KR102433774B1 - 열 안정성이 향상된 고주파 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법 - Google Patents

열 안정성이 향상된 고주파 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 명세서에서 구리(Cu)를 포함하는 다공성 차폐층; 및 상기 차폐층의 일 면 상에 배치된 절연층; 을 포함하며, 상기 다공성 차폐층은 기공을 포함하여 가스 투과가 가능한, 전자파 차폐 필름이 제공된다.

Description

열 안정성이 향상된 고주파 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법{HIGH FREQUENCY ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE FILM WITH IMPROVED THERMAL STABILITY AND THE METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 명세서는 열 안정성이 향상된 고주파 전자파 차폐 필름 및 그 제조방법에 관하여 개시한다.
최근 전자 기기 및 부품의 소형화, 경량화에 따라 이들에 장착되는 회로의 집적도가 증대되고 있다. 이로 인해 전자파의 발생량이 증가하면서 전자파 간섭 및 전자파 장해 위협이 높아지고 있으며, 전기 에너지를 기반으로 작동하는 전기 소자의 발열량이 상승하면서 열 문제가 부각되고 있다.
한편, 이와 같이 협소한 공간 내에 전자 및 통신 기기들의 밀도가 증가함에 따라, 전자회로, 통신 안테나 및 디스플레이 모듈과 같은 부품들이 가까워지게 되고, 이들 전자기기에서 발생하는 전자파의 간섭으로 완제품의 성능이 저하될 수 있다. 뿐만 아니라, 전자기기의 고주파화에 따른 노이즈(noise)의 발생으로 전자파　차폐재의 개발에 대한 중요성은 더욱 요구되고 있다.
한편, 차폐 재료로 금속 박막을 적용하고 있으며, 그 소재로 차폐 효과가 우수한 은을 사용할 수 있지만, 가격적으로 고가이기 때문에 현실적으로 구리 박막을 적용하고 있다. 다만, 고온 노출 시 발생되는 비휘발 용제와 같은 가스가 발생되는데 전해 구리 호일을 사용하는 경우 기체 차단성이 좋은 구리 호일이 이를 막아 발생된 가스에 의해 층간 들뜸 현상이 발생하며, 층간 들뜸으로 인해 전기적 단락, 외관 불량 등을 갖는 문제점이 발생한다.
따라서, 경제적이고 열 안정성을 가지면서도 고주파 영역에서 전자파 차폐 성능을 갖는 전자파 차폐 소재의 개발 필요성이 크다.
이에 본 발명자들은 일반적인 구리 호일이 고온 노출시 발생하는 가스에 의하여 층간 들뜸현상이 발생하고 이로 인하여 전기적 단락, 외관 불량 등이 발생하는 문제점을 해결하고자 한다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 일 구현예에서, 구리(Cu)를 포함하는 다공성 차폐층; 및 상기 차폐층의 일 면 상에 배치된 절연층; 을 포함하며, 상기 다공성 차폐층은 기공을 포함하여 가스 투과가 가능한, 전자파 차폐 필름을 제공한다.
일 구현예에서, 상기 절연층은 PAI, PI, 우레탄, 및 에폭시 수지로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 절연층의 재료는 PAI일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 다공성 차폐층은 4 내지 8 um의 두께를 가질 수 있다.
일 구현예에서, 상기 절연층은 2 내지 6 um의 두께를 가질 수 있다.
일 구현예에서, 상기 다공성 차폐층은 5.0 내지 7.0 g/cm3 밀도 범위를 가질 수 있다.
일 구현예에서, 상기 다공성 차폐층의 타 면 상에 배치된 전도성 접착층;을 더 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 전도성 접착층은 고분자 수지 및 금속 분말을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 전도성 접착층 전체 중량에 대하여, 금속 분말을 20 내지 50중량%로 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 전자파 차폐 필름은 10GHz에서 80dB 이상의 차폐율을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 다른 구현예에서, 구리(Cu)를 포함하는 다공성 차폐층을 준비하는 단계; 및 상기 다공성 차폐층의 일 면 상에 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법을 제공한다.
일 구현예에서, 상기 다공성 차폐의 타 면 상에 전도성 접착층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예에 따른 전자파 차폐 필름은 우수한 내열성을 가지면서도 고주파 영역에서 전자파 차폐 효과가 80dB(@10GHz) 이상인 우수한 효과를 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 전자파 차폐 필름의 적층 구조를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 전자파 차폐 필름의 적층 구조를 도시한다.
이하, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들은 단지 설명을 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들은 본 발명을 특정한 개시 형태로 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
전자파 차폐 필름
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 일 구현예에서, 구리(Cu)를 포함하는 다공성 차폐층(20); 및 상기 차폐층의 일 면 상에 배치된 절연층(10); 을 포함하며, 상기 다공성 차폐층(20)은 기공을 포함하여 가스 투과가 가능한, 전자파 차폐 필름을 제공한다. 이하에서 도 1과 도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 전자파 차폐 필름의 적층 구조를 도시하며, 이를 참고하여 설명한다.
예시적인 구현예에서, 상기 차폐층은 다공성 구조를 가질 수 있는데, 다공성 구조의 엉성한 조직에 의해 성형된 구멍이 가스 방출 통로로 활용될 수 있다. 종래의 전해 구리 호일은 핀홀(Pin-hole)을 방지하기 위해 조직을 치밀하게 하여 가스 이동이 어려운 문제가 있엇으나, 저밀도를 갖는 다공성 구조의 차폐층은 스폰지와 같은 형상의 조직을 가질 수 있으며, 이를 통하여 가스가 자유롭게 이동할 수 있다. 따라서 내열 평가에서 층간 들뜸과 같은 문제가 발행하지 않을 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 절연층(10)은 PAI, PI, 우레탄, 및 에폭시 수지로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게 상기 절연층(10)의 재료는 PAI일 수 있다.
특히, 절연층(10)이 PAI인 경우 접힘성(folding)이 개설될 수 있다. 기존 우레탄-에폭시 조합의 절연층(10)은 인장 강도와 같은 기계적 특성이 부족하여 반복 접힘 시 코팅층에 균열이 발생하는 문제가 있었고, 더구나 구리 호일과 같이 반복 접힘 시 끊어지는 특성이 있는 재료와 조합된 경우 균열이 더욱 쉽게 발생하였다. 반면, PAI 는 코팅 시 필름과 같은 형상을 유지하며, 우레탄-에폭시 코팅 대비 기계적 특성이 우수하여, 반복 접힘 시에도 균열이 발생하지 않는다. 또한 코팅 방식으로 필름을 형성하기 때문에 두께 조절이 용이한 장점을 갖는다.
예시적인 구현예에서, 상기 다공성 차폐층(20)은 4 내지 8 um의 두께를 가질 수 있다. 다공성 차폐층(20)의 두께가 4um 미만인 경우 80dB 수준의 차폐율을 확보하기 어려울 수 있고, 8um 초과인 경우, 차폐 효과는 향상되나 두꺼운 두께로 인하여 가요성(Flexibility)이 좋지 못하고, 프레스 시 충진성이 떨어지는 문제를 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 절연층(10)은 2 내지 6 um의 두께를 가질 수 있다. 상기 절연층(10)의 두께가 2um 미만인 경우 두께가 얇아 기계적 특성이 상당히 떨어져 반복 접힘시 쉽게 크랙이 발생할 수 있고, 6um 초과인 경우 프레스시 전도성 접착제가 접지 구멍에 충진되는 것을 방해하여 납조 열충격 후 들뜸 현상으로 인해 전기적 특성이 떨어질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 다공성 차폐층(20)은 5.0 내지 7.0 g/cm3 밀도 범위를 가질 수 있다. 다공성 차폐층(20)의 밀도가 5.0 g/cm3 미만인 경우 조직이 너무 엉성하여 호일의 형태를 갖추기 어려워 취급이 불편하고, 작업성이 좋지 못하고, 엉성한 조직에 의해 형성된 구멍이 너무 커서 전자파의 누설이 심해 차폐 특성이 좋지 않을 수 있다. 또한, 7.0 g/cm3 초과인 경우 조직이 너무 치밀하게 형성되어 가스 이동이 자유롭지 않아 층간 들뜸 현상이 발생하기 쉬울 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 다공성 차폐층(20)의 타 면 상에 배치된 전도성 접착층(30);을 더 포함할 수 있다. 상기 전도성 접착층(30)은 차폐층과 접지부를 전기적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 접착층(30)은 고분자 수지 및 금속 분말을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서 상기 고분자 수지는 우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르, 및 아크릴 수지로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한 상기 금속 분말은 구리, 니켈, 및 은으로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 접착층(30) 전체 중량에 대하여, 금속 분말을 20 내지 50중량%로 포함할 수 있다. 금속 분말을 20 중량% 미만으로 포함하는 경우 전기적 연결이 어려울 수 있고, 50중량% 초과로 포함하는 경우 접착력이 저하될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 차폐 필름은 10GHz에서 80dB 이상의 차폐율을 가질 수 있다. 따라서, 다공성 차폐층과 절연층의 조합을 통하여 박막에서도 우수한 차폐율을 확보할 수 있다.
전자파 차폐 필름 제조 방법
본 발명에 따른 다른 구현예에서, 구리(Cu)를 포함하는 다공성 차폐층(20)을 준비하는 단계; 및 상기 다공성 차폐층(20)의 일 면 상에 절연층(10)을 형성하는 단계;를 포함하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법을 제공한다.
예시적인 구현예에서, 상기 다공성 차폐층은 일반적인 무전해 도금 방법으로 형성될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 다공성 차폐의 타 면 상에 전도성 접착층(30)을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예들에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.
실시예: 전자파 차폐 필름 제조
이형성이 부여된 PET 상에 팔라듐이 포함된 촉매로 표면을 전처리하였다. 이를 구리 이온이 녹아있는 무전해 도금 용액에 수분간 침지하여 다공성 구리 호일(Cu 차폐층)을 형성하였다. 무전해 도금법으로 구성한 다공성 구리 호일 상에 PAI 바니쉬(국도화학 KDPI 1101B)로 절연층을 형성하였으며, 형성된 Cu 차폐층의 밀도는 도금 시간을 조절하여 각각 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 및 8.0 g/cm3 로 각각 조절하였다.
구리 호일의 반대 면에 우레탄수지(나눅스 NPE-2100) 45wt%, 에폭시수지(나눅스 NH-E2200) 5wt%, 구리분말(미쓰이금속 ACBY-2F) 50wt% 로 혼합하여 10um 코팅하여 전도성 접착층을 형성하였다.
각각의 실시예 및 비교예 샘플의 구체적인 구성은 아래의 표 1과 같다.
절연층 두께 구리 호일 밀도
실시예 1 2 5.0
실시예 2 2 6.0
실시예 3 2 7.0
실시예 4 4 5.0
실시예 5 4 6.0
실시예 6 4 7.0
실시예 7 6 5.0
실시예 8 6 6.0
실시예 9 6 7.0
비교예 1 1 4.0
비교예 2 7 8.0
실험예: 전자파 차폐 필름 평가
전술한 실시예에서 제조한 전자파 차폐 필름에 대해 폴딩 평가, 납조 내열성 평가, 전기저항 측정하여 특성 평가 진행하였다.
접힘성 평가는 YUASA DMX-CS를 사용하여 폴딩 후 외관을 관찰하는 방법으로 수행하였으며, 1만회 이상 폴딩 후 크랙이 발생하기 않는 경우 합격으로 판정하였다.
납조 내열성 평가는 제조한 전자파 차폐 필름이 부착된 평가용 쿠폰을 납조(288℃/60sec)에 Floating 하여 외관 변화 관찰하여 이상이 없는 경우 합격으로 판정하였다.
전기저항 측정은 제조한 전자파 차폐 필름이 부착된 평가용 쿠폰을 납조 열충격(260℃/10sec) 후 전기 저항을 측정하여 1Ω 이하인 경우 합격으로 판정하였다.
차폐율 측정은 KEYSIGHT PNA Network Analyzer N5225A 모델에 85055AR03 Airline Type N 측정 기구를 연결하여 10GHz 의 차폐율 측정하였으며, 80dB 이상인 경우 합격으로 판정하였다.
그 결과는 아래의 표 2에서 도시한다. 하기 표 2를 보면 실시예 1-9는 모든 평가에서 합격점을 받았으나, 그에 반하여 비교예 1은 PAI 두께가 얇고 구리 호일 밀도가 낮아 폴딩 평가와 차폐율 측정에서 불합격을 받았다. 비교예 2는 PAI 두께가 두껍고, 구리 호일 밀도가 높아 납조 내열성과 전기 저항에서 불합격을 받았다.
Folding 횟수 납조 내열성 전기 저항(Ω) 차폐율(dB) 판정
실시예 1 1만회 이상없음 이상없음 0.18 82 합격
실시예 2 1만회 이상없음 이상없음 0.15 83 합격
실시예 3 1만회 이상없음 이상없음 0.14 83 합격
실시예 4 1만회 이상없음 이상없음 0.17 82 합격
실시예 5 1만회 이상없음 이상없음 0.15 83 합격
실시예 6 1만회 이상없음 이상없음 0.14 83 합격
실시예 7 1만회 이상없음 이상없음 0.18 82 합격
실시예 8 1만회 이상없음 이상없음 0.14 83 합격
실시예 9 1만회 이상없음 이상없음 0.13 83 합격
비교예 1 4천회 Crack 발생 이상없음 0.48 70 불합격
비교예 2 1만회 이상없음 들뜸 발생 1.08 85 불합격
따라서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 필름은 특정한 두께의 절연층과 특정한 밀도의 구리 호일을 적용하여 우수한 특성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.
앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
10: 절연층
20: 다공성 차폐층
30: 전도성 접착층

Claims (12)

  1. 구리(Cu)를 포함하고, 다공성 구조를 갖는 다공성 차폐층; 및
    상기 다공성 차폐층의 일 면 상에 배치된 절연층; 을 포함하며,
    상기 다공성 차폐층은 기공을 포함하여 가스 투과가 가능하고,
    상기 절연층은 2 내지 6 um의 두께를 갖고, 상기 다공성 차폐층은 5.0 내지 7.0 g/cm3 밀도 범위를 갖는, 전자파 차폐 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 PAI, PI, 우레탄, 및 에폭시 수지로 구성된 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는, 전자파 차폐 필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 절연층의 재료는 PAI인, 전자파 차폐 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 차폐층은 4 내지 8 um의 두께를 갖는, 전자파 차폐 필름.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 다공성 차폐층의 타 면 상에 배치된 전도성 접착층;을 더 포함하는, 전자파 차폐 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전도성 접착층은 고분자 수지 및 금속 분말을 포함하는, 전자파 차폐 필름.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전도성 접착층 전체 중량에 대하여, 금속 분말을 20 내지 50중량%로 포함하는, 전자파 차폐 필름.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 필름은 10GHz에서 80dB 이상의 차폐율을 갖는, 전자파 차폐 필름.
  11. 제1항 내지 제4항 및 제7항 내지 제10항 중 어느 하나의 전자파 차폐 필름의 제조 방법으로서,
    구리(Cu)를 포함하고, 다공성 구조를 갖는 다공성 차폐층을 준비하는 단계; 및
    상기 다공성 차폐층의 일 면 상에 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 다공성 차폐의 타 면 상에 전도성 접착층을 형성하는 단계;를 더 포함하는, 전자파 차폐 필름 제조 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018147298A1 (ja) * 2017-02-08 2018-08-16 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
KR102054673B1 (ko) * 2019-02-08 2019-12-11 와이엠티 주식회사 스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
US10820457B1 (en) * 2019-05-30 2020-10-27 Toyo Ink Sc Holdings Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding sheet and printed wiring board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018147298A1 (ja) * 2017-02-08 2018-08-16 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
KR102054673B1 (ko) * 2019-02-08 2019-12-11 와이엠티 주식회사 스폰지형 극동박을 이용한 인쇄회로기판용 전자파 차폐소재 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
US10820457B1 (en) * 2019-05-30 2020-10-27 Toyo Ink Sc Holdings Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding sheet and printed wiring board

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