JP4075569B2 - プリント配線板製造用材料及びプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板製造用材料及びプリント配線板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4075569B2 JP4075569B2 JP2002311913A JP2002311913A JP4075569B2 JP 4075569 B2 JP4075569 B2 JP 4075569B2 JP 2002311913 A JP2002311913 A JP 2002311913A JP 2002311913 A JP2002311913 A JP 2002311913A JP 4075569 B2 JP4075569 B2 JP 4075569B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- inorganic dielectric
- board manufacturing
- dielectric particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄型で高容量のプリント配線板を形成するためのプリント配線板製造用材料及びこれを用いたプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の機能の増大、高機能化が急速に進行する中で、電子部品の超小型化や実装の高密度化が進み、電子機器の小型化、軽量化、薄型化が急速に進んでいる。その中で、プリント配線板の配線パターンの細密化やプリント配線板上の容量を用いるバイパスコンデンサの複合回路化などの要求から、高誘電率かつ薄板状の絶縁層を有するプリント配線板が必要とされている。
【０００３】
従来より、高誘電率の絶縁層を有するプリント配線板を製造するにあたっては、絶縁層となる絶縁基板を無機物、例えば、アルミナや窒化アルミニウムなどで形成したセラミック基板（無機基板）を用いることが行なわれている。このようなセラミック基板は絶縁基板の誘電率が１０程度であり、誘電率が５程度であるエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等からなる有機基板に比べると、厚みが薄くても高誘電率や高体積抵抗率を有して絶縁性に優れるものである。しかし、セラミック基板は有機基板と比べて孔あけなどの加工性が劣り、実用に供することが難しかった。
【０００４】
また、薄板状の絶縁層を有するプリント配線板を製造するにあたっては、絶縁層となる絶縁基板を有機基板で形成したものを用いることが行なわれており、例えば、ＦＲ−４グレードで厚み５０μｍのものが用いられている。しかし、このような有機基板は誘電率が５程度であって、セラミック基板に比べると低誘電率であったり低体積抵抗率であったりして絶縁性が低いものであった。そこで、二酸化チタン系セラミック等の無機充填材を絶縁層に添加することが行われているが（例えば、特許文献１参照）、さらに、高い絶縁性を有する絶縁層を形成することができるプリント配線板製造用材料の開発が望まれていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２２５６６５号公報（特許請求の範囲等）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、厚みが薄くても加工性及び絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるプリント配線板製造用材料及びこれを用いて製造されるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線板製造用材料Ａは、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１をキャリア２の表面に形成したプリント配線板製造用材料において、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の体積分率を４０〜８０ｖｏｌ％とし、無機誘電体粒子の構成要素としてＭｎ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有して成ることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１に加えて、無機誘電体粒子が固有の誘電率で１００以上の誘電率を有することを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項３に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１又は２に加えて、無機誘電体粒子がチタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ばれる少なくとも一つであることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項４に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至３のいずれかに加えて、無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに対して、０．０５〜５．０モルのアクセプタ型元素を含有する無機誘電体粒子を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項５に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至４のいずれかに加えて、無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１〜５μｍであることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項６に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至５のいずれかに加えて、キャリア２として金属箔２ｂと樹脂フィルム２ａの少なくとも一方を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項７に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至６のいずれかに加えて、無機誘電体粒子の平均粒径が、０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、平均粒径０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との２種類以上の粒子から成ることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項８に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至７のいずれかに加えて、キャリア２として用いられる金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚが３μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項９に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至８のいずれかに加えて、キャリア２の表面に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を形成すると共に無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１を上記無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３の表面に形成して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項１０に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項９に加えて、キャリア２の表面に樹脂層３を塗工あるいは噴霧により形成して成ることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の請求項１１に係るプリント配線板は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の樹脂層１を硬化して絶縁層４を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の請求項１２に係るプリント配線板の製造方法は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料Ａの片面に回路形成した後、この回路形成した面に樹脂シート５と導電箔６を順次積層成形し、さらに回路形成することを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の請求項１３に係るプリント配線板の製造方法は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料Ａの片面に回路形成した後、この回路形成した面を互いに対向させて二枚のプリント配線板製造用材料Ａを配し、その間に樹脂シート５を配して積層成形し、さらに回路形成することを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項１４に係るプリント配線板の製造方法は、回路９を形成した基板７の表面に樹脂８を塗工し、この基板７の回路９の表面が塗工した樹脂８の表面と略同一になるよう平滑にし、さらに、上記請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料Ａを重ね合わせた後、成形することにより多層化することを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
本発明のプリント配線板製造用材料Ａは、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１をキャリア２の表面に形成したものである。このようなプリント配線板製造用材料としては、図１（ａ）に示すようにキャリア２の片面に樹脂層１を形成したものを例示することができる。キャリア２としては耐熱性があり且つ樹脂層１を支持する強度があるフィルム状のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素系樹脂フィルム等の樹脂フィルム２ａ、及びアルミニウム箔、ニッケル箔、銅箔等の金属箔（金属製フィルム）２ｂを挙げることができる。キャリア２として上記のような金属箔２ｂを用いた場合、本発明のプリント配線板製造用材料は樹脂付き金属箔として形成することができる。金属箔２ｂのキャリア２は、プリント配線板製造用材料を搬送したりする際の取り扱い性を向上させると共にプリント配線板の回路形成用の導体層として用いられるものである。一方、樹脂フィルム２ａのキャリア２はプリント配線板製造用材料を搬送したりする際の取り扱い性を向上させるために用いられるものである。上記のキャリア２の厚みは特に制限はないが、例えば、５〜１００μｍに形成することができる。
【００２３】
また、本発明で用いられる金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚは３μｍ以下であることが好ましい。金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚが３μｍ以下であることにより、絶縁層の厚みが５μｍから５０μｍのプリント配線板を形成した際に、金属箔２ｂと絶縁層の密着性を高くすることができ、絶縁層の高い絶縁性を確保することができるからである。従って、金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚが３μｍより大きいと、金属箔２ｂと絶縁層の密着性を高くすることができず、絶縁層の高い絶縁性を確保することができなくなる恐れがある。尚、金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚは小さいほど好ましいので、特に下限は限定されないが、現在入手可能な金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚは１．４μｍであるので、この値が金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚの実質的な下限値となる。
【００２４】
本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性樹脂と無機誘電体粒子を含有して調製されるものである。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂（ＰＰＯ樹脂）、ポリフェニレンエーテル樹脂、ＢＴ樹脂、ポリブタジエン樹脂などを用いることができるが、高周波域の用途では、高周波で損失の少ない低ｔａｎδ樹脂が好ましく、例えば、ＰＰＯ樹脂が用いられる。また、比誘電率の大きな樹脂、例えば、エポキシ樹脂などは、比誘電率の点では好ましいが、誘電損失が大きく、高周波領域で低損失を求められる用途にはそぐわない。また、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いると、その他の熱硬化性樹脂より密着性の良い樹脂層１及び絶縁層及び積層板を得ることができて好ましい。
【００２５】
本発明で用いる無機誘電体粒子はその構成要素としてＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含むものであって、具体的には、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を組成中に含有したチタン酸化合物系セラミック、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を組成中に含有したジルコン酸化合物系セラミック、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を組成中に含有したスズ酸化合物系セラミックから選ばれるいずれか一つあるいはこれらの二つ以上の混合物である。すなわち、本発明で用いる無機誘電体粒子は、無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物であるチタン酸化合物系セラミックあるいはジルコン酸化合物系セラミックあるいはスズ酸化合物系セラミックにアクセプタ型元素が少量配合（添加）されて、基本構成要素の無機化合物の組成中にアクセプタ型元素が含有された状態となっている。
【００２６】
そして、アクセプタ型元素の含有により無機誘電体粒子の電子伝導が抑制され、この無機誘電体粒子を含むプリント配線板の絶縁層の絶縁性が向上すると考えられる。特に、Ｍｎ元素を含む化合物を無機誘電体粒子に含有させることは、絶縁層の絶縁性の向上の点でより好ましい。
【００２７】
基本構成要素の無機化合物としては、チタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ばれるいずれか一つを用いたりあるいは複数種混合して用いることができる。基本構成要素のチタン酸化合物系セラミックとしては二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸カドミウム系セラミックなどを例示することができる。尚、上記のチタン酸バリウム系セラミックとしては、ＢａＴｉ０．７Ｚｒ０．３Ｏ３などのＢａＴｉｘＺｒ（１−ｘ）Ｏ３の組成を有するものやＬａ０．１５Ｂａ０．８５Ｔｉ０．９２Ｚｒ０．０８などのＬａｘＢａ（１−ｘ）ＴｉｙＺｒ（１−ｙ）の組成を有するものやＬａ０．１５Ｂａ０．８５Ｔｉ０．９２Ｚｒ０．０８Ｏ３などのＬａｘＢａ（１−ｘ）ＴｉｙＺｒ（１−ｙ）Ｏ３の組成を有するものなどを例示することができる（但し、０．１２≦ｘ≦０．１７、０．０７≦ｙ≦０．１２、０．１９≦ｘ＋ｙ≦０．２６５）。また、基本構成要素のジルコン酸化合物系セラミックとしては、ジルコン酸カルシウム系セラミック、ジルコン酸バリウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミックなどを例示することができる。また、基本構成要素のスズ酸化合物系セラミックとしてはスズ酸カルシウム系セラミック、スズ酸ストロンチウム系セラミック、スズ酸バリウム系セラミックなどを例示することができる。
【００２８】
上記のような無機誘電体粒子は、無機誘電体粒子からＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに対して０．０５〜５．０モルのＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有する（基本構成要素の無機化合物の全モルに対して０．０５〜５．０モル％のＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有する）のが好ましい。無機誘電体粒子のＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素の含有量が基本構成要素の無機化合物１００モルに対して０．０５〜５．０モルの範囲から逸脱すると、絶縁層の誘電率や体積抵抗率が低下する傾向にあり、厚みが薄くても絶縁性の高い絶縁層を形成することができなくなる恐れがある。
【００２９】
また、上記の無機誘電体粒子は固有の誘電率を有するものであって、誘電率が１００以上であることが好ましい。無機誘電体粒子の誘電率が１００未満であれば、厚みが薄くても絶縁性の高い絶縁層を得ようとすると、無機誘電体粒子を熱硬化性樹脂組成物に多量に配合しなければならず、絶縁層の加工性が低下する恐れがあり、逆に、少ない配合量にすると高い誘電率を有する絶縁層を形成することができない恐れがある。尚、無機誘電体粒子の誘電率の上限は特に設定されないが、現在入手可能なもので最も高い誘電率は２００００であるので、この値が本発明の無機誘電体粒子の誘電率の上限となる。
【００３０】
さらに、無機誘電体粒子の平均粒径は０．０１〜５μｍであることが好ましい。無機誘電体粒子の平均粒径が５μｍを超えると、樹脂層１の薄膜化が困難となり、厚みの薄い絶縁層が形成しにくくなる恐れがあり、無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１μｍ未満では無機誘電体粒子を熱硬化性樹脂と混合し、ワニスを調製する際、ワニス粘度が増して無機誘電体粒子の均一分散の妨げとなり、均質な絶縁層を形成することができない恐れがあり、また、プリント配線板製造における成形時に樹脂層１の溶融粘度が上がり過ぎて成形性が低下する恐れがある。また、粒径の異なる複数種の無機誘電体粒子を用いることができ、これにより、熱硬化性樹脂組成物の流動性をあまり損なうことなく、熱硬化性樹脂組成物に含まれる無機誘電体粒子の充填量を上げることができるのでより好ましい。
【００３１】
また、本発明において、無機誘電体粒子としては、平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との２種類以上の粒子からなることが好ましい。すなわち、単一平均粒径の無機誘電体粒子ではなく平均粒径が異なる２種類以上の無機誘電体粒子を併用するものであり、これにより、平均粒径の大きな無機誘電体粒子の間に平均粒径の小さな無機誘電体粒子を入り込ませることができ、樹脂層１中に充填する無機誘電体粒子の充填率を上げることができるものであり、高い絶縁性を有するプリント配線板の絶縁層を容易に形成することができるものである。平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との配合比率は特に限定はないが、例えば、無機誘電体粒子の全質量のうち平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子の配合量を５〜４５質量％とし、その残部を０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子とすることができる。
【００３２】
尚、本発明では、走査型電子顕微鏡観察により、粒子径とその相対粒子量との分布を測定し、その平均値を無機誘電体粒子の平均粒径として定義しているものである。
【００３３】
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には必要に応じてジシアンジアミド等の硬化剤、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化促進剤、エポキシシランカップリング剤等のカップリング剤を配合することができる。
【００３４】
そして、上記の熱硬化性樹脂と無機誘電体粒子及び必要に応じて硬化剤や硬化促進剤やカップリング剤を均一に混合することによって本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物を調製することができる。この熱硬化性樹脂組成物中における無機誘電体粒子の体積分率は４０〜８０ｖｏｌ％とする。熱硬化性樹脂組成物中における無機誘電体粒子の体積分率が４０ｖｏｌ％より少ないと、プリント配線板製造用材料の樹脂層１から形成される絶縁層の誘電率が低くなり、厚みが薄くても高誘電率のプリント配線板を得ることができない。また、熱硬化性樹脂組成物中における無機誘電体粒子の体積分率が８０ｖｏｌ％より多いと、プリント配線板製造用材料の樹脂層１から形成される絶縁層が脆くなってその強度が低くなり、プリント配線板の取り扱い性が低下する恐れがある。
【００３５】
また、硬化剤は熱硬化性樹脂の１当量に対して０．８〜１．２当量となるように配合するのが好ましい。また、硬化促進剤は熱硬化性樹脂１００質量部に対して０．０５〜０．１質量部配合するのが好ましく、さらに、カップリング剤はフィラー１００質量部に対して０．５〜３．０質量部配合するのが好ましい。
【００３６】
そして、図１に示すようなプリント配線板製造用材料を形成するにあたっては次のようにして行なう。まず、上記の熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解あるいは分散させることによって樹脂ワニスを調製する。溶剤としてはメチルエチルケトン（ＭＥＫ）やＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどを用いることができる。また、樹脂ワニスの塗工性などを考慮すると、樹脂ワニス中の熱硬化性樹脂組成物の濃度は６０〜９０質量％にするのが好ましい。
【００３７】
次に、キャリア２の片面に樹脂ワニスを塗工した後、乾燥させたりあるいは乾燥後に加熱等により樹脂ワニス中の熱硬化性樹脂を半硬化状態（Ｂステージ状態）にしたりしてキャリア２の片面に樹脂層１を形成することによって、本発明のプリント配線板製造用材料を形成することができる。樹脂層１の厚みは５〜５０μｍにするのが好ましい。樹脂層１の厚みが５μｍより小さいと、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板の絶縁層が薄くなり過ぎて高誘電率や高体積抵抗率を有する絶縁性の絶縁層を形成するのが困難であり、樹脂層１の厚みが５０μｍよりも大きくなると、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板の絶縁層の厚みを薄く形成することができなくなる恐れがある。
【００３８】
図１（ｂ）には本発明のプリント配線板製造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａは二枚のキャリア２の間に樹脂層１を形成したものであり、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にすることができる。このようなプリント配線板製造用材料Ａは一方のキャリア２の片面に上記と同様にして樹脂層１を形成した後、樹脂層１の表面に他方のキャリア２を重ね合わせることによって形成することができる。また、キャリア２は両方とも樹脂フィルム２ａあるいは金属箔２ｂであってもよし、一方が樹脂フィルム２ａで他方が金属箔２ｂで形成するようにしてもよい。
【００３９】
図１（ｃ）には本発明のプリント配線板製造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａは図１（ｂ）に示すものにおいて、キャリア２の表面にさらに他のキャリア２を重ね合わせて形成したものであり、その他の構成は図１（ｂ）のものと同様にすることができる。このプリント配線板製造用材料Ａの場合、例えば、樹脂層１の表面に接触しているキャリア２が金属箔２ｂで形成し、この金属箔２ｂのキャリア２の表面に重ね合わせられるキャリア２は樹脂フィルム２ａで形成することができる。
【００４０】
図１（ｄ）には本発明のプリント配線板製造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａは図１（ａ）に示すものにおいて、キャリア２の表面にさらに他のキャリア２を重ね合わせて形成したものであり、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にすることができる。このプリント配線板製造用材料Ａの場合、例えば、金属箔２ｂのキャリア２の表面に重ね合わせられるキャリア２は樹脂フィルム２ａで形成することができる。
【００４１】
図２には本発明のプリント配線板製造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａは、キャリア２の片面に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を形成した後、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる上記と同様の樹脂層１を無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３の表面に形成したものであり、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にすることができる。従って、キャリア２の片面には無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３と無機誘電体粒子を含有する樹脂層１とがこの順で積層されていることになる。
【００４２】
このようにキャリア２と無機誘電体粒子を含有する樹脂層１との間に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を介在させることによって、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板を成形した後に、キャリア２と絶縁層との密着性を高めることができ、層間剥離等の破損を少なくすることができるものである。
【００４３】
上記の無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３は、無機誘電体粒子を含有する樹脂層１で用いられる熱硬化性樹脂と同様のものを使用することができる。また、上記の無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３は、キャリア２に対して、コンマコータ等による塗工あるいはスプレー等による噴霧により形成されることが好ましく、これにより、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を薄く形成することができ、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板の絶縁層の比誘電率の低下を最小にし、且つ密着力を向上させることができるものである。尚、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３の厚みは特に限定されるものではないが、例えば、０．１〜１μｍにすることができる。
【００４４】
上記のように形成されるプリント配線板製造用材料を用いてプリント配線板を製造するにあたっては各種の方法を採用することができる。キャリア２として金属箔２ｂを用いたプリント配線板製造用材料の場合は、プリント配線板製造用材料を加熱あるいは加熱加圧して樹脂層１を硬化させて絶縁層を形成することによって、両面あるいは片面金属箔張り積層板を形成し、この積層板の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施すことによってプリント配線板を形成することができる。また、内層用コア材などの他のプリント配線板の表面に樹脂層１が接触するようにしてプリント配線板製造用材料を重ね合わせ、この重ね合わせたものを加熱あるいは加熱加圧して樹脂層１を硬化させて絶縁層を形成することによって、内層回路を有する両面あるいは片面金属箔張り積層板を形成し、この積層板の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施すことによって多層プリント配線板を形成することができる。
【００４５】
また、キャリア２として樹脂フィルム２ａを用いたプリント配線板製造用材料の場合はキャリア２を樹脂層１あるいは他のキャリア２（金属箔２ｂのキャリア２）から剥離した後、上記と同様にして樹脂層１を硬化させたり他のプリント配線板に重ね合わせたりするものである。さらに、金属箔２ｂのキャリア２を有さないプリント配線板製造用材料Ａの場合は樹脂層１の硬化により絶縁層を形成した後、アディティブ法などの回路形成を絶縁層に施すことによりプリント配線板を製造することができる。
