JP2001148550A - プリント配線板用積層板 - Google Patents
プリント配線板用積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高い寸法安定性を有するプリント配線板用積層
板を提供する。 【解決手段】ガラス布基材１にフッ素樹脂５を含浸させ
て得たプリプレグ６の複数枚を積層し一体に接合した積
層板において、前記ガラス布基材１の質量を１５０〜４
００ｇ／ｍ２であるプリント配線板用積層板である。
板を提供する。 【解決手段】ガラス布基材１にフッ素樹脂５を含浸させ
て得たプリプレグ６の複数枚を積層し一体に接合した積
層板において、前記ガラス布基材１の質量を１５０〜４
００ｇ／ｍ２であるプリント配線板用積層板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波機器等に使
用されるプリント配線板用積層板に関する。
用されるプリント配線板用積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、高周波対応のプリント配線板
には、フッ素樹脂銅張積層板が広く使用されている（例
えば特開平７−３２３５０１号公報参照）。このフッ素
樹脂銅張積層板は、フッ素樹脂含浸プリプレグの複数枚
を積層し、その片面または両面に銅箔を配置して加熱加
圧して得られる。プリプレグは、通常、フッ素樹脂をガ
ラス布基材に含浸・焼成させることによって製造され
る。
には、フッ素樹脂銅張積層板が広く使用されている（例
えば特開平７−３２３５０１号公報参照）。このフッ素
樹脂銅張積層板は、フッ素樹脂含浸プリプレグの複数枚
を積層し、その片面または両面に銅箔を配置して加熱加
圧して得られる。プリプレグは、通常、フッ素樹脂をガ
ラス布基材に含浸・焼成させることによって製造され
る。
【０００３】フッ素樹脂としては、誘電特性に優れ、か
つ耐熱性、耐湿性、耐薬品性、耐燃性にも優れた四フッ
化エチレン樹脂（以下「ＰＴＦＥ」という）が広く使用
されている。また、ガラス布基材としては、良電気絶縁
性、経済性、加工性等の観点から、Ｅガラスと呼ばれる
無アルカリガラスが広く用いられている（例えば特開平
１０−４６４７２号公報参照）。
つ耐熱性、耐湿性、耐薬品性、耐燃性にも優れた四フッ
化エチレン樹脂（以下「ＰＴＦＥ」という）が広く使用
されている。また、ガラス布基材としては、良電気絶縁
性、経済性、加工性等の観点から、Ｅガラスと呼ばれる
無アルカリガラスが広く用いられている（例えば特開平
１０−４６４７２号公報参照）。
【０００４】使用するガラス布基材は、図４に示すよう
に、ガラス繊維からなる経糸２０と緯糸２１とを適当な
織り密度で製織し、ついで高温脱糊し、シランカップリ
ング剤等で表面処理して製造される。得られるガラス布
基材２２は、ＰＴＦＥ分散液の含浸性を考慮して、通
常、質量が４０〜１１０ｇ／ｍ２で、糸の太さ２０〜３
０μｍ、布厚さ約５０μｍ、ＰＴＦＥ含浸量７０〜８０
重量％である。
に、ガラス繊維からなる経糸２０と緯糸２１とを適当な
織り密度で製織し、ついで高温脱糊し、シランカップリ
ング剤等で表面処理して製造される。得られるガラス布
基材２２は、ＰＴＦＥ分散液の含浸性を考慮して、通
常、質量が４０〜１１０ｇ／ｍ２で、糸の太さ２０〜３
０μｍ、布厚さ約５０μｍ、ＰＴＦＥ含浸量７０〜８０
重量％である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなガラス布
基材２２は経糸２０と緯糸２１とで形成された網目２３
（目開き）が大きいため、図５に示すように網目２３内
に多量のＰＴＦＥ２４が含浸保持されることになる。
基材２２は経糸２０と緯糸２１とで形成された網目２３
（目開き）が大きいため、図５に示すように網目２３内
に多量のＰＴＦＥ２４が含浸保持されることになる。
【０００６】しかしながら、ＰＴＦＥ２４は線膨張係数
が高いため、このようなＰＴＦＥ２４が多量に含浸され
たプリプレグ２５は熱歪みを生じ易く、寸法安定性に劣
るものになる。すなわち、図６に示すように、所定枚数
のプリプレグ２５の両面に銅箔２６を配置して、これら
を加圧加熱プレスすることにより銅張積層板２７を得る
