JPH0790626B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0790626B2 JPH0790626B2 JP16025493A JP16025493A JPH0790626B2 JP H0790626 B2 JPH0790626 B2 JP H0790626B2 JP 16025493 A JP16025493 A JP 16025493A JP 16025493 A JP16025493 A JP 16025493A JP H0790626 B2 JPH0790626 B2 JP H0790626B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、高周波プリ
ント配線基板として用いられる低誘電率積層板のような
積層板の製造方法に関する。
ント配線基板として用いられる低誘電率積層板のような
積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層板の製造方法としては次に述
べるような各種の製造方法がある。
べるような各種の製造方法がある。
【０００３】第一の製造方法は、基材にＰＴＦＥ樹脂
（ポリ・テトラ・フルオロ・エチレン、４フッ化樹脂）
を含浸し、これを乾燥および焼成してプリプレグ（pre-
preg）を形成し、複数層のプリプレグ間にＰＦＡ樹脂
（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合樹脂）フィルムまたはＦＥＰ樹脂（テ
トラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重
合樹脂）フィルムを介設し、最外層に配置する金属箔と
プリプレグとの間にも上記フィルムを介設して、積層成
形することにより積層板を製造する方法である。
（ポリ・テトラ・フルオロ・エチレン、４フッ化樹脂）
を含浸し、これを乾燥および焼成してプリプレグ（pre-
preg）を形成し、複数層のプリプレグ間にＰＦＡ樹脂
（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合樹脂）フィルムまたはＦＥＰ樹脂（テ
トラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重
合樹脂）フィルムを介設し、最外層に配置する金属箔と
プリプレグとの間にも上記フィルムを介設して、積層成
形することにより積層板を製造する方法である。
【０００４】この第一の製造方法によれば、上記フィル
ムを介設することで、金属箔とプリプレグとの接着強さ
が保持され、またプリプレグ層間の接着力が保持され、
さらに積層板中の樹脂含有比率が調節できる利点がある
反面、一般に上述のフィルムはスクリュ押出機で樹脂を
溶融混練し、Ｔ型ダイスを通して射出成形されるため、
このフィルムの製造工程中に相当量の金属小片や金属粉
がフィルム中に混入し、金属小片および金属粉は導電性
を有するため、プリント配線基板においては回路の短
絡、断線などの要因となり、実質的に使用困難な問題点
があった。
ムを介設することで、金属箔とプリプレグとの接着強さ
が保持され、またプリプレグ層間の接着力が保持され、
さらに積層板中の樹脂含有比率が調節できる利点がある
反面、一般に上述のフィルムはスクリュ押出機で樹脂を
溶融混練し、Ｔ型ダイスを通して射出成形されるため、
このフィルムの製造工程中に相当量の金属小片や金属粉
がフィルム中に混入し、金属小片および金属粉は導電性
を有するため、プリント配線基板においては回路の短
絡、断線などの要因となり、実質的に使用困難な問題点
があった。
【０００５】第二の製造方法は、基材に第１のフッ素樹
脂（例えばＰＴＦＥ）を含浸し、これを乾燥および焼成
した後に、第２のフッ素樹脂としてＰＦＡまたはＦＥＰ
を含浸し、これを乾燥および焼成して形成したプリプレ
グの最外層に金属箔を配置した後、積層成形することに
より積層板を製造する方法である。
脂（例えばＰＴＦＥ）を含浸し、これを乾燥および焼成
した後に、第２のフッ素樹脂としてＰＦＡまたはＦＥＰ
を含浸し、これを乾燥および焼成して形成したプリプレ
グの最外層に金属箔を配置した後、積層成形することに
より積層板を製造する方法である。
【０００６】この第二の製造方法によれば、基材に含浸
した第１のフッ素樹脂は乾燥後、該樹脂の融点以上で焼
成され、このようにフッ素樹脂が融点以上で焼成される
と、その表面エネルギが低く、濡れ性が極度に悪化する
ため、該フッ素樹脂の上に他のＰＦＡまたはＦＥＰを保
持させようとしても、乾燥、焼成工程中に脱落が生じ
て、均一な高精度の膜の形成が困難で、プリプレグと金
属箔との接着力、プリプレグ相互の接着力、樹脂含有量
に部分的な差異が発生し、特性値がばらつく関係上、安
定した性能の積層板が得られない問題点があった。
した第１のフッ素樹脂は乾燥後、該樹脂の融点以上で焼
成され、このようにフッ素樹脂が融点以上で焼成される
と、その表面エネルギが低く、濡れ性が極度に悪化する
ため、該フッ素樹脂の上に他のＰＦＡまたはＦＥＰを保
持させようとしても、乾燥、焼成工程中に脱落が生じ
て、均一な高精度の膜の形成が困難で、プリプレグと金
属箔との接着力、プリプレグ相互の接着力、樹脂含有量
に部分的な差異が発生し、特性値がばらつく関係上、安
定した性能の積層板が得られない問題点があった。
【０００７】第三の製造方法は、布状基材の表面にフッ
素樹脂層を形成し、このフッ素樹脂層における表面近傍
が未焼結であるプリプレグを形成し、このプリプレグの
表面に金属箔を配置した後に、加熱加圧して上述の金属
箔をプリプレグに接着させて、積層板を製造する方法で
ある。
素樹脂層を形成し、このフッ素樹脂層における表面近傍
が未焼結であるプリプレグを形成し、このプリプレグの
表面に金属箔を配置した後に、加熱加圧して上述の金属
箔をプリプレグに接着させて、積層板を製造する方法で
ある。
【０００８】この第三の製造方法によれば、布状基材に
含浸させたフッ素樹脂層はその表面近傍のみが未焼結と
なり、基材の芯部および基材近傍は焼結される。この第
三の製造方法によればプリプレグと金属箔との接着強さ
をある程度確保することができる利点がある反面、大型
の積層板においてはその全面にわたって均一な接着力を
得ることが困難で、ばらつきが大きいうえ、樹脂含有率
が低い積層板においては、回路形成時のエッチングによ
り金属箔を除去した後の樹脂表面から薬液の浸込みが生
じ、かつハンダ耐熱性が劣り、金属箔に膨れなどの欠陥
が発生する問題点があった。加えて、プリプレグ中に焼
結層と未焼結層とが混在する関係上、積層板の厚さが薄
い場合には、反り、捩れなどの欠陥が発生しやすい問題
点があった。
含浸させたフッ素樹脂層はその表面近傍のみが未焼結と
なり、基材の芯部および基材近傍は焼結される。この第
三の製造方法によればプリプレグと金属箔との接着強さ
をある程度確保することができる利点がある反面、大型
の積層板においてはその全面にわたって均一な接着力を
得ることが困難で、ばらつきが大きいうえ、樹脂含有率
が低い積層板においては、回路形成時のエッチングによ
り金属箔を除去した後の樹脂表面から薬液の浸込みが生
じ、かつハンダ耐熱性が劣り、金属箔に膨れなどの欠陥
が発生する問題点があった。加えて、プリプレグ中に焼
結層と未焼結層とが混在する関係上、積層板の厚さが薄
い場合には、反り、捩れなどの欠陥が発生しやすい問題
点があった。
【０００９】第四の製造方法は、基材に第１のフッ素樹
脂を含浸した後に、これを乾燥および焼結し、この上層
に対して第１のフッ素樹脂より低融点の第２のフッ素樹
脂を保持させてプリプレグを形成し、このプリプレグに
金属箔を配置した後に、第１のフッ素樹脂の融点より低
温で、しかも第２のフッ素樹脂の融点より高温となる温
度条件下で、積層成形することにより積層板を製造する
方法である。
脂を含浸した後に、これを乾燥および焼結し、この上層
に対して第１のフッ素樹脂より低融点の第２のフッ素樹
脂を保持させてプリプレグを形成し、このプリプレグに
金属箔を配置した後に、第１のフッ素樹脂の融点より低
温で、しかも第２のフッ素樹脂の融点より高温となる温
度条件下で、積層成形することにより積層板を製造する
方法である。
【００１０】この第四の製造方法によれば、積層加圧時
に上述の第１のフッ素樹脂は当該樹脂特有の形状記憶性
に起因してクッション性を発揮するため、積層板特性が
ばらついて不安定となり、加えて第１のフッ素樹脂の焼
成時にこの第１のフッ素樹脂の融点以上で焼成されるた
め、表面エネルギが低く、濡れ性が悪化するため、この
第１のフッ素樹脂の上に第２のフッ素樹脂を保持させよ
うとしても、乾燥、焼成工程中に脱落して均一な高精度
の膜の形成が困難となる問題点があった。
に上述の第１のフッ素樹脂は当該樹脂特有の形状記憶性
に起因してクッション性を発揮するため、積層板特性が
ばらついて不安定となり、加えて第１のフッ素樹脂の焼
成時にこの第１のフッ素樹脂の融点以上で焼成されるた
め、表面エネルギが低く、濡れ性が悪化するため、この
第１のフッ素樹脂の上に第２のフッ素樹脂を保持させよ
うとしても、乾燥、焼成工程中に脱落して均一な高精度
の膜の形成が困難となる問題点があった。
【００１１】一方、低誘電率基板を得るためには、樹脂
含有率が多いプリプレグを形成する必要があるが、従来
技術においては樹脂含有率が多いプリプレグを形成する
ことが困難であった。すなわち、ガラス布基材に樹脂を
含浸した後に、乾燥、焼結を繰返す場合、上述の樹脂焼
結工程で樹脂が収縮するので、仮りにガラス布基材に対
する樹脂の厚塗りが可能になっても、上記操作の繰返し
により、基材が上記収縮力に絶えられず、波打ち状に変
形するため、形成されたプリプレグに凹凸状の厚みむら
が生じ、厚さ精度が悪化する。
含有率が多いプリプレグを形成する必要があるが、従来
技術においては樹脂含有率が多いプリプレグを形成する
ことが困難であった。すなわち、ガラス布基材に樹脂を
含浸した後に、乾燥、焼結を繰返す場合、上述の樹脂焼
結工程で樹脂が収縮するので、仮りにガラス布基材に対
する樹脂の厚塗りが可能になっても、上記操作の繰返し
により、基材が上記収縮力に絶えられず、波打ち状に変
形するため、形成されたプリプレグに凹凸状の厚みむら
が生じ、厚さ精度が悪化する。
【００１２】したがって従来においては既述した第一の
製造方法に見られるように、各層間およびプリプレグと
金属箔との間にＰＦＡフィルムやＦＥＰフィルムを介設
する方法がとられていたが、このような従来方法によれ
ば、積層成形時にＰＦＡやＦＥＰの樹脂フィルムの溶融
温度以上で加熱加圧される関係上、極薄肉化が比較的困
難なＰＦＡフィルム、ＦＥＰフィルムの溶融もしくは軟
化した樹脂層（ＰＦＡやＦＥＰの樹脂層）が流動状態と
なって、流出し、この樹脂の流出により基板厚さが不均
一となり、充分な厚さ精度が確保できない問題点があっ
た。
製造方法に見られるように、各層間およびプリプレグと
金属箔との間にＰＦＡフィルムやＦＥＰフィルムを介設
する方法がとられていたが、このような従来方法によれ
ば、積層成形時にＰＦＡやＦＥＰの樹脂フィルムの溶融
温度以上で加熱加圧される関係上、極薄肉化が比較的困
難なＰＦＡフィルム、ＦＥＰフィルムの溶融もしくは軟
化した樹脂層（ＰＦＡやＦＥＰの樹脂層）が流動状態と
なって、流出し、この樹脂の流出により基板厚さが不均
一となり、充分な厚さ精度が確保できない問題点があっ
た。
【００１３】このような問題点を解決するために高温低
圧条件下で加圧した場合には、層間にボイド（小孔）が
残在し、また接合が不充分になるため、プリプレグそれ
自体に樹脂むらが生じ、金属箔の接合時やハンダ接着時
において金属箔の膨れ、層間クラック、層間剥離などが
生じ、ハンダ耐熱性および熱衝撃性が共に低く、さらに
は積層板全体の密度低下により、エッチング時に薬液の
浸込みが発生する問題点があった。
圧条件下で加圧した場合には、層間にボイド（小孔）が
残在し、また接合が不充分になるため、プリプレグそれ
自体に樹脂むらが生じ、金属箔の接合時やハンダ接着時
において金属箔の膨れ、層間クラック、層間剥離などが
生じ、ハンダ耐熱性および熱衝撃性が共に低く、さらに
は積層板全体の密度低下により、エッチング時に薬液の
浸込みが発生する問題点があった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、プリプレ
グをＰＴＦＥの第１層と、ＰＴＦＥの第２層と、ＰＦＡ
の第３層との３層構造にし、ＰＴＦＥ第２層は焼結する
ことなく低温条件下で乾燥処理して、ＰＦＡ第３層の保
持を良好とし、かつＰＦＡ第３層はフィルム介設構造で
はなくディスパージョン含浸、乾燥、焼成により形成す
ることで、高温高圧プレスを可能とし、積層プレス時に
ＰＴＦＥ、ＰＦＡの融点より高温かつ高圧条件下で加圧
する特異な方法により、厚さ精度が高く、厚さのばらつ
きが小で、厚さ方向の線膨張係数が小さく、また金属箔
とプリプレグとの接着力が強く、ハンダ耐熱性および熱
衝撃の耐性が共に高く、さらには薬液の浸込みがない低
誘電率の積層板の製造方法の提供を目的とする。
グをＰＴＦＥの第１層と、ＰＴＦＥの第２層と、ＰＦＡ
の第３層との３層構造にし、ＰＴＦＥ第２層は焼結する
ことなく低温条件下で乾燥処理して、ＰＦＡ第３層の保
持を良好とし、かつＰＦＡ第３層はフィルム介設構造で
はなくディスパージョン含浸、乾燥、焼成により形成す
ることで、高温高圧プレスを可能とし、積層プレス時に
ＰＴＦＥ、ＰＦＡの融点より高温かつ高圧条件下で加圧
する特異な方法により、厚さ精度が高く、厚さのばらつ
きが小で、厚さ方向の線膨張係数が小さく、また金属箔
とプリプレグとの接着力が強く、ハンダ耐熱性および熱
衝撃の耐性が共に高く、さらには薬液の浸込みがない低
誘電率の積層板の製造方法の提供を目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明は、基材にＰＴ
ＦＥディスパージョンを含浸して乾燥させた後、ＰＴＦ
Ｅの融点より高温条件下で焼成し、上記含浸、乾燥およ
び焼成を繰返して必要樹脂保持量の第１層を形成する第
１工程と、上記第１層の表面にＰＴＦＥディスパージョ
ンを含浸した後、ＰＴＦＥの融点より低温条件下で乾燥
させ、上記含浸および乾燥を繰返して必要樹脂保持量の
第２層を形成する第２工程と、上記第２層の表面にＰＦ
Ａディスパージョンを含浸して乾燥させた後、該ＰＦＡ
および上記ＰＴＦＥの融点より高温条件下で焼成し、上
記含浸、乾燥および焼成を繰返して必要樹脂保持量の第
３層を形成すると共に、プリプレグを形成する第３工程
と、上記プリプレグの少なくとも片面に金属箔を配置し
た後に、上記ＰＴＦＥおよびＰＦＡの融点より高温条件
下で、かつ高圧プレスする第４工程とを備えた積層板の
製造方法であることを特徴とする。
ＦＥディスパージョンを含浸して乾燥させた後、ＰＴＦ
Ｅの融点より高温条件下で焼成し、上記含浸、乾燥およ
び焼成を繰返して必要樹脂保持量の第１層を形成する第
１工程と、上記第１層の表面にＰＴＦＥディスパージョ
ンを含浸した後、ＰＴＦＥの融点より低温条件下で乾燥
させ、上記含浸および乾燥を繰返して必要樹脂保持量の
第２層を形成する第２工程と、上記第２層の表面にＰＦ
Ａディスパージョンを含浸して乾燥させた後、該ＰＦＡ
および上記ＰＴＦＥの融点より高温条件下で焼成し、上
記含浸、乾燥および焼成を繰返して必要樹脂保持量の第
３層を形成すると共に、プリプレグを形成する第３工程
と、上記プリプレグの少なくとも片面に金属箔を配置し
た後に、上記ＰＴＦＥおよびＰＦＡの融点より高温条件
下で、かつ高圧プレスする第４工程とを備えた積層板の
製造方法であることを特徴とする。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、上述のプリプレグを
ＰＴＦＥの第１層と、ＰＴＦＥの第２層と、ＰＦＡの第
３層との３層構造にし、ＰＴＦＥ第２層は焼結すること
なくＰＴＦＥの融点より低温条件下で乾燥処理して、Ｐ
ＦＡ第３層の保持を良好とし、かつＰＦＡ第３層はフィ
ルム介設手段ではなくＰＦＡディスパージョンの含浸、
乾燥、焼成により形成するので、積層時の高温高圧プレ
スが可能となる。
ＰＴＦＥの第１層と、ＰＴＦＥの第２層と、ＰＦＡの第
３層との３層構造にし、ＰＴＦＥ第２層は焼結すること
なくＰＴＦＥの融点より低温条件下で乾燥処理して、Ｐ
ＦＡ第３層の保持を良好とし、かつＰＦＡ第３層はフィ
ルム介設手段ではなくＰＦＡディスパージョンの含浸、
乾燥、焼成により形成するので、積層時の高温高圧プレ
スが可能となる。
【００１７】しかも積層プレス時にはＰＴＦＥおよびＰ
ＦＡの各融点より高温かつ高圧条件下で加圧する方法で
あるから、厚さ精度が高く、厚さのばらつきが小で、厚
さ方向の線膨張係数が小さく、また金属箔とプリプレグ
との接着力が強く、ハンダ耐熱性および熱衝撃の耐性が
共に高く、さらには薬液の浸込みがない効果がある。
ＦＡの各融点より高温かつ高圧条件下で加圧する方法で
あるから、厚さ精度が高く、厚さのばらつきが小で、厚
さ方向の線膨張係数が小さく、また金属箔とプリプレグ
との接着力が強く、ハンダ耐熱性および熱衝撃の耐性が
共に高く、さらには薬液の浸込みがない効果がある。
【００１８】また上記高温高圧プレスにより積層板が製
造されるので、層間のボイド（小孔）がなく、層間の接
合が充分で、プリプレグそれ自体の樹脂むらも生じない
うえ、ハンダ接着時等の金属箔の膨れ、層間クラック、
層間剥離を防止することができる効果がある。
造されるので、層間のボイド（小孔）がなく、層間の接
合が充分で、プリプレグそれ自体の樹脂むらも生じない
うえ、ハンダ接着時等の金属箔の膨れ、層間クラック、
層間剥離を防止することができる効果がある。
【００１９】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面は積層板の製造方法を示し、図１に示す第
１工程Ｓ１で、目付４８g/m 2のガラス布基材１（図２
参照）にＰＴＦＥディスパージョンを含浸して乾燥させ
た後に、ＰＴＦＥの融点３２７℃より高温の３８０℃で
焼成（焼結）し、必要樹脂保持量としての樹脂含有率７
０vol ％になるまで上述の含浸、乾燥および焼結を繰返
して第１層２を形成する。
述する。図面は積層板の製造方法を示し、図１に示す第
１工程Ｓ１で、目付４８g/m 2のガラス布基材１（図２
参照）にＰＴＦＥディスパージョンを含浸して乾燥させ
た後に、ＰＴＦＥの融点３２７℃より高温の３８０℃で
焼成（焼結）し、必要樹脂保持量としての樹脂含有率７
０vol ％になるまで上述の含浸、乾燥および焼結を繰返
して第１層２を形成する。
【００２０】次に図１に示す第２工程Ｓ２で、上述の第
１層２の上下両表面にＰＴＦＥディスパージョンを含浸
した後に、ＰＴＦＥの融点３２７℃より低温の３０５℃
で乾燥させ、必要樹脂保持量としての樹脂含有率７６vo
l ％になるまで上述の含浸および乾燥を繰返して第２層
３を形成する。
１層２の上下両表面にＰＴＦＥディスパージョンを含浸
した後に、ＰＴＦＥの融点３２７℃より低温の３０５℃
で乾燥させ、必要樹脂保持量としての樹脂含有率７６vo
l ％になるまで上述の含浸および乾燥を繰返して第２層
３を形成する。
【００２１】次に図１に示す第３工程Ｓ３で、上述の第
２層３，３の上下両表面にＰＦＡディスパージョンを含
浸して乾燥させた後、このＰＦＡの融点３１０℃および
上述のＰＴＦＥの融点３２７℃より高温の３８０℃で焼
成（焼結）し、必要樹脂保持量としての樹脂含有率８０
vol ％になるまで上述の含浸、乾燥および焼結を繰返し
て第３層４を形成すると共に、プリプレグ５を形成す
る。
２層３，３の上下両表面にＰＦＡディスパージョンを含
浸して乾燥させた後、このＰＦＡの融点３１０℃および
上述のＰＴＦＥの融点３２７℃より高温の３８０℃で焼
成（焼結）し、必要樹脂保持量としての樹脂含有率８０
vol ％になるまで上述の含浸、乾燥および焼結を繰返し
て第３層４を形成すると共に、プリプレグ５を形成す
る。
【００２２】次に図１に示す第４工程Ｓ４で、上述のプ
リプレグ５を例えば２層重ね合わせ、図３に示すよう
に、この２層重合構造のプリプレグ５，５の最外層に金
属箔としてのＣｕ箔６，６を配置した後に、上記ＰＴＦ
Ｅの融点３２７℃およびＰＦＡの融点３１０℃より高温
の３８０℃で、かつ高圧プレスして、全体の厚さが０．
４mmの銅箔張り積層板７を製造した。
リプレグ５を例えば２層重ね合わせ、図３に示すよう
に、この２層重合構造のプリプレグ５，５の最外層に金
属箔としてのＣｕ箔６，６を配置した後に、上記ＰＴＦ
Ｅの融点３２７℃およびＰＦＡの融点３１０℃より高温
の３８０℃で、かつ高圧プレスして、全体の厚さが０．
４mmの銅箔張り積層板７を製造した。
【００２３】一方比較例として図１で示す第１工程Ｓ１
で樹脂含有量を７６vol ％とし、このプリプレグを６層
重ね合わせ、その外側にＰＦＡフィルムを配設し、最外
層に金属箔としてのＣｕ箔を配設した後に、３８０℃で
高圧プレスをした積層板（比較例１）を製造すると共
に、さらに他の比較例として図１に示す第１工程Ｓ１で
樹脂含有量を７０vol ％とし、このプリプレグとＰＦＡ
フィルムを交互に６層配設し、最外層とするＣｕ箔との
間がＰＦＡフィルムとなるようにし、３４０℃かつ面圧
１０Kgf/cm2 でプレスした積層板（比較例２）を製造
し、上記実施例品（実施例１）と比較例１、比較例２の
各比較品に対して各種の測定および試験を行なった結果
を次の表１に示す。
で樹脂含有量を７６vol ％とし、このプリプレグを６層
重ね合わせ、その外側にＰＦＡフィルムを配設し、最外
層に金属箔としてのＣｕ箔を配設した後に、３８０℃で
高圧プレスをした積層板（比較例１）を製造すると共
に、さらに他の比較例として図１に示す第１工程Ｓ１で
樹脂含有量を７０vol ％とし、このプリプレグとＰＦＡ
フィルムを交互に６層配設し、最外層とするＣｕ箔との
間がＰＦＡフィルムとなるようにし、３４０℃かつ面圧
１０Kgf/cm2 でプレスした積層板（比較例２）を製造
し、上記実施例品（実施例１）と比較例１、比較例２の
各比較品に対して各種の測定および試験を行なった結果
を次の表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】上述の表１から明らかなように、本実施例
の製造方法により製造された積層板７は、厚さ精度が高
く、積層板７の板厚のばらつき（Ｒ＝最大値−最小値）
が０．００７mmと小さく、厚さ方向の線膨張係数は２０
０×１０-6／k で小さく、Ｃｕ箔６の剥離強度は常温お
よび２００℃の何れにおいても強く、ハンダ耐熱性に優
れると共に、低温２０℃と高温２６０℃との繰返し試験
による熱衝撃性（スルーホール信頼性）は６０サイクル
と高く、蛍光探傷に漬けて紫外線で測定した薬液浸込み
試験においては薬液の浸込みがなく、何れも比較例１、
２に対して優れた結果を得ることができた。
の製造方法により製造された積層板７は、厚さ精度が高
く、積層板７の板厚のばらつき（Ｒ＝最大値−最小値）
が０．００７mmと小さく、厚さ方向の線膨張係数は２０
０×１０-6／k で小さく、Ｃｕ箔６の剥離強度は常温お
よび２００℃の何れにおいても強く、ハンダ耐熱性に優
れると共に、低温２０℃と高温２６０℃との繰返し試験
による熱衝撃性（スルーホール信頼性）は６０サイクル
と高く、蛍光探傷に漬けて紫外線で測定した薬液浸込み
試験においては薬液の浸込みがなく、何れも比較例１、
２に対して優れた結果を得ることができた。
【００２６】また上述の実施例の製造方法によれば、樹
脂含有率が８０〜９０vol ％の積層板７の製造が可能な
うえ、焼結工程（図１の第１工程Ｓ１および第３工程Ｓ
３参照）を経てプリプレグ５が形成されるので、樹脂被
膜がなめらかで、ボイドもなく、仮りにプリプレグ５が
汚れた場合には、その表面を払拭して次ステップに移行
することができる。
脂含有率が８０〜９０vol ％の積層板７の製造が可能な
うえ、焼結工程（図１の第１工程Ｓ１および第３工程Ｓ
３参照）を経てプリプレグ５が形成されるので、樹脂被
膜がなめらかで、ボイドもなく、仮りにプリプレグ５が
汚れた場合には、その表面を払拭して次ステップに移行
することができる。
【００２７】以上要するに、上述のプリプレグ５をＰＴ
ＦＥの第１層２と、ＰＴＦＥの第２層３と、ＰＦＡの第
３層４との３層構造にし、ＰＴＦＥ第２層３は焼結する
ことなくＰＴＦＥの融点より低温条件下で乾燥処理し
て、ＰＦＡ第３層４の保持を良好とし、かつＰＦＡ第３
層４はフィルム介設手段ではなくＰＦＡディスパージョ
ンの含浸、乾燥、焼成により形成するので、積層時の高
温高圧プレスが可能となる。
ＦＥの第１層２と、ＰＴＦＥの第２層３と、ＰＦＡの第
３層４との３層構造にし、ＰＴＦＥ第２層３は焼結する
ことなくＰＴＦＥの融点より低温条件下で乾燥処理し
て、ＰＦＡ第３層４の保持を良好とし、かつＰＦＡ第３
層４はフィルム介設手段ではなくＰＦＡディスパージョ
ンの含浸、乾燥、焼成により形成するので、積層時の高
温高圧プレスが可能となる。
【００２８】しかも積層プレス時にはＰＴＦＥおよびＰ
ＦＡの各融点より高温かつ高圧条件下で加圧する方法で
あるから、厚さ精度が高く、厚さのばらつきが小で、厚
さ方向の線膨張係数が小さく、また金属箔とプリプレグ
との接着力が強く、ハンダ耐熱性および熱衝撃の耐性が
共に高く、さらには薬液の浸込みがない効果がある。
ＦＡの各融点より高温かつ高圧条件下で加圧する方法で
あるから、厚さ精度が高く、厚さのばらつきが小で、厚
さ方向の線膨張係数が小さく、また金属箔とプリプレグ
との接着力が強く、ハンダ耐熱性および熱衝撃の耐性が
共に高く、さらには薬液の浸込みがない効果がある。
【００２９】また上記高温高圧プレスにより積層板７が
製造されるので、層間のボイド（小孔）がなく、層間の
接合が充分で、プリプレグそれ自体の樹脂むらも生じな
いうえ、ハンダ接着時等の金属箔の膨れ、層間クラッ
ク、層間剥離を防止することができる効果がある。
製造されるので、層間のボイド（小孔）がなく、層間の
接合が充分で、プリプレグそれ自体の樹脂むらも生じな
いうえ、ハンダ接着時等の金属箔の膨れ、層間クラッ
ク、層間剥離を防止することができる効果がある。
【００３０】図４、図５、図６は積層板の製造方法の他
の実施例を示し、先の実施例で示したプリプレグ５をこ
の実施例においては外層用プリプレグ８（図４参照）と
して、内層用プリプレグ９（図５参照）を次に述べる方
法により別途形成し、上述の外層用プリプレグ８と上述
の内層用プリプレグ９とを用いて積層板１０（図６参
照）を製造する方法である。
の実施例を示し、先の実施例で示したプリプレグ５をこ
の実施例においては外層用プリプレグ８（図４参照）と
して、内層用プリプレグ９（図５参照）を次に述べる方
法により別途形成し、上述の外層用プリプレグ８と上述
の内層用プリプレグ９とを用いて積層板１０（図６参
照）を製造する方法である。
【００３１】以下、この積層板の製造方法について詳述
するが、外層用プリプレグ８については先の実施例のプ
リプレグ５の製造方法と同一であるから、図４において
前図と同一の部分には同一番号を付して、その詳しい説
明を省略する。
するが、外層用プリプレグ８については先の実施例のプ
リプレグ５の製造方法と同一であるから、図４において
前図と同一の部分には同一番号を付して、その詳しい説
明を省略する。
【００３２】内層用プリプレグ９は図５に示すように、
目付４８g ／m 2 のガラスクロス１１にＰＴＦＥディス
パージョンを含浸して乾燥させた後に、ＰＴＦＥの融点
３２７℃より高温の３８０℃で焼成（焼結）し、必要樹
脂保持量としての樹脂含有率７０vol ％になるまで上述
の含浸、乾燥および焼結を繰返してＰＴＦＥ層１２を有
する内層用プリプレグ９を形成する。
目付４８g ／m 2 のガラスクロス１１にＰＴＦＥディス
パージョンを含浸して乾燥させた後に、ＰＴＦＥの融点
３２７℃より高温の３８０℃で焼成（焼結）し、必要樹
脂保持量としての樹脂含有率７０vol ％になるまで上述
の含浸、乾燥および焼結を繰返してＰＴＦＥ層１２を有
する内層用プリプレグ９を形成する。
【００３３】次に図６に示すように、上述の内層用プリ
プレグ９を中央部分に２層重ね合わせ、これら各内層用
プリプレグ９，９の上下面に上述の外層用プリプレグ
８，８を重ね合わせ、さらに外層用プリプレグ８，８の
外表面に金属箔としてのＣｕ箔６，６を配置した後に、
上記ＰＴＦＥの融点３２７℃およびＰＦＡの融点３１０
℃より高温の３８０℃で、かつ高圧プレスして、全体の
厚さが０．６mmの銅箔張り積層板１０を製造した。
プレグ９を中央部分に２層重ね合わせ、これら各内層用
プリプレグ９，９の上下面に上述の外層用プリプレグ
８，８を重ね合わせ、さらに外層用プリプレグ８，８の
外表面に金属箔としてのＣｕ箔６，６を配置した後に、
上記ＰＴＦＥの融点３２７℃およびＰＦＡの融点３１０
℃より高温の３８０℃で、かつ高圧プレスして、全体の
厚さが０．６mmの銅箔張り積層板１０を製造した。
【００３４】このようにして製造された実施例品（実施
例２）と比較例１、比較例２、の各比較品（なお、これ
ら各比較品の製造方法は前述と同様）に対して各種の測
定および試験を行なった結果を次の表２に示す。
例２）と比較例１、比較例２、の各比較品（なお、これ
ら各比較品の製造方法は前述と同様）に対して各種の測
定および試験を行なった結果を次の表２に示す。
【００３５】
【表２】
【００３６】上述の表２から明らかなように、本実施例
の製造方法により製造された積層板１０は、積層板１０
の板厚のばらつき（Ｒ＝最大値−最小値）が０．０１０
mmと小さく、厚さ精度が高く、厚さ方向の線膨張係数は
１８０×１０-6／k で小さく、Ｃｕ箔６の剥離強度は常
温および２００℃の何れにおいても強く、ハンダ耐熱性
に優れると共に、低温２０℃と高温２６０℃との繰返し
試験による熱衝撃性（スルーホール信頼性）は６０サイ
クルと高く、蛍光探傷に漬けて紫外線で測定した薬液浸
込み試験においては薬液の浸込みがなく、何れも比較例
１、２に対して優れた結果を得ることができた。
の製造方法により製造された積層板１０は、積層板１０
の板厚のばらつき（Ｒ＝最大値−最小値）が０．０１０
mmと小さく、厚さ精度が高く、厚さ方向の線膨張係数は
１８０×１０-6／k で小さく、Ｃｕ箔６の剥離強度は常
温および２００℃の何れにおいても強く、ハンダ耐熱性
に優れると共に、低温２０℃と高温２６０℃との繰返し
試験による熱衝撃性（スルーホール信頼性）は６０サイ
クルと高く、蛍光探傷に漬けて紫外線で測定した薬液浸
込み試験においては薬液の浸込みがなく、何れも比較例
１、２に対して優れた結果を得ることができた。
【００３７】以上要するに、上述の外層用プリプレグ８
をＰＴＦＥの第１層２と、ＰＴＦＥの第２層３と、ＰＦ
Ａの第３層４との３層構造にし、ＰＴＦＥ第２層３は焼
結することなくＰＴＦＥの融点より低温条件下で乾燥処
理して、ＰＦＡ第３層４の保持を良好とし、かつＰＦＡ
第３層４はフィルム介設手段ではなくＰＦＡディスパー
ジョンの含浸、乾燥、焼成により形成するので、積層時
の高温高圧プレスが可能となる。
をＰＴＦＥの第１層２と、ＰＴＦＥの第２層３と、ＰＦ
Ａの第３層４との３層構造にし、ＰＴＦＥ第２層３は焼
結することなくＰＴＦＥの融点より低温条件下で乾燥処
理して、ＰＦＡ第３層４の保持を良好とし、かつＰＦＡ
第３層４はフィルム介設手段ではなくＰＦＡディスパー
ジョンの含浸、乾燥、焼成により形成するので、積層時
の高温高圧プレスが可能となる。
【００３８】しかも積層プレス時にはＰＴＦＥおよびＰ
ＦＡの各融点より高温かつ高圧条件下で加圧する方法で
あるから、厚さ精度が高く、厚さのばらつきが小で、厚
さ方向の線膨張係数が小さく、また金属箔とプリプレグ
との接着力が強く、ハンダ耐熱性および熱衝撃の耐性が
共に高く、さらには薬液の浸込みがない効果がある。
ＦＡの各融点より高温かつ高圧条件下で加圧する方法で
あるから、厚さ精度が高く、厚さのばらつきが小で、厚
さ方向の線膨張係数が小さく、また金属箔とプリプレグ
との接着力が強く、ハンダ耐熱性および熱衝撃の耐性が
共に高く、さらには薬液の浸込みがない効果がある。
【００３９】また上記高温高圧プレスにより積層板１０
が製造されるので、層間のボイド（小孔）がなく、層間
の接合が充分で、プリプレグそれ自体の樹脂むらも生じ
ないうえ、ハンダ接着時等の金属箔の膨れ、層間クラッ
ク、層間剥離を防止することができる効果がある。
が製造されるので、層間のボイド（小孔）がなく、層間
の接合が充分で、プリプレグそれ自体の樹脂むらも生じ
ないうえ、ハンダ接着時等の金属箔の膨れ、層間クラッ
ク、層間剥離を防止することができる効果がある。
【００４０】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明の基材は、実施例のガラス布基材１
に対応し、以下同様に、金属箔は、Ｃｕ箔６に対応し、
プリプレグは、第１実施例のプリプレグ５と第２実施例
の外層用プリプレグ８とに対応するも、この発明は上述
の実施例の構成のみに限定されるものではない。
において、この発明の基材は、実施例のガラス布基材１
に対応し、以下同様に、金属箔は、Ｃｕ箔６に対応し、
プリプレグは、第１実施例のプリプレグ５と第２実施例
の外層用プリプレグ８とに対応するも、この発明は上述
の実施例の構成のみに限定されるものではない。
【図１】本発明の積層板の製造方法を示す工程図。
【図２】プリプレグの断面図。
【図３】本発明の製造方法により製造された積層板の断
面図。
面図。
【図４】本発明の積層板の製造方法の他の実施例を示す
外層用プリプレグの断面図。
外層用プリプレグの断面図。
【図５】本発明の積層板の製造方法の他の実施例を示す
内層用プリプレグの断面図。
内層用プリプレグの断面図。
【図６】他の実施例により製造された積層板の断面図。
１…ガラス布基材 ２…第１層 ３…第２層 ４…第３層 ５…プリプレグ ６…Ｃｕ箔 ８…外層用プリプレグ
Claims (1)
- 【請求項１】基材にＰＴＦＥディスパージョンを含浸し
て乾燥させた後、ＰＴＦＥの融点より高温条件下で焼成
し、上記含浸、乾燥および焼成を繰返して必要樹脂保持
量の第１層を形成する第１工程と、上記第１層の表面に
ＰＴＦＥディスパージョンを含浸した後、ＰＴＦＥの融
点より低温条件下で乾燥させ、上記含浸および乾燥を繰
返して必要樹脂保持量の第２層を形成する第２工程と、
上記第２層の表面にＰＦＡディスパージョンを含浸して
乾燥させた後、該ＰＦＡおよび上記ＰＴＦＥの融点より
高温条件下で焼成し、上記含浸、乾燥および焼成を繰返
して必要樹脂保持量の第３層を形成すると共に、プリプ
レグを形成する第３工程と、上記プリプレグの少なくと
も片面に金属箔を配置した後に、上記ＰＴＦＥおよびＰ
ＦＡの融点より高温条件下で、かつ高圧プレスする第４
工程とを備えた積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16025493A JPH0790626B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16025493A JPH0790626B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344501A JPH06344501A (ja) | 1994-12-20 |
| JPH0790626B2 true JPH0790626B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=15711034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16025493A Expired - Fee Related JPH0790626B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0790626B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE509570C2 (sv) * | 1996-10-21 | 1999-02-08 | Ericsson Telefon Ab L M | Temperaturkompenserande organ och förfarande vid montering av elektronik på ett mönsterkort |
| KR100417951B1 (ko) * | 1999-07-05 | 2004-02-11 | 니폰 필라고교 가부시키가이샤 | 프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그 |
| US11014336B2 (en) * | 2017-09-06 | 2021-05-25 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Circuit board and method for manufacturing the same |
| CN111171736B (zh) * | 2020-01-14 | 2022-06-03 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种漆布及其制备方法、包含其的覆铜板和应用 |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP16025493A patent/JPH0790626B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06344501A (ja) | 1994-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |