JP2007123737A - 基板材料及びプリント基板 - Google Patents
基板材料及びプリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007123737A JP2007123737A JP2005317096A JP2005317096A JP2007123737A JP 2007123737 A JP2007123737 A JP 2007123737A JP 2005317096 A JP2005317096 A JP 2005317096A JP 2005317096 A JP2005317096 A JP 2005317096A JP 2007123737 A JP2007123737 A JP 2007123737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- substrate material
- fluororesin
- printed circuit
- increase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】 基板材料2の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔4を配してなるプリント基板1であって、基板材料2と金属箔4との間にフッ素樹脂接着層3が形成されている。そして、この基板材料2は、アラミド繊維10〜40重量%及びフッ素樹脂60〜90重量%を含む基板材料2であって、前記アラミド繊維とフッ素樹脂のディスパージョンとの抄造物を圧縮成形させて得られた、空隙率が5%未満の不織布である。
【選択図】 図1
Description
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えるとともにハンダ耐熱性に優れた基板材料及びプリント基板を提供することを目的としている。
前記アラミド繊維とフッ素樹脂のディスパージョンとの抄造物を圧縮成形させて得られた、空隙率が5%未満の不織布であることを特徴としている。
この基板材料によれば、アラミド繊維単独の不織布にフッ素樹脂を含浸させたのではなく、アラミド繊維のパルプにフッ素樹脂のディスパージョンを予め混ぜて絡めているので、アラミド繊維の1つ1つがフッ素樹脂でコーティングされており、これを不織布にしているので基板材料自体に撥水性がある。さらに、アラミド繊維とフッ素樹脂との抄造物を圧縮して不織布にしているので、この工程で空気がある程度抜けている。このため、本発明の基板材料で形成したプリント基板は空隙が少なく、加熱しても空隙に入る蒸気の量が少なくなる。これらのことから、吸水率が低くなる。また、この基板材料はアラミド繊維とフッ素樹脂とから不織布であるため、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えることが可能である。
前記基板材料と前記金属箔との間にフッ素樹脂接着層が形成されていることを特徴としている。
このプリント基板によれば、上記基板材料が使用されており、アラミド繊維の1つ1つをフッ素樹脂でコーティングしたもので不織布を形成しているので基板材料自体に撥水性があり、さらに、アラミド繊維とフッ素樹脂との抄造物を圧縮して空気をある程度抜いているため、プリント基板にしても空隙が少なく、加熱しても空隙に入る蒸気の量が少なくなる。これらのことから、吸水率が低くなり、また、アラミド繊維とフッ素樹脂とからなるため、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えることが可能である。さらに、この基板材料と金属箔との間にフッ素樹脂接着層が形成されているので、フッ素樹脂が有するアンカー効果により金属箔とフッ素樹脂との間の密着性が改善されて、密着性のよいプリント基板が得られる。
前記基板材料と前記金属箔との間に液晶ポリマー接着層が形成されていることを特徴としている。
このプリント基板によれば、上記基板材料を使用しているので、吸水率が低く、また、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇を抑制して通信損失を低く抑えることが可能である。さらに、この基板材料と金属箔との間に液晶ポリマー接着層が形成されており、液晶ポリマーは30GHz以上のミリメートル波帯域における誘電正接の上昇が低いので、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇が抑制されたプリント基板が得られやすくなる。
フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)が用いられるが、これ以外にも、例えば、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルコキシエチレン共重合体(PFE)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)を用いることができる。
フッ素樹脂接着層3のフッ素樹脂には、上記と同様のものを使用することができるが、ここではPFAフィルムが基板材料2に積層されて用いられている。
金属箔としては、銅箔4を用いているが、アルミニウム、鉄、ステンレス、ニッケル等の金属又はこれらの合金の箔を使用してもかまわない。
上記実施形態では、フッ素樹脂接着層3としてPFAフィルムが基板材料2に積層されているが、フッ素樹脂フィルムを積層して接着層を形成する態様だけでなく、基板材料2にさらにフッ素樹脂、例えばPTFEを含浸させることによりフッ素樹脂接着層3を形成してもかまわない。
また、フッ素樹脂接着層3の代わりに、液晶ポリマー接着層を設けてもよい。液晶ポリマー接着層としては、液晶ポリマーからなるフィルムを使用することができる。この場合、液晶ポリマーは30GHz以上のミリメートル波帯域における誘電正接の上昇が低いので、周波数帯域の上昇に対する誘電正接の上昇が抑制されたプリント基板が得られやすくなる。
アラミド繊維トワロンパルプ(40重量%)とPTFEディスパージョン(三井・デュポンフロロケミカル社製PTFEディスパージョン34J)(60重量%)とを公知の湿式抄紙法を用い、例えば、アラミド繊維パルプをPTFEディスパージョンに分散させてスラリーを調製し、このスラリーを所望の坪量に抄造し、加熱乾燥工程を経て原紙とし(住友商事プラスチック(株)販売トワロンTPLシート(坪数250g/m2、厚さ0.36mm、密度0.69g/cm3)、この原紙を370℃、10.4MPaで2時間熱プレスして、厚さ0.14mm、密度1.73g/cm3、空隙率4.9%の不織布を得た。
得られた空隙率4.9%の不織布の上下面に淀川ヒューテック(株)製PFAフィルム(厚さ25μm)を配し、その上下面に銅箔(福田金属箔粉工業(株)製18μm厚銅箔CFT9LP)を配し、350℃、3MPaで1時間真空プレスして実施例1のプリント基板を作成した。
淀川ヒューテック(株)製PFAフィルムの代わりにジャパンゴアテックス(株)製液晶ポリマーBIAC(登録商標)(厚さ25μm)を使用する以外は実施例1と同様にして実施例2のプリント基板を作成した。
実施例1と同様にして得られた密度1.73g/cm3のトワロンTPLシートにダイキン(株)製PTFEディスパージョンD−70Eを含浸してPTFE比率72.8重量%のシートを得た。このシートの上下面に実施例1と同様の銅箔を配し、370℃、5MPaで4時間真空プレスして実施例3のプリント基板を作成した。
アラミド繊維の不織布(アラミド繊維ペーパー:デュポン帝人アドバンスドペーパー社製THERMOUNT#80坪数56g/m2)に、PTFEディスパージョン(三井・デュポンフロロケミカル社製PTFEディスパージョン34J)を含浸したプリプレグを4枚積層し、その上下面に銅箔(福田金属箔粉工業(株)製18μm厚銅箔CF−T9LP)を配し、熱プレス成形(成形条件:385℃、5MPa、60分間)することによって、比較例1のプリント基板を作成した。なお、比較例1のプリント基板のフッ素樹脂含浸率は、80重量%である。
2 基板材料
3 フッ素樹脂接着層
4 金属箔(銅箔)
Claims (3)
- アラミド繊維10〜40重量%及びフッ素樹脂60〜90重量%を含む基板材料であって、
前記アラミド繊維とフッ素樹脂のディスパージョンとの抄造物を圧縮成形させて得られた、空隙率が5%未満の不織布であることを特徴とする基板材料。 - 請求項1に記載の基板材料の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔を配してなるプリント基板であって、
前記基板材料と前記金属箔との間にフッ素樹脂接着層が形成されているプリント基板。 - 請求項1に記載の基板材料の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔を配してなるプリント基板であって、
前記基板材料と前記金属箔との間に液晶ポリマー接着層が形成されているプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317096A JP4224486B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317096A JP4224486B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007123737A true JP2007123737A (ja) | 2007-05-17 |
JP4224486B2 JP4224486B2 (ja) | 2009-02-12 |
Family
ID=38147218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005317096A Expired - Fee Related JP4224486B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4224486B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010274559A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Toyota Tsusho Corp | 機能性表面層を有する抄造成形品およびその製造方法 |
WO2014054363A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 住友ベークライト株式会社 | 積層体および複合体 |
WO2014054364A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 住友ベークライト株式会社 | 物品および積層体 |
JP2015008286A (ja) * | 2013-05-31 | 2015-01-15 | 住友電気工業株式会社 | 高周波用プリント配線板 |
WO2020059606A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | Agc株式会社 | 積層体、プリント基板及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62294545A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
JPH11112117A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Nippon Aramido Kk | プリント配線用基板材料、基板及びその製造方法 |
JP2005501933A (ja) * | 2001-08-30 | 2005-01-20 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 回路基板に特に有用な中実シート材料 |
JP2005105165A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Kuraray Co Ltd | 低温積層可能な熱可塑性液晶ポリマーフィルム |
-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005317096A patent/JP4224486B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62294545A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
JPH11112117A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Nippon Aramido Kk | プリント配線用基板材料、基板及びその製造方法 |
JP2005501933A (ja) * | 2001-08-30 | 2005-01-20 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 回路基板に特に有用な中実シート材料 |
JP2005105165A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Kuraray Co Ltd | 低温積層可能な熱可塑性液晶ポリマーフィルム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010274559A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Toyota Tsusho Corp | 機能性表面層を有する抄造成形品およびその製造方法 |
WO2014054363A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 住友ベークライト株式会社 | 積層体および複合体 |
WO2014054364A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 住友ベークライト株式会社 | 物品および積層体 |
JP2015008286A (ja) * | 2013-05-31 | 2015-01-15 | 住友電気工業株式会社 | 高周波用プリント配線板 |
WO2020059606A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | Agc株式会社 | 積層体、プリント基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4224486B2 (ja) | 2009-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4260789B2 (ja) | プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法 | |
KR100417951B1 (ko) | 프린트배선판 및 프린트배선판용 프리프레그 | |
US20100000771A1 (en) | Copper-clad laminate, printed-wiring boards, multilayer printed-wiring boards, and method for manufacturing the same | |
WO2012161162A1 (ja) | 高周波回路基板 | |
JPH0722741A (ja) | カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板 | |
JP4224486B2 (ja) | プリント基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法 | |
US11840047B2 (en) | Metal-clad laminate, printed circuit board, and method for manufacturing the same | |
JP3119577B2 (ja) | 積層板 | |
US11818838B2 (en) | Metal-clad laminate and manufacturing method of the same | |
WO2014192322A1 (ja) | 高周波用プリント配線板及び配線材料 | |
WO2013146667A1 (ja) | フッ素樹脂基板 | |
JP6420569B2 (ja) | 高周波用プリント配線板 | |
TW201632035A (zh) | 天線和具有天線的電子裝置 | |
WO2020066145A1 (ja) | 低誘電基板材 | |
JP2001358415A (ja) | プリント回路基板 | |
JP3614396B2 (ja) | ふっ素樹脂基板をミリメートル波帯域通信に使用する方法及びミリメートル波帯域通信用のふっ素樹脂基板 | |
JP3153511B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP6364184B2 (ja) | プリント配線板 | |
KR102360906B1 (ko) | 저유전율을 가지는 불소계 기판 | |
KR20050090560A (ko) | 고주파용 연성 동박적층판 및 그 제조방법 | |
JP3263173B2 (ja) | 樹脂積層板の製造方法および金属張り積層板の製造方法 | |
JP2001358416A (ja) | プリント回路基板 | |
JPH05291711A (ja) | 高周波回路用基板 | |
JPH0775269B2 (ja) | 電気用積層板 | |
JPH0716089B2 (ja) | 電気用積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080812 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081009 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081104 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111128 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |