KR100417951B1 - 프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그에 관한 것으로서,

프리프레그의 기재로 되는 질량이 30g/m²이하이고, 120개 이하의 유리필라멘트의 섬유다발로부터 제직된 E유리클로스(2)에 PTFE 등의 불소수지함침층(3)을 함침홀딩시켜서 이루어지는 프리프레그(1)의 한쪽면 또는 양면에 PFA 등의 불소수지접착함침층(7)을 형성하는 동시에, 이 불소수지접착함침층(7)상에 동박(5)을 배치하고 그 표면에 소정의 도체패턴을 형성하는 것으로 두께가 0. 2mm 이하의 프린트배선판을 제작함으로써 유전특성, 관통구멍간의 전기전도성 및 그 장기신뢰성이 우수해 있는 동시에, 플렉시블성에도 뛰어나서 고주파회로 등의 온갖 용도에 적응할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

Description

프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그{PRINTED WIRING BOARD AND PREPREG FOR PRINTED WIRING BOARD}

근래 고도정보화사회의 도래에 동반하여 통신수단의 혁신이 눈부시고, 정보전달은 보다 고속화, 고주파화의 경향에 있다. 휴대전화, 자동차전화, 포켓벨 등의 이동체통신기기나 위성방송, 위성통신 등의 뉴미디어시스템도 실용화의 단계에 있으며, 장래에 걸쳐서 한층의 보급이 기대되고 있다. 특히 위성방송, 위성통신의 시대를 맞이하여 BS컨버터, 안테나 등의 고주파회로의 프린트배선판에서는 마이크로파(1∼30GHz)영역의 주파수대로부터 보다 고속도의 정보전달에 적합한 밀리파(30∼300GHz)영역의 주파수대에 대응할 수 있는 것의 개발이 요망되고 있다.

또 정보처리의 분야에서는 고속연산화를 위해 클록주파수가 높아지고, 무선통신의 디지털화에 의하여 컴퓨터와의 융합화도 진행되고 있으며, 그에 대응하여 점차 저유전손실로 저유전률의 유전특성을 겸비하는 수지재료의 사용이 검토되고, 그 일례로서 유전특성이 우수한 불소수지를 이용한 프리프레그 및 그 프리프레그로부터 작성되는 프린트배선판이 개발되어 주목되고 있다.

그런데 종래의 불소수지를 이용한 프린트배선판으로서는, 프리프레그의 기재로 되는 유리클로스로서 양전기절연성, 이섬유성, 양가공성이며, 또한 저가격인 것에서 E유리클로스(SiO₂-Al₂O₃-CaO)계 유리조성물섬유가 널리 이용되고 있다. 그러나 이 E유리클로스는 그 비유전률이 6∼7이며, 연산처리의 고속화가 진행되는 프린트배선판의 저유전특성화에 충분히 대응할 수 없는 점이 있다. 또한 종래부터 한결같이 사용되고 있는 E유리클로스는 질량이 50g/m²이상이며, 이 질량이 50g/m²이상의 E유리클로스인 경우는 수미크론∼10미크론 정도의 유리필라멘트가 200개 전후 묶여진 섬유다발을 종사 및 횡사로 하여 평직 등의 수법으로 제직된 것으로 된다. 그 때문에 도 7의 모델도에 나타낸 바와 같이 유리필라멘트(21)의 갯수가 많은 것에 기인하여 그들이 묶여진 섬유다발(22)의 직경(D)도 필연적으로 커지고, 제직유리클로스의 섬유다발(22)에 불소수지의 수성 디스퍼젼을 함침시켜도 그 섬유다발(22)의 중심부에까지 충분히 수지가 침투되지 않아서 중심부에 수지미함침영역(23)(도 7의 사선을 삽입하지 않은 둥근 점선으로 둘러싸인 공간영역)이 형성되게 된다. 이와 같은 수지미함침영역(23)은 프리프레그가 작성된 후, 나아가서는 프린트배선판의 가공공정시에 있어서도 잔존하고 있다. 따라서 프린트배선판의 가공공정의 하나인 약액침지공정에 있어서, 약액이나 금속이온, 나아가서는 전해질인 수분이 수지미함침영역(23)을 통하여 관통구멍간에 연통되는 섬유다발내에 침투하거나 확산하기 쉬워지고, 이것이 원인으로 프린트배선판의 관통구멍간의 전기절연저항이 저하하여 단락 등의 절연불량을 일으킬 가능성이 있었다.

또 고주파회로의 프린트배선판에서는 보다 고속도의 정보전달에 적합한 밀리파(30∼300GHz)영역의 주파수대에 대응할 수 있는 것이 요망되고 있는 한편으로, 예를 들면 휴대전화 등의 안테나에 사용되는 막대상체에 감아 사용할 수 있는 굴곡성, 유연성(플렉시블성)의 요망도 있다. 그러나 종래의 불소수지를 이용한 프린트배선판에서는 상기한 대로 고질량이며 200개 전후로 다수의 유리필라멘트를 묶은 섬유다발로 이루어지는 E유리클로스를 기재로 하고 있기 때문에 프린트배선판의 두께얇기화 및 플렉시블성이 방해되게 되고, 그와 같은 플렉시블성이 우수하고, 또한 얇은 두께이며 고주파회로에 적합한 프린트배선은 아직 개발되고 있지 않다.

본 발명은 프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그에 관한 것이다. 상세하게는 저유전손실입체안테나 등의 고주파안테나, 밀리파레이더용 안테나, 고주파필터나 VCO 등의 고주파전자부품, 고주파반도체용 베이스기판, IC패키지 등과 같이 고주파대역에서 사용되고, 전기절연의 장기신뢰성, 유전특성 및 플렉시블성이 요망되는 용도에 적용되는 프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 관련되는 프리프레그의 한 예를 나타내는 종단면도.

도 2는 도 1의 프리프레그를 사용하여 제작된 프린트배선판의 종단면도.

도 3은 본 발명에 관련되는 프리프레그의 다른 예를 나타내는 종단면도.

도 4는 도 3의 프리프레그를 사용하여 제작된 프린트배선판용 적층체의 종단면도.

도 5는 도 1 및 도 3의 프리프레그를 조합사용하여 제작된 프린트배선판용 적층체의 종단면도.

도 6은 본 발명의 프린트배선판용 프리프레그의 기재로서의 E유리클로스의 단면 및 섬유다발로의 불소수지수성 디스퍼젼의 함침상태를 설명하는 모델도.

도 7은 종래의 프린트배선판용 프리프레그의 기재로서의 E유리클로스의 단면 및 섬유다발로의 불소수지수성 디스퍼젼의 함침상태를 설명하는 모델도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 6: 프리프레그 2: E유리클로스

3: 불소수지함침층 4, 8, 9: 프린트배선판

5: 동박 7: 불소수지접착함침층

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 유전특성, 전기절연성 및 장기신뢰성이 매우 우수해 있는 동시에 얇은 두께이며, 또한 플렉시블성에도 뛰어나고, 고주파회로 등의 온갖 용도에 가장 적합하게 사용할 수 있는 프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명에 관련되는 프린트배선판은, 기재로 되는 유리클로스와 이 유리클로스에 불소수지를 함침홀딩시킨 불소수지함침층을 구비하는 프리프레그의 적어도 한쪽면측에 소정의 도체패턴을 형성하는 금속박을 배치하여 이루어지는 프린트배선판이며, 상기 유리클로스의 질량이 30g/m²이하이고, 또한 전체의 두께가 0. 2mm 이하로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

이와 같은 구성의 본 발명에 관련되는 프린트배선판에 따르면, 30g/m²이하의 유리클로스를 기재로서 사용하고, 전체의 두께를 0. 2mm 이하로 하고 있기 때문에 유리클로스를 구성하는 유리필라멘트의 갯수가 적고, 도 6의 모델도에 나타내는 바와 같이 유리필라멘트(21)가 묶여진 섬유다발(22)의 직경(d) 및 단면적을 작게 하는 것이 가능하다. 이에 따라서 제직유리클로스의 섬유다발(22)에 불소수지의 수성 디스퍼젼을 함침시켰을 때 그 디스퍼젼을 섬유다발의 중심부에까지 충분히 침투시킬 수 있어서 섬유다발의 중심부에 수지미함침영역이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 프린트배선판의 가공공정의 하나인 약액침지공정에 있어서, 약액이나 금속이온, 나아가서는 전해질인 수분의 섬유다발내로의 침투나 확산이 저지되고, 프린트배선판의 관통구멍간의 전기절연저항을 높여서 전기절연성 및 그 장기신뢰성의 현저한 향상을 달성할 수 있다.

또한 유리클로스의 질량을 작게 하는 것에서 일정크기의 프리프레그 속에 비유전률이 낮은 불소수지가 차지하는 비율을 많게 하여 그 분량만큼 유전률을 작게 할 수 있기 때문에 유전특성의 향상도 달성할 수 있다.

또 불소수지를 기재로서의 유리클로스에 균일하게 함침시킬 수 있기 때문에 프리프레그 및 프린트배선판의 전역에 걸친 전기절연성 및 유전특성의 흐트러짐을방지하고, 프린트배선판 전체의 특성을 균질화하며, 또한 배선판의 두께얇기화를 꾀할 수 있다.

본 발명에 관련되는 프린트배선판에 있어서의 기재로서의 유리클로스는 E유리클로스(SiO₂-Al₂O₃-CaO)계 유리조성물섬유의 사용이 가장 적합하며, 또한 유리클로스의 질량은 24g/m²이하인 것이 보다 바람직하고, 또 유리클로스가 120개 이하의 유리필라멘트로 이루어지는 섬유다발로부터 제직되고 있는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에 관련되는 프린트배선판에 있어서, 불소수지함침층과 금속박의 사이에 불소수지접착함침층을 형성하는 것이 바람직하다. 그 이유는 다음과 같다.

즉 프린트배선판의 가공공정 중에 프리프레그내부에 보이드가 잔존한 경우, 특히 금속박과 금속박 바로 아래의 불소수지함침층의 사이의 밀착성이 나빠서 박리강도가 저하하기 쉽고, 그 박리강도가 저하한 밀착면으로부터 분위기물이나 약액 등이 침입하기 쉬워지며, 그들 분위기물이나 약액 등의 잔존보이드로의 스며듬에 의하여 회로의 단락 등의 불합리가 2차적으로 발생한다는 문제가 있으며, 또 가공공정 후의 납땜공정에 있어서, 보이드내에 침입한 기체나 액체가 납땜온도로 급격히 팽창함으로써 그 부분이 백화(白化)하여 외관상 보기가 나빠지거나 배선판내부에 파괴가 발생하는 문제가 있다.

그런데 불소수지함침층과 금속박의 사이에 불소수지접착함침층을 형성하는 경우는 수지특성에 기인하는 앵커효과에 의하여 금속박과 금속박 바로 아래의 불소수지함침층의 사이의 밀착성이 개선되고, 박리강도를 증강할 수 있으며, 상기와 같은 2차적인 문제점을 해소하여 품질, 외관 함께 우수한 프린트배선판을 얻을 수 있다.

본 발명의 프린트배선판에 사용하는 불소수지로서는, PTFE(테트라플루오로에틸렌수지), PFA(테트라플루오로에틸렌-플로로알킬비닐에테르공중합수지), FEP(테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로필렌공중합수지) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유전정접이 작은 점 및 융점이 높고 납땜시에 용융하지 않는 등의 점에서 보아 PTFE, PFA의 사용이 바람직하다. 이들 불소수지는 단독으로 사용해도 좋고, 조합사용해도 좋다. 특히 불소수지함침층과 금속박의 사이에 불소수지접착함침층을 형성하는 경우는 불소수지함침층의 불소수지로서 PTFE를 사용하고, 불소수지접착함침층의 불소수지로서 PFA를 사용하는 것이 바람직하다.

또 본 발명의 프린트배선판에 사용하는 금속박으로서는 동, 알루미늄, 철, 스테인레스, 니켈 등의 금속박, 또는 그들의 합금박 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 동박의 사용이 가장 바람직하다.

또한 본 발명의 프린트배선판으로서는 프리프레그의 한쪽면측만에 금속박에 의한 도체패턴을 형성한 것에 한정되지 않고, 프리프레그의 양면에 도체패턴을 형성한 것 및 한쪽면 또는 양면에 예를 들면 4층이나 8층 등 도체패턴의 수에 관계 없이 프리프레그를 적층한 다층구조의 것이어도 좋다.

또 본 발명에 관련되는 프린트배선판용 프리프레그는 기재로 되는 유리클로스와 이 유리클로스에 불소수지를 함침홀딩시킨 불소수지함침층을 구비하는 프린트배선판용 프리프레그이며, 상기 유리클로스의 질량이 30g/m²이하이고, 또한 유리필라멘트 1개의 직경이 4∼8㎛로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

이와 같은 구성의 본 발명에 관련되는 프린트배선판용 프리프레그에 따르면, 기재로서 사용하는 유리클로스의 질량을 30g/m²이하이고, 또한 유리필라멘트 1개의 직경을 4∼8㎛로 설정하는 것으로 유리필라멘트가 묶여진 섬유다발의 직경 및 단면적을 매우 작게 하는 것이 가능하게 되고, 상기한 대로 불소수지의 수성 디스퍼젼을 섬유다발의 중심부에까지 충분히 침투시키고, 이 프리프레그를 이용해서의 프린트배선판의 가공공정 중 약액침지공정에 있어서, 약액이나 금속이온, 나아가서는 전해질인 수분의 섬유다발내로의 침투나 확산을 저지하고, 프린트배선판의 전기절연성 및 그 장기신뢰성의 현저한 향상과 함께 일정크기의 프리프레그 속에 비유전률이 낮은 불소수지가 차지하는 비율을 많게 하여 유전특성의 향상을 달성할 수 있는 것은 물론 유연성 및 굴곡성이 우수한 프리프레그가 얻어지고, 이와 같은 프리프레그를 사용하여 제작되는 프린트배선판의 두께얇기화 및 플렉시블성의 현저한 향상을 꾀할 수 있으며, 예를 들면 휴대전화 등의 안테나에 사용되는 막대상체로의 감기사용에도 충분히 대응 가능하고, 고주파회로 등의 온갖 용도에 적응하는 프린트배선판을 제작할 수 있다.

본 발명에 관련되는 프린트배선판용 프리프레그에 있어서의 기재로서의 유리클로스에도 E유리클로스(SiO₂-Al₂O₃-CaO)계 유리조성물섬유의 사용이 가장 적합하며, 또한 그 유리클로스의 질량은 24g/m²이하인 것이 보다 바람직하고, 또 유리클로스가 120개 이하의 유리필라멘트로 이루어지는 섬유다발로부터 제직되고 있는 것이 바람직하다.

도 1은 본 발명의 프린트배선판용 프리프레그의 한 예를 나타내는 단면구조이고, 이 프리프레그(1)는 기재로 되는 E유리클로스(2)를, PTFE 등의 불소수지를 용제(물)로 녹여서 이루어지는 수성 디스퍼젼 속에 디핑법으로 침지함침시킨 후 끌어 올려서 100℃ 부근의 온도에서 건조하여 탈수하고, 그 후 불소수지가 신터(Sinter)하지 않는 온도에서 다시 건조함으로써 E유리클로스(2)상에 미신터상태의 불소수지함침층(3)을 형성하고, 이 불소수지함침층(3)의 수지함침률이 소정의 값이 되기까지 상기 공정을 반복한다는 제조방법에 의하여 얻어진 것이다.

여기에서 「미신터상태」란, 불소수지가 소성공정을 거치지 않은 미소결수지의 상태 및 소성공정을 거쳐도 불소수지가 완전히 소결하는 데 이르지 않은 수지의 상태의 양쪽을 포함한다.

또 「수지함침률」이란, 기재인 E유리클로스(2)에 침투부착한 불소수지 및 E유리클로스(2)의 표면에 층상으로 형성된 불소수지의 총량을 의미하는 것이다. 이 수지함침률은 용도 등에 따라서 적절히 결정되는데, 통상은 50∼96vol%이며, 50vol% 미만이면 주로 밀착에 기여하는 불소수지량이 부족하기 때문에 프리프레그끼리의 밀착성이 저하하는 경우가 있다. 96vol%를 넘으면 얻어진 프리프레그(1)의 기계적 강도가 저하하고, 프리프레그(1)의 치수안정성이 나빠지며, 실장을 실현할 수 없게 될 가능성이 있다.

도 2는 상기와 같이 하여 얻어진 프리프레그를 사용해서 제작된 프린트배선판용 적층체의 단면구조이며, 이 적층체는 상기 프리프레그(1)의 양면에 금속박의한 예로서 동박(5, 5)을 배치한 후 가압성형하여 양자(1과 5, 5)를 적층일체화한 것이다.

이 가압성형시의 면압은 사용하는 불소수지의 재질에 따라서 다소 변화하는데, 일반적으로는 10∼70kgf/cm²가 바람직하고, 가장 바람직하게는 20∼50kgf/cm²이다. 10kgf/cm²미만의 면압에서는 프리프레그(1) 속에 존재하는 작은 틈을 완전히 제거할 수 없는 경우가 있다. 또 70kgf/cm²를 넘는 면압이 되면 성형시에 프리프레그(1) 속으로부터 수지가 튀어나오는 등으로 하여 치수에 악영향을 주는 경우가 있다. 최고온도에 있어서의 홀딩시간은 30분∼80분 정도가 바람직하고, 성형시간은 4∼6시간이 바람직하다.

상기와 같이 하여 제작된 적층체에 구멍뚫음, 무전해도금을 실시한 후 동박(5, 5)의 표면에 소정의 도체패턴을 형성함으로써 양면타입의 프린트배선판(4)을 얻는다.

여기에서 도체패턴의 형성에는 박리현상형 포토레지스트, 용제현상형 포토레지스트 등이 이용된다. 한 예의 상세를 설명하면, 동박(5, 5)의 표면에 알칼리현상형 포토레지스트층을 형성하고, 그 위로부터 포토마스크를 통하여 소정패턴상으로 노광하며, 이어서 포토레지스트의 미노광부분을 용해제거하여 동박(5, 5)을 부분적으로 노광하고, 그 후 동박(5, 5)의 노광부를 에칭 등에 의해 제거하며, 또한 포토레지스트의 노광부를 용해제거함으로써 포토레지스트의 노광패턴에 대응하는 도체패턴을 형성한다.

도 3은 본 발명의 프린트배선판용 프리프레그의 다른 예를 나타내는 단면구조이며, 이 프리프레그(6)는 상기 도 1에서 서술한 것과 똑같이 기재로 되는 E유리클로스(2)상에 미신터상태로 불소수지함침층(3)을 형성한 프리프레그를 PFA 등의 불소수지의 수성 디스퍼젼에 디핑법에 의해 침지함침시켜서 불소수지함침층(3)의 양면에 미신터상태의 불소수지접착함침층(7, 7)을 형성하여 얻어진 것이다.

도 4는 상기와 같이 하여 얻어진 프리프레그를 사용해서 제작된 프린트배선판용 적층체의 단면구조이며, 이 적층체는 상기 프리프레그(6)의 양면에 금속박의 한 예로서 동박(5, 5)을 배치한 후 가압성형하여 양자(1과 5, 5)를 적층일체화한 것이다.

상기와 같이 하여 제작된 적층체에 구멍뚫음, 무전해도금을 실시한 후 동박(5, 5)의 표면에 박리현상형 포토레지스트, 용제현상형 포토레지스트 등을 이용하여 소정의 도체패턴을 형성함으로써 양면타입의 프린트배선판(8)을 얻는다.

도 5는 본 발명의 프린트배선판의 다른 예를 나타내는 단면구조이며, 이 프린트배선판(9)은 도 1에 나타낸 구조의 프리프레그(1)를 3장 적층하고, 그 적층체의 양 외측면에 도 3에 나타낸 구조의 프리프레그(6, 6)를 배치적층한 후에 이들 양 외측면프리프레그(6, 6)의 표면 각각에 동박(5, 5)을 배치하는 동시에, 그들의 표면에 소정의 도체패턴을 형성하여 이루어지는 다층구조의 프린트배선판이다.

또한 다층구조의 프린트배선판으로서 도 5에서는 프리프레그(1)의 3장과 프리프레그(6)의 2장을 적층한 것에 대하여 설명했는데, 그 적층프리프레그의 수나 적층형태에는 특별히 한정이 없다. 다만 도 1에 나타낸 구조의 프리프레그(1)를주로 한 적층구조인 쪽이 유전률의 점에서 바람직하다.

다음으로 본 발명자가 실시한 실험예(실시예)에 대하여 상세히 서술한다.

(실시예 1)

평균입자직경 0. 2∼0. 5㎛, 비중 2. 13∼2. 22, 비유전률 2. 1의 PTFE를 용제(물) 속에 넣어서 수성 디스퍼젼을 얻는다. 이 수성 디스퍼젼을, 두께 30㎛이며 유리필라멘트수 100개의 섬유다발로 이루어지는 종사 60개, 횡사 50개로 평직되고, 또한 0. 1∼0. 3kgf/cm의 인장력에 의해 텐션이 부가된 질량 24g/cm²의 E유리클로스에 디핑법에 의해 침지함침시키고, 이어서 약 100℃에서 건조하여 탈수한 후 E유리클로스상에 미신터상태의 PTFE함침층을 형성하여 프리프레그를 얻는다. 다음으로 그 얻어진 프리프레그의 양 외측면에 18㎛두께의 동박을 설치한 후 소성온도 370℃, 성형면압 20kgf/cm²의 조건에서 소성 및 가압성형하는 것으로 전체의 두께가 0. 16mm의 양면프린트배선판을 얻었다.

(실시예 2)

평균입자직경 0. 2∼0. 5㎛, 비중 2. 13∼2. 22, 비유전률 2. 1의 PTFE를 용제(물) 속에 넣어서 수성 디스퍼젼을 얻는다. 이 수성 디스퍼젼을, 두께 30㎛이며 유리필라멘트수 100개의 섬유다발로 이루어지는 종사 60개, 횡사 50개로 평직되고, 또한 0. 1∼0. 3kgf/cm의 인장력에 의해 텐션이 부가된 질량 24g/cm²의 E유리클로스에 디핑법에 의해 침지함침시키고, 이어서 약 100℃에서 건조하여 탈수한 후 E유리클로스상에 미신터상태의 PTFE함침층이 형성된 프리프레그를 형성한다. 계속해서얻어진 프리프레그의 한쪽면에 비중 2. 12∼2. 17, 비유전률 2. 1의 PFA(융점 300∼310℃)만의 수성 디스퍼젼에 디핑법에 의해 침지함침시키고, 다음으로 약 100℃에서 건조하여 탈수해서 PTFE함침층상에 미신터상태의 PFA접착함침층이 형성된 프리프레그를 얻는다. 다음으로 그 얻어진 프리프레그의 양 외측면에 18㎛두께의 동박을 설치한 후 소성온도 370℃, 성형면압 20kgf/cm²의 조건에서 소성 및 가압성형하는 것으로 전체의 두께가 0. 16mm의 양면프린트배선판을 얻었다.

(비교예 1)

질량 50g/cm²에서 약 200개의 유리필라멘트의 섬유다발로부터 제직(평직)된 E유리클로스를 이용하고 있는 이외는 실시예 2와 똑같은 형식 및 제조조건하에서 전체의 두께가 0. 35mm의 양면프린트배선판을 얻었다.

(비교예 2)

질량 50g/cm²에서 약 200개의 유리필라멘트의 섬유다발로부터 제직(평직)된 E유리클로스상에 미신터상태의 폴리이미드함침층이 형성된 프리프레그를 형성하는 동시에, 이 프리프레그의 한쪽면에 에폭시계 수지접착함침층이 형성된 프리프레그를 얻는다. 다음으로 그 얻어진 프리프레그의 양 외측면에 18㎛두께의 동박을 설치한 후 소성온도 210℃, 성형면압 20kgf/cm²의 조건에서 소성 및 가압성형하는 것으로 전체의 두께가 0. 15mm의 양면프린트배선판을 얻었다.

(비교예 3)

질량 48g/cm²에서 약 200개의 유리필라멘트의 섬유다발로부터 제직(평직)된 E유리클로스상에 미신터상태의 PTFE함침층이 형성된 프리프레그를 형성하는 동시에, 이 프리프레그의 양면에 PFA접착함침층이 형성된 프리프레그를 얻는다. 다음으로 그 얻어진 프리프레그의 양 외측면에 18㎛두께의 동박을 설치한 후 소성온도 380℃, 성형면압 20kgf/cm²의 조건에서 소성 및 가압성형하는 것으로 전체의 두께가 0. 15mm의 양면프린트배선판을 얻었다.

상기의 각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 프린트배선판의 비유전률, 유전정접, 절연저항, 플렉시블성(유연성)에 대하여 이하의 측정방법에 따라서 측정해서 표 1에 나타내는 바와 같은 결과가 얻어졌다.

(측정방법)

1. 비유전률 및 유전정접

각 프린트배선판의 비유전률 및 유전정접은 JIS C 6481의 시험방법에 따라서 측정했다.

2. 절연저항

각 프린트배선판의 절연저항은 JIS C 6481의 시험방법5-11에 따라서, (1) 상태 및 (2) 자비(Boiling) 후의 양쪽의 경우에 대하여 측정했다.

여기에서 자비처리로서는 시험편을 비등증류수 속에 넣고 2시간 ±10분간 자비함으로써 실시했다. 자비 후의 시험은 이른바 가속시험이며, 수명에 관계하기 때문에 장기신뢰성의 기준으로 된다.

3. 플렉시블성(유연성)

각 프린트배선판을 45. 7×25. 4mm의 치수로 잘라낸 패턴시료를 준비한다. 이 패턴시료에 에이징시험을 실시한 후 직경 10mm의 통상체내에 감아돌리게 하면서 삽입하여 굴곡성의 시험을 실시한다. 이어서 통상체로부터 패턴시료를 꺼내고, 그 패턴시료의 표면에 균열, 분열, 박편(Flake), 층간박리가 있는지 없는지 등을 육안에 의해 평가했다. 균열이나 박편 등이 없는 경우는 ○라고 평가하고, 1개라도 있는 경우는 ×라고 평가했다.

표 1

	비유전률(12GHz)	유전정접(12GHz)	절연저항	유연성
			(상태)		(자비 후)
실시예 1	2. 2	0. 0006	1. 0×1014	1. 0×1013	○
실시예 2	2. 2	0. 0006	1. 0×1014	1. 0×1013	○
비교예 1	2. 6	0. 0015	1. 0×1013	1. 0×1010	×
비교예 2	4. 5	0. 007	1. 0×1013	1. 0×108	×
비교예 3	2. 6	0. 0015	1. 0×1013	1. 0×1011	○

이상의 표 1에 나타내는 시험결과로부터도 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 대응하는 실시예 1∼2에 의한 프린트배선판은 비유전률 및 유전정접이 함께 비교예 1∼3보다도 낮고, 유전특성이 우수해 있는 동시에, 상태 및 자비 후 어느 쪽의 절연저항도 높아서 관통구멍간의 전기전도성이 우수하며, 또한 그 장기신뢰성에도 뛰어나 있다. 또 실시예 1∼2의 프린트배선판은 어느 쪽도 유연성이 우수해 있으며, 두께얇기화와 어울려서 예를 들면 휴대전화 등의 안테나에 사용되는 막대상체로의 감기사용 등에도 충분히 대응 가능하며, 고주파회로 등의 온갖 용도에 적응할 수있다.

이상과 같이 본 발명에 의한 프린트배선판은 프리프레그의 기재로 되고, 불소수지함침층을 함침홀딩시키는 E유리클로스로서, 질량이 30g/cm²이하이고, 또한 유리필라멘트수가 120개 이하의 섬유다발로부터 제직된 것을 사용하며, 전체가 0. 2mm 이하의 두께로 작성함으로써 유전특성이 우수해 있을 뿐만 아니라 관통구멍간의 전기전도성 및 그 장기신뢰성이 우수하고, 또 플렉시블성에도 뛰어나서 고주파회로 등의 온갖 용도에 적응할 수 있도록 한 기술이다.

Claims (14)

1. 기재로 되는 유리클로스와 이 유리클로스에 불소수지를 함침홀딩시킨 불소수지함침층을 구비하는 프리프레그의 적어도 한쪽면측에 소정의 도체패턴을 형성하는 금속박을 배치하여 이루어지는 프린트배선판이며,

   상기 불소수지함침층의 불소수지는 PTFE이고, 상기 유리클로스의 질량이 24g/m²이하이고, 상기 유리클로스는 120개 이하의 유리필라멘트로 이루어지는 섬유다발로부터 제직되고, 또한 전체의 두께가 0. 2mm 이하로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트배선판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 유리클로스가 E유리계 유리조성물섬유인 것을 특징으로 하는 프린트배선판.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 불소수지함침층과 금속박의 사이에 불소수지접착함침층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트배선판.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 불소수지접착함침층의 불소수지가 PFA인 것을 특징으로 하는 프린트배선판.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 유리필라멘트 1개의 직경이 4∼8㎛로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트배선판.
6. 기재로 되는 유리클로스와 이 유리클로스에 불소수지를 함침홀딩시킨 불소수지함침층을 구비하는 프린트배선판용 프리프레그이고, 상기 프린트배선판의 전체 두께가 0.2mm 이하이며,

   상기 불소수지함침층의 불소수지가 PTFE이고, 상기 유리클로스의 질량이 24g/m²이하이고, 상기 유리클로스는 120개 이하의 유리필라멘트로 이루어지는 섬유다발로부터 제직되고, 또한 유리필라멘트 1개의 직경이 4∼8㎛로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트배선판용 프리프레그.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 유리클로스가 E유리계 유리조성물섬유인 것을 특징으로 하는 프린트배선판용 프리프레그.
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