工程（積層プレス工程）において、各プリプレグ２５が
大きく変形しようとするが、この変形は銅箔２６によっ
て規制されるので、各プリプレグ２５に残留応力が生
じ、回路パターンに対応させてエッチングにより銅箔２
６を剥離させると、銅箔２６によっては各プリプレグ２
５の変形を規制できなくなって、銅張積層板２７が大き
く変形する（例えば四角形が平行四辺形になったり、反
りが発生したりする）。また、ＰＴＦＥ２４が多量に含
浸されたプリプレグを用いた積層板は、厚み方向の熱膨
張率が大きくなり、スルーホール信頼性が低下する。こ
のため、高密度、高精度の回路パターンを形成すること
が困難であり、極端な場合には回路が切断されて導通不
良を生じるおそれがある。
が高いため、このようなＰＴＦＥ２４が多量に含浸され
たプリプレグ２５は熱歪みを生じ易く、寸法安定性に劣
るものになる。すなわち、図６に示すように、所定枚数
のプリプレグ２５の両面に銅箔２６を配置して、これら
を加圧加熱プレスすることにより銅張積層板２７を得る
工程（積層プレス工程）において、各プリプレグ２５が
大きく変形しようとするが、この変形は銅箔２６によっ
て規制されるので、各プリプレグ２５に残留応力が生
じ、回路パターンに対応させてエッチングにより銅箔２
６を剥離させると、銅箔２６によっては各プリプレグ２
５の変形を規制できなくなって、銅張積層板２７が大き
く変形する（例えば四角形が平行四辺形になったり、反
りが発生したりする）。また、ＰＴＦＥ２４が多量に含
浸されたプリプレグを用いた積層板は、厚み方向の熱膨
張率が大きくなり、スルーホール信頼性が低下する。こ
のため、高密度、高精度の回路パターンを形成すること
が困難であり、極端な場合には回路が切断されて導通不
良を生じるおそれがある。
【０００７】従って、本発明は、高い寸法安定性を有
し、スルーホール信頼性の高いプリント配線板用積層板
を提供することを目的とする。
し、スルーホール信頼性の高いプリント配線板用積層板
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項１記載のプリント配線板用積層板は、ガラス布
基材にフッ素樹脂を含浸させて得たプリプレグの複数枚
を積層し一体に接合された積層板において、前記ガラス
布基材の質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２であることを特
徴とする。
の請求項１記載のプリント配線板用積層板は、ガラス布
基材にフッ素樹脂を含浸させて得たプリプレグの複数枚
を積層し一体に接合された積層板において、前記ガラス
布基材の質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２であることを特
徴とする。
【０００９】このように、本発明では、ガラス布基材の
質量を１５０〜４００ｇ／ｍ２と多くしたので、網目部
分の面積が小さくなり、線膨張係数の大きなフッ素樹脂
の該網目部分内への含浸量が少なくなるため、寸法安定
性及びスルーホール信頼性が向上する。
質量を１５０〜４００ｇ／ｍ２と多くしたので、網目部
分の面積が小さくなり、線膨張係数の大きなフッ素樹脂
の該網目部分内への含浸量が少なくなるため、寸法安定
性及びスルーホール信頼性が向上する。
【００１０】前記フッ素樹脂の含浸量は５０〜６０重量
％であるのが好ましい（請求項２）。これにより、寸法
安定性及びスルーホール信頼性とともに、耐熱性及び誘
電特性が向上したプリント配線板が得られる。
％であるのが好ましい（請求項２）。これにより、寸法
安定性及びスルーホール信頼性とともに、耐熱性及び誘
電特性が向上したプリント配線板が得られる。
【００１１】前記ガラス布基材の厚さは１００〜５００
μｍであるのが好ましい（請求項３）。このように厚さ
が厚いので、積層枚数が少なくなり、積層板の製造が容
易になる。一方、積層枚数が多いと、個々のプリプレグ
のばらつきの影響が大きくなるが、積層枚数が少ないの
で、厚さ、誘電率等の精度が向上する。
μｍであるのが好ましい（請求項３）。このように厚さ
が厚いので、積層枚数が少なくなり、積層板の製造が容
易になる。一方、積層枚数が多いと、個々のプリプレグ
のばらつきの影響が大きくなるが、積層枚数が少ないの
で、厚さ、誘電率等の精度が向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態にかかる
ガラス布基材１の平面図である。このガラス布基材１
は、ガラス繊維からなる経糸２と緯糸３とを製織して得
られる、質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２のガラス布であ
る。ガラス繊維としては、従来より汎用されているＥガ
ラスが好適に使用可能であるが、Ｅガラスのみに限定さ
れるものではない。
施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態にかかる
ガラス布基材１の平面図である。このガラス布基材１
は、ガラス繊維からなる経糸２と緯糸３とを製織して得
られる、質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２のガラス布であ
る。ガラス繊維としては、従来より汎用されているＥガ
ラスが好適に使用可能であるが、Ｅガラスのみに限定さ
れるものではない。
【００１３】前記経糸２と緯糸３は、ガラス糸（フィラ
メント）を１００〜８００本撚り合わせて撚糸（ヤー
ン）としたものであって、径が６０〜３００μｍである
のが優れた機械的強度を付与するうえで好ましい。この
ような径の糸を使用することにより、ガラス布基材１の
厚さを１００〜５００μｍにすることができるので、厚
さが約０．０５〜３．５ｍｍの積層板を作製するために
使用するプリプレグの積層枚数が２〜１４枚程度と少な
くすることができる結果、製造が容易になり生産性が向
上し、さらに精度も向上するという利点がある。
メント）を１００〜８００本撚り合わせて撚糸（ヤー
ン）としたものであって、径が６０〜３００μｍである
のが優れた機械的強度を付与するうえで好ましい。この
ような径の糸を使用することにより、ガラス布基材１の
厚さを１００〜５００μｍにすることができるので、厚
さが約０．０５〜３．５ｍｍの積層板を作製するために
使用するプリプレグの積層枚数が２〜１４枚程度と少な
くすることができる結果、製造が容易になり生産性が向
上し、さらに精度も向上するという利点がある。
【００１４】ガラス布の織り方は特に限定されず、例え
ば平織り、朱子織り、綾織り、ななこ織り等が挙げられ
る。本発明では、ガラス布の網目４（目明き）が出来る
限り小さくなるように織物質量及び織物密度を決定す
る。本発明におけるガラス布基材１は、質量が１５０〜
４００ｇ／ｍ２で、織物密度が２０〜６０本／インチで
あるのがよい。
ば平織り、朱子織り、綾織り、ななこ織り等が挙げられ
る。本発明では、ガラス布の網目４（目明き）が出来る
限り小さくなるように織物質量及び織物密度を決定す
る。本発明におけるガラス布基材１は、質量が１５０〜
４００ｇ／ｍ２で、織物密度が２０〜６０本／インチで
あるのがよい。
【００１５】ガラス布基材１の質量が１５０ｇ／ｍ２を
下回る場合には、織物の網目４が大きくなって、線膨張
係数の高いフッ素樹脂の含浸量が多くなるため、寸法安
定性が低下する。一方、ガラス布基材１の質量が４００
ｇ／ｍ２を超える場合には、フッ素樹脂を充分に含浸さ
せるのが困難となり、このため織物の内部に気泡が残留
し、これにはんだ液や水分が浸入し、はんだ耐熱性が低
下し、さらに絶縁抵抗が不均一になる等の弊害をもたら
す。
下回る場合には、織物の網目４が大きくなって、線膨張
係数の高いフッ素樹脂の含浸量が多くなるため、寸法安
定性が低下する。一方、ガラス布基材１の質量が４００
ｇ／ｍ２を超える場合には、フッ素樹脂を充分に含浸さ
せるのが困難となり、このため織物の内部に気泡が残留
し、これにはんだ液や水分が浸入し、はんだ耐熱性が低
下し、さらに絶縁抵抗が不均一になる等の弊害をもたら
す。
【００１６】前記織物密度は糸の太さとガラス布の質量
とによって決定され、織物密度が１０本／インチを下回
る場合には前記と同様に寸法安定性が低下し、７０本／
インチを超える場合にははんだ耐熱性が低下する等の欠
点がある。
とによって決定され、織物密度が１０本／インチを下回
る場合には前記と同様に寸法安定性が低下し、７０本／
インチを超える場合にははんだ耐熱性が低下する等の欠
点がある。
【００１７】製織して得られたガラス布は加熱して高温
脱糊した後、必要に応じて表面処理剤にて表面処理を行
う。表面処理剤としては、例えばシランカップリング
剤、チタネートカップリング剤等が挙げられる。
脱糊した後、必要に応じて表面処理剤にて表面処理を行
う。表面処理剤としては、例えばシランカップリング
剤、チタネートカップリング剤等が挙げられる。
【００１８】このようにして得られたガラス布基材１
に、図２に示すように、フッ素樹脂５を含浸させること
によってフッ素樹脂含浸プリプレグ６が得られる。フッ
素樹脂５としては、従来より広く使用されているＰＴＦ
Ｅが例示される。含浸は、フッ素樹脂の分散液にガラス
布基材１を浸漬して行う。フッ素樹脂の含浸後、乾燥さ
せ、フッ素樹脂の融点よりも高い温度で焼成する。この
含浸及び焼成の操作を繰り返して、必要量のフッ素樹脂
をガラス布基材１に含浸させる。
に、図２に示すように、フッ素樹脂５を含浸させること
によってフッ素樹脂含浸プリプレグ６が得られる。フッ
素樹脂５としては、従来より広く使用されているＰＴＦ
Ｅが例示される。含浸は、フッ素樹脂の分散液にガラス
布基材１を浸漬して行う。フッ素樹脂の含浸後、乾燥さ
せ、フッ素樹脂の融点よりも高い温度で焼成する。この
含浸及び焼成の操作を繰り返して、必要量のフッ素樹脂
をガラス布基材１に含浸させる。
【００１９】フッ素樹脂の分散液は粘度が高く含浸が困
難であるので、フッ素樹脂分散液に浸漬したガラス布基
材１を一対のロール間に通して絞り、所定の含浸量に調
整するのが好ましい。フッ素樹脂のガラス布基材１への
含浸量は５０〜６０重量％であるのが好ましい。含浸量
が５０重量％を下回ると誘電特性及び耐熱性が劣ったも
のになり、逆に６０重量％を超えると寸法安定性及びス
ルーホール信頼性が劣るようになるおそれがある。な
お、フッ素樹脂の含浸量とは、ガラス布基材１と焼成後
のフッ素樹脂との総量に対するフッ素樹脂の割合をい
う。
難であるので、フッ素樹脂分散液に浸漬したガラス布基
材１を一対のロール間に通して絞り、所定の含浸量に調
整するのが好ましい。フッ素樹脂のガラス布基材１への
含浸量は５０〜６０重量％であるのが好ましい。含浸量
が５０重量％を下回ると誘電特性及び耐熱性が劣ったも
のになり、逆に６０重量％を超えると寸法安定性及びス
ルーホール信頼性が劣るようになるおそれがある。な
お、フッ素樹脂の含浸量とは、ガラス布基材１と焼成後
のフッ素樹脂との総量に対するフッ素樹脂の割合をい
う。
【００２０】得られたプリプレグ６は所定寸法にカット
された後、図３に示すように必要枚数を積層し、その上
下面に厚さ５〜２０μｍの銅箔７，７を重ねて、真空プ
レス等により加熱加圧して銅張り積層板８を得る。な
お、銅箔７は片面のみに設けてもよい。
された後、図３に示すように必要枚数を積層し、その上
下面に厚さ５〜２０μｍの銅箔７，７を重ねて、真空プ
レス等により加熱加圧して銅張り積層板８を得る。な
お、銅箔７は片面のみに設けてもよい。
【００２１】積層板８の銅箔７を除く厚さは特に限定さ
れるものではないが、約０．０５〜３．５ｍｍであるの
がよい。本発明におけるプリプレグ６の積層枚数は、目
的とする積層板８の厚さに応じて決定されるが、通常は
２〜１４枚程度であるのが生産性を上げるうえで好まし
い。ちなみに、図３では２枚のプリプレグ６を積層して
いる。
れるものではないが、約０．０５〜３．５ｍｍであるの
がよい。本発明におけるプリプレグ６の積層枚数は、目
的とする積層板８の厚さに応じて決定されるが、通常は
２〜１４枚程度であるのが生産性を上げるうえで好まし
い。ちなみに、図３では２枚のプリプレグ６を積層して
いる。
【００２２】
【実施例】以下、実施例及び比較例をあげて本発明の積
層板を説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定さ
れるものではない。
層板を説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定さ
れるものではない。
【００２３】実施例１ 経糸及び緯糸にＥ−ガラスを使用し、質量２１０ｇ／ｍ
２、厚さ１８０μｍのガラス布を製織した。このガラス
布基材をＰＴＦＥ分散液に浸漬し、一対のロール間に通
してＰＴＦＥ分散液をガラス布基材内に含浸させた後、
１００℃で乾燥し、ついでＰＴＦＥの融点よりも高い３
６０℃で焼成した。この含浸、乾燥及び焼成の操作を繰
り返し、最後は未焼成のまま樹脂含浸量６０重量％で厚
さ２４０μｍのプリプレグを得た。このプリプレグを３
枚積層し、真空プレスにて３８０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２
で成形して厚さ０．８ｍｍの積層板を得た。
２、厚さ１８０μｍのガラス布を製織した。このガラス
布基材をＰＴＦＥ分散液に浸漬し、一対のロール間に通
してＰＴＦＥ分散液をガラス布基材内に含浸させた後、
１００℃で乾燥し、ついでＰＴＦＥの融点よりも高い３
６０℃で焼成した。この含浸、乾燥及び焼成の操作を繰
り返し、最後は未焼成のまま樹脂含浸量６０重量％で厚
さ２４０μｍのプリプレグを得た。このプリプレグを３
枚積層し、真空プレスにて３８０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２
で成形して厚さ０．８ｍｍの積層板を得た。
【００２４】実施例２〜４ ガラス布基材の質量及び樹脂含浸量を表１に示す値にし
た他は実施例１と同様にして積層板を得た。
た他は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００２５】比較例１ 経糸及び緯糸にＥ−ガラスを使用し、質量４８ｇ／
ｍ２、厚さ６０μｍのガラス布を製織した。このガラス
布基材をＰＴＦＥ分散液に浸漬し、一対のロール間に通
してＰＴＦＥ分散液をガラス布基材内に含浸させた後、
１００℃で乾燥し、ついでＰＴＦＥの融点よりも高い３
６０℃で焼成した。この含浸、乾燥及び焼成の操作を繰
り返し、最後は未焼成のまま樹脂含浸量が７０重量％で
厚さ９０μｍのプリプレグを得た。このプリプレグを１
０枚積層し、真空プレスにて３８０℃、５０ｋｇ／ｃｍ
２で成形して厚さ０．８ｍｍの積層板を得た。
ｍ２、厚さ６０μｍのガラス布を製織した。このガラス
布基材をＰＴＦＥ分散液に浸漬し、一対のロール間に通
してＰＴＦＥ分散液をガラス布基材内に含浸させた後、
１００℃で乾燥し、ついでＰＴＦＥの融点よりも高い３
６０℃で焼成した。この含浸、乾燥及び焼成の操作を繰
り返し、最後は未焼成のまま樹脂含浸量が７０重量％で
厚さ９０μｍのプリプレグを得た。このプリプレグを１
０枚積層し、真空プレスにて３８０℃、５０ｋｇ／ｃｍ
２で成形して厚さ０．８ｍｍの積層板を得た。
【００２６】実施例２〜４ ガラス布基材の質量及び樹脂量を表１に示す値にした他
は比較例１と同様にして積層板を得た。
は比較例１と同様にして積層板を得た。
【００２７】実施例及び比較例の各積層板の両面に、厚
さ１８μmの銅箔を張り合わせた被検積層板について、
下記の寸法安定性試験、スルーホール信頼性試験及びは
んだ耐熱性試験を行った。 [寸法安定性試験]ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して、エッ
チングにより銅箔を全面除去した後の寸法変化率を調べ
た。 [スルーホール信頼性試験]ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠
して、被検積層板を２０℃と２６０℃の液中に交互に１
０秒ずつ浸漬し、これを１サイクルとして、スールホー
ル導通抵抗値が１０％以上増加したサイクル数を調べ
た。
さ１８μmの銅箔を張り合わせた被検積層板について、
下記の寸法安定性試験、スルーホール信頼性試験及びは
んだ耐熱性試験を行った。 [寸法安定性試験]ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して、エッ
チングにより銅箔を全面除去した後の寸法変化率を調べ
た。 [スルーホール信頼性試験]ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠
して、被検積層板を２０℃と２６０℃の液中に交互に１
０秒ずつ浸漬し、これを１サイクルとして、スールホー
ル導通抵抗値が１０％以上増加したサイクル数を調べ
た。
【００２８】[はんだ耐熱性試験]被検積層板を２６０℃
の溶融はんだ槽に６０秒間浸漬し、引き上げた後、表面
を観察しながら白点を目視で数え、白点が１０個以下の
ものを○とし、１１個以上のものを×とした。
の溶融はんだ槽に６０秒間浸漬し、引き上げた後、表面
を観察しながら白点を目視で数え、白点が１０個以下の
ものを○とし、１１個以上のものを×とした。
【００２９】これらの試験結果を表１に併せて示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】表１から明らかなように、ガラス布基材の
質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２の範囲にある実施例１〜
４の積層板は、いずれもスルーホール信頼性は６５〜７
５サイクル数となり、寸法安定性に優れるとともに寸法
安定性試験及びはんだ耐熱性試験も良好であった。これ
に対して、ガラス布基材の質量が１５０ｇ／ｍ２未満で
ある比較例１及び２の積層板は、スルーホール信頼性が
悪く寸法安定性も著しく劣っていた。また、ガラス布基
材の質量が４００ｇ／ｍ２を超える比較例３の積層板
は、スルーホール信頼性及び寸法安定性試験に優れてい
たが、はんだ耐熱性に劣っていた。
質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２の範囲にある実施例１〜
４の積層板は、いずれもスルーホール信頼性は６５〜７
５サイクル数となり、寸法安定性に優れるとともに寸法
安定性試験及びはんだ耐熱性試験も良好であった。これ
に対して、ガラス布基材の質量が１５０ｇ／ｍ２未満で
ある比較例１及び２の積層板は、スルーホール信頼性が
悪く寸法安定性も著しく劣っていた。また、ガラス布基
材の質量が４００ｇ／ｍ２を超える比較例３の積層板
は、スルーホール信頼性及び寸法安定性試験に優れてい
たが、はんだ耐熱性に劣っていた。
【００３２】
【発明の効果】請求項１記載のプリント配線板用積層板
によれば、ガラス布基材の質量が１５０〜４００ｇ／ｍ
２であるので、ガラス布基材内の網目部分が小さく、そ
のため該網目内へ線膨張係数の大きなフッ素樹脂が含浸
される量が少なくなるため、スルーホール信頼性及び寸
法安定性が向上する。
によれば、ガラス布基材の質量が１５０〜４００ｇ／ｍ
２であるので、ガラス布基材内の網目部分が小さく、そ
のため該網目内へ線膨張係数の大きなフッ素樹脂が含浸
される量が少なくなるため、スルーホール信頼性及び寸
法安定性が向上する。
【００３３】請求項２のプリント配線板用積層板によれ
ば、フッ素樹脂の含浸量は５０〜６０重量％であるの
で、スルーホール信頼性、寸法安定性とともに耐熱性及
び誘電特性が向上する。
ば、フッ素樹脂の含浸量は５０〜６０重量％であるの
で、スルーホール信頼性、寸法安定性とともに耐熱性及
び誘電特性が向上する。
【００３４】請求項３のプリント配線板用積層板によれ
ば、ガラス布基材の厚さが厚いので、積層枚数が少なく
なり、その結果、積層板の製造が容易になるとともに、
厚さ等の精度が向上する。
ば、ガラス布基材の厚さが厚いので、積層枚数が少なく
なり、その結果、積層板の製造が容易になるとともに、
厚さ等の精度が向上する。
【図１】本発明の一実施形態にかかるガラス布基材の平
面図である。
面図である。
【図２】図１のガラス布基材を用いて得られるプリプレ
グの断面図である。
グの断面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるプリント配線板用
積層板の断面図である。
積層板の断面図である。
【図４】従来使用のガラス布基材の平面図である。
【図５】図４のガラス布基材を用いて得られるプリプレ
グの断面図である。
グの断面図である。
【図６】従来のプリント配線板用積層板の断面図であ
る。
る。
１ ガラス布基材 ２ 経糸 ３ 緯糸 ４ 網目 ５ フッ素樹脂 ６ プリプレグ ７ 銅箔 ８ 銅張り積層板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市野 靖彦 兵庫県三田市下内神字打場541番地の１ 日本ピラー工業株式会社三田工場内 (72)発明者 谷井 利光 兵庫県三田市下内神字打場541番地の１ 日本ピラー工業株式会社三田工場内 (72)発明者 大西 格司 兵庫県三田市下内神字打場541番地の１ 日本ピラー工業株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 4F100 AB17B AG00A AK17A BA02 DG06A EJ48 EJ82A GB43 JL04 YY00A
Claims (3)
- 【請求項１】ガラス布基材にフッ素樹脂を含浸させて得
たプリプレグの複数枚を積層し、片面または両面に所定
パターンの金属箔を配設して一体に接合された積層板に
おいて、 前記ガラス布基材の質量が１５０〜４００ｇ／ｍ２であ
ることを特徴とするプリント配線板用積層板。 - 【請求項２】前記フッ素樹脂の含浸量が５０〜６０重量
％である請求項１記載のプリント配線板用積層板。 - 【請求項３】前記ガラス布基材の厚さが１００〜５００
μｍである請求項１又は請求項２記載のプリント配線板
用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33142799A JP2001148550A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | プリント配線板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33142799A JP2001148550A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | プリント配線板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148550A true JP2001148550A (ja) | 2001-05-29 |
Family
ID=18243555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33142799A Pending JP2001148550A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | プリント配線板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001148550A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019049519A1 (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 日本ピラー工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-11-22 JP JP33142799A patent/JP2001148550A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019049519A1 (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-14 | 日本ピラー工業株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
| KR20200051619A (ko) | 2017-09-06 | 2020-05-13 | 니폰 필라고교 가부시키가이샤 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
| US11014336B2 (en) | 2017-09-06 | 2021-05-25 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Circuit board and method for manufacturing the same |
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Legal Events
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| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
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