【００４６】
尚、樹脂層１を硬化させるにあたっては、例えば、温度１６０〜１８０℃、圧力０〜３ＭＰａの条件を採用することができる。
【００４７】
図３に、本発明のプリント配線板製造用材料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法を示す。ここで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１（ｃ）に示すものであって、無機誘電体粒子を含有する樹脂層１の両面に接触させて設けたキャリア２として銅箔等の金属箔２ｂを用い、一方の金属箔２ｂと接触させて設けたキャリア２として樹脂フィルム２ａを用いたものである。
【００４８】
そして、まず、加熱等によりプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成することによって両面銅張り積層板を作製した後、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルム２ａで覆われていない一方の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施すことにより、絶縁層４の片面に内層回路となる回路（回路パターン）１０を形成する。ここで、他方の金属箔２ｂは樹脂フィルム２ａに保護されており、絶縁層４の片面のみの回路形成ができるものであり、こうすることにより上記回路形成時では回路形成を施さない金属箔２ｂに変形や割れを生じにくくすることができるものである。次に、回路１０を形成した片面においてプリント配線板製造用材料Ａに樹脂シート５と導電箔６とをこの順で重ね合わせ、この後、加熱加圧等により成形して樹脂シート５を硬化させることによって、プリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５の硬化物からなる絶縁層１１と導電箔６とを積層一体化する。ここで、樹脂シート５及び導電箔６としては従来からプリント配線板の製造に用いられている公知のものを使用することができ、例えば、樹脂シート５としてはエポキシ樹脂含浸ガラス布基材等のプリプレグを用いることができ、また、導電箔６としては銅箔等の金属箔を用いることができる。また、上記の積層一体化する際の加熱加圧の条件も従来と同様にすることができ、例えば、温度１６０〜１８０℃、圧力０〜３ＭＰａの条件を採用することができる。
【００４９】
次に、プリント配線板製造用材料Ａの樹脂フィルム２ａを未回路形成の金属箔２ｂから剥離して金属箔２ｂを露出させると共にこの金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施して図３（ｂ）に示すように絶縁層４の他の片面に内層回路となる回路（回路パターン）１２を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、金属箔２ｂから形成した回路１２側の片面に上記と同様の樹脂シート５と導電箔６とをこの順で重ね合わせ、この後、上記と同様にして、加熱加圧等により成形して樹脂シート５を硬化させることによって、プリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５の硬化物からなる絶縁層１３と導電箔６とを積層一体化する。
【００５０】
この後、プリント配線板製造用材料Ａの両外側に絶縁層１１、１３を介して積層された導電箔６にサブトラクティブ法などの回路形成を施して外層となる回路（回路パターン）１４を形成することによって、図３（ｄ）に示すように、本発明のプリント配線板製造用材料Ａをコア材料とした多層プリント配線板を形成することができる。
【００５１】
このように本発明のプリント配線板製造用材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成することができる。尚、図３（ｄ）に示す多層プリント配線板をコア材料として用いてさらに多層のプリント配線板を製造することができる。
【００５２】
図４に、本発明のプリント配線板製造用材料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法の他例を示す。ここで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１（ｃ）に示すものであって、無機誘電体粒子を含有する樹脂層１の両面に接触させて設けたキャリア２として銅箔等の金属箔２ｂを用い、一方の金属箔２ｂと接触させて設けたキャリア２として樹脂フィルム２ａを用いたものである。
【００５３】
そして、まず、加熱等によりプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成することによって両面銅張り積層板を作製した後、図４（ａ）に示すように、樹脂フィルム２ａで覆われていない一方の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施すことにより、絶縁層４の片面に内層回路となる回路（回路パターン）１０を形成する。ここで、他方の金属箔２ｂは樹脂フィルム２ａに保護されており、絶縁層４の片面のみの回路形成ができるものであり、こうすることにより上記回路形成時では回路形成を施さない金属箔２ｂに変形や割れを生じにくくすることができるものである。次に、上記のように回路１０を形成したプリント配線板製造用材料Ａを二枚用意し、回路１０を形成した面を互いに対向させて二枚のプリント配線板製造用材料Ａを配置すると共にこの二枚のプリント配線板製造用材料Ａの間に上記と同様の樹脂シート５を配置し、二枚のプリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５とを重ね合わせる。この後、加熱加圧等により成形して樹脂シート５を硬化させることによって、図４（ｂ）に示すように、二枚のプリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５の硬化物からなる絶縁層１１とを積層一体化する。この積層一体化する際の加熱加圧の条件は上記と同様に設定することができる。
【００５４】
次に、プリント配線板製造用材料Ａの樹脂フィルム２ａを金属箔２ｂから剥離して金属箔２ｂを露出させると共にこの金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施して外層となる回路（回路パターン）１４を形成することによって、図４（ｃ）に示すような多層プリント配線板を形成することができる。
【００５５】
このように本発明のプリント配線板製造用材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成することができると共に多層プリント配線板に必要な容量に応じて容易に多層化を図ることができるものである。尚、図４（ｃ）に示す多層プリント配線板をコア材料として用いてさらに多層のプリント配線板を製造することができる。
【００５６】
図５に、本発明のプリント配線板製造用材料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法の他例を示す。ここで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１（ａ）に示すものであって、キャリア２として銅箔等の金属箔２ｂを用いたものであり、樹脂付き金属箔として形成されている。
【００５７】
そして、まず、予め両表面に内層回路となる回路（回路パターン）９を形成した内層用の基板（コア材料）７の表面に液状の樹脂８を全面に亘って塗工し、加熱等により塗工した樹脂８を硬化させる。ここで樹脂８としてはプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１に用いた熱硬化性樹脂と同様のものを使用することができる。次に、硬化した樹脂８を研磨等することにより、基板７の回路９の表面と塗工した樹脂８の表面とが略同一になるよう平滑にする。次に、図５（ａ）に示すように、上記のプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を基板７の表面に接触するようにして両側に重ね合わせた後、加熱加圧等により成形してプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成することによって、図５（ｂ）に示すように、二枚のプリント配線板製造用材料Ａと基板７とを積層一体化する。この積層一体化する際の加熱加圧の条件は上記と同様に設定することができる。次に、プリント配線板製造用材料Ａの金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施して外層となる回路（回路パターン）１４を形成することによって、図５（ｃ）に示すような多層プリント配線板を形成することができる。
【００５８】
このように本発明のプリント配線板製造用材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成することができると共に樹脂８により外層と内層の間に形成される絶縁層の厚みを均一化することができ、単位面積当たりの電気容量値をほぼ一定値にすることができるものである。尚、図５（ｃ）に示す多層プリント配線板をコア材料として用いてさらに多層のプリント配線板を製造することができる。
【００５９】
そして、本発明のプリント配線板はＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を構成要素とする無機誘電体粒子を体積分率で４０〜８０ｖｏｌ％含有する樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成するので、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を構成要素としない無機誘電体粒子を含む絶縁層に比べて絶縁性改善（絶縁抵抗を高くすること）と低周波数での誘電損失の低減を図ることができ、厚みが薄くても誘電率や体積抵抗率の高い絶縁性に優れ、しかも高電気容量の絶縁層を形成することができるものである。また、絶縁層は樹脂の硬化物で形成されるので、セラミックで形成される絶縁層よりもレーザ等での加工性を高めることができるものである。
【００６０】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００６１】
（無機誘電体粒子の作製）
ＢａＣＯ３、Ｌａ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＭｎＯの各粉末を乾式法で混合し、この混合物を１３００℃で焼成して焼結体を形成し、この焼結体を粉砕することによって平均粒径が１μｍの無機誘電体粒子を形成した。この無機誘電体粒子は基本構成要素としてＬａ０．１５Ｂａ０．８５Ｔｉ０．９２Ｚｒ０．０８Ｏ３の組成を有するものであり、Ｍｎの含有量を異ならせて６種類のものを作製した。すなわち、基本構成要素１００モルに対してＭｎを含まないもの（０モルのもの）、０．０５モル含むもの、０．１モル含むもの、０．２モル含むもの、０．３モル含むもの、０．５モル含むものをそれぞれ作製した。尚、各無機誘電体粒子のＭｎの含有量と誘電率を表１、２に示す。また、アクセプタ型元素の含有量は無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素（元素）の全量（１００モル）に対するモル％で示す。
【００６２】
（実施例１〜５）
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＤＢ−５００」エポキシ当量５００）を８８質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＤＣＮ−７０１」エポキシ当量２２０）を９．７質量部と、ジシアンジアミドを２．３質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．０９７質量部と、エポキシシランカップリング剤を２質量部と、Ｍｎを含有する無機誘電体粒子を４００質量部とを混合して熱硬化性樹脂組成物を調製した。尚、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の体積分率を表１に示す。
【００６３】
次に、５０質量％のＭＥＫと５０質量％のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドとを混合した溶剤を上記の熱硬化性樹脂組成物に加えて樹脂濃度が９０質量％の樹脂ワニスを調製した。次に、厚み１８μｍで表面粗度Ｒｚが７μｍの銅箔の表面に上記の樹脂ワニスをコンマコータにより塗工し、これを乾燥することにより厚さ３０μｍの樹脂層１を形成して図１（ａ）に示すプリント配線板製造用材料Ａを形成した。
【００６４】
次に、上記のプリント配線板製造用材料の樹脂層１の表面に厚み１８μｍの銅箔を重ね合わせ、これを１８０℃、３ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって両面銅張り積層板を形成した。
【００６５】
（実施例６〜１２）
アクセプタ型元素として、表１、２のものを添加した以外は実施例１〜５と同様にしてプリント配線板製造用材料及び両面銅張り積層板を形成した。
（実施例１３）
ＢａＣＯ３、Ｌａ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＭｎＯの各粉末を乾式法で混合し、この混合物を１３００℃で焼成して焼結体を形成し、この焼結体を粉砕することによって平均粒径が１μｍと０．１μｍの無機誘電体粒子を形成した。平均粒径およびアクセプタ元素、体積分率としては、表２のとおりとした。また、使用した無機誘電体粒子の全質量のうち、平均粒径が１μｍの無機誘電体粒子は７５質量％、平均粒径が０．１μｍの無機誘電体粒子は２５質量％とした。それ以外は実施例１と同様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び両面銅張り積層板を形成した。
（実施例１４）
樹脂層１の厚みを１０μｍにし、銅箔として表面粗度が３μｍのものを用いた以外は、実施例１３と同様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び両面銅張り積層板を形成した。
（実施例１５）
実施例１３において、無機誘電体粒子を含有しない熱硬化性樹脂組成物を調製し、これに溶剤を加えて樹脂濃度が１０質量％の樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスをコンマコータにより塗工し、これを乾燥することにより厚さ０．５μｍの無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を形成した。次に、この樹脂層３の表面に実施例１３と同様にして無機誘電体粒子を含有する樹脂層１を形成することによって、図２に示すプリント配線板製造用材料Ａを形成した。この後、実施例１３と同様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び両面銅張り積層板を形成した。
【００６６】
（比較例１）
Ｍｎを含有しない無機誘電体粒子を用いた以外は実施例１〜５と同様にしてプリント配線板製造用材料及び両面銅張り積層板を形成した。
【００６７】
（比較例２）
樹脂層１の厚みを６０μｍにした以外は比較例１と同様にしてプリント配線板製造用材料及び両面銅張り積層板を形成した。
【００６８】
上記の実施例１〜１５と比較例１、２で作製した両面銅張り積層板について、体積抵抗率及び電気容量を測定すると共に加工性を評価した。体積抵抗率の測定はＩＰＣ−ＴＭ−６５０に基づいて測定した。また、電気容量は自動平衡ブリッジ法に基づいて測定した。厚みはマイクロメーターにより、測定し、測定した容量と厚みより両面銅張り積層板の誘電率を算出した。また、加工性は、回路形成、スルーホール穴あけ、スルーホールメッキを行い加工が問題なく行えるか、また断面観察を行い穴あけ加工がなされているかを評価した。結果を表１、２に示す。
【００６９】
【表１】
【００７０】
【表２】
【００７１】
表１、２から明らかなように、実施例１〜１３、１５と比較例１はプリント配線板製造用材料の樹脂層１（両面銅張り積層板の絶縁層）の厚みが同じであるにもかかわらず、実施例１〜１３、１５の方が比較例１よりも体積抵抗率が高くなって絶縁層４の絶縁性が優れるものである。実施例１４は、比較例１より厚みが薄いにもかかわらず体積抵抗率が高くなっており、絶縁層４の絶縁性が優れるものである。また、比較例２はプリント配線板製造用材料の樹脂層１（両面銅張り積層板の絶縁層４）の厚みが実施例１〜１５よりも厚いので、実施例１〜１５と比較例２の体積抵抗率はほぼ同等になることもあるが、電気容量は比較例２の方が低くなり、実施例１〜１５は高電気容量の絶縁層４を形成することができるものである。また、単一の平均粒径の無機誘電体粒子を用いた実施例１〜１２では積層板の絶縁層４に若干の空隙が見られたが、平均粒径が異なる２種類の無機誘電体粒子を用いた実施例１３〜１５では充填率が高いにもかかわらず積層板の絶縁層４に空隙が見られなかった。
【００７２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層をキャリアの表面に形成したプリント配線板製造用材料において、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の体積分率を４０〜８０ｖｏｌ％とし、無機誘電体粒子の構成要素としてＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有するので、樹脂層を硬化させて絶縁層を形成することによって、アクセプタ型元素を構成要素として含有する無機誘電体粒子を絶縁層に体積分率４０〜８０ｖｏｌ％の割合で含有させることができ、この無機誘電体粒子により絶縁層の誘電率や体積抵抗値を高くすることができて厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるものである。しかも、絶縁層は樹脂で形成されているので、セラミックの絶縁層に比較して加工性に優れるものである。
【００７３】
また、本発明の請求項２の発明は、無機誘電体粒子が固有の誘電率で１００以上の誘電率を有するので、樹脂層中の無機誘電体粒子の配合量が少なくても高い誘電率を有する絶縁層を形成することができ、無機誘電体粒子の配合量が増加することによる絶縁層の加工性の低下を防止しながら絶縁性の高い絶縁層を形成することができるものである。
【００７４】
また、本発明の請求項３の発明は、無機誘電体粒子がチタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ばれる少なくとも一つであるので、他の無機誘電体粒子を用いるよりも絶縁層の誘電率をより一層高くすることができるものである。
【００７５】
また、本発明の請求項４の発明は、無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに対して、０．０５〜５．０モル含有する無機誘電体粒子を用いるので、絶縁層の誘電率や体積抵抗率を高く維持することができ、厚みが薄くても絶縁性の高い絶縁層を形成することができるものである。
【００７６】
また、本発明の請求項５の発明は、無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１〜５μｍであるので、樹脂層の厚みを均一にすることができると共に熱硬化性樹脂組成物中での無機誘電体粒子の分散性を高めることができ、均質な絶縁層を形成することができるものである。
【００７７】
また、本発明の請求項６の発明は、キャリアとして金属箔と樹脂フィルムの少なくとも一方を用いて成るので、金属箔をキャリアとして用いることによってこの金属箔をプリント配線板の回路形成用の導体として利用することができ、キャリアと回路形成用の導体とを兼用して部品点数の減少を図って低コスト化を図ることができるものである。また、樹脂フィルムをキャリアとして用いることによって金属箔に比べて軽量化が図れ、取り扱い性を向上させることができるものである。
【００７８】
また、本発明の請求項７の発明は、無機誘電体粒子が、平均粒径０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、平均粒径０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との２種類以上の粒子から成るので、無機誘電体粒子を絶縁層に高充填化することができ、高誘電率で厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるものである。
【００７９】
また、本発明の請求項８の発明は、キャリアとして用いられる金属箔の表面粗度Ｒｚが３μｍ以下であるので、金属箔と絶縁層の密着性を高くすることができ、厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができると共にプリント配線板の層間剥離を少なくすることができるものである。
【００８０】
また、本発明の請求項９の発明は、キャリアの表面に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層を形成すると共に無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を上記無機誘電体粒子を含有しない樹脂層の表面に形成するので、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層によりキャリアと絶縁層との密着性を高くすることができ、高誘電率で厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができると共にプリント配線板の層間剥離を少なくすることができるものである。
【００８１】
また、本発明の請求項１０の発明は、キャリアの表面に樹脂層を塗工あるいは噴霧により形成するので、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層を薄くて容易に形成することができ、作業効率を向上させることができるものである。
【００８２】
また、本発明の請求項１１の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の樹脂層を硬化して絶縁層を形成するので、無機誘電体粒子により絶縁層の誘電率や体積抵抗値を高くすることができて厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるものである。しかも、絶縁層は樹脂で形成されているので、セラミックの絶縁層に比較して加工性に優れるものである。
【００８３】
また、本発明の請求項１２の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の片面に回路形成した後、この回路形成した面に樹脂シートと導電箔を順次積層成形し、さらに回路形成するので、通常のプリント配線板加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成することができ、容易に回路形成を行うことができるものである。
【００８４】
また、本発明の請求項１３の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の片面に回路形成した後、この回路形成した面を互いに対向させて二枚のプリント配線板製造用材料を配し、その間に樹脂シートを配して積層成形し、さらに回路形成するので、高容量の絶縁層を複数有する多層のプリント配線板を容易に形成することができるものである。
【００８５】
また、本発明の請求項１４の発明は、回路を形成した基板の表面に樹脂を塗工し、この基板の回路の表面が塗工した樹脂の表面と略同一になるよう平滑にし、さらに、上記請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料を重ね合わせた後、成形することにより多層化するので、基板の表面に塗工した樹脂により絶縁層の厚みを均一化することができ、プリント配線板の単位面積当たりの電気容量値をほぼ一定値にすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板製造用材料における実施の形態の一例を示す（ａ）乃至（ｄ）は一部の断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板製造用材料における他の実施の形態の一例を示す一部の断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法における実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｄ）は断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法における他の実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板の製造方法における他の実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂層
２ キャリア
３ 樹脂層
４ 絶縁層
５ 樹脂シート
６ 導電箔
７ 基板
８ 樹脂
９ 回路
Ａ プリント配線板製造用材料
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄型で高容量のプリント配線板を形成するためのプリント配線板製造用材料及びこれを用いたプリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の機能の増大、高機能化が急速に進行する中で、電子部品の超小型化や実装の高密度化が進み、電子機器の小型化、軽量化、薄型化が急速に進んでいる。その中で、プリント配線板の配線パターンの細密化やプリント配線板上の容量を用いるバイパスコンデンサの複合回路化などの要求から、高誘電率かつ薄板状の絶縁層を有するプリント配線板が必要とされている。
【０００３】
従来より、高誘電率の絶縁層を有するプリント配線板を製造するにあたっては、絶縁層となる絶縁基板を無機物、例えば、アルミナや窒化アルミニウムなどで形成したセラミック基板（無機基板）を用いることが行なわれている。このようなセラミック基板は絶縁基板の誘電率が１０程度であり、誘電率が５程度であるエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等からなる有機基板に比べると、厚みが薄くても高誘電率や高体積抵抗率を有して絶縁性に優れるものである。しかし、セラミック基板は有機基板と比べて孔あけなどの加工性が劣り、実用に供することが難しかった。
【０００４】
また、薄板状の絶縁層を有するプリント配線板を製造するにあたっては、絶縁層となる絶縁基板を有機基板で形成したものを用いることが行なわれており、例えば、ＦＲ−４グレードで厚み５０μｍのものが用いられている。しかし、このような有機基板は誘電率が５程度であって、セラミック基板に比べると低誘電率であったり低体積抵抗率であったりして絶縁性が低いものであった。そこで、二酸化チタン系セラミック等の無機充填材を絶縁層に添加することが行われているが（例えば、特許文献１参照）、さらに、高い絶縁性を有する絶縁層を形成することができるプリント配線板製造用材料の開発が望まれていた。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２２５６６５号公報（特許請求の範囲等）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、厚みが薄くても加工性及び絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるプリント配線板製造用材料及びこれを用いて製造されるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線板製造用材料Ａは、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１をキャリア２の表面に形成したプリント配線板製造用材料において、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の体積分率を４０〜８０ｖｏｌ％とし、無機誘電体粒子の構成要素としてＭｎ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有して成ることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１に加えて、無機誘電体粒子が固有の誘電率で１００以上の誘電率を有することを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項３に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１又は２に加えて、無機誘電体粒子がチタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ばれる少なくとも一つであることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項４に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至３のいずれかに加えて、無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに対して、０．０５〜５．０モルのアクセプタ型元素を含有する無機誘電体粒子を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項５に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至４のいずれかに加えて、無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１〜５μｍであることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項６に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至５のいずれかに加えて、キャリア２として金属箔２ｂと樹脂フィルム２ａの少なくとも一方を用いて成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項７に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至６のいずれかに加えて、無機誘電体粒子の平均粒径が、０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、平均粒径０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との２種類以上の粒子から成ることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項８に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至７のいずれかに加えて、キャリア２として用いられる金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚが３μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項９に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項１乃至８のいずれかに加えて、キャリア２の表面に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を形成すると共に無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１を上記無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３の表面に形成して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項１０に係るプリント配線板製造用材料Ａは、請求項９に加えて、キャリア２の表面に樹脂層３を塗工あるいは噴霧により形成して成ることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の請求項１１に係るプリント配線板は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の樹脂層１を硬化して絶縁層４を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の請求項１２に係るプリント配線板の製造方法は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料Ａの片面に回路形成した後、この回路形成した面に樹脂シート５と導電箔６を順次積層成形し、さらに回路形成することを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の請求項１３に係るプリント配線板の製造方法は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料Ａの片面に回路形成した後、この回路形成した面を互いに対向させて二枚のプリント配線板製造用材料Ａを配し、その間に樹脂シート５を配して積層成形し、さらに回路形成することを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項１４に係るプリント配線板の製造方法は、回路９を形成した基板７の表面に樹脂８を塗工し、この基板７の回路９の表面が塗工した樹脂８の表面と略同一になるよう平滑にし、さらに、上記請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料Ａを重ね合わせた後、成形することにより多層化することを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
本発明のプリント配線板製造用材料Ａは、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層１をキャリア２の表面に形成したものである。このようなプリント配線板製造用材料としては、図１（ａ）に示すようにキャリア２の片面に樹脂層１を形成したものを例示することができる。キャリア２としては耐熱性があり且つ樹脂層１を支持する強度があるフィルム状のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素系樹脂フィルム等の樹脂フィルム２ａ、及びアルミニウム箔、ニッケル箔、銅箔等の金属箔（金属製フィルム）２ｂを挙げることができる。キャリア２として上記のような金属箔２ｂを用いた場合、本発明のプリント配線板製造用材料は樹脂付き金属箔として形成することができる。金属箔２ｂのキャリア２は、プリント配線板製造用材料を搬送したりする際の取り扱い性を向上させると共にプリント配線板の回路形成用の導体層として用いられるものである。一方、樹脂フィルム２ａのキャリア２はプリント配線板製造用材料を搬送したりする際の取り扱い性を向上させるために用いられるものである。上記のキャリア２の厚みは特に制限はないが、例えば、５〜１００μｍに形成することができる。
【００２３】
また、本発明で用いられる金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚは３μｍ以下であることが好ましい。金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚが３μｍ以下であることにより、絶縁層の厚みが５μｍから５０μｍのプリント配線板を形成した際に、金属箔２ｂと絶縁層の密着性を高くすることができ、絶縁層の高い絶縁性を確保することができるからである。従って、金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚが３μｍより大きいと、金属箔２ｂと絶縁層の密着性を高くすることができず、絶縁層の高い絶縁性を確保することができなくなる恐れがある。尚、金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚは小さいほど好ましいので、特に下限は限定されないが、現在入手可能な金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚは１．４μｍであるので、この値が金属箔２ｂの表面粗度Ｒｚの実質的な下限値となる。
【００２４】
本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性樹脂と無機誘電体粒子を含有して調製されるものである。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂（ＰＰＯ樹脂）、ポリフェニレンエーテル樹脂、ＢＴ樹脂、ポリブタジエン樹脂などを用いることができるが、高周波域の用途では、高周波で損失の少ない低ｔａｎδ樹脂が好ましく、例えば、ＰＰＯ樹脂が用いられる。また、比誘電率の大きな樹脂、例えば、エポキシ樹脂などは、比誘電率の点では好ましいが、誘電損失が大きく、高周波領域で低損失を求められる用途にはそぐわない。また、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いると、その他の熱硬化性樹脂より密着性の良い樹脂層１及び絶縁層及び積層板を得ることができて好ましい。
【００２５】
本発明で用いる無機誘電体粒子はその構成要素としてＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含むものであって、具体的には、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を組成中に含有したチタン酸化合物系セラミック、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を組成中に含有したジルコン酸化合物系セラミック、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を組成中に含有したスズ酸化合物系セラミックから選ばれるいずれか一つあるいはこれらの二つ以上の混合物である。すなわち、本発明で用いる無機誘電体粒子は、無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物であるチタン酸化合物系セラミックあるいはジルコン酸化合物系セラミックあるいはスズ酸化合物系セラミックにアクセプタ型元素が少量配合（添加）されて、基本構成要素の無機化合物の組成中にアクセプタ型元素が含有された状態となっている。
【００２６】
そして、アクセプタ型元素の含有により無機誘電体粒子の電子伝導が抑制され、この無機誘電体粒子を含むプリント配線板の絶縁層の絶縁性が向上すると考えられる。特に、Ｍｎ元素を含む化合物を無機誘電体粒子に含有させることは、絶縁層の絶縁性の向上の点でより好ましい。
【００２７】
基本構成要素の無機化合物としては、チタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ばれるいずれか一つを用いたりあるいは複数種混合して用いることができる。基本構成要素のチタン酸化合物系セラミックとしては二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸カドミウム系セラミックなどを例示することができる。尚、上記のチタン酸バリウム系セラミックとしては、ＢａＴｉ０．７Ｚｒ０．３Ｏ３などのＢａＴｉｘＺｒ（１−ｘ）Ｏ３の組成を有するものやＬａ０．１５Ｂａ０．８５Ｔｉ０．９２Ｚｒ０．０８などのＬａｘＢａ（１−ｘ）ＴｉｙＺｒ（１−ｙ）の組成を有するものやＬａ０．１５Ｂａ０．８５Ｔｉ０．９２Ｚｒ０．０８Ｏ３などのＬａｘＢａ（１−ｘ）ＴｉｙＺｒ（１−ｙ）Ｏ３の組成を有するものなどを例示することができる（但し、０．１２≦ｘ≦０．１７、０．０７≦ｙ≦０．１２、０．１９≦ｘ＋ｙ≦０．２６５）。また、基本構成要素のジルコン酸化合物系セラミックとしては、ジルコン酸カルシウム系セラミック、ジルコン酸バリウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミックなどを例示することができる。また、基本構成要素のスズ酸化合物系セラミックとしてはスズ酸カルシウム系セラミック、スズ酸ストロンチウム系セラミック、スズ酸バリウム系セラミックなどを例示することができる。
【００２８】
上記のような無機誘電体粒子は、無機誘電体粒子からＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに対して０．０５〜５．０モルのＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有する（基本構成要素の無機化合物の全モルに対して０．０５〜５．０モル％のＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有する）のが好ましい。無機誘電体粒子のＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素の含有量が基本構成要素の無機化合物１００モルに対して０．０５〜５．０モルの範囲から逸脱すると、絶縁層の誘電率や体積抵抗率が低下する傾向にあり、厚みが薄くても絶縁性の高い絶縁層を形成することができなくなる恐れがある。
【００２９】
また、上記の無機誘電体粒子は固有の誘電率を有するものであって、誘電率が１００以上であることが好ましい。無機誘電体粒子の誘電率が１００未満であれば、厚みが薄くても絶縁性の高い絶縁層を得ようとすると、無機誘電体粒子を熱硬化性樹脂組成物に多量に配合しなければならず、絶縁層の加工性が低下する恐れがあり、逆に、少ない配合量にすると高い誘電率を有する絶縁層を形成することができない恐れがある。尚、無機誘電体粒子の誘電率の上限は特に設定されないが、現在入手可能なもので最も高い誘電率は２００００であるので、この値が本発明の無機誘電体粒子の誘電率の上限となる。
【００３０】
さらに、無機誘電体粒子の平均粒径は０．０１〜５μｍであることが好ましい。無機誘電体粒子の平均粒径が５μｍを超えると、樹脂層１の薄膜化が困難となり、厚みの薄い絶縁層が形成しにくくなる恐れがあり、無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１μｍ未満では無機誘電体粒子を熱硬化性樹脂と混合し、ワニスを調製する際、ワニス粘度が増して無機誘電体粒子の均一分散の妨げとなり、均質な絶縁層を形成することができない恐れがあり、また、プリント配線板製造における成形時に樹脂層１の溶融粘度が上がり過ぎて成形性が低下する恐れがある。また、粒径の異なる複数種の無機誘電体粒子を用いることができ、これにより、熱硬化性樹脂組成物の流動性をあまり損なうことなく、熱硬化性樹脂組成物に含まれる無機誘電体粒子の充填量を上げることができるのでより好ましい。
【００３１】
また、本発明において、無機誘電体粒子としては、平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との２種類以上の粒子からなることが好ましい。すなわち、単一平均粒径の無機誘電体粒子ではなく平均粒径が異なる２種類以上の無機誘電体粒子を併用するものであり、これにより、平均粒径の大きな無機誘電体粒子の間に平均粒径の小さな無機誘電体粒子を入り込ませることができ、樹脂層１中に充填する無機誘電体粒子の充填率を上げることができるものであり、高い絶縁性を有するプリント配線板の絶縁層を容易に形成することができるものである。平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との配合比率は特に限定はないが、例えば、無機誘電体粒子の全質量のうち平均粒径が０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子の配合量を５〜４５質量％とし、その残部を０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子とすることができる。
【００３２】
尚、本発明では、走査型電子顕微鏡観察により、粒子径とその相対粒子量との分布を測定し、その平均値を無機誘電体粒子の平均粒径として定義しているものである。
【００３３】
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には必要に応じてジシアンジアミド等の硬化剤、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化促進剤、エポキシシランカップリング剤等のカップリング剤を配合することができる。
【００３４】
そして、上記の熱硬化性樹脂と無機誘電体粒子及び必要に応じて硬化剤や硬化促進剤やカップリング剤を均一に混合することによって本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物を調製することができる。この熱硬化性樹脂組成物中における無機誘電体粒子の体積分率は４０〜８０ｖｏｌ％とする。熱硬化性樹脂組成物中における無機誘電体粒子の体積分率が４０ｖｏｌ％より少ないと、プリント配線板製造用材料の樹脂層１から形成される絶縁層の誘電率が低くなり、厚みが薄くても高誘電率のプリント配線板を得ることができない。また、熱硬化性樹脂組成物中における無機誘電体粒子の体積分率が８０ｖｏｌ％より多いと、プリント配線板製造用材料の樹脂層１から形成される絶縁層が脆くなってその強度が低くなり、プリント配線板の取り扱い性が低下する恐れがある。
【００３５】
また、硬化剤は熱硬化性樹脂の１当量に対して０．８〜１．２当量となるように配合するのが好ましい。また、硬化促進剤は熱硬化性樹脂１００質量部に対して０．０５〜０．１質量部配合するのが好ましく、さらに、カップリング剤はフィラー１００質量部に対して０．５〜３．０質量部配合するのが好ましい。
【００３６】
そして、図１に示すようなプリント配線板製造用材料を形成するにあたっては次のようにして行なう。まず、上記の熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解あるいは分散させることによって樹脂ワニスを調製する。溶剤としてはメチルエチルケトン（ＭＥＫ）やＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどを用いることができる。また、樹脂ワニスの塗工性などを考慮すると、樹脂ワニス中の熱硬化性樹脂組成物の濃度は６０〜９０質量％にするのが好ましい。
【００３７】
次に、キャリア２の片面に樹脂ワニスを塗工した後、乾燥させたりあるいは乾燥後に加熱等により樹脂ワニス中の熱硬化性樹脂を半硬化状態（Ｂステージ状態）にしたりしてキャリア２の片面に樹脂層１を形成することによって、本発明のプリント配線板製造用材料を形成することができる。樹脂層１の厚みは５〜５０μｍにするのが好ましい。樹脂層１の厚みが５μｍより小さいと、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板の絶縁層が薄くなり過ぎて高誘電率や高体積抵抗率を有する絶縁性の絶縁層を形成するのが困難であり、樹脂層１の厚みが５０μｍよりも大きくなると、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板の絶縁層の厚みを薄く形成することができなくなる恐れがある。
【００３８】
図１（ｂ）には本発明のプリント配線板製造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａは二枚のキャリア２の間に樹脂層１を形成したものであり、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にすることができる。このようなプリント配線板製造用材料Ａは一方のキャリア２の片面に上記と同様にして樹脂層１を形成した後、樹脂層１の表面に他方のキャリア２を重ね合わせることによって形成することができる。また、キャリア２は両方とも樹脂フィルム２ａあるいは金属箔２ｂであってもよし、一方が樹脂フィルム２ａで他方が金属箔２ｂで形成するようにしてもよい。
【００３９】
図１（ｃ）には本発明のプリント配線板製造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａは図１（ｂ）に示すものにおいて、キャリア２の表面にさらに他のキャリア２を重ね合わせて形成したものであり、その他の構成は図１（ｂ）のものと同様にすることができる。このプリント配線板製造用材料Ａの場合、例えば、樹脂層１の表面に接触しているキャリア２が金属箔２ｂで形成し、この金属箔２ｂのキャリア２の表面に重ね合わせられるキャリア２は樹脂フィルム２ａで形成することができる。
【００４０】
図１（ｄ）には本発明のプリント配線板製造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａは図１（ａ）に示すものにおいて、キャリア２の表面にさらに他のキャリア２を重ね合わせて形成したものであり、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にすることができる。このプリント配線板製造用材料Ａの場合、例えば、金属箔２ｂのキャリア２の表面に重ね合わせられるキャリア２は樹脂フィルム２ａで形成することができる。
【００４１】
図２には本発明のプリント配線板製造用材料Ａの他例を示す。このプリント配線板製造用材料Ａは、キャリア２の片面に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を形成した後、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる上記と同様の樹脂層１を無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３の表面に形成したものであり、その他の構成は図１（ａ）のものと同様にすることができる。従って、キャリア２の片面には無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３と無機誘電体粒子を含有する樹脂層１とがこの順で積層されていることになる。
【００４２】
このようにキャリア２と無機誘電体粒子を含有する樹脂層１との間に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を介在させることによって、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板を成形した後に、キャリア２と絶縁層との密着性を高めることができ、層間剥離等の破損を少なくすることができるものである。
【００４３】
上記の無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３は、無機誘電体粒子を含有する樹脂層１で用いられる熱硬化性樹脂と同様のものを使用することができる。また、上記の無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３は、キャリア２に対して、コンマコータ等による塗工あるいはスプレー等による噴霧により形成されることが好ましく、これにより、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を薄く形成することができ、本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板の絶縁層の比誘電率の低下を最小にし、且つ密着力を向上させることができるものである。尚、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３の厚みは特に限定されるものではないが、例えば、０．１〜１μｍにすることができる。
【００４４】
上記のように形成されるプリント配線板製造用材料を用いてプリント配線板を製造するにあたっては各種の方法を採用することができる。キャリア２として金属箔２ｂを用いたプリント配線板製造用材料の場合は、プリント配線板製造用材料を加熱あるいは加熱加圧して樹脂層１を硬化させて絶縁層を形成することによって、両面あるいは片面金属箔張り積層板を形成し、この積層板の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施すことによってプリント配線板を形成することができる。また、内層用コア材などの他のプリント配線板の表面に樹脂層１が接触するようにしてプリント配線板製造用材料を重ね合わせ、この重ね合わせたものを加熱あるいは加熱加圧して樹脂層１を硬化させて絶縁層を形成することによって、内層回路を有する両面あるいは片面金属箔張り積層板を形成し、この積層板の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施すことによって多層プリント配線板を形成することができる。
【００４５】
また、キャリア２として樹脂フィルム２ａを用いたプリント配線板製造用材料の場合はキャリア２を樹脂層１あるいは他のキャリア２（金属箔２ｂのキャリア２）から剥離した後、上記と同様にして樹脂層１を硬化させたり他のプリント配線板に重ね合わせたりするものである。さらに、金属箔２ｂのキャリア２を有さないプリント配線板製造用材料Ａの場合は樹脂層１の硬化により絶縁層を形成した後、アディティブ法などの回路形成を絶縁層に施すことによりプリント配線板を製造することができる。
【００４６】
尚、樹脂層１を硬化させるにあたっては、例えば、温度１６０〜１８０℃、圧力０〜３ＭＰａの条件を採用することができる。
【００４７】
図３に、本発明のプリント配線板製造用材料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法を示す。ここで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１（ｃ）に示すものであって、無機誘電体粒子を含有する樹脂層１の両面に接触させて設けたキャリア２として銅箔等の金属箔２ｂを用い、一方の金属箔２ｂと接触させて設けたキャリア２として樹脂フィルム２ａを用いたものである。
【００４８】
そして、まず、加熱等によりプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成することによって両面銅張り積層板を作製した後、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルム２ａで覆われていない一方の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施すことにより、絶縁層４の片面に内層回路となる回路（回路パターン）１０を形成する。ここで、他方の金属箔２ｂは樹脂フィルム２ａに保護されており、絶縁層４の片面のみの回路形成ができるものであり、こうすることにより上記回路形成時では回路形成を施さない金属箔２ｂに変形や割れを生じにくくすることができるものである。次に、回路１０を形成した片面においてプリント配線板製造用材料Ａに樹脂シート５と導電箔６とをこの順で重ね合わせ、この後、加熱加圧等により成形して樹脂シート５を硬化させることによって、プリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５の硬化物からなる絶縁層１１と導電箔６とを積層一体化する。ここで、樹脂シート５及び導電箔６としては従来からプリント配線板の製造に用いられている公知のものを使用することができ、例えば、樹脂シート５としてはエポキシ樹脂含浸ガラス布基材等のプリプレグを用いることができ、また、導電箔６としては銅箔等の金属箔を用いることができる。また、上記の積層一体化する際の加熱加圧の条件も従来と同様にすることができ、例えば、温度１６０〜１８０℃、圧力０〜３ＭＰａの条件を採用することができる。
【００４９】
次に、プリント配線板製造用材料Ａの樹脂フィルム２ａを未回路形成の金属箔２ｂから剥離して金属箔２ｂを露出させると共にこの金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施して図３（ｂ）に示すように絶縁層４の他の片面に内層回路となる回路（回路パターン）１２を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、金属箔２ｂから形成した回路１２側の片面に上記と同様の樹脂シート５と導電箔６とをこの順で重ね合わせ、この後、上記と同様にして、加熱加圧等により成形して樹脂シート５を硬化させることによって、プリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５の硬化物からなる絶縁層１３と導電箔６とを積層一体化する。
【００５０】
この後、プリント配線板製造用材料Ａの両外側に絶縁層１１、１３を介して積層された導電箔６にサブトラクティブ法などの回路形成を施して外層となる回路（回路パターン）１４を形成することによって、図３（ｄ）に示すように、本発明のプリント配線板製造用材料Ａをコア材料とした多層プリント配線板を形成することができる。
【００５１】
このように本発明のプリント配線板製造用材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成することができる。尚、図３（ｄ）に示す多層プリント配線板をコア材料として用いてさらに多層のプリント配線板を製造することができる。
【００５２】
図４に、本発明のプリント配線板製造用材料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法の他例を示す。ここで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１（ｃ）に示すものであって、無機誘電体粒子を含有する樹脂層１の両面に接触させて設けたキャリア２として銅箔等の金属箔２ｂを用い、一方の金属箔２ｂと接触させて設けたキャリア２として樹脂フィルム２ａを用いたものである。
【００５３】
そして、まず、加熱等によりプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成することによって両面銅張り積層板を作製した後、図４（ａ）に示すように、樹脂フィルム２ａで覆われていない一方の金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施すことにより、絶縁層４の片面に内層回路となる回路（回路パターン）１０を形成する。ここで、他方の金属箔２ｂは樹脂フィルム２ａに保護されており、絶縁層４の片面のみの回路形成ができるものであり、こうすることにより上記回路形成時では回路形成を施さない金属箔２ｂに変形や割れを生じにくくすることができるものである。次に、上記のように回路１０を形成したプリント配線板製造用材料Ａを二枚用意し、回路１０を形成した面を互いに対向させて二枚のプリント配線板製造用材料Ａを配置すると共にこの二枚のプリント配線板製造用材料Ａの間に上記と同様の樹脂シート５を配置し、二枚のプリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５とを重ね合わせる。この後、加熱加圧等により成形して樹脂シート５を硬化させることによって、図４（ｂ）に示すように、二枚のプリント配線板製造用材料Ａと樹脂シート５の硬化物からなる絶縁層１１とを積層一体化する。この積層一体化する際の加熱加圧の条件は上記と同様に設定することができる。
【００５４】
次に、プリント配線板製造用材料Ａの樹脂フィルム２ａを金属箔２ｂから剥離して金属箔２ｂを露出させると共にこの金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施して外層となる回路（回路パターン）１４を形成することによって、図４（ｃ）に示すような多層プリント配線板を形成することができる。
【００５５】
このように本発明のプリント配線板製造用材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成することができると共に多層プリント配線板に必要な容量に応じて容易に多層化を図ることができるものである。尚、図４（ｃ）に示す多層プリント配線板をコア材料として用いてさらに多層のプリント配線板を製造することができる。
【００５６】
図５に、本発明のプリント配線板製造用材料Ａを用いた多層プリント配線板の製造方法の他例を示す。ここで用いたプリント配線板製造用材料Ａは図１（ａ）に示すものであって、キャリア２として銅箔等の金属箔２ｂを用いたものであり、樹脂付き金属箔として形成されている。
【００５７】
そして、まず、予め両表面に内層回路となる回路（回路パターン）９を形成した内層用の基板（コア材料）７の表面に液状の樹脂８を全面に亘って塗工し、加熱等により塗工した樹脂８を硬化させる。ここで樹脂８としてはプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１に用いた熱硬化性樹脂と同様のものを使用することができる。次に、硬化した樹脂８を研磨等することにより、基板７の回路９の表面と塗工した樹脂８の表面とが略同一になるよう平滑にする。次に、図５（ａ）に示すように、上記のプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を基板７の表面に接触するようにして両側に重ね合わせた後、加熱加圧等により成形してプリント配線板製造用材料Ａの樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成することによって、図５（ｂ）に示すように、二枚のプリント配線板製造用材料Ａと基板７とを積層一体化する。この積層一体化する際の加熱加圧の条件は上記と同様に設定することができる。次に、プリント配線板製造用材料Ａの金属箔２ｂにサブトラクティブ法などの回路形成を施して外層となる回路（回路パターン）１４を形成することによって、図５（ｃ）に示すような多層プリント配線板を形成することができる。
【００５８】
このように本発明のプリント配線板製造用材料Ａは従来から用いられている通常のプリント配線板加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成することができると共に樹脂８により外層と内層の間に形成される絶縁層の厚みを均一化することができ、単位面積当たりの電気容量値をほぼ一定値にすることができるものである。尚、図５（ｃ）に示す多層プリント配線板をコア材料として用いてさらに多層のプリント配線板を製造することができる。
【００５９】
そして、本発明のプリント配線板はＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を構成要素とする無機誘電体粒子を体積分率で４０〜８０ｖｏｌ％含有する樹脂層１を硬化させて絶縁層４を形成するので、Ｍｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を構成要素としない無機誘電体粒子を含む絶縁層に比べて絶縁性改善（絶縁抵抗を高くすること）と低周波数での誘電損失の低減を図ることができ、厚みが薄くても誘電率や体積抵抗率の高い絶縁性に優れ、しかも高電気容量の絶縁層を形成することができるものである。また、絶縁層は樹脂の硬化物で形成されるので、セラミックで形成される絶縁層よりもレーザ等での加工性を高めることができるものである。
【００６０】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００６１】
（無機誘電体粒子の作製）
ＢａＣＯ３、Ｌａ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＭｎＯの各粉末を乾式法で混合し、この混合物を１３００℃で焼成して焼結体を形成し、この焼結体を粉砕することによって平均粒径が１μｍの無機誘電体粒子を形成した。この無機誘電体粒子は基本構成要素としてＬａ０．１５Ｂａ０．８５Ｔｉ０．９２Ｚｒ０．０８Ｏ３の組成を有するものであり、Ｍｎの含有量を異ならせて６種類のものを作製した。すなわち、基本構成要素１００モルに対してＭｎを含まないもの（０モルのもの）、０．０５モル含むもの、０．１モル含むもの、０．２モル含むもの、０．３モル含むもの、０．５モル含むものをそれぞれ作製した。尚、各無機誘電体粒子のＭｎの含有量と誘電率を表１、２に示す。また、アクセプタ型元素の含有量は無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素（元素）の全量（１００モル）に対するモル％で示す。
【００６２】
（実施例１〜５）
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＤＢ−５００」エポキシ当量５００）を８８質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＤＣＮ−７０１」エポキシ当量２２０）を９．７質量部と、ジシアンジアミドを２．３質量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．０９７質量部と、エポキシシランカップリング剤を２質量部と、Ｍｎを含有する無機誘電体粒子を４００質量部とを混合して熱硬化性樹脂組成物を調製した。尚、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の体積分率を表１に示す。
【００６３】
次に、５０質量％のＭＥＫと５０質量％のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドとを混合した溶剤を上記の熱硬化性樹脂組成物に加えて樹脂濃度が９０質量％の樹脂ワニスを調製した。次に、厚み１８μｍで表面粗度Ｒｚが７μｍの銅箔の表面に上記の樹脂ワニスをコンマコータにより塗工し、これを乾燥することにより厚さ３０μｍの樹脂層１を形成して図１（ａ）に示すプリント配線板製造用材料Ａを形成した。
【００６４】
次に、上記のプリント配線板製造用材料の樹脂層１の表面に厚み１８μｍの銅箔を重ね合わせ、これを１８０℃、３ＭＰａ、９０分間の条件で加熱加圧することによって両面銅張り積層板を形成した。
【００６５】
（実施例６〜１２）
アクセプタ型元素として、表１、２のものを添加した以外は実施例１〜５と同様にしてプリント配線板製造用材料及び両面銅張り積層板を形成した。
（実施例１３）
ＢａＣＯ３、Ｌａ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＭｎＯの各粉末を乾式法で混合し、この混合物を１３００℃で焼成して焼結体を形成し、この焼結体を粉砕することによって平均粒径が１μｍと０．１μｍの無機誘電体粒子を形成した。平均粒径およびアクセプタ元素、体積分率としては、表２のとおりとした。また、使用した無機誘電体粒子の全質量のうち、平均粒径が１μｍの無機誘電体粒子は７５質量％、平均粒径が０．１μｍの無機誘電体粒子は２５質量％とした。それ以外は実施例１と同様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び両面銅張り積層板を形成した。
（実施例１４）
樹脂層１の厚みを１０μｍにし、銅箔として表面粗度が３μｍのものを用いた以外は、実施例１３と同様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び両面銅張り積層板を形成した。
（実施例１５）
実施例１３において、無機誘電体粒子を含有しない熱硬化性樹脂組成物を調製し、これに溶剤を加えて樹脂濃度が１０質量％の樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスをコンマコータにより塗工し、これを乾燥することにより厚さ０．５μｍの無機誘電体粒子を含有しない樹脂層３を形成した。次に、この樹脂層３の表面に実施例１３と同様にして無機誘電体粒子を含有する樹脂層１を形成することによって、図２に示すプリント配線板製造用材料Ａを形成した。この後、実施例１３と同様にしてプリント配線板製造用材料Ａ及び両面銅張り積層板を形成した。
【００６６】
（比較例１）
Ｍｎを含有しない無機誘電体粒子を用いた以外は実施例１〜５と同様にしてプリント配線板製造用材料及び両面銅張り積層板を形成した。
【００６７】
（比較例２）
樹脂層１の厚みを６０μｍにした以外は比較例１と同様にしてプリント配線板製造用材料及び両面銅張り積層板を形成した。
【００６８】
上記の実施例１〜１５と比較例１、２で作製した両面銅張り積層板について、体積抵抗率及び電気容量を測定すると共に加工性を評価した。体積抵抗率の測定はＩＰＣ−ＴＭ−６５０に基づいて測定した。また、電気容量は自動平衡ブリッジ法に基づいて測定した。厚みはマイクロメーターにより、測定し、測定した容量と厚みより両面銅張り積層板の誘電率を算出した。また、加工性は、回路形成、スルーホール穴あけ、スルーホールメッキを行い加工が問題なく行えるか、また断面観察を行い穴あけ加工がなされているかを評価した。結果を表１、２に示す。
【００６９】
【表１】
【表２】
表１、２から明らかなように、実施例１〜１３、１５と比較例１はプリント配線板製造用材料の樹脂層１（両面銅張り積層板の絶縁層）の厚みが同じであるにもかかわらず、実施例１〜１３、１５の方が比較例１よりも体積抵抗率が高くなって絶縁層４の絶縁性が優れるものである。実施例１４は、比較例１より厚みが薄いにもかかわらず体積抵抗率が高くなっており、絶縁層４の絶縁性が優れるものである。また、比較例２はプリント配線板製造用材料の樹脂層１（両面銅張り積層板の絶縁層４）の厚みが実施例１〜１５よりも厚いので、実施例１〜１５と比較例２の体積抵抗率はほぼ同等になることもあるが、電気容量は比較例２の方が低くなり、実施例１〜１５は高電気容量の絶縁層４を形成することができるものである。また、単一の平均粒径の無機誘電体粒子を用いた実施例１〜１２では積層板の絶縁層４に若干の空隙が見られたが、平均粒径が異なる２種類の無機誘電体粒子を用いた実施例１３〜１５では充填率が高いにもかかわらず積層板の絶縁層４に空隙が見られなかった。
【００７２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層をキャリアの表面に形成したプリント配線板製造用材料において、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の体積分率を４０〜８０ｖｏｌ％とし、無機誘電体粒子の構成要素としてＭｎ，Ｖ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有するので、樹脂層を硬化させて絶縁層を形成することによって、アクセプタ型元素を構成要素として含有する無機誘電体粒子を絶縁層に体積分率４０〜８０ｖｏｌ％の割合で含有させることができ、この無機誘電体粒子により絶縁層の誘電率や体積抵抗値を高くすることができて厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるものである。しかも、絶縁層は樹脂で形成されているので、セラミックの絶縁層に比較して加工性に優れるものである。
【００７３】
また、本発明の請求項２の発明は、無機誘電体粒子が固有の誘電率で１００以上の誘電率を有するので、樹脂層中の無機誘電体粒子の配合量が少なくても高い誘電率を有する絶縁層を形成することができ、無機誘電体粒子の配合量が増加することによる絶縁層の加工性の低下を防止しながら絶縁性の高い絶縁層を形成することができるものである。
【００７４】
また、本発明の請求項３の発明は、無機誘電体粒子がチタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ばれる少なくとも一つであるので、他の無機誘電体粒子を用いるよりも絶縁層の誘電率をより一層高くすることができるものである。
【００７５】
また、本発明の請求項４の発明は、無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに対して、０．０５〜５．０モル含有する無機誘電体粒子を用いるので、絶縁層の誘電率や体積抵抗率を高く維持することができ、厚みが薄くても絶縁性の高い絶縁層を形成することができるものである。
【００７６】
また、本発明の請求項５の発明は、無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１〜５μｍであるので、樹脂層の厚みを均一にすることができると共に熱硬化性樹脂組成物中での無機誘電体粒子の分散性を高めることができ、均質な絶縁層を形成することができるものである。
【００７７】
また、本発明の請求項６の発明は、キャリアとして金属箔と樹脂フィルムの少なくとも一方を用いて成るので、金属箔をキャリアとして用いることによってこの金属箔をプリント配線板の回路形成用の導体として利用することができ、キャリアと回路形成用の導体とを兼用して部品点数の減少を図って低コスト化を図ることができるものである。また、樹脂フィルムをキャリアとして用いることによって金属箔に比べて軽量化が図れ、取り扱い性を向上させることができるものである。
【００７８】
また、本発明の請求項７の発明は、無機誘電体粒子が、平均粒径０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、平均粒径０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との２種類以上の粒子から成るので、無機誘電体粒子を絶縁層に高充填化することができ、高誘電率で厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるものである。
【００７９】
また、本発明の請求項８の発明は、キャリアとして用いられる金属箔の表面粗度Ｒｚが３μｍ以下であるので、金属箔と絶縁層の密着性を高くすることができ、厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができると共にプリント配線板の層間剥離を少なくすることができるものである。
【００８０】
また、本発明の請求項９の発明は、キャリアの表面に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層を形成すると共に無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を上記無機誘電体粒子を含有しない樹脂層の表面に形成するので、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層によりキャリアと絶縁層との密着性を高くすることができ、高誘電率で厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができると共にプリント配線板の層間剥離を少なくすることができるものである。
【００８１】
また、本発明の請求項１０の発明は、キャリアの表面に樹脂層を塗工あるいは噴霧により形成するので、無機誘電体粒子を含有しない樹脂層を薄くて容易に形成することができ、作業効率を向上させることができるものである。
【００８２】
また、本発明の請求項１１の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の樹脂層を硬化して絶縁層を形成するので、無機誘電体粒子により絶縁層の誘電率や体積抵抗値を高くすることができて厚みが薄くても絶縁性に優れる絶縁層を形成することができるものである。しかも、絶縁層は樹脂で形成されているので、セラミックの絶縁層に比較して加工性に優れるものである。
【００８３】
また、本発明の請求項１２の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の片面に回路形成した後、この回路形成した面に樹脂シートと導電箔を順次積層成形し、さらに回路形成するので、通常のプリント配線板加工性設備を使用して多層プリント配線板を形成することができ、容易に回路形成を行うことができるものである。
【００８４】
また、本発明の請求項１３の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の片面に回路形成した後、この回路形成した面を互いに対向させて二枚のプリント配線板製造用材料を配し、その間に樹脂シートを配して積層成形し、さらに回路形成するので、高容量の絶縁層を複数有する多層のプリント配線板を容易に形成することができるものである。
【００８５】
また、本発明の請求項１４の発明は、回路を形成した基板の表面に樹脂を塗工し、この基板の回路の表面が塗工した樹脂の表面と略同一になるよう平滑にし、さらに、上記請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料を重ね合わせた後、成形することにより多層化するので、基板の表面に塗工した樹脂により絶縁層の厚みを均一化することができ、プリント配線板の単位面積当たりの電気容量値をほぼ一定値にすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板製造用材料における実施の形態の一例を示す（ａ）乃至（ｄ）は一部の断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板製造用材料における他の実施の形態の一例を示す一部の断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法における実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｄ）は断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法における他の実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板の製造方法における他の実施の形態の一例を示し、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂層
２ キャリア
３ 樹脂層
４ 絶縁層
５ 樹脂シート
６ 導電箔
７ 基板
８ 樹脂
９ 回路
Ａ プリント配線板製造用材料
Claims (14)
- 無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層をキャリアの表面に形成したプリント配線板製造用材料において、熱硬化性樹脂組成物中の無機誘電体粒子の体積分率を４０〜８０ｖｏｌ％とし、無機誘電体粒子の構成要素としてＭｎ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｏから選択された１種又は２種以上のアクセプタ型元素を含有して成ることを特徴とするプリント配線板製造用材料。
- 無機誘電体粒子が固有の誘電率で１００以上の誘電率を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板製造用材料。
- 無機誘電体粒子がチタン酸化合物系セラミック、ジルコン酸化合物系セラミック、スズ酸化合物系セラミックから選ばれる少なくとも一つであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板製造用材料。
- 無機誘電体粒子からアクセプタ型元素を除いた基本構成要素の無機化合物の１００モルに対して、０．０５〜５．０モルのアクセプタ型元素を含有する無機誘電体粒子を用いて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料。
- 無機誘電体粒子の平均粒径が０．０１〜５μｍであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料。
- キャリアとして金属箔と樹脂フィルムの少なくとも一方を用いて成ることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料。
- 無機誘電体粒子が、平均粒径０．０１μｍ以上０．５μｍ未満の粒子と、平均粒径０．５μｍ以上５μｍ以下の粒子との２種類以上の粒子から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料。
- キャリアとして用いられる金属箔の表面粗度Ｒｚが３μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料。
- キャリアの表面に無機誘電体粒子を含有しない樹脂層を形成すると共に無機誘電体粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を上記無機誘電体粒子を含有しない樹脂層の表面に形成して成ることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料。
- キャリアの表面に樹脂層を塗工あるいは噴霧により形成して成ることを特徴とする請求項９に記載のプリント配線板製造用材料。
- 請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の樹脂層を硬化して絶縁層を形成して成ることを特徴とするプリント配線板。
- 請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の片面に回路形成した後、この回路形成した面に樹脂シートと導電箔を順次積層成形し、さらに回路形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料の片面に回路形成した後、この回路形成した面を互いに対向させて二枚のプリント配線板製造用材料を配し、その間に樹脂シートを配して積層成形し、さらに回路形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 回路を形成した基板の表面に樹脂を塗工し、この基板の回路の表面が塗工した樹脂の表面と略同一になるよう平滑にし、さらに、上記請求項１乃至１０のいずれかに記載のプリント配線板製造用材料を重ね合わせた後、成形することにより多層化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002311913A JP4075569B2 (ja) | 2001-10-26 | 2002-10-25 | プリント配線板製造用材料及びプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001329930 | 2001-10-26 | ||
| JP2001-329930 | 2001-10-26 | ||
| JP2002311913A JP4075569B2 (ja) | 2001-10-26 | 2002-10-25 | プリント配線板製造用材料及びプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003200526A JP2003200526A (ja) | 2003-07-15 |
| JP4075569B2 true JP4075569B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=27666565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002311913A Expired - Lifetime JP4075569B2 (ja) | 2001-10-26 | 2002-10-25 | プリント配線板製造用材料及びプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4075569B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4622413B2 (ja) * | 2004-09-21 | 2011-02-02 | 株式会社村田製作所 | 樹脂組成物、樹脂硬化物、および積層型電子部品 |
| JP2006225484A (ja) * | 2005-02-16 | 2006-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 複合誘電体材料及び電子部品 |
| JP4893396B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2012-03-07 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルムおよびそれを用いた電子部品 |
-
2002
- 2002-10-25 JP JP2002311913A patent/JP4075569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003200526A (ja) | 2003-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101014517B1 (ko) | 캐리어 장착 프리프레그의 제조방법, 캐리어 장착 프리프레그, 박형 양면판의 제조방법, 박형 양면판, 및 다층 프린트 배선판의 제조방법 | |
| KR100638620B1 (ko) | 임베디드 수동소자용 인쇄회로기판재료 | |
| US9779880B2 (en) | Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom | |
| WO2007063960A1 (ja) | プリプレグ、プリプレグの製造方法、基板および半導体装置 | |
| KR100685273B1 (ko) | 절연재료, 필름, 회로기판 및 이들의 제조방법 | |
| JP7053976B1 (ja) | 両面銅張積層板 | |
| EP2188121A1 (en) | Polymer-ceramic composites with excellent tcc | |
| JP2002344100A (ja) | 基板用誘電体材料及びその製造方法 | |
| JP2004146495A (ja) | プリント配線板内蔵用チップコンデンサ及びそれを内蔵した素子内蔵基板 | |
| JPH11192620A (ja) | プリプレグおよび基板 | |
| JP4075569B2 (ja) | プリント配線板製造用材料及びプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP4468080B2 (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
| JP2002309200A (ja) | 接着フィルム | |
| JP2001347600A (ja) | 積層板 | |
| JPH0818402B2 (ja) | 積層板および積層板用混合フィルム | |
| JP2004319561A (ja) | 素子内蔵基板及びその製造方法 | |
| JPH10190241A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP4481734B2 (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
| JP4453325B2 (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法 | |
| JP2000238162A (ja) | 積層板 | |
| JP2006123232A (ja) | 誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔及びその誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔を用いて得られたプリント配線板 | |
| JP4481733B2 (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
| JPH07133359A (ja) | 高誘電率プリプレグ | |
| JP2003039587A (ja) | 積層板及び多層板 | |
| JP2003188543A (ja) | 導電性ペーストおよびこれを用いた多層配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050921 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071220 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080121 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4075569 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |