JPH0818402B2 - 積層板および積層板用混合フィルム - Google Patents
積層板および積層板用混合フィルムInfo
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- JPH0818402B2 JPH0818402B2 JP5160253A JP16025393A JPH0818402B2 JP H0818402 B2 JPH0818402 B2 JP H0818402B2 JP 5160253 A JP5160253 A JP 5160253A JP 16025393 A JP16025393 A JP 16025393A JP H0818402 B2 JPH0818402 B2 JP H0818402B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、通信機器、
衛星放送装置、電子計算機その他のプリント回路板とし
て用いられる低誘電特性の積層板および積層板用混合フ
ィルムに関する。
衛星放送装置、電子計算機その他のプリント回路板とし
て用いられる低誘電特性の積層板および積層板用混合フ
ィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述例の積層板およびその製造方
法としては、例えば、図７、図８に示すものがある。す
なわち、ガラス布基材７１にＰＴＦＥ樹脂（ポリ・テト
ラ・フルオロ・エチレン、４フッ化樹脂）７２を含浸し
たＰＴＦＥ含浸プリプレグ（pre-preg）７３を形成し、
このＰＴＦＥ含浸プリプレグ７３を所定複数層に積層
し、この積層にＰＦＡ（テトラフルオロエチレン樹脂）
フィルム７４を介して銅箔７５を重ね合わせ、上記ＰＦ
Ａが溶融する温度（３１０℃以上）で積層成形された積
層板およびその製造方法である。
法としては、例えば、図７、図８に示すものがある。す
なわち、ガラス布基材７１にＰＴＦＥ樹脂（ポリ・テト
ラ・フルオロ・エチレン、４フッ化樹脂）７２を含浸し
たＰＴＦＥ含浸プリプレグ（pre-preg）７３を形成し、
このＰＴＦＥ含浸プリプレグ７３を所定複数層に積層
し、この積層にＰＦＡ（テトラフルオロエチレン樹脂）
フィルム７４を介して銅箔７５を重ね合わせ、上記ＰＦ
Ａが溶融する温度（３１０℃以上）で積層成形された積
層板およびその製造方法である。
【０００３】上述のＰＦＡフィルム７４は接着層として
用いられ、このＰＦＡフィルム７４を用いることで、接
着性および寸法安定性が向上する利点がある反面、Ｚ軸
方向（厚さ方向）の熱膨張係数が大となるので、回路基
板として使用する際の熱衝撃、スルーホール（through
hole）に対する信頼性が低下する問題点があり、また上
述のＰＦＡフィルム７４は一般的に溶融押出しにより製
造される関係上、この溶融押出し工程中においてＰＦＡ
フィルム７４内に金属腐食片、金属摩耗粉などの異物が
混入されやすく、コンタミネーション（contamination
、汚れ）が発生したり、或はマイグレーション（migra
tion 、物質内の分子、原子、イオン、電子等の移動の
こと）などの導伝不良の原因となる問題点があった。
用いられ、このＰＦＡフィルム７４を用いることで、接
着性および寸法安定性が向上する利点がある反面、Ｚ軸
方向（厚さ方向）の熱膨張係数が大となるので、回路基
板として使用する際の熱衝撃、スルーホール（through
hole）に対する信頼性が低下する問題点があり、また上
述のＰＦＡフィルム７４は一般的に溶融押出しにより製
造される関係上、この溶融押出し工程中においてＰＦＡ
フィルム７４内に金属腐食片、金属摩耗粉などの異物が
混入されやすく、コンタミネーション（contamination
、汚れ）が発生したり、或はマイグレーション（migra
tion 、物質内の分子、原子、イオン、電子等の移動の
こと）などの導伝不良の原因となる問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、ＰＴＦＥが３０〜５０wt％、ＰＦＡが５０
〜７０wt％の割合で混合された混合フィルムを配してＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグと銅箔とを接着する構成により、
接着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨
張係数の低下を図って、熱衝撃およびスルーホールに対
する信頼性の向上を図ると共に、コンタミネーションの
発生が少ない積層板の提供を目的とする。
載の発明は、ＰＴＦＥが３０〜５０wt％、ＰＦＡが５０
〜７０wt％の割合で混合された混合フィルムを配してＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグと銅箔とを接着する構成により、
接着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨
張係数の低下を図って、熱衝撃およびスルーホールに対
する信頼性の向上を図ると共に、コンタミネーションの
発生が少ない積層板の提供を目的とする。
【０００５】この発明の請求項２記載の発明は、ＰＴＦ
Ｅが３０〜５０wt％、ＰＦＡが５０〜７０wt％の割合で
混合された混合ディスパージョンを含浸した未焼成の混
合プリプレグを配してＰＴＦＥ含浸プリプレグと銅箔と
を接着する構成により、接着性および寸法安定性を確保
しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝撃
およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ると共
に、コンタミネーションの発生が少ない積層板の提供を
目的とする。
Ｅが３０〜５０wt％、ＰＦＡが５０〜７０wt％の割合で
混合された混合ディスパージョンを含浸した未焼成の混
合プリプレグを配してＰＴＦＥ含浸プリプレグと銅箔と
を接着する構成により、接着性および寸法安定性を確保
しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝撃
およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ると共
に、コンタミネーションの発生が少ない積層板の提供を
目的とする。
【０００６】この発明の請求項３記載の発明は、ＰＴＦ
ＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付
着して薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートか
ら剥離することで、接着性および寸法安定性を確保しつ
つ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝撃およ
びスルーホールにする信頼性の向上を図ると共に、コン
タミネーションの発生が少ない積層板用混合フィルムの
提供を目的とする。
ＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付
着して薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートか
ら剥離することで、接着性および寸法安定性を確保しつ
つ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝撃およ
びスルーホールにする信頼性の向上を図ると共に、コン
タミネーションの発生が少ない積層板用混合フィルムの
提供を目的とする。
【０００７】この発明の請求項４記載の発明は、上記請
求項３記載の発明の目的と併せて、熱衝撃特性、銅箔と
の接着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板用混合フ
ィルムの提供を目的とする。
求項３記載の発明の目的と併せて、熱衝撃特性、銅箔と
の接着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板用混合フ
ィルムの提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰＴ
ＦＥ含浸プリプレグと、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％と
し、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした混合ディスパージョ
ンをプレート上に付着して薄層と成し、上記プレートか
ら剥離した混合フィルムとを備え、上記ＰＴＦＥ含浸プ
リプレグの少なくとも片面に上記混合フィルムを配して
銅箔を積層した積層板であることを特徴とする。
の発明は、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰＴ
ＦＥ含浸プリプレグと、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％と
し、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした混合ディスパージョ
ンをプレート上に付着して薄層と成し、上記プレートか
ら剥離した混合フィルムとを備え、上記ＰＴＦＥ含浸プ
リプレグの少なくとも片面に上記混合フィルムを配して
銅箔を積層した積層板であることを特徴とする。
【０００９】この発明の請求項２記載の発明は、ガラス
布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰＴＦＥ含浸プリプレ
グと、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したプリプレ
グ層の両外層にＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦＡ
を５０〜７０wt％とした混合ディスパージョンを含浸し
た未焼成混合プリプレグとを備え、上記ＰＴＦＥ含浸プ
リプレグの複数積層の少なくとも片面に上記混合プリプ
レグを配して銅箔を積層した積層板であることを特徴と
する。
布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したＰＴＦＥ含浸プリプレ
グと、ガラス布基材にＰＴＦＥ樹脂を含浸したプリプレ
グ層の両外層にＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦＡ
を５０〜７０wt％とした混合ディスパージョンを含浸し
た未焼成混合プリプレグとを備え、上記ＰＴＦＥ含浸プ
リプレグの複数積層の少なくとも片面に上記混合プリプ
レグを配して銅箔を積層した積層板であることを特徴と
する。
【００１０】この発明の請求項３記載の発明は、ＰＴＦ
ＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付
着して薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートか
ら剥離して形成された積層板用混合フィルムであること
を特徴とする。
ＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンをプレート上に付
着して薄層と成し、これを未焼成状態で上記プレートか
ら剥離して形成された積層板用混合フィルムであること
を特徴とする。
【００１１】この発明の請求項４記載の発明は、上記請
求項３記載の発明の構成と併せて、上記ＰＴＦＥとＰＦ
Ａとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした積層板用混合
フィルムであることを特徴とする。
求項３記載の発明の構成と併せて、上記ＰＴＦＥとＰＦ
Ａとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした積層板用混合
フィルムであることを特徴とする。
【００１２】
【発明の効果】この発明の請求項１記載の発明によれ
ば、上述のＰＴＦＥ含浸プリプレグの片面に、ＰＴＦＥ
を３０〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした
混合ディスパージョンから形成した混合フィルムを配し
て銅箔を積層成形したので、接着性および寸法安定性を
確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図ることが
でき、この結果、熱衝撃およびスルーホールに対する信
頼性の向上を図ることができる効果があり、加えて、コ
ンタミネーションの発生を僅少とすることができる。
ば、上述のＰＴＦＥ含浸プリプレグの片面に、ＰＴＦＥ
を３０〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした
混合ディスパージョンから形成した混合フィルムを配し
て銅箔を積層成形したので、接着性および寸法安定性を
確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図ることが
でき、この結果、熱衝撃およびスルーホールに対する信
頼性の向上を図ることができる効果があり、加えて、コ
ンタミネーションの発生を僅少とすることができる。
【００１３】特に上述の、ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合デ
ィスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、Ｐ
ＦＡを５０〜７０wt％としたので、熱衝撃特性、銅箔と
の接 着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板と成すこ
とができる効果がある。因にＰＴＦＥが上記範囲未満の
時は熱衝撃特性が低下し、ＰＴＦＥが上記範囲を超過す
る時には接着性および寸法安定性が低下するので、ＰＴ
ＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンの配合量を上記
範囲内に限定する。
ィスパージョンは、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、Ｐ
ＦＡを５０〜７０wt％としたので、熱衝撃特性、銅箔と
の接 着性、寸法安定性が総合的に優れた積層板と成すこ
とができる効果がある。因にＰＴＦＥが上記範囲未満の
時は熱衝撃特性が低下し、ＰＴＦＥが上記範囲を超過す
る時には接着性および寸法安定性が低下するので、ＰＴ
ＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョンの配合量を上記
範囲内に限定する。
【００１４】この発明の請求項２記載の発明によれば、
上述のＰＴＦＥ含浸プリプレグの片面に、両外層に対し
てＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０
wt％とした混合ディスパージョンが含浸された混合プリ
プレグを配して、銅箔を積層成形したので、接着性およ
び寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低
下を図ることができ、この結果、熱衝撃およびスルーホ
ールに対する信頼性の向上を図ることができる効果があ
り、加えて、コンタミネーションの発生を僅少とするこ
とができる。
上述のＰＴＦＥ含浸プリプレグの片面に、両外層に対し
てＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０
wt％とした混合ディスパージョンが含浸された混合プリ
プレグを配して、銅箔を積層成形したので、接着性およ
び寸法安定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低
下を図ることができ、この結果、熱衝撃およびスルーホ
ールに対する信頼性の向上を図ることができる効果があ
り、加えて、コンタミネーションの発生を僅少とするこ
とができる。
【００１５】この発明の請求項３記載の発明によれば、
上述の積層板用混合フィルムはＰＴＦＥとＰＦＡとの混
合ディスパージョンをプレート上に付着して薄層と成
し、これを未焼成状態で上述のプレートから剥離して形
成されたものであるから、接着性および寸法安定性を確
保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝
撃およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ると共
に、コンタミネーションの発生が少なくなる効果があ
る。
上述の積層板用混合フィルムはＰＴＦＥとＰＦＡとの混
合ディスパージョンをプレート上に付着して薄層と成
し、これを未焼成状態で上述のプレートから剥離して形
成されたものであるから、接着性および寸法安定性を確
保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図って、熱衝
撃およびスルーホールに対する信頼性の向上を図ると共
に、コンタミネーションの発生が少なくなる効果があ
る。
【００１６】この発明の請求項４記載の発明によれば、
上記請求項３記載の発明の効果と併せて、上記ＰＴＦＥ
とＰＦＡとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０
〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％としたので、
熱衝撃特性、銅箔との接着性、寸法安定性が総合的に優
れた積層板用混合フィルムとすることができる効果があ
る。
上記請求項３記載の発明の効果と併せて、上記ＰＴＦＥ
とＰＦＡとの混合ディスパージョンは、ＰＴＦＥを３０
〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％としたので、
熱衝撃特性、銅箔との接着性、寸法安定性が総合的に優
れた積層板用混合フィルムとすることができる効果があ
る。
【００１７】因にＰＴＦＥが上記範囲未満の時は混合フ
ィルム形成時の離型性が悪化すると共に、熱衝撃特性が
低下し、ＰＴＦＥが上記範囲を超過する時には接着性お
よび寸法安定性が低下するので、ＰＴＦＥとＰＦＡとの
混合ディスパージョンの配合量を上記範囲内に限定す
る。
ィルム形成時の離型性が悪化すると共に、熱衝撃特性が
低下し、ＰＴＦＥが上記範囲を超過する時には接着性お
よび寸法安定性が低下するので、ＰＴＦＥとＰＦＡとの
混合ディスパージョンの配合量を上記範囲内に限定す
る。
【００１８】
【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面は積層板および積層用混合フィルムを示
し、図１、図２に示すように、ガラス布基材１にＰＴＦ
Ｅ樹脂２、具体的にはＰＴＦＥディスパージョンを含浸
させ、これを約３９０℃で焼成し、この含浸および焼成
工程を繰返すことにより、７０wt％のＰＴＦＥ含浸プリ
プレグ３を複数層形成する。
述する。図面は積層板および積層用混合フィルムを示
し、図１、図２に示すように、ガラス布基材１にＰＴＦ
Ｅ樹脂２、具体的にはＰＴＦＥディスパージョンを含浸
させ、これを約３９０℃で焼成し、この含浸および焼成
工程を繰返すことにより、７０wt％のＰＴＦＥ含浸プリ
プレグ３を複数層形成する。
【００１９】一方、図３に示す混合フィルム製造装置４
を用いて、積層板用混合フィルム（以下単に混合フィル
ムと略記する）５を形成する。この混合フィルム製造装
置４は繰出し位置Ａと巻取り位置Ｂとの間を移動するス
テンレス薄板（具体的にはＳＵＳ箔）製のキャリア６
と、例えばＰＴＦＥを４０wt％、ＰＦＡを６０wt％の割
合で配合した混合ディスパージョン７を貯溜した容器８
と、加熱用のヒータ９，９と、必要箇所に配設した案内
ローラ１０，１１，１２，１３，１４とを備えている。
を用いて、積層板用混合フィルム（以下単に混合フィル
ムと略記する）５を形成する。この混合フィルム製造装
置４は繰出し位置Ａと巻取り位置Ｂとの間を移動するス
テンレス薄板（具体的にはＳＵＳ箔）製のキャリア６
と、例えばＰＴＦＥを４０wt％、ＰＦＡを６０wt％の割
合で配合した混合ディスパージョン７を貯溜した容器８
と、加熱用のヒータ９，９と、必要箇所に配設した案内
ローラ１０，１１，１２，１３，１４とを備えている。
【００２０】そして、キャリア６を容器８の混合ディス
パージョン７内へ搬送し、このキャリア６の両面に混合
ディスパージョン７を付着（コーティング）させ、次に
上述のキャリア６をヒータ９，９間においてＰＦＡの融
点３１０℃以上で、かつＰＴＦＥの焼結温度３２５℃以
下の範囲内において乾燥処理し、次に上述の薄層かつ未
焼成状態の混合フィルム５を剥離位置Ｃにおいてキャリ
ア６から剥離すると、等方性を有する極薄の混合フィル
ム５を製造することができる。なお、図３に示す混合フ
ィルム製造装置４を用いると、混合フィルム５の厚さを
数μｍから数１０μｍまで任意に調節することができる
と共に、等方性を有する極薄かつ幅広フィルムの製造が
容易となる。
パージョン７内へ搬送し、このキャリア６の両面に混合
ディスパージョン７を付着（コーティング）させ、次に
上述のキャリア６をヒータ９，９間においてＰＦＡの融
点３１０℃以上で、かつＰＴＦＥの焼結温度３２５℃以
下の範囲内において乾燥処理し、次に上述の薄層かつ未
焼成状態の混合フィルム５を剥離位置Ｃにおいてキャリ
ア６から剥離すると、等方性を有する極薄の混合フィル
ム５を製造することができる。なお、図３に示す混合フ
ィルム製造装置４を用いると、混合フィルム５の厚さを
数μｍから数１０μｍまで任意に調節することができる
と共に、等方性を有する極薄かつ幅広フィルムの製造が
容易となる。
【００２１】次に図１、図２に示すように、複数層のＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグ３…上に、接着層として用いる上
述の混合フィルム５を重ね合わせ、この混合フィルム５
の上面に銅箔１５を重ね合わせたものを、例えば次の積
層成形条件下で成形して、図１に示す如き積層板１６を
製造した。
ＴＦＥ含浸プリプレグ３…上に、接着層として用いる上
述の混合フィルム５を重ね合わせ、この混合フィルム５
の上面に銅箔１５を重ね合わせたものを、例えば次の積
層成形条件下で成形して、図１に示す如き積層板１６を
製造した。
【００２２】成形温度…約３９０℃ 成形荷重…約５０kgf/cm2 成形時間…約６０分 このようにして製造された積層板１６に対して各種の測
定を行なった結果、図４に示すように、引剥し強さは約
２．０３kgf/cm2 、寸法変化率は約０．０２８％、Ｚ軸
方向の熱膨張係数は約１５３×１０-6であり、優れた特
性を有することが判明した。
定を行なった結果、図４に示すように、引剥し強さは約
２．０３kgf/cm2 、寸法変化率は約０．０２８％、Ｚ軸
方向の熱膨張係数は約１５３×１０-6であり、優れた特
性を有することが判明した。
【００２３】以上要するに、上記実施例の積層板は、Ｐ
ＴＦＥ含浸プリプレグ３の片面に、ＰＴＦＥを３０〜５
０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした混合ディス
パージョン７から形成した混合フィルム５を介して銅箔
１５が積層成形されるので、接着性および寸法安定性を
確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図ることが
でき、この結果、熱衝撃およびスルーホールに対する信
頼性の向上を図ることができる効果があり、加えて、コ
ンタミネーションの発生を僅少とすることができる。
ＴＦＥ含浸プリプレグ３の片面に、ＰＴＦＥを３０〜５
０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした混合ディス
パージョン７から形成した混合フィルム５を介して銅箔
１５が積層成形されるので、接着性および寸法安定性を
確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図ることが
でき、この結果、熱衝撃およびスルーホールに対する信
頼性の向上を図ることができる効果があり、加えて、コ
ンタミネーションの発生を僅少とすることができる。
【００２４】また上記実施例の積層板用混合フィルム５
はＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョン７をプレ
ート（キャリア６参照）上に付着して薄層と成し、これ
を未焼成状態で上記プレートから剥離して形成したもの
であるから、接着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ
軸方向の熱膨張係数の低下を図ることができ、この結
果、積層板に該混合フィルム５を用いた時、熱衝撃およ
びスルーホールに対する信頼性の向上を図ることができ
る効果があり、加えて、コンタミネーションの発生を僅
少とすることができるうえ、上記混合フィルム５を極薄
かつ等方性を有するフィルムとすることができる効果が
ある。
はＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョン７をプレ
ート（キャリア６参照）上に付着して薄層と成し、これ
を未焼成状態で上記プレートから剥離して形成したもの
であるから、接着性および寸法安定性を確保しつつ、Ｚ
軸方向の熱膨張係数の低下を図ることができ、この結
果、積層板に該混合フィルム５を用いた時、熱衝撃およ
びスルーホールに対する信頼性の向上を図ることができ
る効果があり、加えて、コンタミネーションの発生を僅
少とすることができるうえ、上記混合フィルム５を極薄
かつ等方性を有するフィルムとすることができる効果が
ある。
【００２５】さらに、ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディス
パージョン７は、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦ
Ａを５０〜７０wt％（図４のハッチング部分参照）とし
たので、熱衝撃特性、銅箔１５との接着性、寸法安定性
が総合的に優れた積層板用混合フィルム５を得ることが
できる効果がある。なお、比誘電率εｒは２．６であ
る。
パージョン７は、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦ
Ａを５０〜７０wt％（図４のハッチング部分参照）とし
たので、熱衝撃特性、銅箔１５との接着性、寸法安定性
が総合的に優れた積層板用混合フィルム５を得ることが
できる効果がある。なお、比誘電率εｒは２．６であ
る。
【００２６】ここで、上述のスルーホールに対する信頼
性に関しては、従来の構成による比較品と、本実施例の
構成による実施例品とに対して２６０℃オイル中に浸漬
した後に、２０℃オイル中に浸漬する工程を繰返すホッ
トオイル試験を実施した結果、比較品のものは６０サイ
クルで断線するが、実施例品のものはサイクル数を約７
０以上に向上させることができた。
性に関しては、従来の構成による比較品と、本実施例の
構成による実施例品とに対して２６０℃オイル中に浸漬
した後に、２０℃オイル中に浸漬する工程を繰返すホッ
トオイル試験を実施した結果、比較品のものは６０サイ
クルで断線するが、実施例品のものはサイクル数を約７
０以上に向上させることができた。
【００２７】図５、図６は積層板の他の実施例を示し、
ガラス布基材１にＰＴＦＥ樹脂２、具体的にはＰＴＦＥ
ディスパージョンを含浸させ、これを約３９０℃で焼成
し、この含浸および焼成工程を繰返すことにより、７０
wt％のＰＴＦＥ含浸プリプレグ３を複数層形成する。
ガラス布基材１にＰＴＦＥ樹脂２、具体的にはＰＴＦＥ
ディスパージョンを含浸させ、これを約３９０℃で焼成
し、この含浸および焼成工程を繰返すことにより、７０
wt％のＰＴＦＥ含浸プリプレグ３を複数層形成する。
【００２８】一方、上述とほぼ同様のＰＴＦＥ含浸プリ
プレグの両外層にＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパー
ジョン１７，１７を含浸した未焼成状態の混合プリプレ
グ１８を形成する。ここで、上述のＰＴＦＥとＰＦＡと
の混合ディスパージョン１７は、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とする。
プレグの両外層にＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパー
ジョン１７，１７を含浸した未焼成状態の混合プリプレ
グ１８を形成する。ここで、上述のＰＴＦＥとＰＦＡと
の混合ディスパージョン１７は、ＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とする。
【００２９】次に図５、図６に示すように、複数層のＰ
ＴＦＥ含浸プリプレグ３…上に、接着層として用いる上
述の未焼成状態の混合プリプレグ１８を重ね合わせ、こ
の混合プリプレグ１８の上面に銅箔１５を重ね合わせた
ものを、例えば次の積層成形条件下で成形して、図５に
示す如き積層板１９を製造した。
ＴＦＥ含浸プリプレグ３…上に、接着層として用いる上
述の未焼成状態の混合プリプレグ１８を重ね合わせ、こ
の混合プリプレグ１８の上面に銅箔１５を重ね合わせた
ものを、例えば次の積層成形条件下で成形して、図５に
示す如き積層板１９を製造した。
【００３０】成形温度…約３９０℃ 成形荷重…約５０kgf/cm2 成形時間…約６０分 このようにして製造された積層板１９に対して各種の測
定を行なった結果、引剥し強さ、寸法変化率、Ｚ軸方向
の熱膨張係数の何れにおいても先の実施例とほぼ同等の
優れた特性を有することが判明した。
定を行なった結果、引剥し強さ、寸法変化率、Ｚ軸方向
の熱膨張係数の何れにおいても先の実施例とほぼ同等の
優れた特性を有することが判明した。
【００３１】以上要するに、上述のＰＴＦＥ含浸プリプ
レグ３の片面に、両外層に対してＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした混合ディスパ
ージョン１７が含浸された混合プリプレグ１８を介し
て、銅箔１５を積層成形したので、接着性および寸法安
定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図る
ことができ、この結果、熱衝撃およびスルーホールに対
する信頼性の向上を図ることができる効果があり、加え
て、コンタミネーションの発生を僅少とすることができ
る。
レグ３の片面に、両外層に対してＰＴＦＥを３０〜５０
wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％とした混合ディスパ
ージョン１７が含浸された混合プリプレグ１８を介し
て、銅箔１５を積層成形したので、接着性および寸法安
定性を確保しつつ、Ｚ軸方向の熱膨張係数の低下を図る
ことができ、この結果、熱衝撃およびスルーホールに対
する信頼性の向上を図ることができる効果があり、加え
て、コンタミネーションの発生を僅少とすることができ
る。
【００３２】さらにＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパ
ージョン１７は、既述したように、ＰＴＦＥを３０〜５
０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％としたので、熱衝
撃特性、銅箔１５との接着性、寸法安定性が総合的に優
れた積層板１９を製造することができる効果がある。
ージョン１７は、既述したように、ＰＴＦＥを３０〜５
０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０wt％としたので、熱衝
撃特性、銅箔１５との接着性、寸法安定性が総合的に優
れた積層板１９を製造することができる効果がある。
【００３３】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明のプレートは、実施例のＳＵＳ箔製
のキャリア６に対応するも、この発明は、上述の実施例
の構成のみに限定されるものではない。
において、この発明のプレートは、実施例のＳＵＳ箔製
のキャリア６に対応するも、この発明は、上述の実施例
の構成のみに限定されるものではない。
【図１】本発明の積層板を示す断面図。
【図２】図１に示す積層板の分解断面図。
【図３】本発明の積層板用混合フィルムの製造に用いる
製造装置の説明図。
製造装置の説明図。
【図４】ＰＴＦＥとＰＦＡとの配合量に対する諸特性を
示す特性図。
示す特性図。
【図５】本発明の積層板の他の実施例を示す断面図。
【図６】図５に示す積層板の分解断面図。
【図７】従来の積層板を示す断面図。
【図８】図７に示す積層板の分解断面図。
１…ガラス布基材 ２…ＰＴＦＥ樹脂 ３…ＰＴＦＥ含浸プリプレグ ５…混合フィルム ６…キャリア（プレート） ７…混合ディスパージョン １５…銅箔 １７…混合ディスパージョン １８…混合プリプレグ
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 17/04 Ａ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｊ 7511−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 27:18
Claims (4)
- 【請求項１】ガラス布基材（１）にＰＴＦＥ樹脂（２）
を含浸したＰＴＦＥ含浸プリプレグ（３）と、 ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦＡを５０〜７０％
とした混合ディスパージョン（７）をプレート（６）上
に付着して薄層と成し、上記プレート（６）から剥離し
た混合フィルム（５）とを備え、 上記ＰＴＦＥ含浸プリプレグ（３）の少なくとも片面に
上記混合フィルム（５）を配して銅箔（１５）を積層し
た積層板。 - 【請求項２】ガラス布基材（１）にＰＴＦＥ樹脂（２）
を含浸したＰＴＦＥ含浸プリプレグ（３）と、 ガラス布基材（１）にＰＴＦＥ樹脂（２）を含浸したプ
リプレグ層の両外層にＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、
ＰＦＡを５０〜７０％とした混合ディスパージョン（１
７）を含浸した未焼成の混合プリプレグ（１８）とを備
え、 上記ＰＴＦＥ含浸プリプレグ（３）の複数積層の少なく
とも片面に上記混合プリプレグ（１８）を介して銅箔
（１５）を積層した積層板。 - 【請求項３】ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパージョ
ン（７）をプレート（６）上に付着して薄層と成し、こ
れを未焼成状態で上記プレート（６）から剥離して形成
された積層板用混合フィルム。 - 【請求項４】上記ＰＴＦＥとＰＦＡとの混合ディスパー
ジョン（７）は、ＰＴＦＥを３０〜５０wt％とし、ＰＦ
Ａを５０〜７０wt％とした 請求項３記載の積層板用混合
フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160253A JPH0818402B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板および積層板用混合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5160253A JPH0818402B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板および積層板用混合フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06344500A JPH06344500A (ja) | 1994-12-20 |
| JPH0818402B2 true JPH0818402B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=15711012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5160253A Expired - Lifetime JPH0818402B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 積層板および積層板用混合フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818402B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE509570C2 (sv) * | 1996-10-21 | 1999-02-08 | Ericsson Telefon Ab L M | Temperaturkompenserande organ och förfarande vid montering av elektronik på ett mönsterkort |
| JP3732145B2 (ja) * | 1999-07-05 | 2006-01-05 | 日本ピラー工業株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板用プリプレグ |
| JP4827460B2 (ja) | 2005-08-24 | 2011-11-30 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | 含フッ素樹脂積層体 |
| JP4377867B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2009-12-02 | 日本ピラー工業株式会社 | 銅張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにこれらの製造方法 |
| JP2008012683A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 銅張基板、プリント基板、及び銅張基板の製造方法 |
| WO2008126817A1 (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 金属箔張り積層板およびプリント配線板 |
| KR101104426B1 (ko) * | 2011-04-27 | 2012-01-12 | (주)엠제이티 | 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP6364184B2 (ja) * | 2013-12-06 | 2018-07-25 | 日本ピラー工業株式会社 | プリント配線板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63173638A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH0538783A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-19 | Nitto Denko Corp | 複合体およびその用途 |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP5160253A patent/JPH0818402B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06344500A (ja) | 1994-12-20 |
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