成がさらに防止されたと考えられる。その結果、実施例２は、実施例１よりも低い吸水率を実現している。
１　第１層
１１　繊維基材
１２　溶融性のフッ素系樹脂
２　第２層
３　第３層

Claims (10)

  1. 　繊維基材、及び当該繊維機材に含浸される溶融性のフッ素系樹脂を含む第１層と、
    　前記第１層の両面にそれぞれ配置され、非溶融性のフッ素系樹脂を含む、第２層と、
    を備えている、回路基板。
  2. 　前記各第２層のフッ素系樹脂には、無機微粒子が含有されている、請求項１に記載の回路基板。
  3. 　前記各第２層をそれぞれ覆い、非溶融性のフッ素系樹脂を含む第３層をさらに備えている、請求項２に記載の回路基板。
  4. 　前記溶融性のフッ素系樹脂は、四ふっ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂（ＰＦＡ）、四ふっ化エチレン・六ふっ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、四ふっ化エチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ビニリデンフルオライド樹脂（ＰＶＤＦ）、クロロトリフルオロエチレン樹脂（ＣＴＦＥ）、又はこれらの組み合わせである、請求項１から３のいずれかに記載の回路基板。
  5. 　前記非溶融性のフッ素系樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である、請求項１から４のいずれかに記載の回路基板。
  6. 　前記各第２層のフッ素系樹脂には、無機微粒子が含有され、
    　前記各第２層のフッ素系樹脂と前記無機微粒子との混合比は、体積比で、５：５～３：７である、請求項１から５のいずれかに記載の回路基板。
  7. 　繊維基材に溶融性のフッ素系樹脂分散液を含浸させ、当該溶融性のフッ素系樹脂の融点よりも低い温度で加熱することで、第１層を成形するステップと、
    　前記第１層の両面に、非溶融性のフッ素系樹脂を含む第２層を、それぞれ形成するステップと、
    を備えている、回路基板の製造方法。
  8. 　前記各第２層のフッ素系樹脂には、無機微粒子が含有されている、請求項７に記載の回路基板の製造方法。
  9. 　前記各第２層のフッ素系樹脂と前記無機微粒子との混合比は、体積比で、５：５～３：７である、請求項８に記載の回路基板の製造方法。
  10. 　前記各第２層をそれぞれ覆い、非溶融性のフッ素系樹脂を含む第３層を形成するステップ、をさらに備えている、請求項８または９に記載の回路基板の製造方法。
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